专利名称：一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及电解铜箔生产工艺技术领域，尤其涉及一种用于铜箔表面粗化处理的 添加剂。
背景技术：
电解铜箔是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要的材料。在当今电子信 息产业迅速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜 箔的生产工序主要包括以下三个过程溶铜生箔、表面处理和产品分切。其中，表面处理包 括酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理工序(如图1所示)。目前，电 解铜箔的制造过程中，表面处理过程中的粗化工序一般不加添加剂或添加含有砷、锑、镉等 对人体易造成伤害的元素，所得铜箔粗化颗粒较大，不均匀，或不环保。现有的电解铜箔用 于制造高Tg板、无卤素板或挠性板等高档板材时抗剥离强度较低，所制成的线路板容易出 现起泡、甩线和脱层等不良现象，严重影响覆铜板和印制电路板的质量。发明内容
本发明的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种使铜箔粗化颗粒细小、分 布均匀，抗剥离强度高的用于铜箔表面粗化处理的添加剂。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案一种用于铜箔表面粗化处理的添加 剂，所述添加剂由含镍化合物、含钥化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化 合物、含锡化合物和含氯化合物中的两种或两种以上的物质组成。
进一步说，所述添加剂的用量为5-1000mg/L。
优选地，所述含钥化合物为钥酸钠、钥酸铵和磷钥酸铵中的任一种或两种。
优选地，所述含钴化合物为硫酸钴。
优选地，所述含铁化合物为硫酸亚铁。
优选地，所述含锡化合物为硫酸亚锡。
优选地，所述含氯化合物为盐酸
优选地，所述含磷化合物为亚磷酸。
优选地，所述含钛化合物为硫酸钛。
优选地，所述含镍化合物为硫酸镍。
与现有技术相比，本发明的有益效果是电解铜箔表面粗化处理中使用本发明所 述添加剂，所制造的铜箔不含砷、锑、镉等对人体易造成严重伤害的元素，铜箔粗化颗粒细 小、分布均匀，抗剥离强度高，适用于制造高Tg板、无卤素板和挠性板等高档板材。
图1为电解铜箔表面处理流程图2为粗化工序中未添加本发明所生产的电解铜箔的电镜照片(1000倍)；
图3为粗化工序中添加本发明所生产的电解铜箔的电镜照片(1000倍)。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
电解铜箔的表面处理依次包括以下六道工序酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理。酸洗、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理均采用现有技术的常用方法进行；在粗化工序中除向原粗化液中加入本发明所述的添加剂外，其余操作及条件参数均按现有的常用方法进行。添加剂由以下任两种或两种以上的物质组成 含镍化合物、含钥化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物。原粗化液中添加剂的浓度为5-1000mg/L。原粗化液的铜含量为5-20g/L， 硫酸含量为100-200g/L，温度为10-40°C。
实施例1
将未经表面处理的35 μ m毛箔按照现有技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钥酸钠含量为 300mg/L、硫酸亚锡含量为150mg/L，在10_40°C下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.75kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀(参见图3)。
实施例2
将未经表面处理的35 μ m毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钥酸钠含量为30mg/L、硫酸钴含量为200mg/L、硫酸亚铁含量为100mg/L和盐酸含量为60mg/L，在 10-40°C下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、 耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.70kgf/ cm,铜箔粗化颗粒细小、分布均勻。
实施例3
将未经表面处理的35 μ m毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为15g/L、硫酸含量为150g/L、钥酸铵含量为 30mg/L、硫酸钴含量为200mg/L、亚磷酸含量为80mg/L、硫酸钛含量为200mg/L、硫酸镍含量为150mg/L、硫酸亚铁含量为100mg/L和盐酸含量为60mg/L，在10°C下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.65kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀。
实施例4
将未经表面处理的35 μ m毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为15g/L、硫酸含量为150g/L、磷钥酸铵含量为 30mg/L、钥酸钠含量为20mg/L、硫酸钴含量为200mg/L、亚磷酸含量为80mg/L、硫酸钛含量为200mg/L、硫酸镍含量为150mg/L和硫酸亚铁含量为100mg/L，在40°C下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1. 68kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀。
实施例5
