Hdi板镀铜液添加剂补加装置的制造方法
专利名称:Hdi板镀铜液添加剂补加装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽（1）、线路板（2）和钛篮（3），电解槽（1）的一侧设有升降杆（4），升降杆（4）的上端设有电机（5），电机（5）的下端连接研磨头（6）；升降杆（4）的下端固定连接研磨罐（7），研磨罐（7）位于研磨头（6）的垂直下方，并且研磨罐（7）的罐壁上开有孔结构（8）。该添加剂补加装置按照工艺要求控制温度，循环电解液，设置电流等参数，开始镀铜作业，随着电镀进行，镀液中铜离子由阳极磷铜溶解补充，添加剂及时有效的补加。
【专利说明】
HDI板镀铜液添加剂补加装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板镀铜液添加剂补加装置。
【背景技术】
[0002]高密度互连板(HDI板)，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品不断向轻便化、小型化的趋势发展，推动PCB不断向更高、更密集化布局方向发展。HDI印刷电路板制造过程中面板线路、微孔的镀铜填铜过程对于HDI板的制造十分重要，其可以有效地将线路设计图实施到内层、外层的铜箔上，并通过各种孔结构的设计及金属化实现导通。
[0003]目前线路板电镀过程中常见的质量缺陷主要包括背光不良、毛刺(铜瘤)、无铜漏铜等，其原因除了电槽结构、传质方式等因素外，电解液维护也是不可忽略的重要因素。电镀液的准确配制、药剂定量加入以及运行过程中的稳定维护，及时添补是线路板镀铜行业中存在的技术难题，特别是胶类等溶解慢，效果显著的添加剂需及时有效添加，否则影响镀铜过程中镀层平整性，光亮度、电流分布，导致产品缺陷。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有技术存在的上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，通过在原有电镀生产设备基础上，于待电镀线路板两侧设置湍流促进器，以解决现有技术中添加剂不能有效、及时添加的问题。
[0005]HDI板(High Density Interconnect)即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
[0006]按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽、线路板和钛篮，线路板和钛篮通过常规连接件固定于电解槽的阴阳极位置，所述电解槽I的上方设有研磨罐，该研磨罐的正上方设有研磨头。补加操作时，研磨头对研磨罐内的添加剂进行研磨，从而实现了添加剂及时有效地添加到电解液中。
[0007]优选的是，所述电解槽的一侧设有升降杆。
[0008]在上述任一方案中优选的是，所述研磨罐位于升降杆的下端。
[0009]在上述任一方案中优选的是，所述升降杆的上端设有电机。电机启动后将带动升降杆上下移动，进而带动电机下端的研磨头上下移动，完成添加剂的研磨。
[0010]在上述任一方案中优选的是，所述升降杆位于一轨道内，从而保证升降杆的上下移动，进一步保证了研磨头上下移动完成添加剂的研磨。
[0011 ]在上述任一方案中优选的是，所述研磨头固定在电机的下端。
[0012]在上述任一方案中优选的是，所述研磨罐的罐壁上开有孔结构，研磨完成的添加剂将通过孔结构进入到电解液中。
[0013]在上述任一方案中优选的是，所述孔结构位于电解液液面以下。
[0014]在上述任一方案中优选的是，所述孔结构的外部包裹有滤布，对添加剂起到过滤的作用。
[0015]在上述任一方案中优选的是，所述研磨罐内放有适量的添加剂。
[0016]综上所述，本实用新型中的HDI板镀铜液添加剂补加装置具有以下优点:研磨头位于电机的下端，电机启动后研磨头与研磨罐内的添加剂接触进行研磨，从而实现添加剂及时有效地添加到电解液中。
【附图说明】
[0017]图1为按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的一优选实施例的结构示意图。
[0018]图2为按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的图1所示实施例中研磨罐的结构示意图。
[0019]附图中标号:
[0020]电解槽I，线路板2，钛篮3，升降杆4，电机5，研磨头6，研磨罐7，孔结构8。
【具体实施方式】
[0021]以下的说明本质上仅仅是示例性的而并不是为了限制本公开、应用或用途。下面结合说明书附图对本实用新型HDI板镀铜液添加剂补加装置的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0022]如图1所示，按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的一优选实施例的结构示意图。按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽1、线路板2和钛篮3，线路板2和钛篮3通过常规连接件固定于电解槽I的阴阳极位置，所述电解槽I的上方设有研磨罐7，该研磨罐的正上方设有研磨头6。补加操作时，研磨头6对研磨罐7内的添加剂进行研磨，从而实现了添加剂及时有效地添加到电解液中。
