微观装置的制造及其处理技术
  • 本公开总体涉及一种发光光子结构,一种制造发光光子结构的方法和一种感测化学物质的方法。信号强度和信噪比一般可以是分子和纳米粒子发光技术的重要考虑因素,其应用包括但不限于化学感测、生物化学感测、疾病诊断学和环境监测。具有新特性的新颖光子结构可以应用于发光装置和光学电子中。举例来说,尽管发光二极...
  • 本发明涉及微传感器封装,更特定地,涉及这样的微传感器封装,其包括:衬底,在其上形成金属图案;设置在衬底上的感测芯片;罩,其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔;以及覆盖孔的过滤器,其中感测芯片包括具有沿上下方向形成的多个第一孔隙的传感器平台和在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接...
  • 共晶键合的方法及半导体器件的制造方法与流程
    本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种共晶键合的方法及半导体器件的制造方法。圆片级键合技术是将两片晶圆互相结合,并使得表面原子相互反应,让表面间的键合能达到一定的强度,从而使两片晶圆结合在一体。圆片级键合有多种方法,如熔融键合、热压键合、低温真空键合、阳极键合及共晶键合等。其中,共晶键合以...
  • 一种制备Pb3(PO4)2纳米线薄膜的方法与流程
    本发明属于纳米薄膜材料领域,特别涉及一种制备Pb3(PO4)2纳米线薄膜的方法。Pb3(PO4)2常为六方形无色结晶或白色粉末,不溶于水和醇,溶于硝酸,不能燃烧,热水中缓慢水解,是一种重要的无机盐产品,工业上常用作电极材料和塑料稳定剂,同时也是目前公认的最好的铁弹性化合物之一。目前,国内外...
  • MEMS器件的制作方法及MEMS器件与流程
    本申请涉及半导体集成电路的,具体而言,涉及一种MEMS器件的制作方法及MEMS器件。MEMS是采用半导体制造技术在芯片上集成微电路和微机械形成的,其具有尺寸小、功耗低、耐用性好以及性能稳定等优点,使其在传感器等领域得到广泛应用。参见图1到图3,现有MEMS器件的制作方法通常包括以下...
  • 本发明属于功能性表面涂装,特别涉及一种超疏水纳米粒子及其制备方法与应用。利用功能性的纳米粒子,在基材表面构造具有微纳结构特征的表面涂层,能够显著改善材料表面的使用性能,例如在汽车漆面进行纳米镀晶,实现了漆面的增亮、疏水、防污性能;采用环氧结合微纳米粒子进行基材表面的多次涂布,在金属...
  • 本发明属于微流控芯片领域,尤其是一种基于电流变液的微流控减振芯片。微机电系统(MicroElectro-MechanicalSystems)指的是采用先进微细制造技术,将微小型驱动器、控制器和执行器等集成化在一个微尺度的系统中。作为微机电系统技术中重要的一个组成部分—微流体系统,其中芯...
  • 本发明涉及微电子机械系统领域,尤其涉及一种压力传感器及其制造方法。MEMS(微电子机械系统)技术是近年来快速发展的一项高新技术,它采用先进的半导体制造工艺,可实现MEMS器件的批量制造,与对应的传统器件相比,MEMS器件在体积、功耗、重量及价格方面有相当的优势。压力传感器是MEMS中最早出...
  • 一种三维异形微通道加工装置的制作方法
    本实用新型涉及微通道加工领域,特别是涉及一种三维异形微通道加工装置。微通道技术广泛应用于生物、医疗、化学及微流体系统等领域,在细胞培养、药物筛选、基因检测以及化学实验等方面的应用日渐成熟。如何能够快速精确有效加工出特征尺寸极小的三维异形微通道,在微通道技术中具有非常实际的意义,现有技术中,...
  • 一种多功能集成叠层传感器的制作方法
    本发明涉及传感器封装,特别是涉及一种多功能集成叠层传感器。当前,各种基于MEMS技术的单一功能的传感器制造技术已经越来越成熟,传感器技术正向集成化、智能化方向发展。传感器的集成化有三种途径:一是将多个功能相同,或功能相近的传感器集成为一维或二维传感阵列;第二种是将传感器与集成电路集...
  • 用于微纳尺度物质投送及提取的中空悬臂探针的制作方法
    本发明涉及的是一种微纳米领域的技术,具体是一种用于微纳尺度物质投送及提取的中空悬臂探针,实现微纳尺度的物质投送及提取。原子力显微镜(AtomicForceMicroscope,AFM)作为物体表面结构的分析仪器,依靠微型力敏元件与样品表面发生原子级的相互作用,并通过传感器将之转化为可检...
  • 单晶衬底和微机械结构的加工方法与流程
    本发明涉及一种用于加工单晶衬底和微机械结构的方法。通常,微电子机械系统(MEMS)或微机械系统(MMS)被集成到将电气和机械部件彼此组合的小型设备或系统中。例如,术语“微机械”是指微机械部件,可用于描述具有一个或多个微机械元件以及可能但不必须具有电气部件和/或电子部件的小型集成装置或系统。...
  • 半导体空腔的临时机械稳定的制作方法
    本公开涉及一种用于制作电子器件的方法。例如,麦克风、压力和气体传感器在诸如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车和医疗设备等的电子设备中使用。这种器件现在可以被构造为硅微机电系统(MEMS:micro-electro-mechanicalsystem)。例如,在麦克风中,背部容积空间形成在...
  • 用于制造具有黑色表面的微电子器件的工艺和微电子器件的制作方法
    本发明涉及一种用于制造具备黑色表面的微电子器件的工艺,并且涉及一种相应的微电子器件。众所周知,一些类型的电子器件(如MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)器件)具有期望尽可能多地减少光的入射和/或反射的黑色空腔。这适用于例如在小型化投影仪模块...
  • 在微机电系统(MEMS)装置中耦合折叠弹簧的制作方法
    本公开涉及在微机电系统(MEMS)装置中将质量块耦合基板的弹簧。多种微机电系统(MEMS)装置包括可移动地耦合基板的质量块。这种装置采用使质量块耦合基板的一系列耦合结构,例如直梁耦合器、T形锚、螺旋弹簧或折叠弹簧。发明内容描述了微机电系统(MEMS)装置,包括:质量块,通过设置在质量块的相...
  • 本发明一般而言涉及电子系统,并且更具体地涉及具有互连的电子系统。也被称为贯穿基板通孔的贯穿硅通孔(TSV)是在基板中形成的、提供完全穿过基板的垂直电连接的互连结构。有多种方式对TSV体系架构进行分类。一种分类是基于何时执行与CMOS或MEMS器件制造过程相关的TSV制造过程。例如,在先TS...
  • 一种ECR离子刻蚀加工表面织构并精确控制织构尺寸方法与流程
    本发明属于表面织构制备领域,具体涉及一种ECR离子刻蚀加工表面织构并精确控制织构尺寸方法。随着纳米科技的发展,磁记录存储系统和微机电系统以及航空航天领域等都对降低接触面的摩擦系数和提高磨损寿命提出了越来越高的要求。表面的织构化已经作为一种有效的方式应用于硬盘和轴承等领域通过在轴承表面加工织...
  • 一种微机电组件的封装构造的制作方法
    本实用新型是一种微机电组件的封装构造,属于封装。微机电系统,也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器...
  • 一种MEMS器件及其制备方法和电子装置与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种MEMS器件及其制备方法和电子装置。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是规...
  • 一种MEMS器件及其制备方法和电子装置与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种MEMS器件及其制备方法和电子装置。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是规...
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