一种去除模板保护膜层的装置的制作方法

文档序号:5289885阅读:395来源:国知局
专利名称:一种去除模板保护膜层的装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种在电铸过程中使用的装置,具体涉及一种结构简单,使用方 便,除膜效果好、并且操作容易的去除模板保护膜层的装置。
背景技术
目前,电铸在工业中的应用日渐深入,主要用作制取各种难以用机械加工方法制 造或加工成本很高的零件。电铸产品是在精密模板或模具上电铸沉积成形,电铸产品具有尺寸精确、表面光 滑细腻等特性。辅以多种表面处理工艺,可制作出各种独特的高级面板。依据制作工艺采 用模板或模具的差别,目前在市场上的电铸标牌大致可分为使用模板的平面电铸贴纸及使 用模具的立体电铸铭牌两类。在电铸过程中,为了使电铸模板经过电铸制程处理后,成为进入下一循环阶段的 原始模板,必须加入“除膜”制程,将模板的保护膜层去掉。现有技术中,并不存在专门用于 去除模板保护膜层的装置

实用新型内容发明目的为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种结构简单,使用 方便,除膜效果好、并且操作容易的去除模板保护膜层的装置。技术方案为解决上述技术问题,本实用新型的一种去除模板保护膜层的装置包 括除膜清洗槽,所述除膜清洗槽设有泄水口,除膜清洗槽底面设有电磁吸附层,除膜清洗槽 上面设有压紧网,所述压紧网与除膜清洗槽通过旋转平移装置连接。该压紧网在除膜清洗 槽上可以掀开可关闭,并且可以上下左右移动。所述压紧网的形状和大小与除膜清洗槽的形状和大小相适配。有益效果本实用新型的一种去除模板保护膜层的装置,结构简单,使用方便,通 过在电铸制程中加入“除膜”制程,使电铸模板经过电铸制程处理后,成为进入下一循环阶 段的原始模板,可以重复循环进行,经多循环叠加后就可以去除过去平面电铸贴纸生产工 艺中厚度限制,实现既可以生产平面电铸贴纸,又可以生产出凹凸组合的立体电铸面板。

图1为本实用新型的结构示意图;图2为本实用新型的使用状态示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作更进一步的说明。如图1和2所示,本实用新型的一种去除模板保护膜层的装置,包括除膜清洗槽1, 除膜清洗槽1设有泄水口 2,除膜清洗槽1底面设有电磁吸附层3,除膜清洗槽1上面设有压紧网4。压紧网4的形状和大小与除膜清洗槽1的形状和大小相适配。压紧网4与除膜 清洗槽1通过旋转平移装置5连接,该压紧网4在除膜清洗槽1上可以掀开可关闭,并且可 以上下左右移动。本实用新型的一种去除模板保护膜层的装置在使用时,步骤如下(1)将待处理的电铸模板置入净空的除膜清洗槽1,将压紧网4盖在除膜清洗槽1 上,关闭,使其紧贴在电铸模板上,以起到固定电铸层的作用。可依电铸层是否具有磁性而 选择性地开启底部电磁吸附层3进一步辅助紧固电铸层,避免电铸层发生位移;(2)关闭泄水孔2,打开进水管6注入除膜溶液,除膜溶液可与模板保护膜层进行 化学反应,进而去除网孔下的模板保护膜层。待反应完成后,开启泄水孔2,并注入适量洁净 去离子水以冲洗除膜溶液、游离分解的模板保护膜层;(3)由于仍有残留的模板保护膜层因网线紧压而未能与除膜溶液反应,掀开压紧 网4并且上下左右略微移动压紧网4,以露出网孔下残存的未被清洗过的模板保护膜层。再 次关闭压紧网4,按照步骤(2)的方式移除残留的模板保护膜层;(4)如图2所示,将整个去除模板保护层的装置移入离心甩干机8,通过固定装置 7固定,进行甩干,以防止水渍在电铸层表面造成难以处理的痕迹。通过使用本实用新型的一种去除模板保护膜层的装置,加入“除膜”制程后,电铸 模板经过“成膜_除油去氧化处理_电铸-除膜”的电铸制程处理后,成为进入下一循环阶 段的原始模板。可以达成按照“成膜_除油去氧化处理_电铸-除膜_成膜_除油去氧化 处理_电铸-除膜_”的顺序重复循环进行,直到做出所需要立体效果的电铸面板为止。经 过单一个“成膜_除油去氧化处理_电铸-除膜”完整循环的电铸模板上已经有最底层的 电铸沉积,针对不同的图文结构需求,该电铸模板可如过去生产平面电铸贴纸一样直接进 入后加工制成最终产品,抑或继续下一 “成膜_除油去氧化处理-电铸_除膜”继续循环, 最后将电铸模板送到生产平面电铸贴纸的后加工制程将多层次电铸沉积与具有定位机构 的导电金属基板剥离,背胶,从而生产出凹凸组合的立体电铸面板。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出对于本技术领域的普通技 术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和 润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种去除模板保护膜层的装置,其特征在于包括除膜清洗槽(1),所述除膜清洗槽(1)设有泄水口(2),除膜清洗槽(1)底面设有电磁吸附层(3),除膜清洗槽(1)上面设有压紧网(4),所述压紧网(4)与除膜清洗槽(1)通过旋转平移装置(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种去除模板保护膜层的装置,其特征在于所述压紧网(4) 的形状和大小与除膜清洗槽(1)的形状和大小相适配。
专利摘要本实用新型公开了一种去除模板保护膜层的装置,包括除膜清洗槽,除膜清洗槽设有泄水口,除膜清洗槽底面设有电磁吸附层,除膜清洗槽上面设有压紧网,压紧网与除膜清洗槽通过旋转平移装置连接。本实用新型的一种去除模板保护膜层的装置,结构简单,使用方便,通过在电铸制程中加入“除膜”制程,使电铸模板经过电铸制程处理后,成为进入下一循环阶段的原始模板,可以重复循环进行,经多循环叠加后就可以去除过去平面电铸贴纸生产工艺中厚度限制,实现既可以生产平面电铸贴纸,又可以生产出凹凸组合的立体电铸面板。
文档编号C25D1/10GK201738024SQ20102019074
公开日2011年2月9日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者张鑫炜, 黄辉煌 申请人:允昌科技(苏州)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1