微观装置的制造及其处理技术
  • 基于碳纳米管的核壳材料的制备的制作方法
    本申请要求2015年10月26日提交的美国临时专利申请第62/246356号的权益;该专利申请的全部内容并入本文。A.本发明一般涉及碳纳米管材料及其用途。碳纳米管材料包括具有碳纳米管网络的壳和多个离散孔隙空间,所述离散孔隙空间包含在碳纳米管网络内并被碳纳米管网络包围。每个孔隙空间的...
  • 发光性纳米碳制造方法与流程
    本发明涉及一种将碳源化合物及氮源化合物作为原料而合成的发光性纳米碳的制造方法。发光性纳米碳(碳点)是近来从煤烟中发现的新颖碳纳米材料,与石墨烯或其他纳米碳材料不同,具有显示出强发光性的特征。另外,可作为碳源化合物而使用的是有机分子,不使用如半导体量子点般硫化镉(CdS)或硒化镉(CdSe)...
  • 用于嵌段共聚物自组装的组合物和方法与流程
    本发明涉及新型聚合物、新型组合物和使用该新型组合物来使定向自组装嵌段共聚物(BCP)的微结构域配向的新型方法。该组合物和方法可用于制造电子器件。发明描述嵌段共聚物的定向自组装是一种可用于生成用于制造微电子器件的越来越小的图案化特征的方法,其中可以达到纳米级的特征的临界尺寸(CD)。定向自组装方法对...
  • 神经形态网络的制作方法
    本发明涉及神经形态渗透网络(neuromorphicpercolatingnetwork)、用于制备应用在这样的网络中的渗透结构的方法以及由这些方法形成的网络。生物体非常容易并且以非常低的能耗执行极其复杂的计算任务。复杂的计算任务的示例包括导航、识别和决策。哺乳动物脑的能力主要是由于与...
  • 用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法与流程
    本申请案主张2015年11月20日提出申请的标题为“用于控制可转移半导体结构的释放的系统及方法(SystemsandMethodsforControllingReleaseofTransferableSemiconductorStructures)”的美国专利申请案第14/947...
  • 制备结构化表面的方法与流程
    本发明涉及用于制备结构化的、尤其是导电的表面的方法,以及涉及在衬底上的这样的结构及其用途。现有技术透明导电电极(TCE)是诸如触摸屏、太阳能电池等的现代设备的重要组成部分。正是在透明电极的情况下,所施加的结构必须被特别精细且均匀地结构化。已知基于光刻或转印的制备工艺。这些工艺通常包括减压下的处理,...
  • 稀疏桁架结构和其制造方法与流程
    本发明大体上涉及微桁架结构,且更确切地说,涉及稀疏微桁架结构。结构组件通常包含由轻质芯体分离的一对刚性面板。轻质芯体可以是例如蜂窝或闭孔泡沫等闭孔材料,或为开孔配置,例如栅格或桁架结构。然而,具有桁架芯体的结构元件可能往往会遭受因桁架芯体内的个别支柱的相对较高纵横比所致的屈曲故障。此外,相...
  • 一种压阻式MEMS温度传感器的制作方法
    本实用新型涉及一种传感器,尤其涉及一种压阻式MEMS温度传感器及其制作方法。开关柜结构紧凑,空间环境复杂,存在高电压、高温度、强磁场及极强的电磁干扰环境,一般的温度传感器很难精确的测量到精确位置的温度。市面上已有的测温技术如红外测温技术,属于非接触式测温方式,基于黑体辐射定律的原理,任何高...
  • 一种可在真空环境下对MEMS微结构进行激励的激波激励装置的制作方法
    本发明属于微型机械电子系统,特别涉及一种可在真空环境下对MEMS微结构进行激励的激波激励装置。由于MEMS微器件具有成本低、体积小和重量轻等优点,使其在汽车、航空航天、信息通讯、生物化学、医疗、自动控制和国防等诸多领域都有着广泛的应用前景。对于很多MEMS器件来说,其内部微结构的微...
  • 一种团簇离子束沉积基片架的制作方法
    本实用新型涉及夹具,具体是涉及一种团簇离子束沉积基片架。团簇离子束技术(ClusterIonBeam,CIB)广泛用于工件表面的掺杂、蚀刻、清洁、平滑以及薄膜沉积。团簇离子源通过电子轰击而离子化所产生的气体团簇是包括数个到数千个或更多的分子的聚集体,这些气体团簇的尺寸较大,通常...
