集成电路引线框架片式电镀夹具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路引线框架片式电镀夹具，该夹具包括下模板和覆盖在下模板上的上模板，下模板的工作面上设有安装槽，安装槽内设置有电极板，上模板外表面覆盖有硅胶层，上模板及硅胶层上在引线框架电镀区域设置有电镀窗口；下模板在上模板的电镀窗口处开有贯穿下模板的电镀液喷射孔，下模板电镀液喷射孔两侧设置有供电镀液流出的电镀液排放槽。本发明生产使用成本低，电镀效果好，使用寿命长，大大降低了企业生产成本。
【专利说明】集成电路引线框架片式电镀夹具
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种夹具，确切地说是集成电路引线框架片式电镀夹具。
【背景技术】
[0002]IC类集成电路引线框架产品生产时一般都需要对引线框架进行电镀，以提高引线框架产品与芯片、焊线的粘结力。考虑到产品制造成本、封装性能等方面的要求，IC类引线框架的电镀分为点镀和环镀。点镀是在基岛和引线尖的焊接区域上镀上一种便于焊接的金属(一般为银)。环镀是对产品的引线尖、以及基岛部分镀上一种便于焊接的金属，电镀区域的形状是环行。现行的老式结构的电镀夹具虽然满足了电镀的要求，但是在结构，精度，耐用性等等方面还有所欠缺，造成产品合格率不高，使用寿命短，增加了企业的生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是解决公知引线框架电镀夹具电镀出的产品合格率不高，夹具使用寿命短的的问题。
[0004]为解决上述问题，本发明采用的技术方案是:集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是该夹具包括下模板、能够覆盖下模板的上模板和夹在上模板和下模板之间的用作电解阴极的金属电极板，上模板和下模板通过连接装置固定，下模板和上模板为绝缘体，上模板和下模板的接触面中央设有与电极板形状相适配的安装槽，电极板固定在安装槽内，一端伸出安装槽；所述上模板外表面覆盖有硅胶层，上模板的背面设置有若干个向内凹入开口槽，上模板及硅胶层上在引线框架电镀区域设置有贯穿开口槽能通过电镀液的电镀窗口 ；所述的下模板的内表面开设有若干个排液槽，下模板上设置有贯穿下模板的若干组电镀液喷射孔，每组电镀液喷射孔通过贯穿电极板上的通孔与上模板上的开口槽连通，上模板的开口槽通过贯穿电极板上的通孔与下模板上的排液槽连通，下模板电镀液喷射孔两侧设置有与排液槽连通供电镀液流出的电镀液排放槽。
[0005]为了能够对引线框架偏位时进行导正，所述上模板上外表面电镀区的两侧连接有若干个能够转动用来对引线框架微调导正的偏心钉，所述的偏心钉包括上端的圆锥部和与圆锥部底面连接的转轴，圆锥部与转轴中心相偏离。当引框架偏置时，只要转动偏心钉，偏心钉的圆锥部将会挤压引线框架，从而实现引线框架的导正。
[0006]为防止引线框架放置时反向，所述上模板两侧分别固接有贯穿硅胶层的防反钉和定位钉。通过防反钉和定位钉插入引线框架上的对应孔，当两者都能准确伸入，即为引线框架方向正确，当反向时，将发生冲突。
[0007]为准确对各部件进行定位，所述上模板前后设有配合定位的销钉。通过各部件与销钉的相对位置，从而确定各部件的位置，实现定位。
[0008]为方便机械手的夹持，所述上模板两侧设有机械手夹持槽。
[0009]为防止送料进度发生错误，所述上模板在长度方向的两端设有误送料时用来破坏引线框架的导柱。当送料进度发生错误，引线框架将或伸到前端导柱上或伸到后端导柱上，在固定引线框架时将被导柱破坏，在下道工序中被分捡。
[0010]为方便转动偏心钉，所述偏心钉的圆锥部上设置有径向通孔。
[0011]综上所述，本发明有益效果是:本发明结构简单，生产使用成本低，本发明设有定位钉和偏心钉，能够对引线框架精确定位，因此电镀效果好；本发明使用寿命长，大大降低了企业生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明示意图。
[0013]图2是图1中沿A-A线剖示图。
[0014]图3是图1中沿B-B线剖示图。
[0015]图4是图1中沿C-C线剖示图。
[0016]图5是针对环镀产品上模板上设计的加强筋图。
【具体实施方式】
[0017]如图1所示，本发明集成电路引线框架片式电镀夹具，该夹具包括下模板8、能够覆盖下模板8的上模板I和夹在上模板I和下模板8之间的用作电解阳极的电极板11，电极板11为金属板，本实施例中为金属钢板。下模板8和上模板I为绝缘体,本实施例中下模板8和上模板I为塑料板。上模板I和下模板8通过连接装置固定，在本实施例中，下模板8上设置有钢丝螺套15，与钢丝螺套15联接的是螺钉，共同实现上模板I和下模板8的固定，上模板I和下模板8的接触面中央设有与电极板11形状相适配的安装槽，电极板11固定在安装槽内，一端伸出安装槽，电镀使用时接电。
