微观装置的制造及其处理技术
  • 一种微纳米结构可控的铜基超疏水表面及其制备方法、应用与流程
    本发明涉及表面科学与工程、表面改性及换热等领域,具体涉及到基于金属铜的、微纳米二级结构可控的、无需人为化学修饰的超疏水表面材料及其制备方法。超疏水表面一般定义为水在表面的接触角大于150°、滚落角小于10°的表面。这种表面能够防止水在表面润湿,因此表现为“滴水不沾”,具有如自然界荷叶般的自...
  • 本发明涉及半导体结构,尤其涉及在相同芯片上的电性与光学通孔连接。对于多功能芯片上系统(Multifunctionalsystemsonchip,MSoC)而言,例如,具有光学电路与电性电路于单一芯片上,整合光学与电性的硅通孔(throughsiliconvias,TSV)至为关键。...
  • 所属领域本发明属于集成电路和微纳电子机械系统制作领域,尤其涉及一种PDMS结构的高保型转移方法,可以用于PDMS柔性多层微纳结构的制备。多层不等高微纳结构在仿生学、在光学,表面科学,医药等领域有着广泛应用前景。多层微纳结构已经在防结冰,超疏水,和热传递等领域开展了广泛研究和应用。聚二甲基硅...
  • 一种用于制备多层不等高微纳结构的方法与流程
    本发明属于集成电路和微纳电子机械系统制作领域,尤其涉及一种柔性结构中的中的多层微纳结构制作方法。多层不等高微纳结构在仿生学、在光学,表面科学,医药等领域有着广泛应用前景。多层微纳结构已经在防结冰,超疏水,和热传递等领域开展了广泛研究和应用。然而,采用传统的单个掩膜版的刻蚀-复型方法无法制备...
  • 硅与玻璃的阳极键合技术制作尺寸可控的标准漏孔的制作方法
    本发明涉及一种标准漏孔及其制作方法,尤其是一种尺寸可控的通道型标准漏孔及其制作方法。标准漏孔是专门为真空检漏及校准工作而制作、能够在一定条件下(温度为296±3K,入口压力为1.01×105Pa,出口压力低于1.33×103Pa)向真空系统内部提供已知气体流量的元件。标准漏孔是真空科学技术...
  • 一种中心支撑式MEMS芯片封装结构的制作方法与流程
    本发明涉及电子领域,具体涉及一种采用中心支撑的准悬浮式的MEMS电容传感器低应力封装。MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)电容传感器具有体积小、质量轻、功耗低、成本低等优点,应用广泛。MEMS电容传感器通过测量微小敏感结构构成的电容变化来实现相应待测物理量的...
  • 基于键合技术的SOI加速度敏感芯片制造方法与流程
    本发明主要涉及一种基于键合技术的SOI加速度敏感芯片制造方法,属于微机电系统(MEMS)领域。随着MEMS技术的不断发展,MEMS压阻式加速度传感器以其体积小、成本低、易于集成化等优点,被广泛应用于汽车、生物医学、消费类电子产品等领域上。特别是在现代航空航天技术和现代国防装备等方面对惯性测...
  • 一种中心支撑准悬浮式MEMS芯片封装结构的制作方法与流程
    本发明涉及电子领域,具体涉及一种采用中心支撑的准悬浮式的MEMS电容传感器低应力封装。MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)电容传感器具有体积小、质量轻、功耗低、成本低等优点,应用广泛。MEMS电容传感器通过测量微小敏感结构构成的电容变化来实现相应待测物理量的...
  • 本发明的实施例涉及集成电路,更具体地,涉及衬底结构、半导体结构及其制造方法。微电子机械系统(MEMS)是通常称为小型化器件的技术,该小型化器件结合电子和机械组件。MEMS器件用于各种环境中,诸如加速计、压力传感器、陀螺仪、罗盘、振荡器、驱动器、反射镜、加热器和打印机喷头,并且近来发...
  • 本发明涉及一种电极材料的制备方法,特别涉及一种中空多孔碳复合材料的制备方法,所制备的复合材料为均匀镶嵌有金属或金属氧化物纳米颗粒的中空多孔碳复合材料,或对其改性后部分或全部除去金属或金属氧化物的分级多孔结构的碳复合材料。随着社会人口的增长和经济的发展,全球性的能源短缺日益严重,环境...
