微观装置的制造及其处理技术
  • MEMS组件及其制造方法与流程
    本发明涉及微电子领域,更具体地,涉及MEMS组件及其制造方法。MEMS组件是在微电子技术基础上发展起来的采用微加工工艺制作的微电子机械器件,已经广泛地用作传感器和执行器。例如,MEMS组件可以是加速度计、陀螺仪、硅电容麦克风。MEMS惯性传感器是利用质量块的惯性力测量物理量的传感器,包括质...
  • 不同的实施方式总体上涉及一种MEMS装置和一种用于制造MEMS装置的方法。MEMS装置可以例如用作麦克风或扩音器。这种MEMS装置可以例如被构造有膜和一个或者两个电极,该电极也称为背板或背板电极或者以相应的英语术语“Backplate”或“Backplate-Elektrode”表示。膜可...
  • 一种纳米环的量子纠缠态获取方法及其装置与流程
    本发明涉及计算机技术,尤指一种纳米环的量子纠缠态获取方法及其装置。随着科技的发展,以及近年来移动智能终端和人工智能的发展,人类社会的信息量呈爆炸式增加。从传统的CPU到GPU,再到FPGA,以及专门面向人工智能计算的ASIC处理器,虽然性能在不断的提升,但均无法满足当前处理信息的需求。现有...
  • 一种MEMS空气流量计晶圆上芯片质量检测方法、装置及系统与流程
    本发明涉及芯片测试领域,特别涉及一种MEMS空气流量计晶圆上芯片质量检测方法、装置及系统。汽车空气流量计是用来检测汽车发动机单位时间内吸进气体体积或质量(进气量),并将进气量物理信号变换成电信号的传感器。该传感器为汽车ECU(电子控制单元)提供进气量信息,以便动态控制实际进气量、喷油量及点...
  • 一种三明治夹心型光刻胶牺牲层的制备方法与流程
    本发明涉及RFMEMS器件制造领域,特别涉及一种RFMEMS器件光刻胶牺牲层的制备方法。技术背景RFMEMS器件具有体积小、功耗低、隔离度高、损耗低等优点,在通讯、航天、生物医学领域有广泛的应用前景。在MEMS制造中,常会用到牺牲层技术,即在下层电路生长一层填充层,再在填充层上加工上层电路,最后通...
  • 一种微凹坑阵列结构加工方法与流程
    本发明涉及微尺度结构制造,尤其涉及一种微凹坑阵列结构加工方法,特别是加工曲线形貌的微凹坑阵列。微凹坑阵列是指直径和深度为微米或者纳米尺度凹坑,其在生物细胞培养、生物实验、药学实验以及电子器件中均有广泛的应用。现有的微凹坑加工有如下方法:化学溶剂刻蚀主要利用溶剂对刻蚀材料和刻蚀方向的...
  • 硅片背腔刻蚀方法及硅片器件与流程
    本发明涉及一种硅片背腔刻蚀方法及硅片器件,属于微机电器件领域。硅麦又称微机电(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)麦克风,是基于MEMS技术制造的麦克风,由MEMS升压传感器芯片,ASIC芯片,音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和...
  • 一种适用于约束圈封装设备用于电路板放置的放置托盘的制作方法
    本发明涉及传感器生产设备领域,具体来说是一种适用于约束圈封装设备用于电路板放置的放置托盘。MEMS裸片封装工艺实现中,在D/B和W/B后会采用约束圈对芯片进行保护,传统粘贴工艺采用手工或半自动实现,生产效率低,加工精度的一致性无法保证,且胶水量无法得到有效控制,进而会导致产品粘贴过程中出现...
  • 一种共晶键合方法和半导体器件与流程
    本申请涉及半导体制造,尤其涉及一种键合方法和半导体器件。微机电系统(Micro-Electronic-Mechanical-System,MEMS)封装技术是MEMS研究领域中的一个重要研究方向,一方面封装可使MEMS产品避免受到灰尘、潮气等对可动结构的影响,另一方面通过真空或气密...
