专利名称：一种电镀铜溶液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀铜溶液。
背景技术：
目前金属镀铜以氰化物镀铜为主，其镀铜溶液中含有的氰离子是剧毒物质，高温电镀时释放出来的气体对操作人员健康有影响，而且废液难以处理污染环境。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，所生产的产品质量好，镀液无毒无污染的电镀铜溶液。本发明的技术解决方案是:
一种电镀铜溶液，其特征是:也就是其配方为:碳酸铜5 20g/L ;柠檬酸三钾50 200g/L ;亚硝酸钠15 30g/L ;硝酸钾5 10g/L ;氢氧化钾25 50g/L ;梓檬酸5 15g/L ;余量去尚子水。本发明配方合理，采用无氰无毒配方，生产安全对操作人员无健康影响，所生产的产品质量好。
具体实施方式
:
实施例1
一种电镀铜溶液，也就是其配方为:碳酸铜10g/L ;柠檬酸三钾100g/L ;亚硝酸钠20g/L ;硝酸钾5g/L ;氢氧化钾30g/L ;柠檬酸10g/L与余量去离子水混合搅拌即可，工艺制备条件为:电镀铜液的PH值10，温度50°C，电流密度2.0A/dm2。
权利要求
1.一种电镀铜溶液，其特征是:也就是其配方为:碳酸铜5 20g/L ;柠檬酸三钾50 200g/L ;亚硝酸钠15 30g/L ;硝酸钾5 10g/L ;氢氧化钾25 50g/L ;梓檬酸5 15g/L ;余 量去尚子水。
全文摘要
本发明公开了一种电镀铜溶液，也就是其配方为碳酸铜5～20g/L；柠檬酸三钾50～200g/L；亚硝酸钠15～30g/L；硝酸钾5～10g/L；氢氧化钾25～50g/L；柠檬酸5～15g/L；余量去离子水。本发明配方合理，采用无氰无毒配方，生产安全对操作人员无健康影响，所生产的产品质量好。
文档编号C25D3/38GK103184488SQ20111045887
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者赵春美 申请人:赵春美