微观装置的制造及其处理技术
  • 晶圆的沟槽特征上的保护性涂层及其制造方法与流程
    本公开一般涉及微机电系统(MEMS)晶圆,并且更特别地涉及在晶圆的制造和处理过程期间保护具有沟槽特征的晶圆。发明内容下面阐述了本文中所公开的某些实施例的总结。应当理解的是,呈现这些方面仅仅是为了向读者提供这些某些实施例的简要总结,并且这些方面不意图限制本公开的范围。实际上,本公开可以涵盖可能没有在...
  • 用于集成的MEMS器件的装置和方法与流程
    本发明是2016年4月4日提交的第62/318,142号美国非临时申请。出于所有目的,该申请的全部内容通过引用并入本文。本发明涉及集成电路生产。更具体地说,本发明涉及用于测试和封装具有CMOS和MEMS器件的集成的MEMS电路的方法。发明人发现当集成的MEMS器件为等于或小于约1....
  • 衬底组件和相关方法与流程
    诸如例如流体喷射系统(例如喷墨墨盒)、微流体生物芯片等之类的微流体系统通常采用微流体装置(或设备)。微流体装置可以使得能够操纵和/或控制小体积的流体通过微流体系统的微流体流体通道或网络。例如,微流体设备可以使得能够在微升(即符号化为μl并且表示10-6升的单位)、纳升(即符号化为nl并且表示10-...
  • 带有侧面端口的MEMS传感器设备封装的制作方法
    本申请要求2016年6月30日提交的序列号为62/356,958的美国临时专利申请的优先权,其内容通过引用并入本文,如同被完全包含于本文中。本公开一般涉及微机电系统(MEMS)封装,更特别地,涉及MEMS传感器设备封装及其制造方法。发明内容以下阐述本文所公开的特定实施例的概述。应当理解,呈...
  • 一种基于多晶微米线晶界效应的室温柔性气体传感器及其制备方法与流程
    本发明属于柔性电子传感器,具体涉及一种基于多晶微米线晶界效应的室温柔性气体传感器及其制备方法。目前,开发具有高效率和稳定信号输出的功能材料对柔性电子器件的发展具有重要意义。利用多晶材料存在大量的缺陷可以有效地影响材料的电子结构、催化活性和力学性能等特点,为许多应用提供了新的思路。因...
  • 柔性纸基铂纳米粒子-多枝二氧化钛纳米管复合物的制备的制作方法
    本发明涉及一种柔性纸基铂纳米粒子-多枝二氧化钛纳米管复合物的制备方法,属于无机半导体纳米材料的制备领域。二氧化钛是一种常见的半导体材料,包含锐钛矿、金红石和板钛矿三种晶型结构。因其具有高的耐光腐蚀性、化学稳定性、无毒性以及价格低廉的特点,在多种光电子器件以及光电生物传感领域广泛使用。一维二...
  • 一种具有等离子体聚焦性能的折线型纳米间隙及其制备方法与流程
    本发明属于材料,具体涉及一种具有等离子体聚焦性能的折线型纳米间隙及其制备方法。等离子体纳米天线吸引了众多的注意力,因为它对电磁场的聚焦作用,可以在传感器[1]、成像[2]、非线性光学[3]、表面增强光谱[4]等应用中发挥巨大的作用。当纳微结构中含有尖端和间隙时,会使入射光的电场显著...
  • 基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法与流程
    本发明属于微纳制造,具体涉及一种基于电化学摩擦诱导的微纳加工方法。近年来,微系统的应用极大地促进了众多领域的发展。随着微系统应用范围的拓展和应用程度的深入,对其微型化、多功能、智能化和系统化等性能的要求也随之提高,进一步减小微系统中器件的特征尺寸已成为提高其性能的关键,而发展微纳米...
  • 一种超滑表面的制备方法与流程
    本发明涉及超滑表面加工处理,具体地说是涉及一种超滑表面的制备方法。猪笼草的内壁常年润湿,停在上面的昆虫无法落脚从而滑进底部的消化系统。受此启发,哈佛大学Aizenberg课题组首次提出了仿猪笼草结构易滑液体灌注多孔,也称为超滑表面。由于用液-液界面取代了传统的固-液界面,超滑表面上...
  • 一种全硅环境隔离MEMS器件的制备方法与流程
    本发明涉及微机电,具体是一种全硅环境隔离MEMS器件的制备方法。微机电系统(MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS)是在微电子制造技术基础上发展起来的一门跨学科技术,利用光刻、刻蚀、成膜、键合等微细加工手段形成电子机械结构,融合了电子、材料、机械...
