专利名称:一种线路板镀铜装置的浮架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种线路板镀铜装置的浮架，包括边框，以及设置于边框两侧内壁的两排肋条，所述两排肋条的底端之间连接有托板，所述托板边部与边框内壁之间为溶液进出口。本实用新型的肋条底端通过托板连接，基材放入后其下部接触托板上表面，翻腾的溶液直接接触托板下表面，通过托板使基材下部所处位置与上部所处位置的溶液翻腾状态更接近，镀铜速度同步性更好，加工出的线路板上、下铜层厚度更均匀，降低后续蚀刻加工的难度，提高合格率，进而降低线路板的制造成本。
【专利说明】 一种线路板镀铜装置的浮架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种线路板镀铜装置的浮架。
【背景技术】
[0002]线路板又称电路板，在基材上设置导电图形和孔，用来代替以往电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，可以大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产效率。基材上的导电图形经化铜、线路转移、电镀、蚀刻等加工形成，其中镀铜加工是先将基材进行化学镀铜，再放入硫酸铜溶液中进行电镀铜，处理的硝挂缸中安装有从下方托住基材的浮架，目前的浮架结构如图3和图4所示，在边框I两侧内壁对称设有两排底端相接的竖直的三角形肋条2，形成V字形的架空区，基材5由飞靶夹持插入架空区后底端与肋条2的斜边接触，硝挂缸底部通入气体使其中的溶液处于翻腾状态，以保持溶液的均匀性，基材5下部所处位置比其上部所处位置的溶液翻腾更加剧烈，镀铜速度更快，导致加工出的线路板上、下铜层厚度不均匀，后续蚀刻加工的难度大，报废率高，进而导致线路板的制造成本增加。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种线路板镀铜装置的浮架，可以解决现有线路板镀铜装置的浮架在基材放入时，下部所处位置比其上部所处位置的溶液翻腾更加剧烈，镀铜速度更快，导致加工出的线路板上、下铜层厚度不均匀，后续蚀刻加工的难度大，报废率高，进而导致线路板的制造成本增加的问题。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]一种线路板镀铜装置的浮架，包括边框，以及设置于边框两侧内壁的两排肋条，所述两排肋条的底端之间连接有托板，所述托板边部与边框内壁之间为溶液进出口。
[0006]所述肋条成直角三角形，其中A垂直边竖直连接于边框内壁，B垂直边位于A垂直边的下端，所述托板边部连接于B垂直边和C斜边相交处。
[0007]所述托板的宽度为5~10厘米。
[0008]本实用新型与现有技术相比的优点在于:
[0009]肋条底端通过托板连接，基材放入后其下部接触托板上表面，翻腾的溶液直接接触托板下表面，通过托板使基材下部所处位置与上部所处位置的溶液翻腾状态更接近，镀铜速度同步性更好，加工出的线路板上、下铜层厚度更均匀，降低后续蚀刻加工的难度，提高合格率，进而降低线路板的制造成本。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构示意图。
[0011]图2为本实用新型使用状态示意图。
[0012]图3为现有技术的浮架结构示意图。
[0013]图4为现有技术使用状态示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1和图2所示的一种线路板镀铜装置的浮架，包括边框1，以及设置于边框I两侧内壁的两排肋条2，所述肋条2成直角三角形，其中A垂直边竖直连接于边框I内壁，B垂直边位于A垂直边的下端，所述两排肋条2的B垂直边和C斜边相交处之间连接有宽度为5~10厘米的托板4，所述托板4边部与边框I内壁之间为溶液进出口 3。
【权利要求】
1.一种线路板镀铜装置的浮架，包括边框(1)，以及设置于边框(I)两侧内壁的两排肋条(2)，其特征在于:所述两排肋条(2)的底端之间连接有托板(4)，所述托板(4)边部与边框(I)内壁之间为溶液进出口(3)。2.如权I所述的一种线路板镀铜装置的浮架，其特征在于:所述肋条(2)成直角三角形，其中A垂直边竖直连接于边框(I)内壁，B垂直边位于A垂直边的下端，所述托板(4)边部连接于B垂直边和C斜边相交处。3.如权I或2所述的一种线路板镀铜装置的浮架，其特征在于:所述托板(4)的宽度为5~10厘米。
【文档编号】C25D17-00GK204281879SQ201420727409
【发明者】倪蕴之, 陈文柏, 陈兴国 [申请人]涟水县苏杭科技有限公司