本申请涉及微型光学器件，具体而言，涉及一种扫描微镜芯片的制备方法及扫描微镜芯片。、扫描微镜是近年来随着mems(微电机系统)技术的发展而逐渐得到广泛应用的一种微型光学器件，在自动驾驶、投影显示、vr等方面有着十分广泛的应用。扫描微镜通常是用机械性能良好的硅晶片作结构材料，集微机械、微电子和...

本发明涉及基因测序领域和生物分子传感的，具体涉及一种硅基宽阵列纳米通孔的制造方法及硅基宽阵列纳米通孔。、在现代医疗与检测领域汇中，人类愈发对生物大分子的识别、基因测序与高分子聚合物的研究感兴趣。基因测序技术不仅为遗传信息的揭示和和基因表达调控等基础生物学研究提供重要数据，而且在基因诊断和基...

本公开涉及一种微机电系统(mems)封装件和mems封装件制造方法。、作为带通滤波器的表面声波(saw)滤波器和体声波(baw)滤波器随着通信市场的增长而迅速增长。因此，用于制造射频(rf)滤波器的各种封装方法以及这些封装件中的薄膜封装件可实现在竞争性增长的微机电系统(mems)市场中占据...

所公开的技术一般涉及一种半导体装置制造，并且更具体地，一些实施方式涉及一种微机电系统(mems)的制造。、自世纪后期以来，绝缘硅(soi)晶片一直是用于制造微机电系统(mems)的梳状驱动装置的传统技术。soi晶片包括设置在两层硅之间的二氧化硅层。作为绝缘体，二氧化硅或硅石可以减少微电子装...

本申请涉及微机电器件，具体而言，涉及一种微机电器件空腔结构的制作方法、及微机电器件。、微机电器件(mems，micro-electro-mechanical system)，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，微机电器件内普遍存在空腔结构，比如mems麦克风、薄膜腔谐振滤波器、振荡器，气体传...

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体器件结构，还涉及一种半导体器件结构的加工方法。、在微电机系统(mems)等器件结构中，需要形成深度不同的深腔结构，其中一个深腔为大腔，另一深腔为与大腔连通的小腔，小腔和大腔的深度不同，在交界处形成台阶。一种示例性的形成前述结构的方法在第二次腐蚀...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种mems器件的应力测试结构及其制备方法、应力测试方法。、随着半导体技术的不断发展，在传感器类产品的市场上，智能手机、集成cmos和微机电系统(mems)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，朝着尺寸小、性能高和功耗低的方向发展。、其中，基于...

本发明涉及传感器，更为具体地，涉及一种防水气压传感器及制备方法。、随着手表、手环等可穿戴产品的兴起，气压传感器已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置压力差。由于具有防水气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，在很多环境下会有水或者水汽进入到气压传感器中，从而影响气压传感器...

本发明涉及传感器领域，尤其涉及一种基于硅通孔技术的谐振式压力传感器及其制备方法。、压力传感器是一种能够感测压力并且将压力信号转变为电信号的器件，mems(微机电系统)压力传感器广泛应用于各种工业实践领域，包括消费电子、医疗、汽车工业和航空航天等领域。常见的mems(微机电系统)压力传感器包...

本发明属于半导体器件加工，具体涉及一种基于铌酸锂单晶薄膜的振动传感器及制备方法。、目前的振动传感器结构单一，为了提高传感器的输出性能和灵敏度，本申请特此提出一种基于振动微球的加速度传感器来检测振动情况。技术实现思路、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的基于铌酸锂...

本发明属于微机电系统，具体涉及一种mems凸块制造实现倒装结构。、mems(micro-electro-mechanical system)即微机电系统，是指集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。、在科技...

本发明属于微纳加工，具体涉及一种均匀平铺微纳米颗粒的装置及方法。、在微纳加工制造领域，经常会涉及到将微纳米颗粒均匀平铺到基板上的操作，例如在激光冲击领域，会涉及到将微纳米颗粒通过冲击到基板里，调控表面特性。常规的旋涂法需要选择合适的旋涂溶液，在离心力作用下悬浮于液体中的微纳米颗粒随溶液分散...

本发明涉及传感器，更为具体地，涉及一种防水气压传感器及制备方法。、随着手表、手环等可穿戴产品的兴起，气压传感器已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置压力差。由于具有防水气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，在很多环境下会有水或者水汽进入到气压传感器中，从而影响气压传感器...

本发明涉及一种半导体器件封装，及更具体地涉及一种半导体器件封装，其包括具有一空气释放结构之一基板。、微机电系统(mems)芯片可包括膜和盖。mems芯片的盖可经由粘胶附接到基板以形成半导体封装。在制造过程中，可加热半导体封装以固化盖和基板之间的粘胶。然而，热循环可能导致半导体封装内的空气膨...

本申请涉及生物芯片，具体而言，涉及一种微珠的组装方法。、生物芯片(biochip)技术是年代发展起来的一门新兴技术，通常生物芯片是以硅片、玻璃或者高分子材料等作为基底材料，并集成有dna、rna、多肽、蛋白质等至少一种生物活性物质，然后利用荧光探针或同位素探针与生物活性物质进行杂交，再采用...

本发明涉及微纳，特别涉及一种基于微液滴凝固包覆的微构件转移方法。、微转移技术和微对象操作方法的快速发展，为微构件的转移提供了思路和实现途径。目前已经有多种可以转移纳米材料的微转移法，比如湿法转移、干法转移、roll-to-roll转移和面对面转移，其中湿法转移和干法转移都基于中介薄膜进行微...

本发明涉及晶体材料加工，具体涉及一种具有深层形变通孔的单晶材料基体的加工方法和基体。、现有的主要以实现通孔和深槽结构为目的的深刻蚀工艺中，可以实现实现至上而下截面形貌不变的柱状、孔状、槽体结构等的通孔和深槽结构。但是，现有技术形成的通孔或深槽结构较简单，只能形成至上而下截面形貌不变的结构。...

本申请涉及mems器件，特别是涉及一种mems传感器及其制备方法。、mems(micro-electro mechanical system,微机电系统)技术是将传感器结构和相应的电子线路集成在一个小的壳体内。相比于传统加工方法制造的传感器，mems传感器以集成电路工艺和微机械加工工艺为基...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种mems器件及其制备方法、电子装置。、随着半导体技术的不断发展，在传感器类产品的市场上，智能手机、集成cmos和微机电系统(mems)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，朝着尺寸小、性能高和功耗低的方向发展。、其中，基于微机电系统(mem...

本公开涉及半导体制造，更具体地涉及一种改善晶圆上层微桥结构关键尺寸均匀性的方法。、微测辐射热计的mems结构关键在于上层微桥结构的机械稳定性，上层微桥结构关键尺寸的大小会直接影响器件的各种电性参数。上层微桥结构关键尺寸的均匀性的控制因此变得非常重要。、一种传统的.微米(即nm)上层微桥结构...