Hdi板精细化镀铜装置的制造方法

专利名称:Hdi板精细化镀铜装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种HDI板精细化镀铜装置，包括电解槽（1）、阳极（2）、待电镀线路板阴极（3），所述待电镀线路板的两侧均设有湍流促进器（4），该湍流促进器为多面空心球结构（5）。电镀过程中，电解液通过循环泵循环，鼓入的射流经过湍流促进器（4）的多面空心球结构（5），使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布。
【专利说明】
HDI板精细化镀铜装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体而言涉及一种HDI板精细化镀铜装置。
【背景技术】
[0002]目前线路板制作正向细线路、小孔径、薄板等特征的HDI方向发展，现有的垂直电镀生产工艺中完成电镀加厚的主要辅助工序有打气搅拌、循环栗过滤、摇摆+振动、“V”字型浮架，射流喷射等，旨在加强传质，促进电解液分散均匀，改善二次电流分布，获得了良好的效果。但是面对更加精细化的HDI电路制作要求，不增加任何改进，很难实现面铜的均匀分布。
[0003]例如授权公告号为CN202022988U的中国实用新型专利，其公开了一种HDI线路板的微孔镀铜装置，该装置包括用于盛放镀铜液的槽体，槽体上方设有升降装置，槽体内两相对侧壁安装有超声波发生装置，槽体上沿安装有用于使整个槽体振动的气顶栗所述气顶栗对称设置于槽体两相对侧沿;槽体底部设置打气管，打气管与外部打气栗连接。该实用新型所述镀铜装置借助超声波发生装置使槽体内镀铜液形成很强的紊流状态，冲击和改变孔内溢流状态;再通过气顶栗振动带动整个槽体振动，消弱和消除孔内“层流”现象;通过打气管对镀铜槽药水进行有效循环，确保了运用普通垂直电镀工艺的微孔镀铜质量，使其可以满足HDI(高密度层间互联)线路板的微孔镀铜质量要求。减少了PCB板不必要报废，降低了生产成本。升降装置两端卡在槽体上沿的V型卡槽内，便于镀铜操作，但工业镀槽中采用超声辅助对超声换能器负荷大，且采用超声辅助镀液易气化，电镀温度选择范围小。
[0004]又例如授权公告号为CN202705535U的中国实用新型专利，其公开了一种线路板电镀镀铜装置，包括槽体、安装在槽体两相对侧壁上用于盛装阳极材料的钛篮、用于固定阴极材料的浮靶，还包括设置在槽体底部的过滤机吸水盒、打气管及喷管，设置在槽体外部的打气栗、过滤机，所述过滤机吸水盒、喷管分别与过滤机连接，打气管与打气栗相连接。该实用新型在槽体底部增加了过滤机吸水盒、打气管及喷管，增强了镀铜槽药水的循环，并形成紊流，解决了运用普通垂直镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密、独立线路容易夹膜、镀铜不均的问题;浮靶底部改装半圆型底座，底座设有微型孔，便于飞靶提起时药水泄漏，加强循环效果;结构简洁，生产成本低，易于大规模生产。但该装置在面对更加精细化的HDI电路制作时无法保证面铜的均匀分布。
【实用新型内容】
[0005]为了解决现有技术存在的上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种HDI板精细化镀铜装置，通过在原有电镀生产设备基础上，于待电镀线路板两侧设置湍流促进器，以解决现有装置在面对更加精细化的HDI电路制作时无法保证面铜的均匀分布的问题。
[0006]按照本实用新型的一种HDI板精细化镀铜装置，包括电解槽、阳极和待电镀线路板，该待电镀线路板为该镀铜装置中的阴极，所述待电镀线路板的两侧设有湍流促进器，该湍流促进器为多面空心球结构。电镀过程中，电解液通过循环栗循环，鼓入的射流经过湍流促进器的多面空心球结构，使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布。
[0007]在上述任一方案中优选的是，所述流促进器由多面空心球结构定向排列组成。
[0008]在上述任一方案中优选的是，所述湍流促进器选用耐酸塑料或陶瓷或纤维材料。
[0009]在上述任一方案中优选的是，所述电解槽的外部设有循环栗。
[0010]综上所述，本实用新型中的HDI板精细化镀铜装置具有以下优点:待电镀线路板的两侧设有湍流促进器，该湍流促进器为多面空心球结构，电镀过程中，电解液通过循环栗循环，鼓入的射流经过湍流促进器的多面空心球结构，使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布，满足HDI板精细化电镀要求。
【附图说明】

[0011]图1为按照本实用新型的一种HDI板精细化镀铜装置的一优选实施例的结构示意图。
[0012]图2为按照本实用新型的一种HDI板精细化镀铜装置的图1所示实施例中湍流促进器的结构示意图。
[0013]附图中标号:
[0014]电解槽I，阳极2，阴极3，湍流促进器4，多面空心球5。
【具体实施方式】
[0015]以下的说明本质上仅仅是示例性的而并不是为了限制本公开、应用或用途。下面结合说明书附图对本实用新型HDI板精细化镀铜装置的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0016]如图1所示，按照本实用新型的一种HDI板精细化镀铜装置的一优选实施例的结构示意图。按照本实用新型的一种HDI板精细化镀铜装置，包括电解槽1、阳极2和待电镀线路板，该待电镀线路板为该镀铜装置中的阴极3，所述待电镀线路板的两侧设有湍流促进器4，该湍流促进器为多面空心球结构5。电镀过程中，电解液通过循环栗循环，鼓入的射流经过湍流促进器4的多面空心球结构5，使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布。
[0017]在本实施例中，所述流促进器4由多面空心球结构5定向排列组成
[0018]在本实施例中，所述湍流促进器4选用耐酸塑料或陶瓷或纤维材料。
[0019]在本实施例中，所述电解槽I的外部设有循环栗。
[0020]如图2所示，按照本实用新型的一种HDI板精细化镀铜装置的图1所示实施例中湍流促进器的结构示意图。
[0021]在本实施例中，湍流促进器4选用多面空心球结构5，电镀过程中，电解液通过循环栗循环，鼓入的射流经过湍流促进器4的多面空心球结构5，使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布，线路板上的面铜均匀分布。
[0022]综上所述，本实用新型中的HDI板精细化镀铜装置具有以下优点:待电镀线路板的两侧设有湍流促进器4，该湍流促进器为多面空心球结构5，电镀过程中，电解液通过循环栗循环，鼓入的射流经过湍流促进器4的多面空心球结构5，使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布;增设湍流促进器4，改变待电镀线路板表面流体动力学条件，显著提高板面流速及剪切速率，有助于改善精细线路上的电流密度分布，满足HDI板精细化电镀要求。
[0023]本领域技术人员不难理解，本实用新型的一种HDI板精细化镀铜装置包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。
【主权项】
1.一种HDI板精细化镀铜装置，包括电解槽(I)、阳极(2)和待电镀线路板，该待电镀线路板为该镀铜装置中的阴极(3)，其特征在于:所述待电镀线路板的两侧设有湍流促进器(4)，该湍流促进器为多面空心球结构(5)。2.如权利要求1所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于:湍流促进器(4)由多面空心球结构(5 )定向排列组成。3.如权利要求1或2所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于:湍流促进器(4)选用耐酸塑料或陶瓷或纤维材料。4.如权利要求1所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于:电解槽(I)的外部设有循环栗O
【文档编号】C25D17/00GK205710979SQ201620357430
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】詹有根, 张美良, 李春林, 高云芳, 潘青
【申请人】浙江振有电子股份有限公司