  • 可拆卸封装结构及其制备方法与流程
    本发明属于MEMS封装结构的,特别是涉及一种可拆卸封装结构及其制备方法。微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)综合微电子和微机械加工技术,以批量化生产的微电子技术为基础,沿用了成熟的半导体制造工艺技术,对沉积的、生长的薄膜及块状材料进...
  • 一种具有温度补偿功能的两片式MEMS陀螺仪的制作方法
    本发明涉及一种MEMS陀螺仪。常规的两片式MEMS陀螺仪封装通常采用高温陶瓷(HTCC)或低温陶瓷(LTCC)作为壳体,采用导电胶粘接芯片,芯片粘接区仅作为粘接位置标定和电学接地功能区域,MEMS芯片与厚膜基板芯片贴装一般采用导电胶粘接的方法。陀螺仪与专用集成电路芯片ASIC之间不存在温度...
  • 一种全硅环境隔离MEMS器件的制作方法
    本发明涉及微机电,具体是一种全硅环境隔离MEMS器件。微机电系统(MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS)是在微电子制造技术基础上发展起来的一门跨学科技术,利用光刻、刻蚀、成膜、键合等微细加工手段形成电子机械结构,融合了电子、材料、机械、物理、化...
  • 传感器器件和用于制造传感器器件的方法与流程
    本公开总体上涉及半导体技术。更具体而言,本公开涉及传感器器件和用于制造传感器器件的方法。传感器器件可以包括具有可移动结构的MEMS(微机电系统)半导体芯片。出于感测物理信号的目的,可以经由布置于传感器器件的顶表面或底表面上的信号端口访问可移动结构。这种传感器器件的包封或封装可能需要复杂的工...
  • 近场耦合驱动的微机械悬臂梁执行器及其制作方法与流程
    本发明涉及微电子,特别涉及一种近场耦合驱动的微机械悬臂梁执行器及其制作方法。微执行器是微系统的核心部件之一,它可以为微系统提供动力,也可以成为微系统的操作和执行单元。微执行器有多种不同的执行方式,常见的驱动方式有静电驱动、电磁驱动、热驱动、光驱动等形式。其中,最常用的有三种,电驱动...
  • 一种基于二维材料制备三维结构的方法与流程
    本发明属于先进材料和人工微结构制造领域,具体涉及一种基于二维材料制备三维结构的方法。二维材料指一类具有原子尺寸厚度,但是平面内尺寸可达微米的材料。典型的一种二维材料是石墨烯,单层的石墨烯材料只有单个碳原子的厚度,但其平面内可达数百微米。这种材料由于其特殊的性质,可以应用于先进半导体器件,功...
  • 一种陶瓷基微热板的制作方法
    本实用新型涉及电子器件制造,更具体的说,涉及一种陶瓷基微热板。基于硅微加工技术的微热板(MicroHotplate,MHP)是微电子机械系统(MEMS)中常用的加热平台,已广泛应用于微型气体传感器、微型热式流量计、微型红外探测器以及气压计等微器件。微热板的基本结构包括悬空介质薄膜...
  • 超导真空桥及其制备方法与流程
    本公开属于微米超导电路制备及应用,涉及一种超导真空桥及其制备方法。空气桥是一种电路结构,它是以三维桥形方式实现平面电路的跨接的一种方式。由于使用空气作为两个导体之间的电介质,可以扩展线路的操作频率范围。与目前无空气桥的线路相比,它可以实现平面波导地线的连接,以及使平面波导交叉通过,...
  • 一种疏水表面微结构以及制备方法与流程
    本发明涉及一种材料表面微结构特别涉及一种疏水表面微结构以及制备方法,属于微细加工提升工件疏水性的。疏水表面因具有自清洁、减阻和抗磨等性能,在液体输送、建筑、船舶、服装等领域有非常广阔的应用前景,疏水表面的规模化工业应用,将会给人们生产生活带来很大便利,为人类发展创造极大动力。例如,...
  • 一种基于飞秒激光直写与电化学还原相结合制备水凝胶中三维导电金属微纳结构的方法与流程
    本发明属于材料和微机电领域,涉及一种微纳金属结构的加工方法,具体涉及一种基于飞秒激光直写与电化学还原相结合制备水凝胶中三维导电金属微纳结构的方法。水凝胶具有对组织液体的良好渗透性,柔韧性,高保水性和生物相容性,成为可植入或可穿戴器件以及组织工程领域中具有重要潜力的生物材料。在水凝胶表面及内...
技术分类