将未经表面处理的35 μ m毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为15g/L、硫酸含量为150g/L、钥酸钠含量为3mg/ L和硫酸钴含量为3mg/L，在25°C下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1. 64kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀。
对比I
将未经表面处理的35 μ m毛箔按照现有技术依次进行酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理，与实施例1不同之处是粗化工序中不添加任何添加剂。 所得铜箔的抗剥离强度为1.40kgf/cm。与实施例1所得铜箔比较，本实施例所得铜箔的抗剥离强度明显较低，铜箔粗化颗粒较大，分布不均匀(参见图2)。用于压制高Tg板、无卤板和挠性板等高档板材其抗剥离强度不高，从而容易产生起泡和甩线等不良现象。
对比2
将未经表面处理的35 μ m毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L和钥酸钠含量为300mg/L，在10-40°C下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。与实施例1不同之处是粗化工序中只加入钥酸钠作为添加剂，未加入硫酸亚锡。所得铜箔的抗剥离强度为1.42kgf/cm。与实施例1所得铜箔比较，本实施例所得铜箔的抗剥离强度明显较低，铜箔粗化颗粒较大，分布不均匀。用于压制高Tg板、无卤板和挠性板等高档板材其抗剥离强度不闻，从而容易广生起泡和思线等不良现象。
对比3
将未经表面处理的·35 μ m毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钥酸钠含量为3mg/L、硫酸亚锡含量为lmg/L，在10-40°C下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。 与实施例1不同之处是粗化工序中·所加入的添加剂钥酸钠和硫酸亚锡的总含量低于5mg/ L0所得铜箔的抗剥离强度为1. 41kgf/cm0与实施例1所得铜箔比较，本实施例所得铜箔的抗剥离强度明显较低，铜箔粗化颗粒较大，分布不均匀。用于压制高Tg板、无卤板和挠性板等高档板材其抗剥离强度不高，从而容易产生起泡和甩线等不良现象。
对比4
将未经表面处理的35 μ m毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钥酸钠含量为600mg/L、硫酸亚锡含量为600mg/L，在10_40°C下按照现有技术的操作方法进行电镀。 粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。与实施例1不同之处是粗化工序中所加入的添加剂钥酸钠和硫酸亚锡的总含量高于 1000mg/L。所得铜箔的抗剥离强度为1. 39kgf/cm。与实施例1所得铜箔比较，本实施例所得铜箔粗化颗粒较大或产生细长的树枝状结晶。用于压制高Tg板、无卤板和挠性板等板材后出现蚀刻不净的现象，易使线路板产生短路不良。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解， 但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做`的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
权利要求
1.一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述添加剂由含镍化合物、含钥化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物中的任意两种或两种以上的物质组成。
2.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述添加剂的总用量为5-1000mg/L。
3.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述含钥化合物为钥酸钠、钥酸铵和磷钥酸铵中的任一种或两种。
4.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述含钴化合物为硫酸钴。
5.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述含铁化合物为硫酸亚铁。
6.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述含锡化合物为硫酸亚锡。
7.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述含氯化合物为盐酸。
8.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述含磷化合物为亚磷酸。
9.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述含钛化合物为硫酸钛。
10.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于所述含镍化合物为硫酸镍。
全文摘要
本发明公开了一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，所述添加剂由含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物中的两种或两种以上的物质组成。电解铜箔表面粗化处理中使用本发明所述添加剂，所制造的铜箔不含砷、锑、镉等对人体易造成严重伤害的元素，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀，抗剥离强度高，适用于制造高Tg板、无卤素板和挠性板等高档板材。
文档编号C25D3/58GK103052278SQ20121058361
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者吴伟安, 郭伟, 黄文荣 申请人:建滔(连州)铜箔有限公司