微观装置的制造及其处理技术
  • 一种用于制作纳米粒子自组装结构的装置的制作方法
    本实用新型涉及纳米材料领域,具体涉及一种用于制作纳米粒子自组装结构的装置。纳米粒子(例如金纳米棒)对周围介质的吸附十分敏感,吸附在其界面的物质会引起其表面等离子共振频率的变化,具体表现为光吸收和表面增强拉曼光谱等光信号的变化,因此将纳米粒子作为一种传感元件构建传感器可以实现对分子的无标记高...
  • 一种玻璃-PDMS微流控芯片键合方法与流程
    本发明属于微流控芯片加工,具体涉及一种玻璃-PDMS微流控芯片键合方法。目前的PDMS芯片键合通常是采用PDMS与玻璃分别进行等离子处理后进行键合的方式,如专利201711450486.9。但ITO玻璃在非真空状态下进行电晕或等离子处理时,ITO膜和金属电极很容易被电火花击穿烧着,...
  • 一种MEMS器件与ASIC处理电路IC的集成封装方法和结构与流程
    本发明属于微机电系统(MEMS)领域,更具体的涉及一种MEMS器件与ASIC处理电路IC的集成封装方法和结构。AlNMEMS器件是一种采用ALN为压电材料的传感器或者执行器,不断朝小型化集成化的方向发展,在要求缩小尺寸、增加性能的同时,还必须降低成本。采用ALN材料不仅有好的导热能力,较...
  • 一种微纳通孔模板及其制备方法与应用与流程
    本发明涉及微纳器件制备与应用,更具体地,涉及一种微纳通孔模板及其制备方法与应用。自从1984年德国的Gleiter成功制备出纳米块状金属晶体铁、铜等以来,对纳米材料的研究逐渐成为材料领域的一个热点,纳米材料因其结构上的特性而在催化、医学、水体处理、光吸收等方面具有广阔的应用前景,而...
  • 微机电系统封装体及其制造方法与流程
    本公开实施例涉及一种微机电系统封装体及其制造方法,且特别涉及一种具有不同沟槽深度的微机电系统封装体及其制造方法。微机电系统(Microelectromechanicalsystems,MEMS)装置,如加速计(accelerometer)、压力传感器和麦克风已经广泛使用于许多现今的电子设...
  • 刻蚀溶液和刻蚀方法与流程
    本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种刻蚀溶液和刻蚀方法。刻蚀是半导体制造工艺、微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中一种相当重要的步骤,通常与光刻相联系,从而实现材料膜层的图形化。刻蚀最简单最常用的分为干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀是利用工艺腔内的等离子对待刻蚀层进行刻蚀,利用等离子体与待刻...
  • MEMS封装结构及方法与流程
    本发明属于MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System),特别涉及一种MEMS封装结构及方法。公告号为CN104465790B的专利文件,公开了现有的MEMS的封装工艺,尤其公开了“一种MEMS压力传感器,包括:形成有若干焊盘的平面基板;安装于所述平面基...
  • 通过硅柱和智能帽实现晶圆级集成MEMS器件的制作方法
    本发明的实施例涉及通过硅柱和智能帽实现晶圆级集成MEMS器件。诸如加速计、陀螺仪、压力传感器和麦克风的微机电系统(MEMS)器件已发现广泛地用在许多现代电子器件中。例如,MEMS加速计常见用于汽车(例如,安全气囊系统中)、平板电脑或智能手机中。MEMS器件可以在晶圆至晶圆接合工艺中进行有利...
  • 背景当与蛋白质偶联时,纳米颗粒(例如,如美国专利申请号2012/0282632中所述的聚合物点和量子点)是有用的报告分子。蛋白质和纳米颗粒之间的偶联反应通常使用摩尔过量的蛋白质进行,以确保最佳的偶联比率。偶联后,需要将偶联物与剩余的游离蛋白质分离,因为未偶联的蛋白质可能会干扰例如使用偶联物的测定。...
  • 微机械的压力传感器装置和用于制造微机械的压力传感器装置的相应的方法与流程
    本发明涉及一种微机械的压力传感器装置和一种用于制造微机械的压力传感器装置的方法。低压传感器典型地作为在经模制、压铸和/或注塑成型的塑料部件中的组件被作为插装件或旋拧件进行提供。在此通过安装在电缆束上的插头进行电接触。此外,在中压传感器和高压传感器中,费用高昂地将相应的的电子器件和相应的压力...
