微观装置的制造及其处理技术
  • 本发明涉及微纳制造,特别是一种差异化微结构的同步湿法刻蚀加工方法。湿法刻蚀是微纳加工领域常用的一种加工手段。湿法刻蚀的方法采用化学试剂,使需要加工的材料腐蚀溶解,达到去除材料的目的。湿法刻蚀的速度与反应的类型有关,同时也极易受到反应温度的影响。由于采用化学试剂腐蚀溶解材料的原理,意...
  • 本发明属于MEMS制造领域,涉及一种带有背腔结构的MEMS空气质量流量计芯片制造方法,特别是一种带薄膜背腔的空气质量流量计芯片的制造方法。车用空气质量流量传感器是用于现代汽车电控系统中的电子器件。安装在空气滤清器和节气门之间,用来测定吸入发动机空气量的多少,转化为电信号后传给ECU,作为决...
  • 本实用新型涉及半导体封装,特别是涉及一种MEMS晶圆级封装结构。微机电系统(MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS)涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术,具有广阔的应用前景。已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微...
  • 一种微结构阵列的高保真加工方法与流程
    本发明属于微结构阵列,具体涉及一种微结构阵列的加工方法。微结构广泛应用于各类光机电产品中,例如,微透/反射镜阵列,应用于集成成像或显示系统,光场相机,裸眼3D电视等,如图1所示。微结构阵列的广泛应用,必将涉及其加工及制造工艺,包括这些微结构阵列的模具的超精密加工。超精密加工微结构阵...
  • 本实用新型属于可燃气体传感器,具体涉及一种MEMS可燃气体传感器。MEMS全称MicroElectromechanicalSystem,微机电系统,是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。是在微电子技术(半导体制造技术)基础...
  • 本发明涉及微纳器件制备领域,具体涉及一种微结构的制备方法。现有技术中制备微结构过程,脱模过程中很难使微结构简单完整的进行,并且对于聚二甲基硅氧烷还要进行表面改性提高表面质量变得困难。发明内容基于解决上述问题,本发明提供了一种微结构的制备方法,所述方法包括:步骤1)选择衬底,所述衬底为玻璃、...
  • 本发明涉及半导体集成电路和探测器,更具体地,涉及一种应用于MEMS工艺的探测器金属电极形成方法。微电子机械系统(MEMS)技术因具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等诸多优点,已开始广泛应用在包括红外探测的诸多领域。红外探测器是红外探测中应用非常广泛...
  • 本申请涉及真空封装领域,尤其涉及一种真空封装结构及其封装方法。MEMS真空封装是一种采用密封腔体提供高气密真空环境的封装技术,真空封装使MEMS器件的可动部分工作于真空环境下,保障了MEMS器件的品质因素,真空封装还可以减少热损耗,提高器件性能。MEMS封装在MEMS器件生产过程中占有非常...
  • 本发明涉及集成电路制造工艺领域,更具体地,涉及一种压力传感器及其形成方法。基于微悬臂梁结构的压力传感器具有微型化、灵敏度高等优点,其工作原理是当在压电微悬臂梁上施加集中力或弯矩,梁会弯曲变形,压电薄膜层将产生电荷,通过测量产生电荷量则能够获得测力大小。目前常见的压电材料有α-SiO2(石英...
  • 本发明涉及半导体,尤其涉及一种在MEMS结构中制造金属引脚垫的方法。MEMS(微机电系统)是在半导体制造技术基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。金属因其良好的导电性成为MEMS器件制造中,普遍采用的电...
  • 本发明涉及半导体衬底,特别涉及一种带有空腔的衬底的制备方法。带有空腔的SOI材料(Cavity-SOI)作为一种新型的SOI材料,与普通的SOI材料相比,其支撑体在键合前通过光刻及刻蚀工艺开出了特定的空腔,且这些空腔在表面形成特定的图形分布。随着MEMS技术的发展,在微镜...
  • 本发明涉及微图形压印,特别涉及到一种高效的3D微纳图形压印设备。随着半导体技术及电子精密零部件的不断发展,3D微纳图形级的技术应用越来越广泛,从而微图形压印设备越来越广泛的应用到各行各业。而现有技术的3D微纳图形压印设备整体结构单一,自动化程度低,采用此种结构不但降低了产品的加工精...
  • 本发明涉及半导体,特别涉及一种半导体装置及其制造方法。目前,在MEMS(MicroElectroMechanicalSystem,微机电系统)器件的制造工艺中,有时候会涉及到Al-Ge(铝-锗)结合工艺。以惯性传感器为例,在惯性传感器的结合(bonding)工艺发展过程中,A...
  • 本发明属于纳米,尤其涉及一种大面积、均匀的三维复合纳米结构及其加工、制备方法。和低维度的纳米结构相比,三维的纳米结构拥有更为独特的性质。其中三维纳米结构呈现出的超亲/超疏水、表面等离激元共振、场发射、滤光、吸光等特性,特别是大面积的纳米结构被广泛地用于自清洁表面、微流控器件、表面增...
  • 本发明属于半导体,尤其涉及一种MEMS传感器的封装方法及封装结构。微机电系统(Micro-Electro-Mechanical-System,MEMS)传感器芯片通常包含支撑梁或者支撑薄膜结构,其传感器原理通常采用应力应变原理,因此,结构应力和温度应力都会对其产生交叉耦合干扰,造成...
  • 本发明涉及半导体制造,尤其涉及一种MEMS麦克风及其形成方法。MEMS即微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料...
  • 本申请要求2017年3月16日提交的美国临时申请第62/472,431号的权益及优先权,所述美国临时申请的内容以全文引用的方式并入本文中。本发明涉及一种半导体装置封装,更具体地说,涉及一种包含具有支撑元件的衬底的半导体装置封装及其制造方法。半导体装置封装可包含通过粘合材料附接或接合...
  • 本发明涉及一种压力传感器、压力传感器模块、电子设备及移动体。一直以来,作为压力传感器而已知专利文献1所记载的结构。专利文献1的压力传感器被构成为,具有:基板,其具备通过受压而发生挠曲变形的隔膜;压电电阻元件,其被形成在隔膜上;保护膜,其被配置在基板的一个面(上表面)上,并且利用压电电阻元件...
  • 本发明涉及半导体制造,尤其涉及一种MEMS麦克风及其形成方法。MEMS即微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料...
  • 本发明涉及半导体,特别涉及一种半导体装置及其制造方法。在MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)领域中,一些麦克风产品需要利用湿法刻蚀(一般用BOE(BufferedOxideEtch,缓冲氧化物刻蚀))的方式去掉SiO2,形成中空...
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