微观装置的制造及其处理技术
  • 本发明涉及微结构功能材料领域,具体而言,就是提供了一种具备减阻特性的仿高山箭竹叶梭形微结构。快速、高性能成为现代科技发展的必然要求,同时,随着现代社会的发展和生态文明建设的推进,绿色、节能、可持续的发展理念日渐成为人类社会发展的主旋律。资料显示,对于船舶、飞机等交通工具而言,最大的能耗是克...
  • 本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的方法。由WO2015\/120939A1已知这类方法。如果期望在微机械结构元件的空穴中有确定的内压,或在空穴中应包含具有确定的化学组分的气体混合物,那么通常在封装微机械结构元件时或在衬底晶片与罩晶片之间的键合过程中设定内压或化学组分。在封装时例...
  • 本发明涉及一种用于制造微机械结构元件的方法。此外,本发明涉及一种微机械结构元件。用于测量例如加速度、转速、磁场和压力的微机械传感器是已知的并且针对汽车和消费领域中的不同应用以大批量生产来制造。尤其是在消费电子方面,期望结构元件的成本有利的生产和小型化。在此,尤其力求MEMS传感器集成密度的...
  • 本发明总体上涉及石墨材料领域,并且更具体地涉及新形式的氧化石墨烯膜、衍生自该氧化石墨烯膜的石墨膜以及用于生产此类膜的方法。这种新的氧化石墨烯衍生的石墨膜展现出异常高的石墨烯晶体完整度和取向度、大晶体尺寸、高热导率、高电导率、高抗拉强度和高弹性模量的前所未有的组合。已知碳具有五种独特的晶体结...
  • 本发明涉及半导体领域,具体地,本发明涉及一种MEMS器件的制作方法。在电子消费领域,多功能设备越来越受到消费者的喜爱,相比于功能简单的设备,多功能设备制作过程将更加复杂,比如需要在电路版上集成多个不同功能的芯片,因而出现了3D集成电路(integratedcircuit,IC)技术。其中...
  • 本发明是有关一种微机电系统装置,特别是一种利用引线与外部芯片电性连接的微机电系统装置。自1970年代微机电系统装置概念成形起,微机电系统(MicroelectromechanicalSystem,MEMS)装置已从实验室的探索对象进步至成为高阶系统整合的对象,并已在大众消费性装置中有广泛...
  • 本发明涉及制造碳纳米结构体的方法和制造碳纳米结构体的装置。本申请要求2015年11月11日提交的日本专利申请2015-221556的优先权,并且将其全部内容通过引用的方式并入本文中。其中碳原子以纳米级的间隔平行排列的碳纳米结构体如线性碳纳米管和片状石墨烯是迄今已知的。这样的碳纳米结构体通过...
  • 本发明涉及一种用于生产石墨烯及相关的纳米石墨片结构的电化学方法。石墨烯是由sp2碳以蜂窝结构构成的原子厚度的二维薄片。该石墨烯可以看作是所有其他石墨碳同素异形体的结构单元(buildingblock)。石墨(3-D)是通过数层石墨烯层层叠放地堆叠形成,具有大约的层间距,以及碳纳米...
  • 本公开涉及包括纳米纤维片材和聚合物的层的多层复合材料,并且具体地涉及碳纳米管片材和可变形聚合物的复合材料。背景由碳纳米管(CNT)组成的片材可以是薄、结实且柔性的,并且具有独特的电特性。然而,这些片材难以成形和与另外的组分整合,所以在复合材料中使用CNT一直是受限的。概述在一方面,提供一种纳米纤维...
  • 本申请要求2015年11月12日提交的名称为“SUPERCONDUCTINGSYSTEMARCHITECTUREFORHIGH-PERFORMANCEENERGY-EFFICIENTCRYOGENICCOMPUTING(用于高性能能量有效低温计算的超导系统架构)”的共同待决的美国临时...
