微观装置的制造及其处理技术
  • 微机电设备的制作方法
    本实用新型涉及一种具有可移动结构的微机电设备(具体地为微反射镜)。MEMS(微机电系统)设备已知具有使用半导体材料技术制造的反射镜结构。这些MEMS设备例如在用于光学应用的便携式装置(比如,便携式计算机、膝上型电脑、笔记本计算机(包括超薄笔记本计算机)、PDA、平板计算机、蜂窝电话以及智...
  • 一种晶圆级键合方法与流程
    本发明涉及半导体光电子,特别是涉及一种晶圆级键合方法。半导体MEMS器件晶圆级真空封装与传统的金属封装、陶瓷封装相比具有封装结构简单、体积小、成本低、真空寿命长等特点。晶圆级封装最关键的技术是晶圆级键合。而目前通常所采用晶圆级键合的方法所使用的设备成本高,且键合时间长,工作效率低。...
  • 本发明涉及一种收集环境中振动能量的能量收集器及其制备方法,特别地涉及一种基于电磁感应原理的谐振型振动能量收集器及其制备方法。【】能量收集器可拾取环境能量(如辐射、温差、振动等)并转化为电能为系统供电。与传统的电化学电池比较,能量收集器具有经济、环保且理论上无寿命限制等优点,因此符合能源的未...
  • 本发明总体上涉及一种微机电系统(MEMS)管芯。特别地,本发明涉及一种改进的方法,用于当将MEMS管芯附接到表面上时控制焊料流动和表面张力,使得在附接焊料熔融时,MEMS管芯将相对于表面自对准到所需位置。通常,MEMS管芯必须在几何上与安装表面对准,以实现最佳的引线接合。通常,MEMS管芯...
  • 一种基于干法刻蚀的微器件的制作方法
    本实用新型属于微纳加工,具体是涉及一种基于干法刻蚀的微器件。得益于微纳加工技术的发展,现在器件集成度越来越高,器件尺寸越来越小,如微米级发光二极管(micro-LED),微型薄膜晶体管(TFT),光子探测器,微腔激光器等。对于某些应用,这些微纳光电子器件需要从其外延层生长的衬底转移...
  • 一种MEMS微热板的制作方法
    本实用新型实施例涉及MEMS技术,尤其涉及一种MEMS微热板。基于硅微加工技术的微热板(MicroHotplate,MHP)是微电子机械系统(MicroelectromechanicalSystems,MEMS)中常用的加热平台,已广泛应用于微型气体传感器、薄膜量热卡计、微加速度计以...
  • 一种硅基多刺状纳米锥有序阵列的制备方法及其应用与流程
    本发明涉及有序阵列硅材料领域,尤其涉及一种硅基多刺状纳米锥有序阵列的制备方法及其应用。反应离子刻蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀,同时利用离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀,即是利用离子能量来使被刻蚀层的表面形成容易刻蚀的损伤层...
  • 一种以SU-8胶为回流焊阻焊层的MEMS元件低温封装方法与流程
    本发明涉及一种以SU-8胶为回流焊阻焊层的微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem)元件低温封装方法,特别涉及一种以SU-8胶为回流焊阻焊层的丝状、带状MEMS元件低温封装方法,属于微制造加工领域。由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状...
  • 一种红外探测器及其内置加热器的陶瓷管壳的制作方法
    本发明涉及MEMS器件封装,更具体地说,涉及一种内置加热器的陶瓷管壳。本发明还涉及一种包括上述内置加热器的陶瓷管壳的红外探测器。MEMS器件封装简称为Micro-Electro-Mechanical-Systems,亦称为微机电系统器件封装。作为MEMS器件封装中的一种,陶瓷封装,...
  • 该发明涉及微纳机器人领域,尤其涉及磁场驱动的磁性微米机器人领域。微纳米机器人指的是尺度在微纳米级别(几纳米至几百微米)的小型机器人,在生物医学和环境保护等领域有非常重要的潜在应用,例如可用于微创外科手术、靶向治疗、细胞操作、重金属检测、污染物降解等,因此受到国内外研究者的广泛关注,近年来发...
