微观装置的制造及其处理技术
  • 一种无损伤摩擦诱导纳米加工方法与流程
    本发明属于纳米加工,具体涉及一种无损伤摩擦诱导纳米加工方法。随着纳米技术的不断发展,微/纳传感器和执行器展现出优异的稳定性、极高的分辨率和灵敏度、较强的抗干扰性能,在军事和民用领域的应用都更为广泛。其中,硅基微/纳结构仍是这些性能优异功能器件的核心。研究发现,硅基微/纳结构表面的污...
  • 具有机械去耦的微集成封装MEMS传感器及其制造方法与流程
    本发明涉及一种具有机械去耦的微集成封装MEMS传感器及其制造方法。如已知的那样,使用MEMS(微机电系统)技术获得的微集成传感器由于它们不断提高的可靠性、低成本和非常小尺寸而广泛用于市场上。例如,美国专利No.6,131,466描述了一种压阻类型的微集成MEMS压力传感器及其制造方法。美国...
  • 一种基于双向脉冲电源的微纳米电极制备装置的制作方法
    本实用新型创造涉及一种微纳米电极制备装置,尤其是一种基于双向脉冲电源的微纳米电极制备装置。微纳米尺度的电极是进行微细加工的必要条件,目前制备微纳米电极的方法主要有机械剪切、聚焦离子铣削、电解加工等。机械剪切制备出的电极主要为尖锥状电极,成功率低且制备精度很难保证。聚焦离子铣削可以制备出各种...
  • 一种基于双向脉冲电源的微纳米电极制备装置的制作方法
    本实用新型创造涉及一种微纳米电极制备装置,尤其是一种基于双向脉冲电源的微纳米电极制备装置。微纳米尺度的电极是进行微细加工的必要条件,目前制备微纳米电极的方法主要有机械剪切、聚焦离子铣削、电解加工等。机械剪切制备出的电极主要为尖锥状电极,成功率低且制备精度很难保证。聚焦离子铣削可以制备出各种...
  • 用于以激光熔化封闭微机械装置的方法和微机械装置与流程
    本发明涉及一种用于借助激光熔化来封闭微机械装置的方法和一种具有激光熔化封闭部的微机械装置。MEMS元件通常包括传感器元件,该传感器元件通过罩保护,以便免受周围环境影响。这出于多种原因是必须的。传感器元件的功能常常仅在确定的压力范围内提供。借助罩来调设、关封传感器元件的周围环境压力并且在结构...
  • 用于加工层结构的方法和微机电器件与流程
    各种实施例涉及一种用于加工层结构的方法和一种微机电器件。通常,可利用半导体技术或其他技术生产各种微结构化模块。例如,微结构化模块有多种应用可能性,例如作为传感器、执行器、滤波器等。微结构(例如具有微米范围或更小的结构宽度)也可结合与之配合的电结构一起制造。只要会利用到微结构的机械性能,例如...
  • 用于制造MEMS传感器的方法和MEMS传感器与流程
    本公开涉及一种用于制造MEMS传感器的方法和一种MEMS传感器。MEMS传感器是通过使用微系统技术制造的传感器。在此,术语MEMS来自“microelectromechanicalsystem”(微机电系统)。例如,这种MEMS传感器的示例为压力传感器或麦克风。发明内容一个实施方式涉及一...
  • 三维结构、制作三维结构的方法、及流体喷射装置与流程
    本揭示涉及一种微机电系统装置及纳米装置,且特别是涉及一种由含有多种光酸产生剂的复合光致抗蚀剂膜,来制作三维感光成像结构的改善的方法。微机电系统(micro-electromechanicalsystems,“MEMS”)及纳米装置通常包括由感光成像材料制作的三维(three-dimens...
  • 三维结构、制作三维结构的方法、及流体喷射装置与流程
    本揭示涉及一种微机电系统装置及纳米装置,尤其涉及一种制作具有不同程度的物理性质和/或机械性质的三维感光成像结构的改善的方法。微机电系统(micro-electromechanicalsystems,“MEMS”)及纳米装置通常包括由感光成像材料制作的三维(three-dimensiona...