  • 本申请要求2015年7月13日提交的标题为“BASEEXCITEDMICRO-CANTILEVER”的美国临时申请序列号62/191,593以及2015年11月24日提交的标题为“ROBUSTDESIGNOFRESONANTVIBRATINGBASE-DRIVENMICRO-CAN...
  • 本实用新型涉及一种基于硅转接板的全硅三维封装结构,属于微电子封装。微电子封装可以划分为气密性封装和非密封装,气密性封装是指完全能够防止污染物(液体和固体等)的侵入和腐蚀的封装。高性能集成电路IC和分立器件的气密封装多采用金属管壳、陶瓷、玻璃封装等,封装体内部为空腔结构,充有高纯氮气...
  • 本发明属于微电子机械加工,尤其涉及一种带有薄膜背腔结构的MEMS芯片裂片方法及支撑工装。MEMS指的是微机电系统,即通过使用微机械加工技术制作各类微传感器等微机械单元,以及多种集成电路所构成的微机电器件单元的系统。该系统利用多种微机械加工、制造技术来生产各类机械单元,被广泛应用于多...
  • 本发明属于微纳操作,具体涉及一种在微操作中利用流体对黏附在末端执行器上的微小目标进行主动释放的方法。随着技术的进步,科技领域对精密操作的精度要求已经越来越高。精密操作的对象的尺度也越来越小已经达到为纳米级。这种微纳级别的操作在微组装、生物领域的细胞操作等一系列前沿领域都发挥着重要的...
  • 本发明涉及压阻式加速度传感器,具体是一种适应于高温环境的SiC压阻式加速度传感器制备方法。压阻式加速度传感器广泛应用于军事国防、航空航天等领域。实践表明,现有压阻式加速度传感器由于受传统的硅材料特性所限,在高温环境下使用时普遍存在稳定性和可靠性差的问题,由此导致其难以适应高温环境,从而导致...
  • 本发明涉及一种晶体微针阵列成型方法。利用各项异性腐蚀的特性获得高密度的,针状凸台的排列成斜面或者曲面的阵列已经应用在硅的刻蚀中。对于不同晶向的体硅晶片,由于硅的掩膜边缘钻蚀速度较快,所以直接应用硅的各项异性腐蚀无法形成针状的刻蚀结构。为了得到体硅晶片的带针尖的针状阵列结构,通常一步刻蚀是无...
  • 本发明涉及质谱分析领域,更具体地,涉及一种纳米质谱仪。传统质谱仪的测量大体可以描述为如下过程:首先,仪器的主要装置要放在真空中,将被测量的物质气化并电离成离子束;之后,被测物质要经过电压加速和聚焦,通过磁场电场区,这时不同质量的离子受到磁场电场的偏转不同,就会聚焦在不同的位置,最后即获得了...
  • 本发明属于微电子,更具体地,涉及一种基于可控纳米裂纹的器件及其制备方法和控制方法。随着微电子技术的发展,集成电路上晶体管的特征尺寸不断趋近于物理极限,如果进一步减小器件尺寸,就会存在严重的漏电问题。而基于电-机械耦合的功能器件由于具有机械的“开”和“关”特性,因此就有效避免了“关”...
  • 本发明涉及半导体封装装置,且更确切地说,涉及包含微机电系统(MEMS)的半导体封装装置。MEMS(如本文所使用,术语“MEMS”可用以指代单个微机电系统或多个微机电系统)在半导体装置中广泛用于检测信号(例如声音、移动/运动、压力、气体、湿度、温度及类似物)且将检测到的信号变换为电信号。在至...
  • 本发明涉及液体粘度测量领域,特别地涉及一种用于测量液体粘度的芯片及其测量方法。粘度测量是石油、化工、冶金、国防、医疗卫生等多个领域的必备技术,与获得准确的检测数据、生产流程控制、提高产品质量、开发和节约能源都有着密不可分的关系。具体地,当液体在稳定流动时,一般情况下属于稳定层流的情况,也就...
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