专利名称：一种电解铜用铅阳极板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电解铜领域，具体涉及一种电解铜用铅阳极板。
背景技术：
目前电解铜行业使用的铅阳极板采用铜棒与铅板整体铸造而成，由于铅板自重较大，铜质棒材的自身强度有限，使用一段时间后铜棒易变型弯曲，另外由于铅板是铸造成型表面不平整，极易产生炸板事故，铅阳极板的使用寿命较短，一般为一年以下，资源利用率低。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种不易变形、使用寿命长的电解铜用铅阳极板。为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电解铜用铅阳极板，包括复合棒和铅板，所述复合棒以钢棒为棒芯，钢棒外表面包覆有铜套，在铜套上包覆铅套，铅套与铜套端面采用钎焊，铅板与复合棒外层铅套焊接，在铅板表面均匀设有透孔，在铅板底部开有三个绝缘孔。本实用新型所提及的钢棒外表面包覆的铜套是经冷拉拔形成的，铜套上包覆的铅套也是采用的冷拉拔。与现有技术相比，本实用新型中的复合棒采用的钢材机构的棒体，利用钢材的高强度避免了整个棒体的变形；铅板表面的透孔和底部的绝缘孔避免了铅板内形成气泡而造成了炸板事故，延长了铅板的使用寿命。作为本实用新型技术方案的进一步限定，所述钢棒上包覆的铜套厚度为15 30mm，铜套上包覆的铅套厚度为15 30mm。为了不影响复合棒整体的外形，需将包覆层的厚度控制在15 30mm。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明:
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的剖面结构示意图。
具体实施方式
实施例:如
图1图2所示，本实用新型提供一种电解铜用铅阳极板，包括复合棒和铅板4，所述复合棒4以钢棒2为棒芯，钢棒2外表面包覆有铜套3，在铜套3上包覆铅套I，铅套I与铜套3端面采用钎焊，铅板4与复合棒外层铅套I焊接，在铅板4表面均匀设有透孔5，在铅板4底部开有三个绝缘孔6 ;所述钢棒2上包覆的铜套3厚度为15 30mm，铜套3上包覆的铅套I厚度为15 30mm。实施例中所提及的钢棒2外表面包覆的铜套3是经冷拉拔形成的，铜套3上包覆的铅套I也是采用的冷拉拔。与现有技术相比，本实施例中的复合棒采用的钢材机构的棒体，利用钢材的高强度避免了整个棒体的变形；铅板4表面的透孔5和底部的绝缘孔6避免了铅板4内形成气泡而造成了炸板事故，延长了铅板4的使用寿命。以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
权利要求1.一种电解铜用铅阳极板，包括复合棒和铅板，其特征在于:所述复合棒以钢棒为棒芯，钢棒外表面包覆有铜套，在铜套上包覆铅套，铅套与铜套端面采用钎焊，铅板与复合棒外层铅套焊接，在铅板表面均匀设有透孔，在铅板底部开有三个绝缘孔。
2.根据权利要求1所述的电解铜用铅阳极板，其特征在于:所述钢棒上包覆的铜套厚度为15 30mm，铜套上包覆的铅套厚度为15 30mm。
专利摘要本实用新型公开了电解铜领域的一种电解铜用铅阳极板，包括复合棒和铅板，所述复合棒以钢棒为棒芯，钢棒外表面包覆有铜套，在铜套上包覆铅套，铅套与铜套端面采用钎焊，铅板与复合棒外层铅套焊接，在铅板表面均匀设有透孔，在铅板底部开有三个绝缘孔。与现有技术相比，本实用新型中的复合棒采用的钢材机构的棒体，利用钢材的高强度避免了整个棒体的变形；铅板表面的透孔和底部的绝缘孔避免了铅板内形成气泡而造成了炸板事故，延长了铅板的使用寿命。
文档编号C25C1/12GK203065607SQ201220675640
公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月10日 优先权日2012年12月10日
发明者鲁明哲 申请人:重庆寿丰科技有限公司