微观装置的制造及其处理技术
  • 本发明涉及材料科学与传感器领域,具体地,涉及一种以金属玻璃微米箔为应变敏感材料的电阻式应变传感器及其制备方法。自从1938年Simmons和Ruge发明金属电阻丝组成的电阻应变片后,给各类工程结构的应力测量和结构应力分析带来了极大的方便。1953年,英国的Jackson发明了以环氧树脂系胶...
  • 本发明涉及一种聚酰亚胺表面微结构制备方法,属于微纳制备应用领域。技术背景聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点。聚酰亚胺作为特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米等领域。近年来,除传统的机械除冰、气热防除冰、电热防除冰外,利用具有疏水...
  • 本发明涉及半导体领域,特别涉及一种声学设备及其晶圆级封装方法。随着无线移动通信系统所支持的模式及频段的不断增加,当前无线通信移动终端的射频前端架构也变得越来越复杂。图1为一个支持2G、3G、4G多模式以及各个模式中多个频段的无线通信移动终端的射频前端架构。108是移动终端的射频收发信机芯片...
  • 本发明属于MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电工艺),更具体地,涉及一种非制冷红外探测器的像素级封装结构。真空封装是MEMS技术的难题之一,真空密封性的好坏对MEMS器件的性能有重要的影响,甚至决定着器件能是否正常工作。由于键合材料和腔体...
  • 本发明属于氢气传感器,具体涉及一种氢气传感器及其加工方法和用途。MEMS全称MicroElectromechanicalSystem,微机电系统,是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。是在微电子技术(半导体制造技术)基础上...
  • 本发明涉及一种仿秦岭箭竹叶防寒绒毛微结构,属于材料制备领域。低温几乎对所有的产品材料都有不利的影响,对于暴露于低温环境的产品或装备,低温会改变其组成材料的物理特性。低温环境下,钢材等金属材料强度会有所下降,材质容易变脆,特别是抵抗冲击载荷的能力会有一定程度的下降。电子元器件的电容和电阻等性...
  • 本实用新型涉及陶瓷基板的加工,尤其涉及一种陶瓷基板结构。MEMS传感器制作在以印刷电路的陶瓷基板为基岛,MEMS集成电路粘贴在基岛上。MEMS集成电路也就是我们常说的MEMS芯片,芯片在半导体后道加工前,必须将其磨薄、划片。在半导体加工前道的最后一道工序划片来说,首先必须将晶圆粘接...
  • 本发明涉及半导体,尤其涉及一种半导体装置及其制造方法,更具体地,涉及一种MEMS器件及其制造方法。在微机电系统(MEMS)领域,为了降低焊盘(pad)的电阻,通常采用金(Au)作为焊盘的材料。但是,Au与衬底(例如硅)之间的结合力比较差,这会影响焊盘的性能,因此,需要在Au与衬底之...
  • 本发明涉及微流控领域,特别是涉及一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法。近年来,基于微加工技术的微流控芯片技术由于具有分析速度快、试剂消耗少、易于集成和高通量分析等诸多优点,成为近年来炙手可热的前沿分析技术之一,为研究药物活性中药物靶点的选择、药物筛选、临床前试验及剂量的确定等提供了新的平...
  • 本发明涉及微量液体浸润装置领域,具体地,涉及一种弹簧导液浸润装置。一般情况下整束的毛笔很容易将液体浸润到每根毛上,但当毛少到只有几根特、别是只有两根时,液体少时很难润到毛尖,液体多时会形成水珠掉落。所以很难均匀的浸润到每根毛上。还有一个关键问题是纤维毛在弹簧管内的固定;因为无论采用那种胶它...
  • 本发明涉及微流体封装领域,具体涉及一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法。近几年,在高性能计算机以及超高速通信系统的驱动下,硅基光子学发展迅猛,在光子器件的设计、制作工艺、器件封装以及测试等方面都有许多进展,已经逐步走向产业化应用。得益于此,硅基光子传感器具有尺寸小、灵敏度、易集成等优...
  • 本发明涉及石墨烯批量化装配技术,具体是一种基于光介电泳的石墨烯批量化装配方法,主要用于石墨烯器件加工制造领域。石墨烯——单层碳原子二维结构,被誉为下一代芯片制造的绝佳材料。它具有超高的导电性,其稳定的晶格结构使电子在石墨烯中迁移的速度达到了光速的1/300。并且石墨烯在室温下就具有超高...
  • 本发明涉及微机电系统(MEMS:Micro-electromechanicalSystems),具体涉及一种金属锚点填充工艺以及热探测器件。非制冷红外焦平面探测器(Uncooledinfraredfocalplanearraydetector)在军事和民用领域有非常重要...
  • 本申请要求于2015年12月4日提交的标题为“QuantumErrorCorrectionCodesforBosonicModes”的美国临时专利申请第62/263,473号的优先权,其全部内容通过引用并入本文。关于联邦政府资助的研究和开发的声明本发明是在美国国家科学基金会授予的112...
  • 本发明涉及一种用于封装至少一个半导体构件的方法。此外,本发明涉及一种半导体装置。在DE102010064108A1中说明一种用于封装传感器芯片的方法和一种如此制造的构件。在用于封装传感器芯片的所述方法的实施方式中,传感器芯片装配在载体的装配面上。随后载体在传感器芯片的装配面旁边的...
  • 本发明涉及微结构表面,更具体地而言,涉及一种通过多种形状和尺寸的微特征分层排列而增大表面积的基材,提供具有超级疏水性、与液体覆盖表面接触时有更大滑动摩擦力和附着力的表面。仿生学,或自然界系统的研究,已经越来越成为解决复杂人类问题的普遍灵感来源。为了制造具有特定性能的材料,许多研究小组已经确...
  • 本申请要求在2015年11月30日提交的美国临时申请62/261,058的优先权,该申请的全部内容通过引用纳入本文。本发明总地涉及集成电路。更确切地说,但并非以限制的方式,本发明涉及一种用于保护微机电系统(“MEMS”)或纳米机电系统(“NEMS”)裸芯片的环境阻隔层。微机电系统(...
  • 本发明涉及一种用于微机械传感器设备的制造方法和一种相应的微机械传感器设备。虽然也可以应用任意的微机械构件,但本发明和本发明所基于的问题参照具有基于硅的、带有加热装置(加热板)的气体传感器的构件来阐述。微加热板是用于微机械传感器的重要部件。所述微加热板在为了工作原理需要升高温度的传感器原理中...
  • 本发明属于微纳尺度制备领域,具体涉及一种大面积单层胶体微球阵列的制备方法。单层胶体微球阵列,也被称为二维胶体球晶体,近年来吸引了广泛的关注。这主要是因为它们可以被用作表面图案化的通用模版,并能为制备二维有序纳米结构提供一种非常有效的途径。在众多的制备方法中,由于易操作、成型快、与晶圆产业兼...
  • 本发明涉及的是拉曼散射,具体的说是一种表面增强拉曼散射基底的制备方法。表面增强拉曼散射是一种通过分子吸附在粗糙金属表面,利用入射光子与纳米颗粒表面价电子的相互作用机理,激发出高能表面等离子激元,其表面等离子形成的高能"热点"起到表面增强拉曼散射信号的表面敏感技术,因其可以极大地增强...
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