一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法

文档序号:5288187阅读:478来源:国知局
专利名称:一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法
技术领域
本发明涉及一种硫酸铜电解法剥除PCB电镀飞靶夹头残铜处理的方法, 具体的说是使用硫酸铜电解的方法来剥除飞靶夹头上的残铜,属于飞靶夹头 残铜处理技术领域。
背景技术
随着我国电镀行业的发展,污染问题日趋严重,每年电镀废液排放量约 4亿吨,且污液中含有的大量有毒有害的氰化物和重金属离子对环境产生了 很大的危害。在己有技术中,使用的是硝酸或硫酸双氧水混合液来剥除飞耙 夹头上的残铜,采用这种方式进行剥挂,剥挂废液中含有重金属CU,不仅 严重污染环境,废液难以处理,而且成本浪费很大。

发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种硫酸铜电解法剥除 电镀飞靶夹头残铜的方法,不仅不会产生含重金属铜的废液,而且还可以回 收飞靶夹头上的残铜;既保护了环境,又可以回收铜。
按照本发明提供的技术方案, 一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜 的方法,采用以下工艺步骤
1、 将V型铜座阳极导线连接杆连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆连结 整流机阴极,将下料后的飞耙放在V型铜座上,在电解槽内进行电解;通电 后飞靶夹头上的铜就会沉积在阴极铜板上达到剥挂的目的;电解时间为12 18min,电流密度为6 10A/ASD;
2、 飞靶夹头电解后有剩余部分的铜无法电解处理完,然后放入微蚀槽作 化学咬蚀处理8 12min,微蚀槽温度室温;
3、 飞靶夹头经化学咬蚀处理后,再进行高位水洗1 2min,水位需淹没 飞靶铜排上端;
4、 飞靶夹头经高位水洗后即可上料。
所述电解槽内电解溶液为含有CuS04的H2S04溶液,H2S04浓度为 180—220g/l,CuS04浓度为:60—90g/l;
所述微蚀槽内微蚀液由H2S04为60 80重量Q/。及H202为20 40重 量%配制而成。所述H2S04浓度为50% ; HA浓度为35%。本发明与已有技术相比具有以下优点
本发明根椐硫酸铜作电镀的原理,用硫酸铜来作电解液,用现有飞耙夹 具上的铜作可溶性阳极,用钛板或铜板作阴极,通电后铜在阴极上沉积,达 到剥挂的功能;工艺简单,操作简便,成本低廉,不会产生重金属废液对环 境污染小,可以将铜提出回收处理再利用节约资源。


