专利名称：双金属片的处理工艺及镀膜双金属片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种双金属片的处理工艺及镀膜双金属片。(二) 背景技术双金属片通常由两层热膨胀系数不同的合金叠合而成，其广泛应用在继电器，开关，控制器等方面。现有的双金属片存在下述缺陷1、 双金属片使用时间久了容易受潮生锈，即便采取加油等办法都不能完全解决问题。2、 构成双金属片的金属材料通常为各类铁合金或其它合金，电阻较大，使 用时功耗较大。(三) 发明内容为解决现有技术中双金属片易腐蚀、使用寿命短、电阻大的缺陷，本 发明提供了一种双金属片的处理工艺。本发明还提供了 一种按上述处理工艺得到的镀膜双金属片。所述的双金属片的处理工艺，将双金属片表面进行电镀处理以得到镀 膜保护层。进一步，所述的电镀采用滚镀。进一步，所述的电镀在滚筒电镀机中进行。进一步，将双金属片表面进行电镀处理以得到下述之一金属的镀膜保 护层铜、锌、银。所述的镀膜双金属片，包括双金属片本体，所述的双金属片本体包覆 有镀膜保护层。进一步，所述的镀膜保护层为铜或锌或银。 再进一步，所述的镀膜保护层为铜。本发明的有益效果在于经电镀处理后，双金属片本体包覆有镀膜保 护层，从而双金属片可以耐腐蚀，使用寿命长；镀膜保护层采用相对电导 率高的金属，则可以有效地降低导电电阻，减少能耗，金属片使用时更容 易控制温度。(四)
图1为本发明所述双金属片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明一步说明，但本发明的保护范围并不限于此。参照图1， 一种镀膜双金属片，包括双金属片本体l ，所述的双金属片 本体1包覆有镀膜保护层2 。上述的镀膜双金属片是将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护 层。所述的电镀采用滚镀。所述的电镀在滚筒电镀机中进行。
权利要求
1、一种双金属片的处理工艺，其特征在于将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。
2、 如权利要求l所述的双金属片的处理工艺，其特征在于所述的电 镀采用滚镀。
3、 如权利要求2所述的双金属片的处理工艺，其特征在于所述的电 镀在滚筒电镀机中进行。
4、 如权利要求1 3之一所述双金属片的处理工艺，其特征在于将双金属片表面进行电镀处理以得到下述之一金属的镀膜保护层铜、锌、银。
5、 一种按权利要求l处理工艺得到的镀膜双金属片，包括双金属片本体，其特征在于所述的双金属片本体包覆有镀膜保护层。
6、 如权利要求5所述的镀膜双金属片，其特征在于所述的镀膜保护层 为铜或锌或银。
7、 如权利要求6所述的镀膜双金属片，其特征在于所述的镀膜保护层 为铜。
全文摘要
本发明涉及一种双金属片的处理工艺及镀膜双金属片。所述的双金属片的处理工艺，将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。所述的镀膜双金属片，包括双金属片本体，所述的双金属片本体包覆有镀膜保护层。经电镀处理后，双金属片本体包覆有镀膜保护层，从而双金属片可以耐腐蚀，使用寿命长；镀膜保护层采用相对电导率高的金属，则可以有效地降低导电电阻，减少能耗，在金属片成型的时候加工过程中更容易控制。
文档编号C25D17/16GK101230473SQ20071015660
公开日2008年7月30日 申请日期2007年10月31日 优先权日2007年10月31日
发明者洪常青 申请人:洪常青