微观装置的制造及其处理技术
  • 一种基于电场调控形貌的表面微结构制备方法与流程
    本发明涉及有机胶体表面微结构制备技术,尤其是涉及一种基于电场调控形貌的表面微结构制备方法。表面微结构薄膜广泛应用光学、生物医学和功能材料等领域。目前,主要的表面微结构制备技术主要有光刻和模具压印等方法。光刻方法需要制作掩膜版,依赖光刻机设备,包含涂胶、曝光、显影、前烘和后烘等工艺,成本较高...
  • 网骨架吹击PDMS制备阵列微圆孔柔性膜系统及方法与流程
    本发明涉及微细加工,特别涉及一种网骨架吹击pdms制备阵列微圆孔柔性膜系统及方法。柔性阵列微孔结构常是构成柔性mems的关键结构,而且在柔性减阻蒙皮、电解柔性掩膜、玻璃喷砂加工掩膜等工艺中具有重要应用价值。由于聚二甲基硅氧烷(pdms)有机物具有化学性质稳定、透光性良好、与玻璃等硅...
  • MEMS器件及其制造方法与流程
    本发明涉及半导体制造,特别涉及一种mems器件及其制造方法。微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem)是以微电子、微机械及材料科学为基础,研究、设计、制造、具有特定功能的微型装置。微机电系统是多种学科交叉融合具有战略意义的前沿高技术,是未来...
  • 一种制作MEMS驱动器的方法与流程
    本发明涉及半导体器件,尤其涉及一种制作mems驱动器的方法。现有的制作mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)驱动器的方法包括以下三种:1、通过将平面内运动装置和平面外运动装置附着在一起;2、通过将平面内运动装置和微装配的...
  • 半导体器件及其制造方法与流程
    本发明涉及半导体器件制造领域,更具体地,涉及一种半导体器件及其制造方法。就小型化和提高性能来说,mems器件与cmos电路的集成已变得愈来愈重要。但目前近一半mems器件市场仍然采用混合方法进行集成。由于是模块组装模式,所以混合集成方法的开发时间比单片方法短得多,而且可以独立地优化cmos...
  • MEMS器件及其制造方法与流程
    本发明涉及半导体制造,特别涉及一种mems器件及其制造方法。微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem)是以微电子、微机械及材料科学为基础,研究、设计、制造、具有特定功能的微型装置。微机电系统是多种学科交叉融合具有战略意义的前沿高技术,是未来...
  • 半导体器件与其制作方法与流程
    本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种半导体器件与其制作方法。压力是仅次于温度的第二大需要测量的物理量,压力传感器是目前广泛应用的一类传感器,随着现代工业技术的进一步发展,在石油化工、航空航天和军事等领域应用的高温压力传感器对我国工业发展至关重要。虽然,传统的硅基电容型压力传感器已在现代...
  • 半导体器件与其制作方法与流程
    本申请涉及半导体领域,具体而言,涉及一种半导体器件与其制作方法。压力是仅次于温度的第二大需要测量的物理量,压力传感器是目前广泛应用的一类传感器,随着现代工业技术的进一步发展,在石油化工、航空航天和军事等领域应用的高温压力传感器对我国工业发展至关重要。虽然,传统的硅基电容型压力传感器已在现代...
  • 一种孔径尺寸可控的金属型二碲化铬纳米孔的制备方法与流程
    本发明涉及纳米器件制造,尤其是一种孔径尺寸可控的金属型二碲化铬纳米孔的制备方法。基因测序是生命科学、医学领域中用来探究生命奥秘的重要手段之一。自从第一代的链终止法和链降解法发明以来,先后发展了第二代单分子测序和第三代以单分子实时测序,已取得了巨大进步。目前,第四代纳米孔测序技术无需...
  • 一种通过角度沉积薄膜制作尺寸可控纳米通道的方法与流程
    本发明涉及微纳加工,具体公开了一种通过角度沉积薄膜制作尺寸可控纳米通道的方法。微纳流体系统的制作其核心在于微纳流体通道的加工。如何低成本、高效率、高精度地实现微纳流体通道的制作是问题的关键。在制作微纳流体系统时,聚合物微纳米通道结构可以利用纳米压印、掩膜板光刻、电子束直写等技术制作...