[0023]在本实施例中，所述电解槽I的一侧设有升降杆4。
[0024]在本实施例中，所述研磨罐7位于升降杆4的下端。
[0025]在本实施例中，所述升降杆4的上端设有电机5。电机5启动后将带动升降杆4上下移动，进而带动电机5下端的研磨头6上下移动，完成添加剂的研磨。
[0026]在本实施例中，所述升降杆4位于一轨道内，从而保证升降杆4的上下移动，进一步保证了研磨头6上下移动完成添加剂的研磨。
[0027]在本实施例中，所述研磨头6固定在电机5的下端。
[0028]如图2所示，按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的图1所示实施例中研磨罐的结构示意图。
[0029]在本实施例中，所述研磨罐7的罐壁上开有孔结构8，研磨完成的添加剂将通过孔结构8进入到电解液中。
[0030]在本实施例中，所述孔结构8位于电解液液面以下。
[0031 ]在本实施例中，所述孔结构8的外部包裹有滤布，对添加剂起到过滤的作用。
[0032]在本实施例中，所述研磨罐7内放有适量的添加剂。
[0033]在本实施例中，所述线路板2作为阴极;钛篮3作为阳极。
[0034]本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的工作过程为:
[0035]电解槽I，钛篮3中加入镀铜用阳极磷铜球，按照工艺要求控制温度，循环电解液，设置电流等参数，开始镀铜作业。随着电镀进行，镀液中铜离子由阳极磷铜溶解补充，添加剂需要定时补加。
[0036]补加操作时，在研磨罐7中加入适量添加剂，调节升降杆4至研磨头6与研磨罐7底部接触，开启电机5研磨添加剂，溶解部分经过研磨罐7的孔结构8外部的滤布进入电镀液中，研磨两分钟后，停止电机，调节升降杆4上升至一定高度后研磨头6远离研磨罐7，升降杆4固定不动。待添加剂溶解完成后再次启动电机5，如此定时、定量、反复的工作。
[0037]综上所述，本实用新型中的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置具有以下优点:研磨头6位于电机5的下端，电机5启动后研磨头6与研磨罐7内的添加剂接触进行研磨，从而实现添加剂及时有效地添加到电解液中。
[0038]本领域技术人员不难理解，本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。
【主权项】
1.一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽(I)、线路板(2)和钛篮(3)，线路板(2)和钛篮(3)通过常规连接件固定于电解槽(I)的阴阳极位置，其特征在于:电解槽(I)的上方设有研磨罐(7)，该研磨罐的正上方设有研磨头(6)。2.如权利要求1所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:电解槽(I)的一侧设有升降杆(4)。3.如权利要求1所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:研磨罐(7)位于升降杆(4)的下端。4.如权利要求2所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:升降杆(4)的上端设有电机(5)。5.如权利要求2所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:升降杆(4)位于一轨道内。6.如权利要求1所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:研磨头(6)固定在电机(5)的下端。7.如权利要求1或3所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:研磨罐(7)的罐壁上开有孔结构(8)。8.如权利要求7所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:孔结构(8)位于电解液液面以下。9.如权利要求7所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:孔结构(8)的外部包裹有滤布。10.如权利要求1或3所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:研磨罐(7)内放有添加剂。
【文档编号】C25D7/00GK205711025SQ201620357428
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】詹有根, 徐永和, 张美良, 高云芳, 潘青
【申请人】浙江振有电子股份有限公司