  • 用于传感器应用的有贯穿端口的半导体封装体和制造方法与流程
    本申请涉及多种半导体封装体、特别涉及具有贯穿端口的多种半导体封装体和制造这种封装体的多种方法。对于MEMS(微机电系统,microelectromechanicalsystem)和其它传感器应用和封装体,通常在外部环境和传感器结构之间提供专用链路(端口)。大多数传感器结构对颗粒和污染物是...
  • 一种MEMS器件圆片级真空封装方法与流程
    本发明涉及一种微电子机械系统(MEMS)器件的封装方法,特别是涉及一种MEMS器件的全硅化圆片级封装方法。微电子机械系统(MEMS)器件具有小型化、集成化、高性能、低成本的特点,已广泛用于汽车、航空航天、卫星导航、信号处理、生物学等领域。但多数MEMS器件需要在真空环境或者惰性气体气密环境...
  • 一种MEMS器件及其制备方法、电子装置与流程
    本发明涉及半导体领域,具体地,本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是...
  • 具有低电阻布线的MEMS构件和用于制造这种MEMS构件的方法与流程
    本发明涉及一种具有第一衬底和第二衬底的MEMS构件,该第一衬底具有在第一侧上的至少一个第一绝缘层和第一金属化部,该第二衬底具有在第二侧上的至少一个第二绝缘层和第二金属化部,其中,第二衬底具有微机械功能元件,该微机械功能元件与第二金属化部导电连接。这样的MEMS构件由现有技术已知。在此,ME...
  • 一种硅基三维异构集成的射频微系统及其制造方法与流程
    本发明属于半导体,具体涉及一种硅基三维异构集成的射频微系统及其制造方法。目前传统多芯片模块封装技术(MultiChipModule,MCM)是高密度电子封装技术中代表性技术,它可以方便的实现有源/无源电路、基带/射频电路的集成,在电子系统中得到广泛应用。由于MCM只能通过衬底来...
  • 一种基用于MEMS传感器的半导体封装器的制作方法
    本实用新型是一种基用于MEMS传感器的半导体封装器,属于MEMS传感器的半导体封装器领域。MEMS传感器即微机电系统,是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与...
  • 一种磁控定向快速移动的微纳米机器人的制备方法与流程
    本专利涉及纳米机器人制备领域,尤其涉及一种磁控定向快速移动的微纳米机器人。微纳米机器人指的是尺度在微纳米级别(几纳米至几百微米)的小型机器人,在生物医学、环境监测和处理等领域具有非常重要的潜在应用,如可用于微创外科手术、靶向治疗、细胞操作、重金属检测、污染物降解等。当物体尺寸降低到微纳米级...
  • 在基体的表面形成多种面形结构的方法与流程
    本申请涉及半导体制造,尤其涉及一种在基体的表面形成多种面形结构的方法。消费和工业领域对红外产品的需求越来越多,传统的红外用透镜生产方法主要为机械磨抛的方法,加工效率较低,导致单颗产品的成本较高。半导体和微机电系统(MEMS)技术可以提供批量生产的能力,通常一定的工艺步骤后,在一片晶...
  • 一种陶瓷基板结构及切割方法与流程
    本发明涉及陶瓷基板的加工,尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法。MEMS传感器制作在以印刷电路的陶瓷基板为基岛,MEMS集成电路粘贴在基岛上。MEMS集成电路也就是我们常说的MEMS芯片,芯片在半导体后道加工前,必须将其磨薄、划片。在半导体加工前道的最后一道工序划片来说,首先必须将晶...
  • 一种质点振速测量敏感结构及制备方法与流程
    本发明涉及一种质点振速测量敏感结构及制备方法。在大量声学测量应用研究中,由于声强测量及其频谱分析对噪声源的特性研究有着独特的优越性,成为声学研究的一种有力工具。通常情况下,声强信息的获取需要测量声场中的声压和质点振速。现有质点振速传感器的敏感结构为,利用微机电系统工艺技术,在硅基衬底上制备...
  • 本申请涉及半导体制造,尤其涉及一种在基体的表面形成斜面结构的方。在微机电系统(MEMS)器件的制造过程中,有时需要形成斜面图形,来制作光学器件、磁性器件等产品,传统的方法例如可以是利用刻蚀图形的斜坡来制造斜面。应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完...
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