图l是本发明结构主视图。
具体实施例方式
下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述
实施例一
本发明一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法,采用以下工艺 步骤
如图1所示包括V型铜座1、 V型铜座阳极导线连接杆2、挂铜板的
阴极导杆3、阴极铜板或钛板4、电解槽5等。
本发明电解槽5槽体材质采用PP制成。夹头采用钛质夹头,每只飞耙 56个夹头。假片(阴极)使用钢板或铜板,每只飞靶使用6片假片。
1、 将下料后的飞靶放在V型铜座1上,在电解槽5内进行电解,V型铜 座阳极导线连接杆2连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆3连结整流机阴极 (整流机规格1500A/12V),电解槽5内为硫酸及硫酸铜配制的电解液所述 电解槽内电解溶液为含有CuS04的H2S04溶液,H2S04浓度为190g/l, CuS04 浓度为65g/l。通电后飞靶夹头上的铜就会沉积在阴极铜板4上达到剥挂的 目的;电解时间为12min,电流密度为6A/ASD。
2、 飞靶夹头上的铜电解后还有极少部分的铜无法电解处理完,然后放入 微蚀槽作化学咬蚀处理8 min.微蚀槽温度室温.微蚀槽使用硫酸(H2S04) 与双氧水(H202)配制成微蚀液,微蚀液取硫酸(H2S04) 60重量%及双氧水
(H202) 40重量%配制而成。所述H2S04浓度为50% ; H202浓度为35%。
3、 飞靶夹头经化学咬蚀处理后再进行高位水洗1 2min,水位需淹没飞 靶铜排上端。
4、 经高位水洗后即可上料。 本发明的电解原理
夹头上的铜(cu)失去电子变成铜离子(cu2+)分布在电解液中,电解液中的
铜离子(CU2+)在阴极铜板得到电子还原成铜(CU)并沉积在阴极铜板板面,达到
4将夹头上的铜剥除的目的.
2008年5月21日至8月22日在PCB—厂电镀一线使用整流机电流输出 800A,使用期间共计回收1560kg铜,使用电能7470度,回收铜依市场价50 元/kg,工业用电0.8元/度计,实际收益人民币(7.8-0.6)=7.2万元,节省硝酸约 65T。
实施例二
本发明一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法,采用以下工艺
步骤
1、 将下料后的飞靶放在V型铜座1上,在电解槽5内进行电解,V型铜 座阳极导线连接杆2连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆3连结整流机阴极 (整流机规格1500A/12V),电解槽5内为硫酸及硫酸铜配制的电解液所述 电解槽内电解溶液为含有CuS04的H2S04溶液,H2S04浓度为200g/l(, CuS04 浓度为75g/l。通电后飞靶夹头上的铜就会沉积在阴极铜板4上达到剥挂的 目的;电解时间为15min,电流密度为8A/ASD。
2、 飞靶夹头上的铜电解后还有极少部分的铜无法电解处理完,然后放入 微蚀槽作化学咬蚀处理lOmin.微蚀槽温度室温.微蚀槽使用硫酸(H2S04) 与双氧水(H202)配制成微蚀液,微蚀液取硫酸(H2S04) 70重量%及双氧 水(H202) 30重量%配制而成。所述H2S04浓度为50% ; H202浓度为35%。
3、 飞靶夹头经化学咬蚀处理后再进行高位水洗1 2min,水位需淹没飞 靶铜排上端。经高位水洗后即可上料。
2008年5月15日至7月15日PCB —厂电镀二线使用整流机电流输出 700A,使用期间共计回收897kg铜,使用电能4485度,回收铜依市场价50 元/kg工业用电0.8元/度计,实际收益人民币(4.5-0.4)=3.9万元,节省硝酸约 40T.
实施例三
本发明一种硫酸铜电解法剥除电镀飞耙夹头残铜的方法,采用以下工艺
步骤
1、将下料后的飞靶放在V型铜座1上,在电解槽5内进行电解,V型铜 座阳极导线连接杆2连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆3连结整流机阴极 (整流机规格1500A/12V),电解槽5内为硫酸及硫酸铜配制的电解液所述 电解槽内电解溶液为含有CuS04的H2S04溶液,H2S04浓度为210g/l, CuS04 浓度为85g/l。
5通电后飞靶夹头上的铜就会沉积在阴极铜板4上达到剥挂的目的;电解
时间为18min,电流密度为10A/ASD。
2、 飞靶夹头上的铜电解后还有极少部分的铜无法电解处理完,然后放入 微蚀槽作化学咬蚀处理12min.微蚀槽温度室温.,微蚀槽使用硫酸(H2S04) 与双氧水(H202)配制成微蚀液,微蚀液取硫酸(H2S04) 80重量%及双氧水
(H202) 20重量%配制而成。所述H2S04浓度为50% :H202浓度为35%。
3、 飞耙夹头经化学咬蚀处理后再进行高位水洗1 2min,水位需淹没飞 靶铜排上端。经高位水洗后即可上料。
2008年7月10日至10月10日PCB—厂电镀四线使用整流机电流输出 600A,使用期间共计回收1160kg铜,使用电能5800度,回收铜依市场价50 元/kg工业用电0.8元/度计,实际收益人民币(5. 8-0. 5)=5. 3万元,节省硝 酸约70T。
权利要求
1、一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法,其特征是采用以下工艺步骤(1)、将V型铜座阳极导线连接杆连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆连结整流机阴极,将下料后的飞靶放在V型铜座上,在电解槽内进行电解;通电后飞靶夹头上的铜沉积在阴极铜板上;电解时间为12~18min,电流密度为6~10A/ASD;(2)、飞靶夹头电解后有剩余部分的铜无法电解处理完,然后放入微蚀槽作化学咬蚀处理,8~12min.(3)、飞靶夹头经化学咬蚀处理后,再进行高位水洗1~2min,水位需淹没飞靶铜排上端;(4)、飞靶夹头经高位水洗后即可上料。
2、 根据权利要求1所述的一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方 法,其特征在于所述电解槽内电解溶液为含有CuS04的H2S04溶液,H2S04 浓度为180—220g/l,CuS04浓度为:60—90g/l。
3、 根据权利要求1所述的一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方 法,其特征在于所述微蚀槽内微蚀液由H2S04: 60 80重量。/。及H202: 20 40重量°/。配制而成。
全文摘要
本发明涉及一种硫酸铜电解法剥除PCB电镀飞靶夹头残铜处理的方法,具体地说是使用硫酸铜电解的方法来剥除飞靶夹头上的残铜,特征是将V型铜座阳极导线连接杆连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆连结整流机阴极,将下料后的飞靶放在V型铜座上,在电解槽内进行电解;通电后飞靶夹头上的铜沉积在阴极铜板上;飞靶夹头电解后有剩余部分的铜无法电解处理完,然后放入微蚀槽作化学咬蚀处理;经化学咬蚀处理后,再进行高位水洗即可上料。本发明工艺简单,操作简便,成本低廉,不会产生重金属废液,对环境污染小,可以将铜提出回收处理再利用节约资源。
文档编号C25C7/00GK101550560SQ20091003137
公开日2009年10月7日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者明 黄 申请人:健鼎(无锡)电子有限公司
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