  • 三维结构、制作三维结构的方法、及流体喷射装置与流程
    本公开涉及一种微机电系统装置及纳米装置,尤其涉及一种制作具有不同的疏水性程度及亲水性程度的三维感光成像结构的改善的方法、三维结构、及流体喷射装置。微机电系统(micro-electromechanicalsystems,“MEMS”)及纳米装置通常包括由感光成像材料制作的三维(three...
  • 微机电系统封装体及抗静摩擦装置的制造方法与流程
    本发明实施例系有关于微机电系统装置制造技术,且特别关于具有抗静摩擦装置的微机电系统封装体及其制造方法。使用微机电系统(microelectromechanicalsystems,MEMS)装置作为小型化的运动、压力或加速感测装置已遍布于许多现今越来越复杂的产品中。举例而言,在个人电子产品...
  • 测试结构及其制造方法与流程
    本申请涉及半导体,尤其涉及一种测试结构及其制造方法。晶圆验收测试(WATtest)是在晶圆完成所有制程工艺后,针对晶圆上的各种测试结构所进行的电性测试。微机电系统(MEMS)惯性传感器等MEMS传感器具有将两个晶圆共晶键合的工艺。在顶部晶圆和底部晶圆的划片道中具有测试结构,将顶部...
  • 纳米热流调控装置的制作方法
    本发明涉及微/纳器件热调控,特别是涉及纳米热流调控装置。近年来,随着纳米技术的不断发展,电子芯片向集成化、微型化发展。微/纳机械电子系统、生物芯片、芯片实验室等微/纳器件,在军事、能源、生物、信息等领域获得广泛的关注和应用。在微/纳尺度下,器件的热流密度达109W/m2量级,对器件...
  • MEMS器件、电子设备以及移动体的制作方法
    本发明涉及MEMS器件、电子设备以及移动体。一直以来,作为检测加速度等物理量的物理量传感器,已知具备作为由支承部以可摆动方式支承的可动体的可动电极部、以及作为在与可动体相对的位置具有间隙地配置的固定电极部的检测电极部的MEMS(MicroElectroMechanicalSystem...
  • 基于光化学辅助选择性刻蚀的砷化镓表面纳米加工方法与流程
    本发明属于砷化镓,具体涉及一种基于光化学辅助选择性刻蚀的砷化镓表面纳米加工方法。由于砷化镓优异的光电特性(如直接带隙和高电子迁移率等),已经被广泛应用于光电子器件领域,如太阳能电池、肖特基二极管和光电探测器等。通常情况下,器件的工作区域在表面,因此在砷化镓表面发展高精度、高效率和低...
  • 一种高稳定性MEMS谐振器件的制造方法与流程
    本发明涉及MEMS谐振器件,尤其是一种高稳定性MEMS谐振器件的制造方法。MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微机电系统的缩写,MEMS芯片制造利用微电子加工技术,特别是三维微细体加工技术,制造出各种微型机械结构敏感芯片,再与专用集成电路集...
  • 一种基于印刷方式的柔性微纳压力传感器的制备方法与流程
    本发明属于传感器,尤其是一种基于印刷方式的柔性微纳压力传感器的制备方法。使用柔性功能材料制作电子器件是目前的研究热点,但也存在诸如纳米材料的制备复杂、价格高昂,有机半导体材料结构的不稳定、效果不理想及同一材料分子量不同等问题。聚合物材料的选择较为单一,一般与纳米材料和有机半导体材料...
  • 一种半导体器件的制备方法与流程
    本发明涉及半导体领域,具体地,本发明涉及一种半导体器件的制备方法。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是规模更小的尺寸...
  • 一种硅微桥压阻式MEMS温度传感器及其制作方法与流程
    本发明属于电子电路领域,特别涉及一种硅微桥压阻式MEMS温度传感器及其制作方法。随着微纳加工技术的不断发展,科学工作者们利用这些技术创造了各种各样的结构,实现对各种参数的测量。现有的传感器采用的悬臂梁结构为单端固支结构,由于制作工艺的过程,导致悬臂梁结构因为较大的残余应力而发生形变,即,这...
  • 一种半导体器件的制备方法与流程
    本发明涉及半导体领域,具体地,本发明涉及一种半导体器件的制备方法。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是规模更小的尺寸...
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