微观装置的制造及其处理技术
  • 耦合纳米机械振子及其形成方法与流程

    本发明涉及纳米制造领域,特别涉及一种耦合纳米机械振子及其形成方法。

    由于纳米微粒的小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应和量子隧道效应等使得它们在磁、光、电、敏感性等方面呈现常规材料不具备的特性,因此其在电子材料、光学材料、催化、传感、陶瓷增韧等方面都有着广阔的...

  • 一种数字输出的无源阵列式MEMS传感器的制作方法

    本发明属于MEMS,涉及一种数字输出的无源阵列式MEMS传感器。

    微机电(MEMS)传感器是一类基于硅微加工技术新型传感器件,这类器件通常具有重量轻、体积小、成本低、便于大批量生产的优点。因此被广泛应用于汽车、手机、可穿戴设备等产品中。传统MEMS传...

  • 本发明涉及一种微元件的装配装置及方法,特别涉及一种微元件的自动装配装置及方法。

    平板显示(FPD)设备中的驱动器和显示单元、LED芯片进行高密度对位组装、微型控制系统、光电子灵巧阵列传感器和电子标签等都需要大批量微元件的重复性精密组装,流体自组装技术中的外形...

  • 芯片晶圆及微机电系统的制作方法

    本实用新型涉及微机电,尤其涉及一种芯片晶圆及微机电系统。

    微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)芯片是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成芯片、接口、通信等...

  • 一种芯片的封装结构的制作方法

    本实用新型涉及芯片的封装,更具体地,本实用新型涉及一种芯片的封装结构;尤其是MEMS芯片的封装结构。

    MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器,由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。现有技术中,在封装MEMS传感器的时候,首先将液态胶材涂布在基板上...

  • 一种芯片的封装结构的制作方法

    本实用新型涉及芯片的封装,更具体地,本实用新型涉及一种芯片的封装结构;尤其是MEMS芯片的封装结构。

    MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器,由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。现有技术中,在封装MEMS传感器的时候,首先将液态胶材涂布在基板上...

  • 一种基于异质叠层非晶薄膜供给的平面锗硅及相关纳米线生长形貌和组分调控的方法与流程

    本发明涉及半导体纳米线/沟道结构的微纳制备和组分调控的关键技术。强调采用复合叠层非晶叠层作为前驱体供给层,在平面衬底上直接生长锗硅合金以及异质自嵌套纳米线结构,自发实现岛链形貌调控和硅锗岛链相分离等核心调控手段。在硅锗材料体系中,加入锗组分可以提高晶硅沟道的空穴迁移率,从而大幅改善器件性能。...

  • 一种复合固支梁及其制备方法与流程

    本发明属于微机电系统,具体涉及一种复合固支梁及其制备方法。

    微机电系统(MEMS)主要是采用微型结构将电子功能与机械、光学或者其他的功能在同一空间形成综合的集成系统。而微机电系统的微型化、集成化、智能化以及高度信息化使其在技术上具备先进性和发展潜力,...

  • 液滴在润湿梯度表面上长距离自驱动方法与流程

    本发明涉及微流控制系统,特别是涉及液滴在润湿梯度表面上长距离自驱动方法。

    在微流控系统中,液滴无外力作用下的定向自驱动,特别是在化学分析、生物医学等方面的应用研究备受国内外广泛关注。液滴定向自驱动通常需要外界提供能量(主动的或被动的),以克服固液界面固有的接...

  • 一种用于射频MEMS开关的封装方法与流程

    本发明涉及射频MEMS,具体涉及一种用于射频MEMS开关的封装方法。

    MEMS封装通常分为圆片级封装、器件级封装和系统级封装三个层次。圆片级封装是指MEMS结构和电路的制作、封装都在硅圆片上进行,封装完成后再进行切割,形成单个的芯片,而且封装效率高。...

