微观装置的制造及其处理技术
  • 一种微机电系统红外探测器及其制作方法与流程
    本发明涉及微机电红外探测器,涉及一种微机电红外探测器的封装结构及其工艺。随着微机电系统红外探测器(微机电系统,译自Micro-Electro-MechanicalSystem,简称MEMS)的研究日益成熟,相对落后的封装技术已成为制约MEMS红外探测器产品进入市场的主要瓶颈之一。封装技术...
  • 圆片级封装结构及封装方法与流程
    本发明涉及半导体,具体涉及一种圆片级封装结构及封装方法。传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚米实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩人,I/O的间距不断减小、数量不断增多。当I/O间距缩小到70μm以下时,引线键合...
  • MEMS装置封装及其制造方法与流程
    本发明涉及一种微机电系统(MEMS)装置封装及其制造方法,且更确切地说,涉及一种具有供MEMS组件操作的空间的MEMS装置封装及其制造方法。例如表面声波(SAW)滤波器组件等MEMS组件指定密封空间来减少来自环境的声波干扰。然而,密封空间的形成是复杂且昂贵的。发明内容在一些实施例中,一种M...
  • 一种微机械静电驱动的直线型梳齿结构的制作方法
    本发明涉及一种微机械静电驱动,特别是一种微机械静电驱动的直线型梳齿结构。静电驱动是微机械驱动技术的一种重要方式,在目前的MEMS领域有广泛的应用。目前在静电驱动结构中最常见的是矩形平板式梳齿阵列结构。但是目前的矩形梳齿静电驱动器存在着驱动力偏小、驱动电压过高的问题。而微机电器件的应...
  • 一种自动回复稳定超疏水状态的装置及其制备方法与流程
    本发明属于超疏水表面领域,具体涉及一种在浸润水的微阵列结构沟槽中自动产生气体使表面微阵列结构保持超疏水性的装置及其制备方法。通常,表观接触角大于150°的表面称为超疏水表面。这种表面上通常都具有微米级的微阵列结构,水滴在其表面滚动阻力极小。此外,水流在其表面也极易流动,这是由于微阵列结构使...
  • 超材料、及其制造和应用的制作方法
    本发明尤其涉及石墨烯分散溶液、制造这种溶液的方法、以及这种石墨烯溶液的应用。从产业应用的观点来看,更特别地,是关于针对指定应用来处理这些溶液,能够获得溶液形式的石墨烯具有重大的利益。具体而言,可以容易地使用这种溶液来使石墨烯纳米颗粒、薄片或纳米管沉积在指定的载体中。在以下的说明中,方括号([])之...
  • 包括掺杂的多晶陶瓷光学器件的量子存储器系统和量子中继器系统及其制造方法与流程
    本申请要求2016年5月13日提交的美国临时申请第62/336,170号的权益和优先权,该文献的详细内容通过引用整体并入本文。本申请还要求2017年3月1日提交的美国临时申请第62/465,372号的权益和优先权,该文献的详细内容通过引用整体并入本文。背景本公开涉及量子存储器系统和量子中继器系统。...
  • 具有薄层覆盖物的组件和其产生方法与流程
    本发明涉及具有被薄层覆盖物覆盖的功能层的组件以及其产生方法。MEMS组件且尤其是微声学组件要求封装,其中以机械固定的方式保护组件的功能结构,并且优选地将所述功能结构包封于空腔中。已知多种用于产生此类封装的技术,所述技术可能已经在晶片级进行,并且因此,允许晶片级上的组件的具成本效益的并行处理...
  • 具有歧管的微流体装置的制作方法
    微流体装置越来越多地被用于测量来自流体样本的参数。减少每次测试的成本和使用相对小的样本体积的能力是促使对微流体装置感兴趣的其中两个因素。附图说明附图图示了本文中所描述的原理的各种示例并且是说明书的一部分。所图示的示例仅仅是为了说明而给出的,而并非限制权利要求的范围。图1是与所公开的实施方式一致的装...
  • 一种基于深槽腐蚀的空腔形成方法与流程
    本发明涉及半导体制造工艺,具体而言涉及一种基于深槽腐蚀的空腔形成方法。压力传感器的空腔形成方法有如下几种:1)从背面KOH腐蚀形成空腔;2)绝缘体上硅空腔(cavity-SOI)工艺;3)外延空腔工艺。KOH腐蚀工艺从背面做深槽腐蚀,由于KOH腐蚀的深槽有54度角度,所以管芯的面积比实际需...