  • 具有应力解耦结构的微机械传感器的制作方法
    本发明涉及一种微机械传感器。本发明还涉及一种用于制造微机械传感器的方法。用于测量加速度和转速的微机械惯性传感器针对在汽车和消费领域中的不同应用而批量制造。当前的惯性传感器相对于从外部耦入的机械应力是敏感的,这会以不利的方式降低它的精度。US7170140A1公开了一种能够实现尽可能...
  • 微机械构件和用于微机械构件的制造方法与流程
    本发明涉及一种微机械构件。本发明同样涉及一种用于微机械构件的制造方法。在DE102010064218A1中描述一种可磁性驱动的微镜。微镜包括借助各一个线圈支架保持的两个线圈绕组和与所述两个线圈绕组连接的镜,其中,线圈绕组和镜通过两个弹簧与夹持装置这样连接,使得镜通过线圈绕组的通电...
  • 一种MEMS传感芯片、电路板和电子装置的制作方法
    本实用新型涉及半导体,尤其涉及到一种基于SOI技术的MEMS传感芯片、电路板和电子装置。随着科技进步和社会发展,各类半导体技术快速发展,MEMS传感芯片及其器件、装置或设备等已经获得了广泛应用,例如需要利用它们来测量诸如压力、温度、速度等参数。然而,现有技术在此方面仍然存在着一些缺...
  • 电热微夹持器的制作方法
    本实用新型属于微机电系统领域,具体涉及一种电热微夹持器。微夹持器对于生物工程、微装配等领域都有着迫切的需求。微夹持器的驱动形式多种多样,其中,电热微驱动器是微机电系统领域的一种重要的驱动形式。微夹持器的原理是通入电流后热臂发热产生热膨胀,驱动可动结构部分产生位移。电热微夹持器有驱动结构简单...
  • 一种深硅刻蚀方法与流程
    本发明涉及半导体,尤其涉及一种深硅刻蚀方法。近年来,随着微电子技术的发展,MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)受到各发达国家政府和科学家的高度重视。而深硅刻蚀技术作为实现MEMS的关键,越来越受到广泛关注。目前,主要采用Bosch工...
  • 一种纳米孔精确制造方法与流程
    本发明涉及纳米加工,更具体地,涉及一种纳米孔精确制造方法。根据纳米孔的组成材料,纳米孔技术大致可以分为两类。一种是与生物材料相关的“生物纳米孔”,另一种是与半导体材料相关的“固态纳米孔”。生物纳米孔和固态纳米孔共同使用的最常见的DNA测序方法是检测DNA转运过程中通过纳米孔的电流的...
  • 一种共晶键合的结构和方法与流程
    本申请涉及半导体,尤其涉及一种共晶键合的结构和方法。在半导体器件的制造过程中,为了实现器件的小型化、多功能化、高性能化,常常需要把两个基板键合起来。特别是具有可动微结构的微机电系统(MEMS)器件,为了防止可动微结构的损伤,或者维持其环境气体压力稳定来保障器件功能的稳定,常常需要将...
  • 一种基于离子注入技术的微纳颗粒二维图形化吸附工艺的制作方法
    本发明属于图形化,涉及一种新的材料表面图形化技术手段,具体涉及一种基于离子注入技术的微纳颗粒二维图形化吸附工艺。技术背景新型微观结构的成功构造如微观图案化的表面对于现代科技的发展有着重要的意义且备受关注。随着材料科学的发展,现代材料的性能不再单纯依赖于材料本身的固有性质,通过可控的方法构筑...
  • 基于SOI工艺的场发射离子中和器芯片的制造方法与流程
    本发明属于航空航天器电推进,更具体地,涉及一种基于SOI工艺的场发射离子中和器芯片的制造方法。航空航天领域的发展离不开推进技术的突破,目前国家提出的一系列航天探测实验对电推进技术提出了更高的要求,电推进已成为提升航天器整体性能与技术水平的重要手段。针对目前大量应用的微型卫星来说,需...
  • 一种非制冷红外焦平面探测器及其制备方法与流程
    本申请涉及半导体技术中微机电系统工艺制造领域,特别是涉及一种非制冷红外焦平面探测器及其制备方法。非制冷红外探测技术是无需制冷系统对外界物体的红外辐射(IR)进行感知并转化成电信号经处理后在显示终端输出的技术,可广泛应用于国防、航天、医学、生产监控等众多领域。非制冷红外焦平面探测器由于其能够...
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