微观装置的制造及其处理技术
  • 一种MEMS器件及其制造方法和电子装置与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种MEMS器件及其制造方法和电子装置。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是规模...
  • 用于在集成装置中减少正交的分段电极结构的制作方法
    本发明大体上涉及微机电系统(MEMS)领域。更具体地说,本发明涉及一种用于在MEMS-CMOS集成装置中减少正交的分段电极结构。近年来微机电系统(MEMS)技术已经广泛普及,因为它提供了一种使用常规成批半导体处理技术在单个衬底上制造非常小的机械结构并将这些结构与电气装置集成的方法。MEMS...
  • 微流体传输的制作方法
    本发明关于微流体传输。微流体技术涉及对小体积流体以及如何在各种系统以及诸如微流体芯片之类的装置中操纵、控制及使用所述小体积流体的研究。在一些实例中,微流体芯片也可用于医疗及生物学的领域中,以评估流体及其成分。附图说明图1是描绘一种用于微流体传输装置的一个实施例的示意图。图2是描绘一种用于微...
  • 具有方向性微结构的材料的制作方法
    本文描述的示例性和非限制性实施例总体上涉及具有带有电绝缘畴的方向性微结构的材料以及包含这种材料的结构,并且更具体地,涉及具有方向相关且位置相关的微结构的材料,方向相关且位置相关的微结构给予这种材料方向相关且位置相关的物理性质。本文所描述的示例性和非限制性实施例还特别涉及用于制造这种材料和利用这种材...
  • 一种疏水防雾表面的制备方法与流程
    本发明涉及一种疏水防雾表面的制备方法,属于防雾表面和微纳米制造。亲水性甚至超亲水性防雾表面已经受到了广泛的关注,雾滴会在材料表面迅速铺展,形成一层薄薄的水膜,从而减少光的散射,保持材料表面的透过率,然而,在恶劣的大雾天气下,这些表面可能会出现结霜或水滴凝结等现象。疏水性是指对水具有...
  • 一种纳米梁结构的打印制造方法与流程
    本发明属于先进制造,涉及一种纳米梁结构的打印制造方法。纳米器件具有高灵敏度、低功耗、高集成等突出性能,在能源、环境、生物、医疗等方面具有广泛应用前景,如高灵敏纳米线传感器、高容量纳米存储器、高开关比纳米晶体管等。在纳米器件结构中,纳米简支梁、纳米悬臂梁等梁结构具有大比表面积、高敏感...
  • 一种基于面内谐振的MEMS黏密度传感器芯片及其制备方法与流程
    本发明涉及MEMS(MicroElectromechanicalSystems,微型机械电子系统)传感器领域,更具体地说,涉及一种基于面内谐振的MEMS黏密度传感器芯片及其制备方法。随着MEMS(MicroElectromechanicalSystems,微型机械电子系统)技术的发展,ME...
  • 一种封存孤立超细小簇的设备的制作方法
    本实用新型涉及纳米小颗粒研究领域,具体地来讲为一种封存孤立超细小簇的设备。近年来,纳米科技快速进展,特别是一种类似超原子的纳米小颗粒研究进展神速。人们可以采用第一性原理计算的方法设计一些金属小簇和合金小簇,从而调配优化实现优越的材料性能。这些材料都能实现。比如,包含13个原子的负一价铝小簇...
  • 一种人工耳蜗电极及其制备方法与流程
    本发明涉及植入式电极领域的一种基于MEMS的器件加工工艺,具体的,涉及一种人工耳蜗电极及其制备方法。耳朵是人类获取外界信息的一个重要器官,从结构上主要分为外耳,中耳和内耳,其中任一结构的病变都对导致耳聋现象,我国则更是耳聋患者大国,听力障碍给患者的正常生活造成了极大的不便,为此人工...
  • 一种碳纳米管电场定向装置的制作方法
    本实用新型涉及碳纳米管的电场定向领域,是一种能够获得大量排列方向一致的碳纳米管的装置,属于纳米材料的定向领域。碳纳米管,是石墨片按照一定螺旋角卷曲而成的、直径为纳米级的管状物质。其有非常大的长径比,沿着长度方向的热交换性能很高,而相对的其垂直方向的热交换性能较低,通过合适的取向,碳纳米管可...
