本技术涉及用于mems(microelectro mechanical systems，微机电系统)器件等的具有腔体的硅基板以及使用了该硅基板的腔体soi(silicon on insulator，绝缘体上的硅)基板。特别是，涉及通过硅氧化膜将具有腔体的第硅基板和第硅基板进行了接合的腔体soi基板...

本公开涉及使用电解工艺制造产品。具体地，本公开涉及由使用电解工艺分解的二氧化碳制造碳纳米材料纤维产品的方法。、纤维有许多用途，包括但不限于制成纺织品、织物、布料、线和网。纤维的一个特别有用的性质是它们可以缝合、打结和/或缝纫在一起以用于各种形状和修复。纤维和纺织品的另一个有用性质是它们可以...

本发明涉及mems传感器和mems工艺领域，具体涉及一种mems压阻式压力传感器压敏电阻的制作方法。、在mems压力传感器及工艺领域中，压阻式压力传感器因其具有结构简单、工艺简单、有显著的温度系数、易于测量、易于集成、稳定性好等在mems压力传感器中占有领先的应用份额。其中，传感器的压敏电...

本公开一般地涉及用于显示视觉信息的系统和方法，具体地说，涉及用于显示增强现实或混合现实环境中的视觉信息的目镜。更具体地说，本公开涉及制造在用于显示增强现实或混合现实环境中的视觉信息的目镜中使用的光栅的系统和方法。、虚拟环境在计算环境中无处不在，在视频游戏(其中，虚拟环境可以表示游戏世界)；...

本发明涉及柔性传感与监测，尤其涉及一种基于同轴结构的离子凝胶复合微纳米纤维柔性双功能传感器及其制备方法和应用。、柔性传感器是电子设备感知外界变化刺激的媒介，是获取环境信息的桥梁，在柔性电子、可穿戴设备、软体机器人器械等领域有大量应用需求。传感器通常依据其探测信号功能进行划分，包括但不限于应...

本发明属于半导体器件设计和制造领域，特别是涉及一种在基板上形成悬空的微细结构的方法。、有些半导体器件，特别是有些微机电系统(mems：micro electro mechanicalsystems)器件，依赖器件某些结构的震动进行工作，例如具有震动部件的mems加速度传感器、陀螺仪，震动部...

本发明涉及微机电(mems)装置，特别涉及包含停止部件的微机电装置及其制造方法。、微机电(mems)装置是整合机械性组件和电性组件，以感测物理量和/或与周围环境交互作用的微型装置。近年来，微机电装置在微电子产业上越来越普遍，举例而言，微机电装置可作为微型传感器，例如动作传感器、压力传感器、...

本发明涉及半导体，特别是涉及一种芯片制备方法及芯片。、mems(micro-electro mechanical system，微机电系统)技术是将传感器结构和相应的电子线路集成在一个小的壳体内。相比于传统加工方法制造的传感器，mems传感器以集成电路工艺和微机械加工工艺为基础进行制作，具...

本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种mems芯片封装结构及电子设备。、常用技术中的mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)芯片封装一般采用塑封材料进行封装，由封装引入的机械应力是由封装的塑封材料和mems芯片的热膨胀系数不同，导致温度变化引起mem...

本发明涉及微机械加工，尤其涉及一种高浸润pdms微孔阵列及其制作方法。、在微流控领域中，为了定量和准确的诊断，数字化生物检测成为新兴的分析方法，高的浸润比例直接提高微孔的利用率，在蛋白质工程、微粒子加载、飞升液滴捕获、细胞捕获等方向核心能力的提升，提高数字式生物检测的检测限，使生物检测具有...

本公开涉及非制冷红外探测器领域，更具体地涉及一种微桥结构及其制备方法。、非制冷红外探测器正常工作需要高真空环境，通常采用金属管壳或者陶瓷管壳来封装。此方法工艺成熟，但管壳质量重、体积大，产品功耗大、工艺耗时长、效率低、成本高，封装成本占了整个探测器的％-％。所以封装成了阻碍非制冷红外探测器...

本发明属于半导体刻蚀领域，具体涉及一种深层氧化硅刻蚀的形貌优化方法。、伴随着微机电系统(英文全称micro electro mechanical system，简称mems)技术的发展，硅材料开始作为一种低成本、易加工的结构材料在微电子领域中兴起。但作为一种功能材料，硅材料的性能还有很多方...

本发明属于半导体纳米材料的生长领域，具体涉及一种通过复制dvd光盘沟道在柔性基底定向生长纳米线的方法及纳米线阵和应用。、光电器件薄膜材料有刚性材料和柔性材料两种，其中柔性材料主要为聚合物。在过去的十年中，对柔性器件进行了更深入的研究，它们不仅具有许多传统电子产品无法实现的特性(可弯曲、可折...

本发明涉及传感器，特别涉及一种基于日晷原理的太阳能追随微机电传感器及制备方法。、太阳能作为新一代绿色能源被广泛开发利用，太阳能板作为新一代光电转换器件为我们提供了大量清洁能源，然而太阳能的利用效率十分低，且太阳能板使用传统固定式放置方式不能满足最大输出功率的需求。因此，大批科研工作者投身于...

本发明涉及表面增强拉曼散射光谱检测元件，具体涉及一种光纤sers探针及其制备方法和应用。、表面增强拉曼散射(sers)光谱技术可以提供分子的光谱指纹，是生物医学、食品安全、环境监测等领域的高灵敏度光学分析工具。近年来，随着光纤实验室技术的发展，光纤sers器件因其在原位探测和遥感方面的能力...

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体器件结构，还涉及一种半导体器件结构的加工方法。、在微电机系统(mems)等器件结构中，需要形成深度不同的深腔结构，其中一个深腔为大腔，另一深腔为与大腔连通的小腔，小腔和大腔的深度不同，在交界处形成台阶。一种示例性的形成前述结构的方法在第二次腐蚀...

本解决方案涉及具有压电致动的双轴微机电镜设备(制成mems-微机电系统)。、微机电镜设备用于便携式设备中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、pda，用于光学应用，特别是以期望的方式引导由光源(例如激光器)产生的光辐射束。由于它们的小尺寸，这些设备允许在面积和厚度方面符合关于空间占用的严格...

本发明总体上涉及金微粒以及包括其的制品，诸如传感器。、基于溶液的化学过程在几十年前就被确立为纳米材料(纳米等离子体和半导体)自下而上生长的成功策略。如今，它是制造具有控制良好的形状、尺寸、成分和差异的几乎所有类型纳米材料的主要合成路线。、作为精确等离子体纳米结构的基础，d单晶金片的形成特别...

本发明涉及半导体，特别涉及一种mems芯片封装结构及制作方法。、在传感器类mems封装结构的市场上，微机电系统(micro-electro-mechanicalsystems，mems)芯片在诸如智能手机、健身手环、打印机、汽车、无人机以及vr/ar头戴式设备等产品领域得到了广泛的应用。m...

本发明涉及微机电，特别涉及一种惯性传感器结构与惯性传感器。、微机电(micro-electro-mechanical systems，简称mems)加速度计是微机电系统中一种常见的传感器元件，自被提出以来，经历了将近半个世纪的发展和演变。随着应用范围的逐步拓宽，加速度计广泛应用于消费电子、...