微观装置的制造及其处理技术
  • 在透明柔性衬底上制备纳米针尖阵列的方法与流程
    本发明属于纳米材料制备领域,具体涉及在透明柔性衬底上制备纳米针尖阵列的方法。技术背景纳米技术的出现极大的促进了科技的进步,随着技术的不断进步,其加工精度已到达纳米尺度。现在纳米加工技术已经广泛的应用在机械、光学、电子信息、能源等领域。主要加工方法分为物理和化学法两类,包括光刻、聚焦离子束、纳米压印...
  • 应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造及其划片方法与流程
    本发明涉及一种圆片级封装结构及其划片方法,尤其涉及一种应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造及其划片方法。圆片级封装(WLP)是在整片晶圆上完成全部或者大部分的封装、测试工序,然后进行切片分割。其是一种先进的封装技术,被广泛应于MEMS器件领域。在MEMS制造中,圆片级封装技术成为微加工中重...
  • 适用于射频MEMS的键合封装构造及其方法与流程
    本发明涉及一种圆片级封装构造及其封装方法,尤其涉及一种适用于射频MEMS的键合封装构造及其方法。射频微机电系统是微波射频理论与微机械加工技术的有机结合,它以微波射频理论为指导,利用微米纳米尺度的微机械加工技术来制造无源器件。与传统无源器件相比,射频微机电系统器件不但具有高隔离度、低损耗、高...
  • 微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法与流程
    本发明涉及一种微传感器封装体,尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片的微传感器封装体。在图1中表示有可感测气体量的以往的气体传感器用超小型封装体,所述气体传感器用超小型封装体的简单说明如下。在由绝缘性材质制成的四边板体状的主体部1的中央部,以特定厚度形成有芯片安装部2,...
  • 对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置的制作方法
    本实用新型涉及一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置,特别是力和压力传感器。众所周知,微加工半导体装置的技术能够在层内制造微机械结构,其通常是半导体材料,是在牺牲层上沉积的(例如,多晶硅层)或生长的(例如,外延层),然后通过刻蚀去除牺牲层。例如,MEMS力或压力传感器装置是已...
  • 一种基于可重构柔性模具的曲面微米柱的制造方法与流程
    本发明属于微纳制造,特别涉及一种基于可重构柔性模具的曲面微米柱的制造方法。随着纳米科技的兴起和微纳米检测表征设备的蓬勃发展,纳米仿生材料也逐渐成为国内外科学家的研究热点。自然界生物材料的微纳米结构启发了人们去设计人工的具有类似的微纳米结构的材料来获得某些特定的性质。例如,材料学家通...
  • MEMS封装的制作方法
    微机电(MEM)系统给出了减小电子器件的大小的机会。构造比常规组件小很多倍的机械器件是可能的。一种特别有趣的类型的MEMS器件是能量收集器。此处,可移动组件将动能转换成电能以向与该收集器相关联的电子设备供电。因此,自供电设备是可能的。在商用产品中部署MEMS器件既要求这些器件提供所需功能,又要求存...
  • 本实用新型涉及一种新型的电极结构或电极结构阵列和基于该电极结构阵列的传感器阵列,以及包括它们的电子皮肤或可穿戴装置。人类躯体感觉系统是一个复杂的网络,它将外界环境刺激通过各种感官受体(机械刺激感受器、温度感受器、痛觉感受器等)转化为电脉冲经过神经通路传导,使人的皮肤可以感受触觉、温觉和痛觉...
  • 具有光学窗的微机械装置的制造方法和相应的微机械装置与流程
    本发明涉及一种用于具有倾斜的光学窗的微机械装置的制造方法和一种相应的微机械装置。尽管也可以应用任意的光学装置和系统,但是参照光学微机械的微反射镜扫描装置阐述本发明和本发明基于的问题。微机械的MEMS元件必须免受有害的外部环境影响(例如湿气、侵蚀性介质等)。同样需要针对机械接触/损坏的保护以...
