微观装置的制造及其处理技术
  • 防水气压传感器及制备方法与流程
    本发明涉及传感器,更为具体地,涉及一种防水气压传感器及制备方法。、随着手表、手环等可穿戴产品的兴起,气压传感器已经成为其必不可少的标配器件,用来测量产品所处位置压力差。由于具有防水气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性,在很多环境下会有水或者水汽进入到气压传感器中,从而影响气压传感器...
  • 一种基于硅通孔技术的谐振式压力传感器及其制备方法与流程
    本发明涉及传感器领域,尤其涉及一种基于硅通孔技术的谐振式压力传感器及其制备方法。、压力传感器是一种能够感测压力并且将压力信号转变为电信号的器件,mems(微机电系统)压力传感器广泛应用于各种工业实践领域,包括消费电子、医疗、汽车工业和航空航天等领域。常见的mems(微机电系统)压力传感器包...
  • 一种基于铌酸锂单晶薄膜的振动传感器及制备方法与流程
    本发明属于半导体器件加工,具体涉及一种基于铌酸锂单晶薄膜的振动传感器及制备方法。、目前的振动传感器结构单一,为了提高传感器的输出性能和灵敏度,本申请特此提出一种基于振动微球的加速度传感器来检测振动情况。技术实现思路、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单,设计合理的基于铌酸锂...
  • 一种MEMS凸块制造实现倒装结构的制作方法
    本发明属于微机电系统,具体涉及一种mems凸块制造实现倒装结构。、mems(micro-electro-mechanical system)即微机电系统,是指集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。、在科技...
  • 一种均匀平铺微纳米颗粒的装置及方法
    本发明属于微纳加工,具体涉及一种均匀平铺微纳米颗粒的装置及方法。、在微纳加工制造领域,经常会涉及到将微纳米颗粒均匀平铺到基板上的操作,例如在激光冲击领域,会涉及到将微纳米颗粒通过冲击到基板里,调控表面特性。常规的旋涂法需要选择合适的旋涂溶液,在离心力作用下悬浮于液体中的微纳米颗粒随溶液分散...
  • 防水气压传感器及制备方法与流程
    本发明涉及传感器,更为具体地,涉及一种防水气压传感器及制备方法。、随着手表、手环等可穿戴产品的兴起,气压传感器已经成为其必不可少的标配器件,用来测量产品所处位置压力差。由于具有防水气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性,在很多环境下会有水或者水汽进入到气压传感器中,从而影响气压传感器...
  • 半导体器件封装及制造其之方法与流程
    本发明涉及一种半导体器件封装,及更具体地涉及一种半导体器件封装,其包括具有一空气释放结构之一基板。、微机电系统(mems)芯片可包括膜和盖。mems芯片的盖可经由粘胶附接到基板以形成半导体封装。在制造过程中,可加热半导体封装以固化盖和基板之间的粘胶。然而,热循环可能导致半导体封装内的空气膨...
  • 一种微珠的组装方法与流程
    本申请涉及生物芯片,具体而言,涉及一种微珠的组装方法。、生物芯片(biochip)技术是年代发展起来的一门新兴技术,通常生物芯片是以硅片、玻璃或者高分子材料等作为基底材料,并集成有dna、rna、多肽、蛋白质等至少一种生物活性物质,然后利用荧光探针或同位素探针与生物活性物质进行杂交,再采用...
  • 一种基于微液滴凝固包覆的微构件转移方法
    本发明涉及微纳,特别涉及一种基于微液滴凝固包覆的微构件转移方法。、微转移技术和微对象操作方法的快速发展,为微构件的转移提供了思路和实现途径。目前已经有多种可以转移纳米材料的微转移法,比如湿法转移、干法转移、roll-to-roll转移和面对面转移,其中湿法转移和干法转移都基于中介薄膜进行微...
  • 具有深层形变通孔的单晶材料基体的加工方法和基体
    本发明涉及晶体材料加工,具体涉及一种具有深层形变通孔的单晶材料基体的加工方法和基体。、现有的主要以实现通孔和深槽结构为目的的深刻蚀工艺中,可以实现实现至上而下截面形貌不变的柱状、孔状、槽体结构等的通孔和深槽结构。但是,现有技术形成的通孔或深槽结构较简单,只能形成至上而下截面形貌不变的结构。...