  • 用于生产半导体模块的方法与流程

    本公开内容涉及一种用于生产半导体模块的方法,并且涉及一种半导体模块。

    麦克风、压力和气体传感器被实现于在生活方式(lifestyle)的领域中的电子装置(诸如,例如智能电话、平板计算机、膝上型计算机、汽车和医疗装置)和可穿戴装置中,并且可在现今被构造为硅微机...

  • 一种电磁式高精度超微力的发生装置的制作方法

    本发明设计一种装置,更具体的说,是涉及一种电磁式高精度超微力的发生装置。

    随着科技的发展,新材料、新产品的出现,纳米测量的实验仪器的应用越来越广泛。微机电系统(MEMS)中微尺度下构件的力学特性研究,需要提供高精度微小力的产生与测量系统。但是目前微小力值的计...

  • 本发明涉及MEMS器件制造领域,具体涉及一种实用化射频MEMS开关的制造方法。在现有技术中,射频MEMS开关作为一种无源器件,是通过金属-金属接触或者金属-绝缘介质-金属形成的电容来传输或者隔离微波信号,具有插入损耗低,隔离度高等优点。从无处不在的智能传感器网络、移动手机,到测试仪...
  • 互连纳米线的方法、纳米线网络和透明传导性电极与流程
    互连纳米线的方法、纳米线网络和透明传导性电极相关申请的交叉引用本申请要求提交于2015年1月30日的美国临时申请No.62/109,776的优先权权益,该申请的内容出于所有目的据此全文以引用方式并入。各种实施例涉及互连纳米线的方法、纳米线网络和透明传导性电极。氧化铟锡(ITO)已为...
  • 微机械弹簧设备和用于制造微机械弹簧设备的方法与流程
    本发明涉及一种微机械弹簧设备和一种用于制造微机械弹簧设备的方法。振动的微机械设备经常在共振中运行,其中,所述设备的弹簧装置被共振地驱动并且以共振频率振动。由此可以例如使微镜或其他致动器以期望的方式偏转。在WO2009033914A1中描述一种微机械弹簧装置。发明内容本发明公开一种具有专利权...
  • 一种酸溶液及硅电容麦克风的制作方法与流程
    本发明涉及硅电容麦克风,特别涉及一种酸溶液及硅电容麦克风的制作方法。随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取...
  • 一种多级电热驱动大位移大转角MEMS执行器及其制造方法与流程
    本发明属于微电子机械系统(MEMS),涉及一种可产生位置和角度移动的基础执行器,特别是涉及一种采用多级热驱动单元和柔性供电结构的大范围面内双向运动执行器,还涉及这种执行器的一种制造方法。MEMS技术萌芽于1960年代,在1980至2000年代得到迅速发展,作为一项新兴技术,兼具微型...
  • 本发明涉及MEMS传感器组件,例如MEMS压力传感器、MEMS大气气压传感器或MEMS麦克风。MEMS传感器组件(MEMS=Micro-Electro-MechanicalSystem(微机电系统))可以包括具有灵敏功能元件的MEMS芯片。进一步地,MEMS传感器组件可以包括电气或...
  • 一种仿瓶子草液膜快速搬运表面织构的制作方法
    本实用新型提供一种仿瓶子草液膜快速搬运表面织构,它涉及一种仿瓶子草液膜快速搬运表面织构的设计,具体来讲,在一般微沟槽的基础上,将一部分棱的高度提高,使其具备高低棱穿插分布的结构,利用多级的毛细拉力,使得微沟槽中的液膜能以更快的速度、更大的液量进行搬运,属于微纳米制造。液膜快速搬运的...
  • 底部封装体暴露的裸片MEMS压力传感器集成电路封装体设计的制作方法
    本公开总体上涉及MEMS(微机电系统)封装体(其是使用引线框胶带进行制造的,以形成具有将感测部件暴露于外部环境的孔的MEMS封装体),并且更具体地,涉及可以可靠地形成使失效较少并且减少了封装错误机会的这种封装体。相关技术随着消费者对较小多功能器件的需求增加,为了保持将多个小MEMS器件制作成封装的...
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