制造超薄电解铜箔用的添加剂的制作方法

文档序号:5285744阅读:1707来源:国知局
专利名称:制造超薄电解铜箔用的添加剂的制作方法
技术领域
本发明涉及一种添加剂,尤其涉及一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,属于铜箔制造技术领域。
背景技术
目前制造超薄电解铜箔用的添加剂,大都采用明胶、硫脲等组成的添加剂,制造的电解铜箔产品外观质量与内在品质差异较大,整平效果较差,易出现针孔或麻点,出光速度慢,添加剂消耗量大,工艺稳定性差,大处理周期短,生产成本较高,镀层厚度均勻性差(极差> 士0. 6微米),晶体结构较粗大疏松,抗拉强度较低< 300N/mm2,延伸率较低< 2. 5%, 用此种添加剂制造的铜箔制得的锂离子电池的体积容量比较小,电池内阻较大,缩短了电池的使用寿命,在充放电过程中易发生负极断裂、微短路、发热等故障。

发明内容
本发明的目的就是提供一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,使制造的超薄电解铜箔高延伸率高,抗拉强度好,可替代压延铜箔。本发明的技术方案是这样的一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,每1升硫酸铜溶液中加入10 800毫克酰胺、20 400毫克干酪素、5 100毫克四氢噻唑硫铜、5 100 毫克聚乙二醇、10 500毫克明胶、10 500毫克聚二硫二丙磺酸钠、20 100毫克氯盐混勻而成。上述的制造超薄电解铜箔用的添加剂,每1升硫酸铜溶液中加入100 500毫克酰胺、100 400毫克干酪素、20 60毫克四氢噻唑硫铜、20 60毫克聚乙二醇、50 300 毫克明胶、100 400毫克聚二硫二丙磺酸钠、40 80毫克氯盐混勻而成。上述的制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于,所述的氯盐为易溶于水的含氯化合物。进一步的,上述的制造超薄电解铜箔用的添加剂,所述的氯盐是指氯化钠或者氯化钾。本发明制造的超薄电解铜箔经检测单位面积重量在70 90g/m2、延伸率> 5%、 毛面轮廓度Ra < 0. 3微米、毛面轮廓度Rz < 2. 0微米,厚度为8 12微米、抗拉强度> 400N/mm2,质量电阻率彡0. 166 Ω . g/m2、铜的纯度彡99. 9% ;具有优良的整平效果和出光速度快的性能,且镀液走位性能特别优良,镀层镜面清亮,不发雾、无针孔、麻砂等现象,添加剂消耗量小,工艺稳定性好,大处理周期长,生产成本较低。用本发明的添加剂制造的大容量锂离子电池用高性能电解铜箔,具有双面结构基本一致即是两面光铜箔,厚度薄,实测厚度& <12微米、相同单位面积质量的铜箔测得厚度极差< 0. 5微米,毛面晶体结构均勻平滑致密、金属密度接近纯铜理论密度、毛面轮廓度Ra < 0. 3微米、毛面轮廓度Rz < 2微米、延伸率> 5%、抗拉强度> 300N/mm2,与碳浆材料粘接时,可避免涂敷在铜箔上的碳浆出现厚薄不均,可以明显降低负极集流体与负极材料之间的接触电阻,显著提高锂离子电池的体积容量比,制得的负极集流体具有良好的耐冷热膨胀性能,过充放电时不易产生断裂,可以大大提高锂离子电池充放电循环次数,延长了锂电池的使用寿命,应用这种添加剂生产的超薄电解铜箔完全可以替代压延铜箔。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明做进一步的详细说明,都不构成对本发明的任何限制。实施例1
一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,每1升硫酸铜溶液中加入10毫克酰胺、400毫克干酪素、60毫克四氢噻唑硫铜、50毫克聚乙二醇、200毫克明胶、80毫克聚二硫二丙磺酸钠、80 毫克氯化钾混勻而成。实施例2
一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,每1升硫酸铜溶液中加入800毫克酰胺、100毫克干酪素、5毫克四氢噻唑硫铜、10毫克聚乙二醇、100毫克明胶、50毫克聚二硫二丙磺酸钠、 100毫克氯化钠混勻而成。实施例3