  • MEMS传感器及其制备方法与流程
    本申请涉及mems器件,特别是涉及一种mems传感器及其制备方法。、mems(micro-electro mechanical system,微机电系统)技术是将传感器结构和相应的电子线路集成在一个小的壳体内。相比于传统加工方法制造的传感器,mems传感器以集成电路工艺和微机械加工工艺为基...
  • 一种MEMS器件及其制备方法、电子装置与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种mems器件及其制备方法、电子装置。、随着半导体技术的不断发展,在传感器类产品的市场上,智能手机、集成cmos和微机电系统(mems)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,朝着尺寸小、性能高和功耗低的方向发展。、其中,基于微机电系统(mem...
  • 改善晶圆上层微桥结构关键尺寸均匀性的方法与流程
    本公开涉及半导体制造,更具体地涉及一种改善晶圆上层微桥结构关键尺寸均匀性的方法。、微测辐射热计的mems结构关键在于上层微桥结构的机械稳定性,上层微桥结构关键尺寸的大小会直接影响器件的各种电性参数。上层微桥结构关键尺寸的均匀性的控制因此变得非常重要。、一种传统的.微米(即nm)上层微桥结构...
  • 基于液态金属的可视化微流控芯片及其制备方法和应用
    本发明属于材料科学,尤其涉及基于液态金属的可视化微流控芯片及其制备方法和应用。、等离子体生物传感器可检测超低浓度的生物分析物。目前,常规生物标志物检测还需要训练有素的操作人员和昂贵的基础设施,限制了其在即时检测(poct)中的应用。理想的poc设备应能在诊所、家庭、工作场所使用,应小型化、...
  • 基于结构超滑的半导体异质结的摩擦控制器件及系统
    本发明涉及摩擦控制的,尤其涉及一种基于结构超滑的半导体异质结的摩擦控制器件及系统。、微机电系统也叫作mems系统,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,为一套独立的智能系统,其具有体积小、重量轻、功耗低、性能稳定等优点,在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控和军事等领域都有着十分广阔的应用前景...
  • 一种基于表面修饰的结构超滑器件及其制备方法
    本发明涉及摩擦控制领域,尤其涉及一种基于表面修饰的结构超滑器件及其制备方法。、摩擦和磨损是自然界耦合在一起的两种基本物理现象,在机械系统中造成了巨大的能源浪费、环境污染和部件故障,并使大量关键技术难以攻克。尤其在微观世界中,基于尺度效应,界面摩擦磨损可能导致器件失效。因此,为了解决上述问题...
  • 金刚石NV色心纳米柱规则阵列的制作方法
    本公开涉及量子材料领域,具体涉及一种金刚石nv色心纳米柱规则阵列的制作方法。、金刚石氮空位色心,即nv色心,是金刚石中的晶格缺陷之一。其出现是在外界特定的物理条件影响下,由金刚石晶格中的某个碳原子被氮原子取代并捕获邻位空位形成的,呈现出独特的cv对称性。nv色心具有两种电荷状态:包括带一个...
  • 基于干法刻蚀的硅基板高深宽比的图形结构生成方法与流程
    本发明属于微纳加工,具体涉及一种基于干法刻蚀的硅基板高深宽比的图形结构生成方法。、随着微纳加工技术的不断发展和进步,纳米压印技术突破了传统光刻在特征尺寸减小过程中的难题,具有分辨率高、低成本、高产率的特点。广泛应用于半导体制造、mems、pss、生物芯片等各个有涉及微纳加工之领域。、目前半...
  • 一种传感器的硅硅键合真空封装工艺的制作方法
    本发明涉及传感器的封装,尤其涉及一种传感器的硅硅键合真空封装工艺。、本发明中公开的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。、真空封装是谐振式压力传感器的关键技术,目前主要的真空封装技术包括阳极...
  • MEMS传感器、双电极力敏谐振元件及其制造方法与流程
    本发明涉及传感器,尤其涉及一种mems传感器、双电极力敏谐振元件及其制造方法。、mems微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。常见的产品包括mems加速度计、mems麦克风、微马达、微泵、微振子、m...
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