一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法
【专利摘要】本发明提供了一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，是以粗金板为阳极，以纯金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解精炼，其中，所述阳极的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜，所述隔膜的网孔为800-850目；所述阴极由下述方法制成：以粗金板为阳极，以钛合金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解，一段时间后在钛合金板两侧析出纯金层，将纯金层剥离即得金电解用阴极板。本发明有效避免了AgCl及部分不溶类金属杂质在阴极上吸附，从而提高了金析出品位，保证了金电解生产的稳定性；同时通过提高金始极片的品质，进一步提高了金析出品位。
【专利说明】—种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于金电解精炼【技术领域】，涉及一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法。
【背景技术】
[0002]金电解精炼的原理为:以含金量在99.996%以上纯金为阴极，以含金量在92-98%的粗金为阳极，电解液通电后阳极溶解，纯金在阴极析出，以此进行金电解精炼。目前，在金电解精炼生产中，影响金析出品位的因素很多，如阳极品位，始极片品质，电解液成份等。
[0003]粗金中含有3—8%的银以及少量铜、铋和钼族金属，电解过程中，粗金中的金溶解后以离子态进入电解液并在阴极析出，比金电极电位更负的或相近的金属如铜、铋、银等溶解后以离子态进入电解液，而比金电极电位高的杂质金属悬浮或沉入电解槽底，如钼族金属，而且粗金中银溶解后与又电解液中盐酸反应生成AgCl沉淀。以上杂质金属中，铜铋等虽然电极电位比较低，但在粗金中含量很少，而且在三氯化金电解液中，当金离子浓度达到300g/l以上时会有效抑制铜铋在阴极的析出，因此该类金属杂质对析出金的质量影响很小。而若粗金中银含量超过5%，当电解液成分、温度、槽电压、电流密度等参数发生变化时，部分AgCl及少量高电位金属杂质会吸附在阴极上，影响析出金品位。
[0004]另外，目前国内大多数金电解工艺其金始极片造片是以银板为阴极，以粗金板为阳极进行电解得到，具体过程为电解液通电后阳极板溶解，纯金在银板两侧析出，然后将析出的纯金层剥离形成金始极片。通过多年生产实践我们发现，用银板造片由于银、金同相扩散，存在纯金层不易剥离、始极片含银量较高，进而影响后续金电解析出质量的问题，而且银板容易受到电解液腐蚀，影响了金始极片的制作。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，以解决现有工艺中金析出品位不高的问题。
[0006]为此，本发明采用如下技术方案:
一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，是以粗金板为阳极，以纯金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解精炼；其中，所述阳极的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜，所述隔膜的网孔为800-850目。
[0007]进一步地，上述提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法中，所述阴极由下述方法制成:
以粗金板为阳极，以钛合金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解，一段时间后在钛合金板两侧析出纯金层，将纯金层剥离即得金电解用阴极板亦即金始极板。
[0008]进一步地，所述钛合金板的边缘处设有绝缘包边，钛合金板的顶部设有银质挂耳。挂耳用于将钛合金板吊挂于电解槽上方导电棒上，采用银质挂耳可保证钛合金板的导电性能，绝缘包边可防止在钛合金板边缘处析出纯金，从而使得两侧金始极片易于剥离。[0009]进一步地，制作阴极板过程中，所述阳极的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜，所述隔膜的网孔为800-850目。
[0010]本发明的原理如下:
(一)金电解精炼过程中，粗金中的银溶解进入到电解液后，很快与电解液中的盐酸反应生成AgCl沉淀，在阳极板上加装隔膜，可将阳极附近的AgCl以及不溶解的高电位金属杂质隔离在隔膜内，而金离子则可顺利通过，AgCl及不溶类金属杂质全部沉降于隔膜袋中，从而避免AgCl及不溶高电位金属杂质在阴极上吸附，以此提高阴极金析出质量。制作金电解用阴极板时，在阳极上套装隔膜的原理与上述原理相同。此外，作为制备隔膜的丙纶具有抗盐酸腐蚀强、密度高、经济耐用等特点，长期浸泡于电解液内不易被腐蚀，这正是本发明选择丙纶作为隔膜制作材料的重要原因。[0011](二)制备金电解用阴极板时，用钛合金板取代银板作为阴极，由于金属钛具有良好的化学稳定性，在电解液中可表现出较好的抗腐蚀性，而且电解过程中钛合金板表面能够形成连续、致密、均匀的氧化膜，使得纯金层易于剥离，从而使得金始极片(即金电解用阴极板)的制作更加简便。
[0012]本发明的有益效果在于:有效避免了 AgCl及部分不溶类金属杂质在阴极上吸附，从而提高了金析出品位，保证了金电解生产的稳定性；同时通过提高金始极片的品质，进一步提高了金析出品位。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明口袋形隔膜的结构示意图；
图2为本发明钛合金板的结构主视图；
图3为本发明钛合金板的结构侧视图。
[0014]图中，1-隔膜，2-挂钩，3-阳极板，4-钛合金板，5-银质挂耳，6_绝缘包边。
【具体实施方式】
[0015]一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，以粗金为阳极，以纯金为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解精炼；如图1所示，其中，由粗金制成的阳极板3的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜1，隔膜I的网孔为800-850目，隔膜I的上部开口处设有挂钩2，用于将隔膜I进行固定。
[0016]上述工艺方法的技术经济指标如下:
粗金品位(质量分数):Au:88%—95%
阴极品位(质量分数):Au ^ 99.996%
阳极规格:180X HOmmXlOmm 阴极规格:180 X 140mm X 0.2mm 电解液组成:Au:250—350g/L，HCL:150—300 g/L 电流密度:280— 350A/m--
电解液温度:30-40°C 电解槽电压:0.2-0.3V 析出金品位:Au≥99.996%。[0017]上述提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法中，所述阴极由下述方法制成: 以粗金板为阳极，以钛合金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解，一段时间后
在钛合金板两侧析出纯金层，将纯金层剥离即得金电解用阴极板即金始极板。如图2和3所示，其中，钛合金板4的边缘处设有绝缘包边6，钛合金板4的顶部设有银质挂耳5。
[0018]阴极制备方法的技术经济指标如下:
粗金品位(质量分数):Au:88%—95%
钛合金板型号:ZTA2
阳极规格:180X HOmmXlOmm 阴极规格:180X 140_X0.2mm 电解液组成:Au:250—350g/L，HCL:150—300 g/L 电流密度:280— 320A/m--
电解液温度:30-40°C 电解槽电压:0.2-0.3V 析出金品位:Au≥99.996%。
【权利要求】
1.一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，是以粗金板为阳极，以纯金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解精炼，其特征在于，所述阳极的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜，所述隔膜的网孔为800-850目。
2.根据权利要求1所述的一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，其特征在于，所述阴极由下述方法制成: 以粗金板为阳极，以钛合金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解，一段时间后在钛合金板两侧析出纯金层，将纯金层剥离即得金电解用阴极板。
3.根据权利要求2所述的一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，其特征在于，所述钛合金板的边缘处设有绝缘包边，钛合金板的顶部设有银质挂耳。
4.根据权利要求2所述的一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，其特征在于，制作阴极板过程中，所述阳极的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜，所述隔膜的网孔为 800-850 目。
【文档编号】C25C7/04GK103590071SQ201310533395
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】王银祥, 冯治兵, 周俊涛, 闫小军, 陈凯, 金鹏 申请人:白银有色集团股份有限公司