  • 本发明涉及传感器生产设备领域,具体来说是一种用于传感器模块约束圈封装设备及其使用方法。MEMS裸片封装工艺实现中,在D\/B和W\/B后会采用约束圈对芯片进行保护,传统粘贴工艺采用手工或半自动实现,生产效率低,加工精度的一致性无法保证,且胶水量无法得到有效控制,进而会导致产品粘贴过程中出现...
  • 用于多分析物分析的流体单元和流体卡式盒的制作方法
    本公开内容主要涉及可用于多分析物分析(multi-analyteanalyse)的方法和设备,更具体是涉及用于多分析物分析的流体单元和流体卡式盒(cartridge)。在体外诊断领域,通常要对诸如体液的生物样品(例如血液、尿液、唾液、脑脊髓液等等)、细胞悬浮液(例如在缓冲液中的组织细胞悬...
  • 用于使用量子计算机求解3SAT的系统和方法与流程
    本专利申请要求于2016年9月12日提交的美国专利申请第15/263,240号的权益,美国专利申请第15/263,240号要求于2015年11月2日提交的美国临时专利申请第62/249,438号的权益,并且还要求于2015年9月11日提交的美国临时专利申请第62/217,432号的权益,这两个美国...
  • 可编程、自组装的具补丁纳米颗粒以及相关装置、系统和方法与流程
    本申请要求于2015年7月21日提交的美国临时专利申请序列号62/195,175的权益,其通过引用整体并入本文。本发明一般地涉及纳米制造,并且在一些实施方案中涉及合成选择性结合具补丁纳米颗粒(selectivelybindingpatchednanoparticle)的方法和可由其制...
  • 在单一衬底上包括多个纳米结构梯度的纳米结构化衬底的制造的制作方法
    用于例如借助于电子束光刻或各种蚀刻技术在各种衬底表面上形成纳米结构的多种方法已经在现有技术中被知晓。这种纳米结构可以例如用于固定目标集团、比如生物分子或用于在相应的衬底上提供抗反射涂层。通常而言,抗反射涂层由多种类型的薄层制成。然而,这些抗反射层仅仅在限定的波长范围内有效、通常仅仅允许入射...
  • 可调谐电抗装置以及制造和使用该装置的方法与流程
    本申请要求于2015年7月15日提交的美国临时专利申请No.62/192,969的权益,其以引用的方式并入本文,如同在本文中完全阐述一样。本发明总体涉及微机电系统(MEMS)装置和具有可调谐电感和/或电容的装置的领域。更具体地说,本发明的实施例涉及一种新颖的可调谐电抗装置、包括该可调谐电抗...
  • 带有阻尼的弹性安装传感器系统的制作方法
    为了避免由于机械冲击造成的MEMS传感器的损坏或读取受损,MEMS芯片或包括MEMS芯片的传感器系统可以经由软胶合物或经由弹簧元件弹性地安装。这些弹簧元件能够附加地起作用以用于电气接触MEMS芯片,而胶合需要用于电气连接的接合线。基于软硅的胶合物可能对阻尼系统添加一定的顺应性,但是接合线仍然限制块...
  • 具有改进灵敏度的压电MEMS传感器,诸如力、压力、变形传感器或麦克风的制作方法
    众所周知,微加工半导体器件的MEMS技术使得能够在半导体材料层内形成微机电结构,这些微机电结构在牺牲层(例如,多晶硅层)上沉积或生长(例如,外延层),这些牺牲层经由化学蚀刻而被去除。例如,如图1所示,MEMS麦克风(也称为电声换能器)包括集成在半导体材料的芯片中或芯片上的柔性膜。这里,麦克风1包括...
  • 一种仿生壁虎干胶及其制备方法与流程
    本发明属于微纳加工,尤其涉及一种仿生壁虎干胶及其制备方法。自然界壁虎脚掌具有非常精细的微纳复合结构,约有50万根刚毛,每根刚毛具有约1000根绒毛,当其与固体表面接触时,可以产生强大的粘附力,并且能够快速脱离,使得壁虎能够快速地在垂直的天花板和平行的墙面爬行。同时壁虎脚掌的微纳复合...
  • 用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装的制作方法
    本发明涉及用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装。如已知的,诸如集成电路和MEMS器件之类的半导体器件通常被包封在用于它们的保护和处理的封装中。在下文中,对允许表面安装的封装进行参考。目前,用于MEMS传感器的表面安装封装的最常用的类型是所谓LGA(焊区栅...
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