  • 一种具有极小孔径的阶梯孔阵列的加工方法与流程
    本发明涉及纳米器件加工领域,尤其涉及一种具有极小孔径的阶梯孔阵列的加工方法。微孔阵列广泛存在于微流控芯片、生物芯片及微电子器件中,常用于控制各类型的化学反应、筛选异常细胞、基因检测、电学通道等各类重要应用场合。微孔阵列的密度、孔径和结构等直接影响控制与检测的准确度。特别是在基因检测等高端应...
  • 一种催化剂微球成型部件及其应用的制作方法
    本发明属于催化剂制备,具体涉及一种催化剂微球成型部件及其应用。目前工业应用的加氢精制催化剂基本为圆柱形、三叶草形或四叶草条形,然而由于加氢反应器往往高径比较大,反应器直径较小,不利于具有上述形状的催化剂的装填和卸出,并且较难实现均匀的密相装填,鉴于此,球形加氢精制催化剂应运而生。现...
  • 一种三维微纳米加工方法与流程
    本发明涉及一种对固体材料表面进行加工的方法,更具体地涉及一种三维微纳米加工方法。随着科技的发展,现代制造趋向于功能集成化、超精密化发展。微纳加工技术已经在医学、电子、光学、航空航天等诸多领域得到了应用,例如已经被用于制造纳米发动机、微热交换器、超灵敏生物传感器、耐磨传感器、集成电路、纳米马...
  • MEMS流量传感器的制造方法与流程
    本发明涉及半导体器件,特别涉及一种MEMS流量传感器的制造方法。与传统的热式质量传感器相比,微机电系统(MicroelectromechanicalSystems,MEMS)流量传感器具有成本低、功耗低、一致性高、可批量制造等优点。MEMS流量传感器通常需要采用支撑膜结构以降低加热...
  • 基于硅通孔结构的硅基微系统气密封装结构及制备方法与流程
    本发明属于半导体及微电子封装,更具体地说,是涉及一种以MEMS加工工艺来实现基于硅通孔结构的硅基微系统气密封装结构及制备方法。随着微波器件在通讯和无线传输等方面的运用越来越广泛,对微波器件的可靠性要求也日益增高,不仅要求器件体积小、质量轻、能够耐受各种恶劣使用环境下的振动和辐照条件...
  • 本发明涉及用于制造排列成大面积单域的有机分子的柱状或层状结构的方法,更具体地,涉及用于制造排列成大面积单域(singledomain)的有机分子的柱状或层状结构的方法,其中将由于其多域结构而具有随机排列的有机分子在空间上限制于下基板与上基板之间,然后在至少有机分子的各向同性转变温度加热。背...
  • 【】本实用新型涉及半导体封装,特别涉及一种带腔体器件的气密封装结构。【】很多微机电系统MEMS(Micro-ElectroMechanicalSystem)器件均有可动部件,这就需要提供一个空腔(Cavity)环境,在晶圆级封装中基本上都是通过圆片键合(bonding)来实...
  • 本实用新型涉及芯片封装,尤其涉及一种微流控芯片与膜的贴合控制平台。微流控芯片将生物和化学领域中所涉及的反应、分离、培养、分选、检测等基本操作单元分别做成微/纳米量级的构件并集成到一块微米级的芯片上,由微通道形成网络,采用可控流体贯穿整个系统,以实现常规生物或化学的各种功能。目前,微...
  • 一种直线型孔位聚合物微流控芯片通液夹具的制作方法
    本实用新型涉及一种夹具,具体涉及一种直线型孔位聚合物微流控芯片通液夹具。微流控系统,又称微流控分析芯片、微全分析系统(μTAS)或芯片实验室,是微机电系统(MEMS)的一个重要分支。利用微细加工技术将微通道、微泵、微阀、微反应器、微传感器、微检测器等各种功能单元集成在一块微芯片上,通过控制...
  • 集成半导体器件的制作方法
    本实用新型涉及一种包括MEMS(微机电系统)结构和相关联集成电子电路的集成半导体器件。已知半导体器件(例如,传感器器件)包括以下各项:至少一个MEMS结构,例如,被设计成用于响应于检测到的量(比如,加速度、角速度或压力)而生成电气量的感测结构;以及耦合的集成电子电路(ASIC(专用集成电路...
技术分类