微观装置的制造及其处理技术
  • 一种周期有序的磁性纳米线阵列的快速沉积方法与流程
    本发明涉及一种周期有序的磁性纳米线阵列的快速沉积方法,属于光电子器件或信息工程领域。纳米线有序阵列由于其优化的结构在磁学、传感、透明电极等领域具有潜在的应用价值。传统有序纳米线阵列的获得主要有纳米压印、自组装等技术、传统两磁极间的磁场诱导。纳米压印主要通过光刻掩模版制备纳米阵列模板需要复杂...
  • 应用于MEMS器件的TiN薄膜刻蚀方法与流程
    本发明涉及半导体集成电路领域,特别是涉及一种应用于MEMS(微机电系统)器件的TiN(氮化钛)薄膜刻蚀方法。由于TiN薄膜特有的物理电学性质,使其在半导体制作过程中被广泛应用。目前TiN薄膜采用PVD(物理气相沉积)工艺方法形成,只能满足大尺寸通孔填充,而对于小尺寸通孔无法满足其台阶覆盖率...
  • MEMS电极微桥形成方法与流程
    本发明涉及半导体集成电路领域,特别是涉及一种MEMS(微机电系统)传感器经常用到的MEMS电极形成方法。非晶硅是硅的同素异形体形式,能够以薄膜形式沉积在各种基板上,为各种电子应用提供某些独特的功能。非晶硅被用在大规模生产的微机电系统(MEMS)和纳米机电系统(NEMS)、太阳能电池、微晶硅...
  • 一种平面内纳米结构的精确可控制造方法与流程
    本发明涉及微纳加工的,更具体地,涉及一种平面内纳米结构的精确可控制造方法。目前,纳米结构的制造方法可以分为“自上而下”方法和“自下而上”方法两类。“自上而下”的纳米结构制造主要采用电子束光刻、深反应离子刻蚀等工艺获得。由于制造纳米掩膜板的尺寸精度限制,只能实现0.6微米的亚微米线宽...
  • 通过在液晶中的化学气相沉积(CVD)的形状受控聚合物纳米纤维的模板化合成的制作方法
    本申请要求于2016年4月14日提交的美国临时申请系列号62/322,598的权益和优先权。以上申请的全部公开内容通过引用并入本文。政府权利本发明是在陆军研究办公室授予的W911NF-11-1-0251下由政府支持完成的。政府在本发明中具有一定的权利。本公开内容涉及通过在结构化流体中进行的...
  • 用于制作纳米粒子和纳米粒子悬浮液的设备的制作方法
    本公开大体上涉及纳米粒子,且更具体地说,涉及纳米粒子的形成。纳米粒子以多种形式存在,包含组装在微米粒子的表面上的纳米粒子和通过将纳米粒子涂布在中空微球体上而形成的纳米壳层。此外,纳米粒子可用于多种应用中,例如用于内燃机和排气系统的涂层中或用于激活大块金属部件的烧结。纳米粒子还可用于多种生物...
  • 使用功能元件生产光学部件的方法与流程
    本发明涉及一种用于生产光学部件、尤其用于包封微系统的盖的方法,该光学部件尤其必须实现光学功能。用于包封通常布置在载体衬底上的微系统(例如MOEMS、MEMS)的盖通常至少提供免于污染物的保护且同时不影响微系统的机械和/或光学功能。如果微系统的功能不仅仅限于在载体衬底中运动或平行于载体衬底运动,而是...
  • 微机械构件的制作方法
    本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的微机械构件。通常已知具有通过驱动弹簧相对于衬底可运动地悬挂在衬底上的驱动质量和相对于驱动质量可运动地悬挂的检验质量的微机械构件。借助这种结构,微机械构件可以通过利用科里奥利力感测施加在微机械构件上的转速。在这里使检验质量置于周期性运动中,由此垂直...
  • 具有面外MEMS感应间隙的CMOS-MEMS结构的制作方法
    本申请案请求于2016年5月19日提交的申请号为15/158,947的美国专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并于此(incorporatedhereinbyreference)。本公开涉及具有稳定电极的微机电传感器装置,所述电极对金属共晶接合的非线性特性不敏感,所述金属共晶接合将...
  • 一种微纳结构的制备方法与流程
    本发明涉及微纳,尤其涉及一种微纳结构的制备方法。微纳结构的尺度一般属于微纳尺度,所以其加工属于微纳加工范畴。微纳加工的一般思路是首先在基片表面制备一层掩模板,然后通过选择性刻蚀得到设计图案,最后去除模板得到微纳结构。加工的过程涉及两个主要过程,即模板的制备过程和刻蚀过程。在微纳加工...