  • 适用于低温键合式封装结构的制作方法
    本实用新型涉及一种圆片级封装结构,尤其涉及一种适用于低温键合式封装结构。射频微机电系统是微波射频理论与微机械加工技术的有机结合,它以微波射频理论为指导,利用微米纳米尺度的微机械加工技术来制造无源器件。与传统无源器件相比,射频微机电系统器件不但具有高隔离度、低损耗、高线性度、低功耗、宽频带等...
  • 切割及湿法腐蚀双结合的封装结构的制作方法
    本实用新型涉及一种圆片级封装结构,尤其涉及一种切割及湿法腐蚀双结合的封装结构。圆片级封装(WLP)是在整片晶圆上完成全部或者大部分的封装、测试工序,然后进行切片分割。其是一种先进的封装技术,被广泛应于MEMS器件领域。在MEMS制造中,圆片级封装技术成为微加工中重要的工艺之一,它是微系统封...
  • 一种半导体器件及制备方法、电子装置与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种半导体器件及制备方法、电子装置。在电子消费领域,多功能设备越来越受到消费者的喜爱,相比于功能简单的设备,多功能设备制作过程将更加复杂,比如需要在电路版上集成多个不同功能的芯片,因而出现了3D集成电路(integratedcircuit,IC)技术...
  • 一种半导体器件及制备方法、电子装置与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种半导体器件及制备方法、电子装置。随着半导体技术的不断发展,使用微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)技术制作而成的MEMS器件十分引人注目。MEMS器件是在半导体基板上制作微小的MEMS结构体,来...
  • 基于浓硼掺杂硅的可动微纳结构的制备方法与流程
    本发明涉及微纳电子加工、MEMS器件加工制作领域,尤其涉及一种基于浓硼掺杂硅的可动微纳结构的制备方法。在硅中掺入高浓度的硼,体浓度大于5E19cm-3时,该硅层在碱溶液中腐蚀速率大大降低。例如,硼掺杂浓度1E20cm-3与1E18cm-3的硅在110℃的EPWS(乙二胺,邻苯二酚,吡嗪,水...
  • 用于在气动型材的表面上控制流动的促动器的制作方法
    本发明涉及前述类型的促动器,所述促动器构成用于进行流动控制,更确切地说,用于控制在促动器旁流动经过的流体、尤其空气的分界面或壁附近的流动。由此例如能够以不同的类型和方式改变和优化气动型材、例如飞行器、尤其飞机的承载面或控制面,以及例如风力设备的叶片的特性。由S.Grundmann等在“Pl...
  • 高密封良率的多层密封膜的制作方法
    本发明实施例涉及一种高密封良率的多层密封膜。微电子机械系统(MEMS)器件是将机械和电子组件集成以感测物理质量和/或作用于周围环境的显微器件。近年来,MEMS器件变得越来越普遍。例如,MEMS加速器常见于安全气囊系统、平板电脑和智能手机中。发明内容根据本发明的一些实施例,提供了一种微电子机...
  • 使用牺牲层上平坦表面以集成互补金属氧化物半导体装置以及微机电系统装置的方法与流程
    本发明实施例涉及一种使用牺牲层上平坦表面以集成互补金属氧化物半导体装置以及微机电系统装置的方法。互补金属氧化物半导体(CMOS)为用于建构集成电路的技术。CMOS技术用于数字逻辑电路中。此外,CMOS技术可与微机电系统(MEMS)装置一起使用。MEMS装置为集成机械组件及电组件以感测物理量...
  • 多设备换能器模块、包括换能器模块的电子装置以及用于制造换能器模块的方法与流程
    本发明涉及一种换能器模块、一种包括换能器模块的电子装置、以及一种用于制造换能器模块的方法。具体地,换能器模块容纳有被设计成用于对待检测环境量执行差分测量和绝对测量的多个设备。如已知的,MEMS(微机电系统)型压力换能器(或传感器)包括膜敏感结构,该膜敏感结构能够将环境压力的值换能成电量并且...
  • 堆叠裸片间具有电触点的半导体集成器件及相应制造工艺的制作方法
    本发明涉及一种在堆叠裸片之间具有电触点的半导体集成器件并且涉及一种相应的制造工艺。众所周知,在集成器件制造领域,经常需要从机械和电气角度将从对对应晶片的划片中获得的采用半导体材料(例如,包括硅)的裸片耦合在一起。具体地,传感器器件是已知的,包括至少部分地由半导体材料制成并且使用MEMS(M...
技术分类