不溶性阳极电镀铜锡镀槽的制作方法
【专利摘要】本发明属于一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，包括镀槽（1）、移动梁（2）、阳极板挂梁（4）和阴极电路板（6），其特征在于在镀槽（1）体的两侧邦上均匀的固定多个阳极板挂梁（4），在阳极板挂梁（4）的下面固定有铂钛合金板（5）或铂钛合金网；铂钛合金板（5）上均匀的设有多个铂钛合金板通孔（10），铂钛合金板（5）的厚度为1.0mm，长度为3560mm，宽为610mm。该发明彻底解决了对铜球经常添加、清洗维护保养繁琐的劳动强度；清除了阳极泥对线路板的污染；电流分布均匀，好控制镀铜、锡的厚度，提高了产品的质量和生产效率，降低了产品的成本。
【专利说明】不溶性阳极电镀铜锡镀槽
【技术领域】
[0001]本发明属于电路板的电镀设备，特别涉及一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽。
【背景技术】
[0002]目前大家在生产电路板过程中，所使用的电镀槽是在电镀槽中的阳极挂有多个溶解性铜球与阳极连接在一起，在对电路板镀铜过程中，对铜球要经常进行添加清洁维护保养，否则要产生阳极泥，对电路板污染；电流分布不均匀，不好控制镀铜、锡的厚度，影响质量；清洁维护保养铜球劳动强度大，费工时影响生产效率，增加了产品的成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种不用对铜球阳极进行添加、清洁保养，不产生阳极泥，对电路板不污染，电流分布均匀，容易控制镀铜、锡厚度的不溶性阳极电镀铜锡镀槽。
[0004]本发发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，包括镀槽、移动梁、阳极横梁和阴极电路板，其特征在于在镀槽体的两侧邦上均匀的固定多个阳极板挂梁，在阳极板挂梁的下面固定有钼钛合金板或钼钛合金网。钼钛合金版上均匀的设有多个钼钛合金板通孔；钼钛合金板的厚度为1.0mm,长度为3560mm,宽度为610mm。
[0005]本发明的有益效果是:该发明彻底解决了对铜球经常添加、清洗维护保养繁琐的劳动强度；清除了阳极泥对线路板的污染；电流分布均匀，好控制镀铜、锡的厚度，提高了产品的质量和生产效率，降低了产品的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]以下结合附图以实施例具体说明。
[0007]图1是不溶性阳极电镀铜锡镀槽的主视图；
图2是图1的俯视图；
图3是图1的A-A剖面图。
[0008]图中:1-镀槽；2_移动梁；3_挂钩；4_阳极板挂梁；5_钼钛合金板；6_阴极电路板-J-阴极导线；8_阳极导线；9_电镀液；10_钼钛合金板通孔。
【具体实施方式】
[0009] 实施例，参照附图，一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，包括镀槽1、移动梁2、阳极板挂梁4和阴极电路板6，其特征在于在镀槽I体的两侧邦上均匀的固定9个阳极板挂梁4，在阳极板挂梁4的下面固定有钼钛合金板5或钼钛合金网。钼钛合金板5上均匀的设有72个钼钛合金板通孔10 ;钼钛合金板5的厚度为1.0mm，长度为3560mm，宽为610mm。在镀槽I的上方设有自动控制的两条往返运动的移动梁2，移动梁2上均匀的固定有八个挂钩3，用以吊挂钼钛合金板5，使电镀液9与钼钛合金板通孔10产生相对运动；在两个相邻的钼钛合金板5之间，用移动梁2和挂钩3挂起阳极电路板6放置到钼钛合金板5中间；阳极电路板6要与阳极导线7连通，钼钛合金板5与阳极导线8连通；导线与直流电源连接。
[0010] 在生产过程中，镀槽I里的电镀液9的成分要按着分析的结果进行补充，保持CU 、H 、CL各个成分在规定的范围内。
【权利要求】
1.一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，包括镀槽(1)、移动梁(2 )、阳极板挂梁(4 )和阴极电路板(6)，其特征在于在镀槽(1)体的两侧邦上均匀的固定多个阳极板挂梁(4)，在阳极板挂梁(4)的下面固定有钼钛合金板(5)或钼钛合金网。
2.根据权利要求1所述的一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽，其特征在于钼钛合金板(5)上均匀的设有多个钼钛合金板通孔(10)，钼钛合金板(5)的厚度为1.0mm，长度为3560mm，宽为610mm。
【文档编号】C25D7/00GK103898594SQ201210569666
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月25日 优先权日:2012年12月25日
【发明者】石宪祥, 屈云波, 姜曙光 申请人:大连崇达电路有限公司