【专利摘要】本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽（1）、线路板（2）和钛篮（3），电解槽（1）的一侧设有升降杆（4），升降杆（4）的上端设有电机（5），电机（5）的下端连接研磨头（6）；升降杆（4）的下端固定连接研磨罐（7），研磨罐（7）位于研磨头（6）的垂直下方，并且研磨罐（7）的罐壁上开有孔结构（8）。该添加剂补加装置按照工艺要求控制温度，循环电解液，设置电流等参数，开始镀铜作业，随着电镀进行，镀液中铜离子由阳极磷铜溶解补充，添加剂及时有效的补加。
【专利说明】
HDI板镀铜液添加剂补加装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板镀铜液添加剂补加装置。
【背景技术】
[0002]高密度互连板(HDI板)，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品不断向轻便化、小型化的趋势发展，推动PCB不断向更高、更密集化布局方向发展。HDI印刷电路板制造过程中面板线路、微孔的镀铜填铜过程对于HDI板的制造十分重要，其可以有效地将线路设计图实施到内层、外层的铜箔上，并通过各种孔结构的设计及金属化实现导通。
[0003]目前线路板电镀过程中常见的质量缺陷主要包括背光不良、毛刺(铜瘤)、无铜漏铜等，其原因除了电槽结构、传质方式等因素外，电解液维护也是不可忽略的重要因素。电镀液的准确配制、药剂定量加入以及运行过程中的稳定维护，及时添补是线路板镀铜行业中存在的技术难题，特别是胶类等溶解慢，效果显著的添加剂需及时有效添加，否则影响镀铜过程中镀层平整性，光亮度、电流分布，导致产品缺陷。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有技术存在的上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，通过在原有电镀生产设备基础上，于待电镀线路板两侧设置湍流促进器，以解决现有技术中添加剂不能有效、及时添加的问题。
[0005]HDI板(High Density Interconnect)即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
[0006]按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽、线路板和钛篮，线路板和钛篮通过常规连接件固定于电解槽的阴阳极位置，所述电解槽I的上方设有研磨罐，该研磨罐的正上方设有研磨头。补加操作时，研磨头对研磨罐内的添加剂进行研磨，从而实现了添加剂及时有效地添加到电解液中。
[0007]优选的是，所述电解槽的一侧设有升降杆。
[0008]在上述任一方案中优选的是，所述研磨罐位于升降杆的下端。
[0009]在上述任一方案中优选的是，所述升降杆的上端设有电机。电机启动后将带动升降杆上下移动，进而带动电机下端的研磨头上下移动，完成添加剂的研磨。
[0010]在上述任一方案中优选的是，所述升降杆位于一轨道内，从而保证升降杆的上下移动，进一步保证了研磨头上下移动完成添加剂的研磨。
[0011 ]在上述任一方案中优选的是，所述研磨头固定在电机的下端。
[0012]在上述任一方案中优选的是，所述研磨罐的罐壁上开有孔结构，研磨完成的添加剂将通过孔结构进入到电解液中。
[0013]在上述任一方案中优选的是，所述孔结构位于电解液液面以下。
[0014]在上述任一方案中优选的是，所述孔结构的外部包裹有滤布，对添加剂起到过滤的作用。
[0015]在上述任一方案中优选的是，所述研磨罐内放有适量的添加剂。
[0016]综上所述，本实用新型中的HDI板镀铜液添加剂补加装置具有以下优点:研磨头位于电机的下端，电机启动后研磨头与研磨罐内的添加剂接触进行研磨，从而实现添加剂及时有效地添加到电解液中。
【附图说明】
[0017]图1为按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的一优选实施例的结构示意图。
[0018]图2为按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的图1所示实施例中研磨罐的结构示意图。
[0019]附图中标号:
[0020]电解槽I，线路板2，钛篮3，升降杆4，电机5，研磨头6，研磨罐7，孔结构8。
【具体实施方式】
[0021]以下的说明本质上仅仅是示例性的而并不是为了限制本公开、应用或用途。下面结合说明书附图对本实用新型HDI板镀铜液添加剂补加装置的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0022]如图1所示，按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的一优选实施例的结构示意图。按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽1、线路板2和钛篮3，线路板2和钛篮3通过常规连接件固定于电解槽I的阴阳极位置，所述电解槽I的上方设有研磨罐7，该研磨罐的正上方设有研磨头6。补加操作时，研磨头6对研磨罐7内的添加剂进行研磨，从而实现了添加剂及时有效地添加到电解液中。