  • 基于离心力的微纳结构复制方法及制备得到的聚合物微纳结构与流程
    本发明涉及微纳结构复制,尤其是涉及一种基于离心力的微纳结构复制方法及制备得到的聚合物微纳结构。微纳制造技术是在微米、纳米级尺度上对材料进行制造加工的技术,是微纳结构、微器件和微纳系统制造的基本手段和重要基础。微米级尺度的制造技术主要是微机械加工与激光刻写等,而纳米级尺度的制造技术主...
  • 一种高过载微机械惯性传感器的封装方法与流程
    本发明属于微机械惯性传感器封装领域,具体涉及一种高过载微机械惯性传感器的封装方法。微机械惯性传感器一般能够对载体在惯性空间的角速率和加速度进行测量,因此其多轴组合在惯性导航以及制导领域应用广泛。高过载微机械惯性传感器通常要求在工作开始前承受较大加速度的冲击之后对惯性空间的角速率和加速度进行...
  • 一种提高高深宽比钨合金刻蚀均匀性的方法与流程
    本发明属于微电子机械系统(MEMS)工艺,尤其涉及一种提高高深宽比钨合金刻蚀均匀性的方法。在MEMS器件加工制造中,传统结构衬底材料通常采用单晶硅材料,而单晶硅材料存在一些固有缺陷,如脆性高,抗冲击能力差;相对金属材料其导电性较差,电阻率相较高;热稳定性相对较差,杨氏模量在超过60...
  • 本发明从具有第一空腔和第二空腔的微机械装置出发,所述第一空腔具有MEMS元件。MEMS元件为了功能正常而需要限定的环境。这尤其涉及周围压力。特别是、但不仅仅对于角速度传感器而言低的周围压力是必要的,其在传感器的使用寿命期间保持稳定,而与环境影响无关。在现有技术中,吸气剂材料可用于调节传感器...
  • 一种应用于MEMS力敏感器件的二级应力隔离结构的制作方法
    本发明涉及力敏感器件,尤其涉及一种应用于MEMS力敏感器件的二级应力隔离结构。MEMS传感器即微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。...
  • 一种三维全金属微腔结构表面等离激元阵列加工方法与流程
    本发明涉及微米/纳米加工技术以及纳米光子学领域,特别是涉及一种三维全金属微腔结构表面等离激元阵列加工方法。表面等离激元主要是基于金属界面或者亚波长尺寸的金属结构中电磁辐射和传导电子的相互作用过程,这种相互作用将导致亚波长尺寸的光学近场增强和光学非线性效应,从可展现出独特的光学现象。等离子体...
  • 传感器结构件及其制造方法与流程
    本发明涉及传感器技术,更具体地,涉及LGA封装传感器的结构件及其制造方法。MEMS组件的封装具有不同功能。封装保护组件免受机械的和化学的环境影响。此外,封装或壳体的类型确定了在使用地点如何安装和接通所述组件。在此特别重要的是用于SMT(surfacemountingtechnology...
  • 电热微夹持器的制作方法
    本发明属于微机电系统领域,具体涉及一种电热微夹持器。微夹持器对于生物工程、微装配等领域都有着迫切的需求。微夹持器的驱动形式多种多样,其中,电热微驱动器是微机电系统领域的一种重要的驱动形式。微夹持器的原理是通入电流后热臂发热产生热膨胀,驱动可动结构部分产生位移。电热微夹持器有驱动结构简单、驱...
  • 磁控介质阻挡放电阳极键合系统的制作方法
    本实用新型涉及一种磁控介质阻挡放电阳极键合系统,属于阳极键合。阳极键合技术在MEMS器件的制作、组装、封装等环节中具有重要的作用,是衔接多种硅加工工艺的核心技术,是实现三维空间上交差结构、多层结构等复杂MEMS结构的基本手段之一。目前阳极键合采用高温(400~600℃)加高电压(1...
  • 本发明属于MEMS芯片加工,更具体地说,尤其涉及一种芯片双面切割工艺。MEMS芯片通常采用两种材质键合,其切割方式有两种:1.从MEMS芯片的同一面一刀切穿。2.在MEMS芯片的同一面,使用不同刀切两刀。一刀切穿,在两种材质相差较大,比如硅和玻璃,切穿造成断刀或者崩边。不同切割刀切...
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