电镀滚筒用拼接式网板的制作方法

文档序号:5292785阅读:413来源:国知局
专利名称:电镀滚筒用拼接式网板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电镀设备,尤其是涉及一种电镀滚筒用拼接式网板。
背景技术
许多针状或薄片状的微小电子产品零件都需要进行表面的电镀,这类零件无法如 较大的零件一样进行悬挂电镀,而需置入电镀滚筒中进行电镀。通常电镀滚筒的滚筒壁上 装置有多块网板,网板上设有大量的尺寸较小的通孔,使电镀液能够进入电镀滚筒内,而电 镀滚筒内的电镀零件不会从通孔中漏出或卡在通孔中。现有网板大多采用在网板上设置垂 直于网板的直孔的结构形式,这种结构的网板虽然经久耐用,并降低使用成本,但由于直孔 的数量及尺寸受到限制,透水率较差,影响电镀液穿过直孔进入电镀滚筒内,从而影响电镀 质量。虽然通过把直孔改为斜孔,或改为连通的大小孔结构,在一定程度上可改善透水率较 差现象,但其透水率仍不能达到令人满意的效果;另外,现有的网板通常采用一体结构,一 种网板仅能用于其对应的电镀滚筒上,因此对于不同规格的电镀滚筒上的不同大小的网板 需用不同的模具来生产,模具成本较高。

实用新型内容本申请人针对上述的问题,进行了研究改进,提供一种电镀滚筒用拼接式网板,提 高透水率,提高电镀质量,并可根据需要灵活拼接,以适用于不同规格的电镀滚筒,降低模 具成本。为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案一种电镀滚筒用拼接式网板,由多个拼接条拼接构成;所述拼接条包括本体,本体 呈平板条状,本体的一个侧面设有多个平行排列的V形导条,两个相邻的V形导条间构成V 形导槽,所述本体两端的两侧面分别设有相对应的定位孔及定位销;相邻的拼接条之间通 过定位孔及定位销拼接,相邻的拼接条之间的本体侧面与V形导槽构成V形折弯的透水孔。进一步的所述拼接条上相间的V形导条的一端设有倾斜的导流条,导流条与V形导条构成 闪电形。本实用新型的技术效果在于本实用新型公开的一种电镀滚筒用拼接式网板,由多个拼接条拼接构成,可灵活 改变拼接后网板的长度,以适用于不同规格的电镀滚筒,结构简单,节省模具成本;拼接条 上的V形导条构成透水孔,并且V形导条的外端设导流条,微小电子产品零件不易从透水孔 中掉料或卡住,并通过导流条提高透水率,从而提高电镀质量。

图1为本实用新型的主视图。图2为图1的俯视图。[0012]图3A、图3B为拼接条的三维结构示意图。图4为拼接条的主视图。图5为图4的左视图。图6为图4的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的说明。如图1 6所示,本实用新型由多个拼接条1拼接构成。拼接条1包括本体2,本 体2呈平板条状,本体2的一个侧面设有多个平行排列的V形导条3,两个相邻的V形导条 3间构成V形导槽7 (图4、图6),本体2两端的两侧面分别设有相对应的定位孔5及定位销 6,相邻的拼接条1之间通过定位孔5及定位销6拼接。当多个拼接条1拼接在一起时,相 邻的拼接条1之间的本体2侧面与V形导槽7构成V形折弯的透水孔,V形折弯的透水孔 使电镀液可以进入电镀滚筒,而电镀滚筒内的微小电子产品零件不易从透水孔中掉料或卡 住。拼接条1上相间的V形导条3的一端设有倾斜的导流条4,导流条4与V形导条3构成 闪电形,也就是说,一个隔一个的V形导条3上设有倾斜的导流条4。在实际使用时,拼接条1由用塑料注塑而成,多个拼接条1之间通过定位孔5及定 位销6拼接并安装在电镀滚筒上,也可用胶水粘结成网板后安装在电镀滚筒上,拼接条1的 数量根据实际需要确定,有导流条4的一面朝向电镀滚筒外并且导流条4的倾斜方向与电 镀滚筒的旋转方向一致,这样在电镀时,更多电镀液可通过导流条4导入电镀滚筒内,提高 透水率。
权利要求一种电镀滚筒用拼接式网板,其特征在于由多个拼接条拼接构成;所述拼接条包括本体,本体呈平板条状,本体的一个侧面设有多个平行排列的V形导条,两个相邻的V形导条间构成V形导槽,所述本体两端的两侧面分别设有相对应的定位孔及定位销;相邻的拼接条之间通过定位孔及定位销拼接,相邻的拼接条之间的本体侧面与V形导槽构成V形折弯的透水孔。
2.按照权利要求1所述的电镀滚筒用拼接式网板,其特征在于所述拼接条上相间的V 形导条的一端设有倾斜的导流条,导流条与V形导条构成闪电形。
专利摘要本实用新型涉及一种电镀滚筒用拼接式网板,其特征在于由多个拼接条拼接构成;所述拼接条包括本体,本体呈平板条状,本体的一个侧面设有多个平行排列的V形导条,两个相邻的V形导条间构成V形导槽,所述本体两端的两侧面分别设有相对应的定位孔及定位销;相邻的拼接条之间通过定位孔及定位销拼接,相邻的拼接条之间的本体侧面与V形导槽构成V形折弯的透水孔。本实用新型由多个拼接条拼接构成,可灵活改变拼接后网板的长度,以适用于不同规格的电镀滚筒,结构简单,节省模具成本;拼接条上的V形导条构成透水孔,并且V形导条的外端设导流条,微小电子产品零件不易从透水孔中掉料或卡住,并通过导流条提高透水率,从而提高电镀质量。
文档编号C25D17/16GK201648555SQ20092029980
公开日2010年11月24日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者陈亚康, 陈 峰 申请人:陈 峰
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