  • 一种曲面疏水微结构的制备方法与流程
    一种曲面疏水微结构的制备方法发明领域本发明涉及一种微结构的制备方法,具体涉及一种曲面疏水微结构的制备方法。研究表明,在材料表面制备微纳米阵列结构能增大液体在表面的接触角,当接触角大于150度以上时,可以形成超疏水效果。此技术在表面处理方面用处很大,目前有喷涂、打磨、电镀等方法。对于平面材料...
  • 本实用新型涉及一种封装结构极其封装方法,尤其涉及一种基于光敏BCB键合的RFMEMS开关封装结构。就现有的技术来看,RFMEMS开关具有插入损耗低、隔离度高、线性度好等优点,是高频通信系统中的关键元件,但可靠性问题以及封装问题一直是制约RFMEMS开关广泛应用的关键因素。以业内常见的封装来...
  • 微机电压力传感器装置的制作方法
    本实用新型涉及一种具有较低的温度灵敏度的微机电压力传感器,具体涉及一种微机电压力传感器装置。如已知的,包括至少部分地由半导体材料制成的微机械结构并且具有MEMS(微机电系统)技术的传感器由于其小尺寸、低制造成本和灵活性的有利特性而越来越多地被使用。MEMS传感器通常包括将待检测的物理或机械...
  • 本发明涉及一种石墨烯/银纳米线三维多孔海绵复合材料,属纳米复合材料领域。在过去的十年里,研究人员对纳米颗粒的组装体研究兴趣越来越高,他们在纳米结构单元的一维、二维、三维自组装和指引组装方面已经做了大量的工作。模板法是制备纳米组装体的最常用方法,其在过去十年里已取得了快速发展,但纳米结构单元...
  • 一种制备金属微纳米结构的方法与流程
    本发明涉及一种制备金属微纳米结构的方法,属于纳米制造领域。微纳米尺寸结构材料可以显著改善材料在光、电、磁、催化等方面的性能,因而在电池、催化、光学、传感、表面物理化学等方面有着广泛的应用。例如:铂纳米材料由于其高催化性能已经在汽车尾气净化、石油化工、燃料电池等领域中获得了广泛使用,全世界用...
  • 一种中空Janus颗粒的制备方法与流程
    本发明属于Janus颗粒制备,具体涉及一种中空Janus颗粒的制备方法。Janus颗粒是两侧具有不同性质的非均质颗粒的统称,由P.G.deGennes在1991年提出,随后得到了广泛关注。利用Janus颗粒的非对称结构,以非对称的物理化学反应在颗粒表面形成浓度、温度或光强等物理场的...
  • 一种封装间距可高精度控制的MEMS封装结构及封装方法与流程
    本发明属于微电子器件封装,更具体地,涉及一种封装间距可高精度控制的MEMS封装结构及封装方法。微机电系统(MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术,最早的微机电器件可追朔至1966年。在经过了半个多世纪的发展之后,MEMS的市场不断增长,前景令人鼓舞,但是“封装”...
  • 一种降低微机械梁薄膜应力的方法及相关低应力薄膜与流程
    本发明属于微机电系统,具体涉及一种降低微机械梁薄膜应力的方法及相关薄膜。微电子机械系统(Miro-Electro-MechanicalSystems,MEMS)是由电子和机械元件组成的集成化微器件或系统。MEMS器件具有“件具有特点,即小型化、微电子集成及高精度批量制造。传统的ME...
  • 用于从机械振动产生电能的微型动能采集器的制作方法
    本发明涉及一种用于从机械振动产生电能的微型动能采集器及其制造方法。振动能量采集器(VEN)是从环境捕获振动能量并且将其转换为有用电能形式的装置。因为能够在没有维护的情况下运行很长时间,所以VEH近来已被视为普通电源如电化学电池或燃料电池的一种受关注的替代选择。因为其寿命长,VEH特别地被设...
  • 一种制备硫化亚锡/硅氧化物核壳结构纳米线的方法与流程
    本发明涉及核壳结构纳米线,尤其涉及一种硫化亚锡/硅氧化物核壳结构纳米线及其制备方法。硫化亚锡(SnS)是IV-VI族层状结构的化合物半导体材料,室温为正交晶系。硫化亚锡的结构每一Sn-S双原子层中Sn原子和S原子由较强的共价键结合,层与层之间通过范德华力结合。硫化亚锡的光学直接带隙...
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