一种无氰电镀铜液的制作方法

文档序号:5285725阅读:639来源:国知局
专利名称:一种无氰电镀铜液的制作方法
技术领域
本发明属精细化工技术领域,具体涉及一种无氰电镀铜液。
背景技术
目前的金属件镀铜时普遍采用在镀液中加入氰化钠,以提高镀铜的生产效率、表面光亮度和结合强度,但在电镀生产过程中会产生氰化物气体和污水,造成环境污染和损害操作人员的健康。

发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理,生产效率高而且环保无污染的无氰电镀铜液。本发明的技术解决方案是:
一种无氰电镀铜液,由下述成分按质量百分配比为:硫酸铜170-200g/L,硫酸40-70g/L,氯化物100-150PPM,填平剂0.3-0.5mL/L,光亮剂5-10g/L,络合剂5-10 g/L,以及余量水。本发明配方合理,镀层表面沉积快平整度好,产品质量高,环保无污染。
具体实施方式
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实施例1
一种无氰电镀铜液,由下述成分按质量百分配比为:硫酸铜180g/L,硫酸50 g/L,氯化物120PPM,填平剂0.4mL/L,光亮剂7g/L,络合剂5 g/L,以及余量水,镀液温度设置在30°,PH值控制在8.5,镀铜时间为70mim,电流密度为2.5A/dm2。
权利要求
1.一种无氰电镀铜液,由下述成分按质量百分配比为:硫酸铜170-200g/L,硫酸40-70g/L,氯 化物100-150PPM,填平剂0.3-0.5mL/L,光亮剂5-10g/L,络合剂5-10 g/L,以及余量水。
全文摘要
本发明公开了一种无氰电镀铜液,由下述成分按质量百分配比为硫酸铜170-200g/L,硫酸40-70g/L,氯化物100-150PPM,填平剂0.3-0.5mL/L,光亮剂5-10g/L,络合剂5-10g/L,以及余量水。本发明配方合理,镀层表面沉积快平整度好,产品质量高,环保无污染。
文档编号C25D3/38GK103160886SQ20111042395
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者蔡成俊 申请人:蔡成俊
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