微观装置的制造及其处理技术
  • MEMS器件和用于MEMS器件的制造方法与流程
    实施例涉及双膜MEMS器件和双膜MEMS器件的制造方法,诸如MEMS压力转换器、声学MEMS传感器或以MEMS麦克风或MEMS扬声器为形式的MEMS声音转换器。实施例尤其涉及相对于环境影响被保护的声学MEMS传感器。声学MEMS传感器例如MEMS麦克风是开放的器件,并且在功能上暴露于环绕的...
  • 一种Al2O3空心球壳阵列的制备方法与流程
    本发明涉及一种Al2O3空心球壳阵列的制备方法。空心球壳由于具有相对较大的比表面积、巨大的孔隙率、高的负载容量等性质逐渐受到人们的关注。按照其组合方式,可以分为零维、二维和三维阵列结构。零维的空心球壳主要应用于锂电池、气体传感器、光催化等领域。将空心球壳组装为二维阵列则可以作为表面增强拉曼...
  • 高温压力传感器后端封装结构及其封装方法与流程
    本发明涉及高温压力传感器的封装,具体是一种高温压力传感器后端封装结构及其封装方法。高温压力传感器是一种在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量的传感器,广泛应用于各种工业自控环境中,主要用在测量锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测...
  • 用于重叠传感器封装的系统和方法与流程
    本发明总体上涉及用于重叠(over-under)传感器封装的系统和方法,在具体实施例中,涉及用于在屏蔽壳体中以垂直布置封装传感器和相关联的控制芯片的系统和方法,其中传感器与控制芯片隔开。通常,微机电系统(MEMS)传感器设备在物理敏感的环境条件下操作。例如,MEMS设备可以感测声音、气压、...
  • MEMS器件的制作方法
    本实用新型涉及,更具体地,涉及MEMS微硅麦克风结构。近年来MEMS微硅麦克风得到了迅速发展,并在智能手机、笔记本电脑、蓝牙耳机、智能音箱等消费电子产品中得到广泛应用。MEMS微硅麦克风主要包含了一个MEMS芯片和IC芯片,通过MEMS芯片将声音信号转换成电信号。电容式微硅麦克风由刚性穿孔...
  • MEMS结构、MEMS组件的制作方法
    本实用新型涉及MEMS(微机电系统)技术,更具体地,涉及MEMS结构、MEMS组件。MEMS(微机电系统)是采用光刻和蚀刻等工艺在半导体衬底上形成的微型系统。MEMS结构内部包括空腔、电极等微结构,已经衍生出多种类型的产品,包括加速度计、压力传感器、湿度传感器、指纹传感器、陀螺仪、麦克风...
  • 纳米材料自组装形成具有环形图案的基片的方法及其形成的具有环形图案的基片和应用与流程
    本发明涉及一种纳米材料自组装形成具有环形图案的基片的方法及其形成的具有环形图案的基片和应用。碳纳米管具有极佳的导电性能、光学性能、机械性能、结构性能以及生物相容性。其作为半导体及导体器件的材料,在纳米电子器件、纳米传感器、纳米尺度晶体管中具有广泛的应用前景。其极佳的生物相容性,在细胞组织培...
  • 一种悬浮梁-膜结构的制备方法与流程
    本发明属于压力传感器制备领域。传感器制作过程中,经常会用到悬浮梁-膜结构的制备。现有悬浮梁-膜的制备主要有两种方法,第一种是采用光刻胶或聚酰亚胺作为牺牲层制备悬浮梁-膜的工艺方法,这种方法制备的牺牲层厚度仅有5-6μm,限制悬浮梁-膜变化范围且在牺牲层上制备的梁-膜表面不光滑,从而导致悬浮...
  • 一种无缝焊接碳纳米管的方法与流程
    本发明涉及碳纳米管,尤其是涉及一种无缝焊接碳纳米管的方法。微电子器件作为现代信息化和自动化的基础,在尺寸上是越做越小,未来向纳电子器件发展是一个很重要的趋势。随着芯片中器件集成度的提高,单个器件和连接引线的尺寸都将缩小。对于一些传统的金属引线(比如铜、铝等),当尺寸小到一定程度时将面临一系...
  • 夹爪为光纤Fabry-Perot干涉仪且可自传感的微夹钳的制作方法与流程
    本发明涉及微操作和微装配领域,具体是一种夹爪为光纤Fabry-Perot干涉仪且可自传感的微夹钳的制作方法。随着微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)的迅猛发展,加之传统MEMS制造工艺不能制造出具有复杂三维几何结构和由不同材料构成的微小零...
