微观装置的制造及其处理技术
  • 晶圆结构及晶圆加工方法与流程

    本发明涉及半导体邻域,更具体地,涉及一种晶圆结构及一种晶圆加工方法。

    在晶圆加工制成芯片的过程中,为使芯片产品具有可追溯性,会在芯片上设置标记。这样当一片晶圆上的芯片完成划片制成一批产品后,仍可以依据芯片上的标记来定位到它在晶圆状态下的测试数据和出厂检验情况...

  • 一种蜉蝣稚虫复眼启发的亲水防雾表面阵列结构的制作方法

    本发明涉及一种蜉蝣稚虫复眼启发的亲水防雾表面阵列结构,属于亲水材料制备和防雾表面制备领域。

    亲水防雾的原理是当材料表面与水的接触角趋近于0°时,雾滴会在材料表面迅速铺展,形成一层薄薄的水膜,而不是凝结成为水珠,从而减少光的散射,保持材料表面的透过率;同时水膜...

  • 本发明涉及集成电路领域,更具体地涉及传感器装置及其制造方法。随着柔性电子学的发展,柔性传感器技术已逐渐成为一项令人瞩目的高新智能交互技术,并且广泛应用于结构健康监测系统、智能仿生系统、以及医学监测中。柔性传感器技术对实现柔性接触界面、曲面和不规则形状接触界面之间的接触交互作用力的感...
  • 本发明属于微机械电子(MEMS)数字式加速度计,具体涉及一种曲线高过载谐振式微加速度计芯片。目前的谐振式加速度计多基于纯硅材料或者石英材料。硅材料具有良好的机械特性,能够保证产品的精度、较低的成本及批量化生产,但对于采用硅材料的谐振式加速度计,其激励和检测方式比较固定,且硅...
  • 本申请是于2011年8月31日提交的PCT申请PCT\/US2011\/049942的中国国家阶段申请,申请号201180048826.X、题目为“含新型光活性聚合物的光伏电池”的分案申请。相关申请的交叉引用该申请要求根据35U.S.C.§119的2010年9月2日提交的U.S.临时申请序列号61...
  • 一种微机电系统的制作方法

    本实用新型涉及微机电相关,特别是一种微机电系统。

    微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)芯片是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成芯片、接口、通信等于一体的...

  • 锗/石墨烯/二氧化钛纳米纤维复合材料制备方法及电池与流程

    本发明涉及一种锂离子电池、钠离子电池负极材料,尤其涉及锗/石墨烯/二氧化钛纳米纤维复合材料制备方法及金属离子电池。

    随着不可再生的石化燃料消耗量的增加,全世界面临着严峻的能源挑战。这个问题加速了人们对符合经济效益的储能系统的探索研究。可再充电的锂离子电池和钠...

  • 一种MEMS压力传感器的制备方法与流程

    本发明涉及微机械电子,具体是一种MEMS压力传感器的制备方法。

    MEMS 硅压力传感器是目前工业生产中最为重要的一类传感器,广泛应用于汽车工业、航天工业、军事、医疗卫生等领域。压阻式压力传感器是目前最为广泛的一类压力传感器,利用硅的良好的机械性能和电...

  • 一种两平动一转动三自由度并联柔性结构压电微动平台的制作方法

    本发明属于微/纳米定位,涉及微/纳米定位系统中的微位移机构,特别涉及一种两平动一转动三自由度并联柔性结构压电微动平台。

    柔性结构压电微动平台是通过可产生弹性变形的柔性结构来传递位移与力的微位移机构。由于它没有铰链和轴承,所以不需要装配,不存在传动间隙...

  • 一种减小灌封应力的加速度传感器结构及其制备方法与流程

    本发明涉及微机械电子领域,具体是一种减小灌封应力的加速度传感器结构及其制备方法。

    微机电系统的发展,极大地推动了传感器技术的进步,实现了MEMS传感器的微型化。现有MEMS传感器有电容式、压电式、压阻式、热对流、隧道电流式和谐振式等多种形式。利用微机械加工工...