  • MEMS流量传感器的制作方法
    本实用新型涉及半导体器件,特别涉及一种MEMS流量传感器。与传统的热式质量传感器相比,微机电系统(MicroelectromechanicalSystems,MEMS)流量传感器具有成本低、功耗低、一致性高、可批量制造等优点。MEMS流量传感器通常需要采用支撑膜结构以降低加热功耗...
  • 本申请主张2016年9月2日提交的美国临时专利申请第62\/383,094号的权益和优先权,所述临时专利申请的内容以全文引用的方式并入本文中。本公开大体上涉及一种半导体封装装置及其制造方法。更具体地说,本公开涉及一种半导体封装装置,所述半导体封装装置包含微机电系统(MEMS)结构及其制造方...
  • 金属折点纳米线阵列的制备方法及其金属折点纳米线阵列与流程
    本发明涉及纳米器件加工领域,尤其涉及金属折点纳米线阵列的制备方法及其金属折点纳米线阵列。金属纳米线具有的量子尺寸效应、表面效应、量子隧道效应、介电限域效应等特性,会导致其表现出不同于常规块体材料的光、热、电、磁、力等宏观性能,其在微电子器件、微流体器件、传感器等方面有着广阔的应用前景。目前...
  • 一种背面深反应离子蚀刻的方法与流程
    本发明涉及微机电,特别涉及一种背面深反应离子蚀刻的方法。目前概括来说可以通过三种手段实现MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)中的悬浮结构。第一种:图1为粘合技术实现示意图,如图所示,先进行第一步处理:晶片粘合获得(a)中示意的结构;...
  • 一种MEMS器件及其制备方法和电子装置与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种MEMS器件及其制备方法和电子装置。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是规...
  • 一种MEMS器件及其制备方法和电子装置与流程
    本发明涉及半导体,具体而言涉及一种MEMS器件及其制备方法和电子装置。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是规...
  • 本发明涉及传感器制造,更进一步是涉及一种MEMS器件及腔体气压控制方法。MEMS是MicroElectroMechanicalSystem的简称,也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,MEMS器件由于体积小、成本低、集成性好等优点,越来越广泛地应用于消费电子、医疗、汽车等领...
  • 用于表征由半导体装置制造工艺引起的临界参数的系统和方法与流程
    本发明大体上涉及半导体装置制造工艺。更具体地说,本发明涉及一种用于表征根据半导体装置制造工艺而制造的装置的临界参数的系统和方法。微机电系统(MEMS)技术提供用于使用常规批量半导体处理技术来制造极小机械结构且将这些结构与电装置集成在单个基板上的方式。MEMS的一个常见应用是传感器装置的设计...
  • 一种可精确调控的微马达一步制备方法与流程
    本发明属于微纳器件,特别涉及一种可精确调控的微马达一步制备方法。进入21世纪后,微纳米技术的快速发展,使得微纳米马达的研究成为一个在学术界比较热的新兴领域。在生物医学、环境科学和自然资源领域中,自驱动微纳马达表现出了极大的发展空间,在物体运输、生物传感、污水净化等领域展现出广阔的应...
  • 一种高深宽比高保形纳米级正型结构的制备方法与流程
    本发明涉及一种高深宽比高保形纳米级正型结构的制备方法,可用于光学领域、生物领域、声学领域。:高深宽比高保形纳米级正型结构,在光学领域和生物领域有着广阔的应用前景,特别地,传统的光学成像和微纳加工技术受到衍射极限的限制,基于表面等离激元(surfaceplamonpolaritions,...
  • 压力传感器的封装方法与流程
    本发明涉及微机电系统,特别是涉及一种压力传感器的封装方法。微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems,简称MEMS)是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域,是一种采用半导体工艺制造微型机电器件的技术。与传统机电器件相比,MEMS器件在...
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