  • 一种MEMS驱动器及成像防抖装置的制作方法
    本发明涉及mems执行器领域,具有涉及一种mems驱动器及成像防抖装置。mems执行器是将电信号转化为微动作或微操作的mems器件。在一些应用中,如mems光学防抖,电信号通常需要从运动部分传递到固定部分,且所需传递电信号的数量较多。现有技术中驱动部分和电信号传递部分在执行...
  • 一种MEMS柔性引线键合设备的制作方法
    本实用新型涉及mems键合设备,特别是涉及一种mems柔性引线键合设备。针对当前mems产业化小化量、多品种的特点,以高性能、高适应性、易操作为目标,现有技术中有小型多功能mems柔性引线引线键合机,该设备具有单点焊、深腔焊、植球、线弧控制等多项功能,并可适应pcb板、双列直插管壳...
  • 实现低应力敏感结构贴片工艺的方法与流程
    本发明涉及mems器件封装,尤其涉及一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法。敏感结构贴片技术是mems器件封装的关键工艺技术之一,贴片应力和贴片用胶放气直接影响mems器件的长期稳定性和环境适应性。当前,一般采用环氧树脂作为贴片胶,这种贴片胶易于选用,且操作方便,是广泛被采用的贴片方...
  • 一种渐进式金属表面微纳改性方法与流程
    本发明属于表面工程领域,尤其涉及一种渐进式金属表面微纳改性方法。表面工程技术对改性产品、提升性能(如耐磨、抗蚀、耐温等)具有重要的意义,被誉为21世纪关键制造技术之一。基于微纳米材料尺寸效应所展示出的优异特性,将微纳米技术与表面工程相结合,发展起来的表面微纳改性技术为当前表面工程的研究热点...
  • 一种轻质高强韧多胞金属微纳结构及其制备方法与流程
    本发明涉及微纳制造,具体涉及一种轻质高强韧多胞金属微纳结构及其制备方法。一直以来,材料性能的提高主要依赖于其成分的改变和微观结构的优化。近年来,利用先进技术制备具有高强度、超低密度等性能的三维微纳结构材料受到了广泛关注。三维微纳结构通常是由微/纳米尺寸的相互连接的材料组成,通过将几...
  • 一种屈曲微纳结构可调控的柔性功能氧化物薄膜制备方法与流程
    本发明属于柔性电子器件,特别涉及一种屈曲微纳结构可调控的柔性功能氧化物薄膜制备方法。柔性电子器件具有可弯曲、可恢复、轻量型及便于携带等特点,可用于制备传感器、信息存储器件、供能器件、医疗设备等,在能源电力、电子电路、医疗器械、军事装备等领域具有广阔的应用前景。但是大多数功能氧化物通...
  • 微米级台阶高度标准样块的制备方法与流程
    本发明属于标准物质制备,尤其涉及一种微米级台阶高度标准样块的制备方法。国外研制的微米量级的台阶高度标准样块,使用掩膜版作为基底,采用干法刻蚀工艺制备台阶高度标准样块。该方法制备的样块平行度、均匀性良好,粗糙度小,能够满足半导体行业校准台阶类测量仪的需求。但是使用掩膜版作为基底制备台...
  • 形成图案化金属层的方法与流程
    本发明涉及半导体,特别是涉及一种形成图案化金属层的方法。传统的mems产品金属工艺会经常用到剥离(liftoff)工艺进行金属层的制备。为了形成金属图形,通常先在基板上沉积光刻胶层,图形化光刻胶层,并根据光刻胶层的图形沉积形成金属层。在图形化光刻胶层时,由于光酸不充分扩散会导致光刻...
  • 共晶键合方法和半导体器件与流程
    本发明涉及半导体制造,特别涉及一种共晶键合方法和半导体器件。封装是微制造工艺中非常重要的一个环节,而晶圆级封装技术正是微电子机械系统(micro-electro-mechanicalsystem,mems)重要的封装技术之一,因为它可有效地避免划片和组装等后续工艺对mems芯片内可...
  • MEMS膜片及MEMS传感器芯片的制作方法
    本发明涉及微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem),特别涉及一种mems膜片及mems传感器芯片。微机电传感器广泛应用于各种声学接收器或力的传感器上,其体积小、低耗电、高灵敏度等特性,成为设计上的目标,且根据理论模拟的结果可知,残留应力的...
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