  • 用于光学器件的倾斜芯片组件的制作方法
    本公开总体上涉及与集成光学系统相关的器件和方法,并且更具体地涉及用于光学系统的倾斜芯片组件。光检测和测距(LIDAR)是一种远程感测方法,其使用脉冲激光形式的光来测量与对象的距离(可变距离)。具体地,测量朝向目标发射的光以及其返回到源所花费的时间。这也被称为测量飞行时间(TOF)。LIDA...
  • 微系统封装模块及其制造方法与流程
    本发明提供一个微系统封装模块及其制造方法,尤其涉及一种应用于无线射频前端的微系统封装模块及其制造方法。当今,高密度、高性能、低功耗、低成本的多半导体晶片及器件微系统封装,已经成为现代集成电路芯片产品的系统设计与加工制造的基础,尤其是针对移动通讯终端、便携电子、物联网终端应用的需要。以广泛应...
  • 抑制位移输出端温升的电热微驱动器的制作方法
    本发明属于微机电系统中微驱动,具体涉及一种针对V型与Z型电热驱动器的抑制位移输出端温升的电热微驱动器。微电热驱动是利用焦耳热与热膨胀效应使驱动梁产生变形的位移型驱动,具有结构紧凑,驱动电压低,易于集成与输出力大的优点,是MEMS中最常见的驱动方法之一。微电热驱动应用于微执行...
  • 包括膜和致动器的MEMS器件的制作方法
    本公开涉及一种微机电(“微机电系统”,MEMS)器件,其包括膜和能够控制膜的弯曲的致动器。已知的MEMS致动器至少部分地由半导体材料制成。这种微机电致动器使得能够将不同类型的能量形式转换成机械能量。特别地,已知压电致动的MEMS器件,其中压电材料的薄层在MEMS器件的悬置部分例如悬臂或膜上...
  • 一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法与流程
    本发明涉及一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法。风速风向传感器在工程机械、气象预警、智慧农业、风力发电等领域有广泛应用。热式风速风向传感器具有响应时间快、可批量化制造、尺寸小等优点,广泛应用于日常生产生活中。但是由于利用热学原理进行检测,传感器中各材料参数随环境温度变化显著,传...
  • 传感器设备和用于具有至少一个化学或电化学探测装置的传感器设备的制造方法与流程
    本发明涉及一种传感器设备和用于具有至少一个化学或电化学探测装置的传感器设备的制造方法。由现有技术已知反应性离子深度蚀刻方法,如例如在文献DE4241045C1中描述的那样。反应性离子深度蚀刻方法可以理解为两级的交替的干式蚀刻工艺,其中,蚀刻和钝化步骤交替。发明内容本发明实现一种传感器...
  • 芯片内置电路板、组合传感器及电子设备的制作方法
    本发明涉及传感器,特别涉及一种芯片内置电路板、应用该芯片内置电路板的组合传感器及应用该组合传感器的电子设备。传感器作为检测器件,已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来,随着科技的快速发展,微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical...
  • 地磁传感器件及其制造方法与流程
    本公开涉及半导体,更具体地,涉及一种地磁传感器件及其制造方法。微机械系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)与集成电路(integratedcircuit,IC)目前是半导体产业最重要的两个发展领域。在全球科技迅速发展的推动下,MEMS与I...
  • 一种基于光热作用微泡的微组装系统的制作方法
    本实用新型涉及金属纳米材料,具体涉及一种基于光热作用微泡的微组装系统。纳米材料是未来社会发展极为重要的物质基础,在玻璃、金属、半导体等表面制备出微纳结构,能够改善材料的表面性能,从而开发更多样的纳米材料,并应用所制备的材料为人类的生产和生活提供便利。而在金属薄膜上形成拱顶形或环装纳...
  • 基于MEMS工艺制备CIGS薄膜太阳能电池的方法与流程
    本发明属于微机工艺的太阳能电池,尤其涉及一种以MEMS工艺制作铜铟镓硒CIGS薄膜太阳电池的方法。能源危机和环境污染是当今全球所面临的两大基本问题。Cu(In,Ga)Se2(CIGS)薄膜对可见光吸收系数高,禁带宽度合适,抗辐射能力强、电池性能稳定、弱光性好等优点,被认为是最有前途...
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