一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,每1升硫酸铜溶液中加入500毫克酰胺、100毫克干酪素、5毫克四氢噻唑硫铜、300毫克聚乙二醇、10毫克明胶、20毫克聚二硫二丙磺酸钠、 20毫克氯化钾混勻而成。实施例4
一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于,每1升硫酸铜溶液中加入300毫克酰胺、200毫克干酪素、60毫克四氢噻唑硫铜、40毫克聚乙二醇、300毫克明胶、200毫克聚二硫二丙磺酸钠、70毫克氯化钠混勻而成。实施例5
一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于,每1升硫酸铜溶液中加入600毫克酰胺、250毫克干酪素、20毫克四氢噻唑硫铜、30毫克聚乙二醇、200毫克明胶、100毫克聚二硫二丙磺酸钠、80毫克氯化钠混勻而成。实施例6
一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于,每1升硫酸铜溶液中加入300毫克酰胺、400毫克干酪素、30毫克四氢噻唑硫铜、100毫克聚乙二醇、10毫克明胶、10毫克聚二硫二丙磺酸钠、100毫克氯化钾混勻而成。本发明的添加剂用于制造超薄电解铜箔时,将铜离子含量60 120g/L、硫酸含量 100 200g/L的硫酸铜电解液加热到40 65°C,并将硫酸铜电解液经过精度小于1微米的过滤器过滤,阴阳极的距离为5 20mm,电流密度5000 8000A/m2,在生产过程中将上述的添加剂连续均勻添加到硫酸铜溶液中,在恒直流电的作用下,通过电化学反应,就可在阴极得到超薄电解铜箔。制造的超薄电解铜箔经检测单位面积重量在70 90g/m2、延伸率> 5%、毛面轮廓度Ra < 0. 3微米、毛面轮廓度Rz < 2. 0微米,厚度为8 12微米、抗拉强度> 400N/ mm2、质量电阻率彡0. 166 Ω . g/m2、铜的纯度彡99. 9%。
权利要求
1.一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于,每1升硫酸铜溶液中加入10 800毫克酰胺、20 400毫克干酪素、5 100毫克四氢噻唑硫铜、5 100毫克聚乙二醇、 10 500毫克明胶、10 500毫克聚二硫二丙磺酸钠、20 100毫克氯盐混勻而成。
2.根据权利要求1所述的制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于,每1升硫酸铜溶液中加入100 500毫克酰胺、100 400毫克干酪素、20 60毫克四氢噻唑硫铜、20 60毫克聚乙二醇、50 300毫克明胶、100 400毫克聚二硫二丙磺酸钠、40 80毫克氯盐混勻而成。
3.根据权利要求1所述的制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于,所述的氯盐为易溶于水的含氯化合物。
4.根据权利要求3所述的制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于,所述的氯盐是为氯化钠或者氯化钾。
全文摘要
一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,旨在提供一种使制造的超薄电解铜箔高延伸率高,抗拉强度好,可替代压延铜箔的添加剂;其技术要点是每1升硫酸铜溶液中加入10~800毫克酰胺、20~400毫克干酪素、5~100毫克四氢噻唑硫铜、5~100毫克聚乙二醇、10~500毫克明胶、10~500毫克聚二硫二丙磺酸钠、20~100毫克氯盐混匀而成;用于制作电解铜箔;属于铜箔制造技术领域。
文档编号C25D3/38GK102418121SQ20111042968
公开日2012年4月18日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日
发明者刘少华, 叶铭, 廖平元, 廖跃元, 杨剑文, 温秋霞, 王俊锋 申请人:广东嘉元科技股份有限公司
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