  • 用作真空吸气剂的晶片级封装焊料阻挡物的制作方法
    本申请涉及电子器件及其制造方法。封装的焦平面阵列(FPA)可包括检测器阵列、相关联的基准检测器阵列、读出电路以及密封这些结构中的一个或多个结构的透射罩。透射罩可经由诸如密封环之类的密封结构来进行密封。密封结构可包括两个部件,位于透射罩上的第一部件和位于基板上的第二部件,该基板包含检...
  • 一种使活性材料动力学可控的纳米封装结构及制备方法与流程
    本发明属于新能源材料及其制备,特别涉及一种使活性材料动力学可控的纳米封装结构及制备方法。活性材料如碱金属及其氢化物和铝氢化物等由于极易氧化和潮解,不仅储存困难,同时遇水发生爆炸式反应,进而大大限制了其实际应用。目前活性材料(如锂、钾、钠等金属及其氢化物和铝氢化物等)封在轻质矿物油中...
  • 电容式压力传感器及其制备方法、压力测量装置与流程
    本发明涉及传感器,尤其涉及一种电容式压力传感器及其制备方法、压力测量装置。随着传感器产业的发展,基于微电机系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)技术的传感器成为传感器行业发展的一个最重要分支。MEMS是一项用于批量制作微型结构、微传感器、微...
  • 一种复合梁结构的压阻式MEMS加速度传感器及封装装置的制作方法
    本发明涉及微机电系统MEMS,具体涉及复合梁结构的压阻式MEMS加速度传感器及封装装置。微机械MEMS加速度传感器的迅速发展,已广泛应用于汽车碰撞、侵彻等复杂环境下,这得益于其体积小,带宽大,能耗小以及抗冲击等优点。单晶硅具有良好的机械性能,单晶硅的强度、硬度、弹性模量和钢接近,因...
  • 一种硅-玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片及制备方法与流程
    本发明涉及红外技术,尤其涉及一种硅-玻璃密封的黑硅表面红外光源芯片及制备方法。随着红外技术研究的不断进步,红外技术大量应用于温度控制、环境监测、安全监控、夜视成像、物质结构和成份分析、红外识别等领域。红外光源是红外光谱仪器中最重要的元件之一,目前可供选择的中远红外光源主要有三种:量子级联红...
  • 微加速度传感器的芯片级封装结构及制作方法与划片方法与流程
    本发明涉及一种用于微加速度传感器的圆片级封装技术,尤其涉及一种微加速度传感器的芯片级封装结构及制作方法与划片方法。【】圆片级封装技术让微加速度传感器可以使用高性价比的标准半导体工艺技术进行批次封装,降低器件封装成本,减小器件封装后的体积。通过圆片级封装过程中抽真空处理,可以对微结构的阻尼进...
  • 一种组合式薄膜pMUTs及其制备方法与流程
    本发明涉及MEMS(Micro-electromechanicalSystems)超声换能器技术,具体涉及一种高机电耦合系数pMUTs(PiezoelectricMicromachinedUltrasonicTransducers)及其制备方法。超声换能器对于非介入式体内医疗诊断成...
  • 一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法及产品与流程
    本发明属于柔性电子器件,更具体地,涉及一种耐疲劳性柔性电子器件的制备方法及产品。柔性电子可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术,以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景,如柔性电子显...
  • 基于室温液态金属的微泵结构的制作方法
    本发明涉及微流控,尤其涉及一种基于室温液态金属的微泵结构。微泵技术是微流控领域的核心技术之一,更是未来研究的主流方向。然而现阶段,微泵及其集成技术被自身有限的流量和相对过高的功耗所限制,发展缓慢,这很大程度上是由于它需要复杂的运动部件来工作,而这也给维护带来了极大的不便。发明内容本...
  • 一种剥离制备二维材料的方法与流程
    本发明涉及一种二维纳米材料的制备方法,具体的是采用液相剥离法制备二维纳米材料,亦属于超重力技术在剥离制备二维纳米材料领域的应用,属于二维材料。:二维纳米材料即在空间只有一维处于纳米尺度而另两维不是纳米尺度的物质,由于纳米相的量子尺寸效应、小尺寸效应、表面效应、宏观量子隧道效应等,使...
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