锌电解新阳极板直流电镀膜工艺的制作方法

文档序号:5276545阅读:1069来源:国知局
专利名称:锌电解新阳极板直流电镀膜工艺的制作方法
技术领域
本发明属于湿法炼锌电解生产技术领域,尤其涉及一种锌电解新阳极板直流电镀膜工艺。
背景技术
目前,国内同行业的新阳极板镀膜,采用把平整后的阳极板放在电解槽尾,在电解槽的电场作用下进行自然钝化的镀膜方式。此方法虽然操作简单,但生产数量有限,工业化应用具有一定的局限性,特别是当生产出现波动,大批量的需要新阳极板投人时。另外,大量的新阳极板投入电解槽进行自然钝化时,易影响产品质量。

发明内容
为克服自然钝化镀膜存在的上述缺陷,本发明提供了一种避免阳极板的大量投入对产品质量造成影响的锌电解新阳极板直流电镀膜工艺。
本发明解决其技术问题新采用的方案是将平整好的阴极板及待镀膜的阳极板安装在镀膜槽中,阴极板和阳极板交错平均分布,通过导体从电解槽上的阳极板上引下正极连接在镀膜槽上的阳极母线排上,阳极板与阳极母线排采用搭接式的连接方式,用导体从电解槽上的阴极板上引下负极连接到镀膜槽上的阴极板母线排上,阴极板与阴极母线排同样采用搭接式的连接方式,构成整个回路,对镀膜槽中的阳极板进行镀膜生产。
阴极板和阳极板的间距为31mm,同名极距62mm。
镀膜槽中灌满电解液,调配至H+80-100g/L;Zn+60-80g/L的镀膜工艺要求内,根据镀膜槽的装板数,计算所需的电流强度,要求通过每张阳极板电流密度在40-60A/m2之间。
本发明的有益效果是避免阳极板的大量投入对产品质量造成的影响,保证了阳极板的补充供应,生产效率有较大提高。


图1为本发明的电解槽和电镀槽的结构示意图。
图中1)电解槽中的阳极板、2)电解槽中的阴极板、3)镀膜槽中的阴极板、4)镀膜槽中的阳极板、5)阳极母线排、6)阴极母线排、7)正极导体、8)负极导体、9)电解槽、10)镀膜槽。
具体实施例方式如图1所示,一种锌电解新阳极板直流电镀膜工艺,具体如下将平整好的阴极板3及待镀膜的阳极板4安装在镀膜槽10中,阴极板3和阳极板4交错平均分布,通过导体7(正极导体)从电解槽9上的阳极板1上引下正极连接在镀膜槽10上的阳极母线排5上,阳极板与阳极母线排采用搭接式的连接方式,用导体8(负极导体)从电解槽9上的阴极板2上引下负极连接到镀膜槽10上的阴极板母线排6上,阴极板与阴极母线排同样采用搭接式的连接方式,构成整个回路,对镀膜槽10中的阳极板进行镀膜生产。
阴极板3和阳极板4的间距为31mm,同名极距62mm。镀膜槽10中灌满电解液,调配至H+80-100g/L;Zn+60-80g/L的镀膜工艺要求内,根据镀膜槽的装板数,计算所需的电流强度,要求通过每张阳极板电流密度在40-60A/m2之间。将经过平整的新阳极板,装入镀膜槽中,调整好极距-同名极距62mm,阴阳极距31mm,根据装板数,计算出所需电流强度,用导线从电解槽的阳极板上引下正极,从阴极板上引下负极,完全控制阳极板在H+80-100g/L;Zn+60-80g/L;DK40-60A/m2的工艺条件下反应。
权利要求
1.一种锌电解新阳极板直流电镀膜工艺,其特征在于将平整好的阴极板(3)及待镀膜的阳极板(4)安装在镀膜槽(10)中,阴极板(3)和阳极板(4)交错平均分布,通过导体(7)从电解槽(9)上的阳极板(1)上引下正极连接在镀膜槽(10)上的阳极母线排(5)上,阳极板与阳极母线排采用搭接式的连接方式,用导体(8)从电解槽(9)上的阴极板(2)上引下负极连接到镀膜槽(10)上的阴极板母线排(6)上,阴极板与阴极母线排同样采用搭接式的连接方式,构成整个回路,对镀膜槽(10)中的阳极板进行镀膜生产。
2.根据权利要求1所述的锌电解新阳极板直流电镀膜工艺,其特征在于阴极板(3)和阳极板(4)的间距为31mm,同名极距62mm。
3.根据权利要求1所述的锌电解新阳极板直流电镀膜工艺,其特征在于镀膜槽(10)中灌满电解液,调配至H+80-100g/L;Zn+60-80g/L的镀膜工艺要求内,根据镀膜槽的装板数,计算所需的电流强度,要求通过每张阳极板电流密度在40-60A/m2之间。
全文摘要
本发明涉及一种锌电解新阳极板直流电镀膜工艺,将平整好的阴极板及待镀膜的阳极板安装在镀膜槽中,阴极板和阳极板交错平均分布,通过导体从电解槽上的阳极板上引下正极连接在镀膜槽上的阳极母线排上,阳极板与阳极母线排采用搭接式的连接方式,用导体从电解槽上的阴极板上引下负极连接到镀膜槽上的阴极板母线排上,阴极板与阴极母线排同样采用搭接式的连接方式,构成整个回路,对镀膜槽中的阳极板进行镀膜生产,避免阳极板的大量投入对产品质量造成的影响,保证了阳极板的补充供应,生产效率有较大提高。
文档编号C25C1/16GK1920103SQ20061004854
公开日2007年2月28日 申请日期2006年8月4日 优先权日2006年8月4日
发明者白四清, 程利军, 邓宏伟, 段永康 申请人:河南豫光金铅股份有限公司
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