[0023]在本实施例中，所述电解槽I的一侧设有升降杆4。
[0024]在本实施例中，所述研磨罐7位于升降杆4的下端。
[0025]在本实施例中，所述升降杆4的上端设有电机5。电机5启动后将带动升降杆4上下移动，进而带动电机5下端的研磨头6上下移动，完成添加剂的研磨。
[0026]在本实施例中，所述升降杆4位于一轨道内，从而保证升降杆4的上下移动，进一步保证了研磨头6上下移动完成添加剂的研磨。
[0027]在本实施例中，所述研磨头6固定在电机5的下端。
[0028]如图2所示，按照本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的图1所示实施例中研磨罐的结构示意图。
[0029]在本实施例中，所述研磨罐7的罐壁上开有孔结构8，研磨完成的添加剂将通过孔结构8进入到电解液中。
[0030]在本实施例中，所述孔结构8位于电解液液面以下。
[0031 ]在本实施例中，所述孔结构8的外部包裹有滤布，对添加剂起到过滤的作用。
[0032]在本实施例中，所述研磨罐7内放有适量的添加剂。
[0033]在本实施例中，所述线路板2作为阴极;钛篮3作为阳极。
[0034]本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置的工作过程为:
[0035]电解槽I，钛篮3中加入镀铜用阳极磷铜球，按照工艺要求控制温度，循环电解液，设置电流等参数，开始镀铜作业。随着电镀进行，镀液中铜离子由阳极磷铜溶解补充，添加剂需要定时补加。
[0036]补加操作时，在研磨罐7中加入适量添加剂，调节升降杆4至研磨头6与研磨罐7底部接触，开启电机5研磨添加剂，溶解部分经过研磨罐7的孔结构8外部的滤布进入电镀液中，研磨两分钟后，停止电机，调节升降杆4上升至一定高度后研磨头6远离研磨罐7，升降杆4固定不动。待添加剂溶解完成后再次启动电机5，如此定时、定量、反复的工作。
[0037]综上所述，本实用新型中的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置具有以下优点:研磨头6位于电机5的下端，电机5启动后研磨头6与研磨罐7内的添加剂接触进行研磨，从而实现添加剂及时有效地添加到电解液中。
[0038]本领域技术人员不难理解，本实用新型的一种HDI板镀铜液添加剂补加装置包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。
【主权项】
1.一种HDI板镀铜液添加剂补加装置，包括电解槽(I)、线路板(2)和钛篮(3)，线路板(2)和钛篮(3)通过常规连接件固定于电解槽(I)的阴阳极位置，其特征在于:电解槽(I)的上方设有研磨罐(7)，该研磨罐的正上方设有研磨头(6)。2.如权利要求1所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:电解槽(I)的一侧设有升降杆(4)。3.如权利要求1所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:研磨罐(7)位于升降杆(4)的下端。4.如权利要求2所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:升降杆(4)的上端设有电机(5)。5.如权利要求2所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:升降杆(4)位于一轨道内。6.如权利要求1所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:研磨头(6)固定在电机(5)的下端。7.如权利要求1或3所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:研磨罐(7)的罐壁上开有孔结构(8)。8.如权利要求7所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:孔结构(8)位于电解液液面以下。9.如权利要求7所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:孔结构(8)的外部包裹有滤布。10.如权利要求1或3所述的HDI板镀铜液添加剂补加装置，其特征在于:研磨罐(7)内放有添加剂。
【文档编号】C25D7/00GK205711025SQ201620357428
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】詹有根, 徐永和, 张美良, 高云芳, 潘青
【申请人】浙江振有电子股份有限公司
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