  • 支撑柱、微型集音器、CMOS麦克风单晶片及制造方法与流程

    本发明关于一种半导体,特别是关于一种支撑柱。

    运用微机电(MEMS)技术所制作出来的电容板应用范围十分广泛,可以使用在惯性感 测器、声音感测器、流体感测器、触觉感测器、压力感测器、致动器等。为了要达到很好的 感测效果,常常运用到如梳状电极、质量块的制作以达到...

  • 低驱动电压的微型冲击锤的制作方法

    本发明涉及一种微机械结构,可广泛应用于跳跃机器人、对药物和疫苗的无针输送、研究在微观尺度上的断裂以及设计一种自毁传感器。

    微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,简称MEMS),是微电子技术的拓宽和延伸,它是将微电子技术...

  • 一种MEMS芯片的制作方法

    本实用新型涉及传感器测量领域,特别涉及一种MEMS芯片。

    消费类电子产品集成的传感器的发展方向之一是小型化与多功能化,传感器组合是一种很好的发展方向。目前,传感器的组合形式仅限于把两种或两种以上的MEMS芯片组合封装在一起,如将压力传感器和气体传感器组合形成...

  • IV族衬底上的III‑N MEMS结构的制作方法

    微机电系统(MEMS)涉及极小器件的技术,例如由尺寸为1微米(或更小)到100微米量级的部件构成的器件。同样,MEMS器件能够从没有移动元件的相对简单的结构,变化到具有例如在集成微电子器件控制下的多个移动元件的极复杂系统。典型地,MEMS器件具有至少一个有某种机械功能的元件,无论该元件是否能...

  • 包括双密封环的晶片级MEMS封装件的制作方法

    本发明是在政府支持下按政府颁布的HR0011-11-C-0125做出的。政府对本发明享有特定权利。

    本公开涉及微机电系统(MEMS),更具体地,本发明涉及微辐射热计封装件设计。

    微机电系统(MEMS)由一个或更多个非常小规模的电气部件组成。例如,...

  • 多级微机械结构的制作方法

    本发明涉及微机械器件,更具体地,涉及一种如独立权利要求1的前序部分所限定的仅包括均质器件晶片材料的微机械器件层。

    微机电系统(MEMS)器件具有受集成微电子器件控制的移动元件,并且包括在其中已经制造了一些机械器件(例如,微型传感器和微型致动器)的微小硅芯片上...

  • 一种三维异形微通道加工装置及方法与流程

    本发明涉及微通道加工领域,特别是涉及一种三维异形微通道加工装置及方法。

    微通道技术广泛应用于生物、医疗、化学及微流体系统等领域,在细胞培养、药物筛选、基因检测以及化学实验等方面的应用日渐成熟。

    如何能够快速精确有效加工出特征尺寸极小的三维异形微通...

  • 用于微机电系统装置和互补金属氧化物半导体装置的集成的制作方法

    本发明实施例是有关用于微机电系统(MEMS)装置和互补金属氧化物半导体(CMOS)装置的集成方案。

    微机电系统(MEMS)装置是集成机械组件和电组件以感测物理量和/或根据周围环境移动的显微级装置。近年来,MEMS装置变得日益普遍。例如,MEMS加速度计常见于...

  • 微机电设备、微机电系统和制造微机电设备的方法与流程

    各个实施例总体上涉及微机电设备、微机电系统以及制造微机电设备的方法。

    硅制微机电系统(MEMS)(例如MEMS麦克风)可具有压敏隔膜和穿孔背板以提供静电读出。这种布置中的信噪比可以通过穿孔背板中引起噪声的空气摩擦来限制。相比较,具有梳妆电极结构的MEMS可以...

  • 本发明涉及一种用于制造MEMS微反射镜设备(micromirrordevice)的工艺以及相关联设备。在以下本说明书中,术语“掩埋空腔”将参考半导体本体或芯片内的空白区域使用(或充满气体),该空白区域通过采用半导体材料的多个部分与本体的两个主面间隔开。使用半导体材料技术制造的微反射...
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