[0018]如图4所示，上模板3外表面覆盖有硅胶层7，上模板I的背面设置有若干个向内凹入开口槽17，上模板I及硅胶层7上在引线框架电镀区域设置有贯穿开口槽17能通过电镀液的若干个电镀窗口 6，本实施例中，如图1所示，沿上模板和硅胶层7的条形方向设置有四排，纵向为10列；下模板8的内表面开设有若干个排液槽10，下模板8上设置有贯穿下模板的若干组电镀液喷射孔12，每组电镀液喷射孔通过贯穿电极板上的通孔与上模板上的开口槽连通，上模板的开口槽通过贯穿电极板上的通孔与排液槽连通，下模板8电镀液喷射孔两侧设置有与排液槽10连通供电镀液流出的电镀液流出槽9，电镀液流出槽9为贯穿下模板8的通槽，电镀液由排液槽10流出进入电镀液流出槽9，实现排出。
[0019] 如图1所示，上模板I上外表面电镀区的两侧连接有若干个能够转动用来对引线框架微调导正的偏心钉2，如图2所示，偏心钉2上端为圆锥部，下部为与圆锥部底面连接的转轴，圆锥部与转轴中心相偏离，转轴伸入上模板I内并能旋转，偏心钉的圆锥部上设置有径向通孔。使用时，用细杆伸入通孔内转动即能挤压引线框架实现调节。
[0020]如图1所示，上模板I两侧分别固接有贯穿硅胶层7的防反钉3和定位钉13。上模板I前后设有配合定位的销钉5。上模板I两侧设有机械手夹持槽14。上模板I在长度方向的两端设有误送料时用来破坏引线框架的导柱4。当送料进度发生错误，多送一个步距或少一个步距，引线框架将或伸到前端导柱上或伸到后端导柱上，在固定引线框架时将被导柱破坏，在下道工序中被分捡。上模板I上固连的加强筋16。针对环镀产品上模板I上设计的加强筋图，可以增加上模板PAD面强度，使得PAD面不易断落。[0021]本发明是这样工作的，本发明上开设置的电镀窗口 6与引线框架上的待电镀区一致，电镀时引线框架放置于硅胶层上，电镀面与硅胶层接触。引线框架上再压上压板，压板为导电的金属板，电镀设备的阴极电极接在设备的压板上，压板压住产品时，电极与产品接触，电流导通。电镀设备的阳极接在夹具中电极板11上。电镀溶液从电镀液喷射孔12中喷出，通过电化学反应，电镀溶液中的金属微粒沉积在引线框架产品表面，形成电镀层。电镀后的溶液经电镀液排放槽回流至溶液箱内循环使用。
【权利要求】
1.集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是该夹具包括下模板(8)、覆盖在下模板(8)上的上模板(I)和夹在上模板(I)和下模板(8)之间的用作电解阳极的金属电极板(11 )，上模板(I)和下模板(8)通过连接装置固定，下模板和上模板为绝缘体，上模板和下模板的接触面中央设有与电极板形状相适配的安装槽，电极板(11)固定在安装槽内，一端伸出安装槽；所述上模板(3 )外表面覆盖有硅胶层(7 )，上模板的背面设置有若干个向内凹入开口槽，上模板(I)及硅胶层(7)上在引线框架电镀区域设置有贯穿开口槽能通过电镀液的电镀窗口(6);所述的下模板(8)的内表面开设有若干个排液槽，下模板(8)上设置有贯穿下模板的若干组电镀液喷射孔(12)，每组电镀液喷射孔通过贯穿电极板(11)上的通孔与上模板上的开口槽连通，上模板(I)上的开口槽通过贯穿电极板上的通孔与下模板上的排液槽(10)连通。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是所述上模板(I)上外表面电镀区的两侧连接有若干个能够转动用来对引线框架微调导正的偏心钉(2)，所述的偏心钉(2)包括上端的圆锥部和与圆锥部底面连接的转轴，圆锥部与转轴中心相偏离。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是所述上模板(I)两侧分别固接有贯穿硅胶层(7)的防反钉(3)和定位钉(13)。
4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是所述上模板(I)前后设有配合定位的销钉(5)。
5.根据权利要求4所述的集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是所述上模板(I)两侧设有机械手夹持槽(14)。
6.根据权利要求5所述的集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是所述上模板(I)在长度方向的两端设有误送料时用来破坏引线框架的导柱(4)。
7. 根据权利要求2所述的集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是所述偏心钉的圆锥部上设置有径向通孔。
【文档编号】C25D17/08GK103469289SQ201310447252
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】向华, 陈杰华, 徐文东 申请人:铜陵丰山三佳微电子有限公司