一种含铁金属复合层的电路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种含铁金属复合层的电路板。目的在于采用其他金属与金配合，辅以极少量的添加剂解决镀膜时金析出比例过高的问题，同时还能保有较好的导电性，使产品质量符合要求。包括基板及镀层，所述镀层位于电接触位置，所述电接触位置被置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁离子盐及硼酸根离子。溶液中铁含量为1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合剂含量为50～100g/L，金离子的含量为铁离子含量重量比的30%～60%。所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、硼酸。溶液中还含有有机酸，用于将pH值调制6～7之间的弱酸性。
【专利说明】—种含铁金属复合层的电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板。
【背景技术】
[0002]在电子产品的制造领域，连接器的电接触材料合成时，广泛使用各种硬质金属。硬质金属电镀液，例如金或钴、镍等金属与金的合金形成的镀膜。用金的合金电镀的镀膜在导电性、耐腐蚀性、耐磨性方面较为良好。但是，用金作为镀膜材料存在如下问题，金在电镀时相对比较容易析出，而且导电性能良好，这也是其被广泛采用的原因，而在电镀完成后，导线在焊接时，焊点附近的金上容易出现形成金属氧化物膜导致无法很好的进行润湿，而且，虽然金从电极电位上来说相对容易析出，有利于焊接工艺，但是作为贵金属的角度来说，析出过多的金反而会导致生产成本过高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于采用其他金属与金配合，辅以极少量的添加剂解决镀膜时金析出比例过高的问题，同时还能保有较好的导电性，使产品质量符合要求。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现的:
一种含铁金属复合层的电路板，包括基板及镀层，所述镀层位于电接触位置，所述电接触位置被置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁离子盐及硼酸根离子。
[0005]进一步地，溶液中铁含量为I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合剂含量为50~100g/L,金尚子的含量为铁尚子含量重量比的30%~60%。
`[0006]进一步地，所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、硼酸。
[0007]进一步地，溶液中还含有有机酸，用于将pH值调制6~7之间的弱酸性。
[0008]进一步地，所述有机酸为柠檬酸。
[0009]本发明的有益效果于【具体实施方式】部分随实验数据一并详述。
【具体实施方式】
[0010]下面结合【具体实施方式】对本发明进行进一步阐述。
实施例
[0011]电镀液中含有氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁或铜离子盐及硼酸根离子，其中溶液中铁(或铜)含量为I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合剂含量为50~100g/L，金离子的含量为铁(或铜)尚子含量重量比的30%~60%。
[0012]其中配制该电镀溶液选用氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、柠檬酸及硼酸。[0013]溶液pH值控制在6~7之间的弱酸性。
[0014]比较例
采用金/镍合金镀膜，摩尔比Au:N1:Co=2:l:l，电镀液为氰酸金(金离子含量3g/L)和硫酸镍、硫酸钴的混合电镀溶液。测得其混合合金膜层中实际含量摩尔比Au:N1:Co为1:0.3:0.25，其25°C常温电导率为57。
[0015]上述各例均在在pH=4，50°C的酸性环境下电镀而成，镀膜厚度控制在0.2微米(上下误差20%以内)。
[0016]下表中，前四列为电镀溶液中离子含量，第五列为分析得出的实际镀膜膜层合金中金属含量摩尔比及电导率。
【权利要求】
1.一种含铁金属复合层的电路板，其特征在于:包括基板及镀层，所述镀层位于电接触位置，所述电接触位置被置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁离子盐及硼酸根离子。
2.根据权利要求1所述的含铁金属复合层的电路板，其特征在于:溶液中铁含量为I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合剂含量为50~100g/L，金离子的含量为铁离子含量重量比的30%~60%。
3.根据权利要求1所述的含铁金属复合层的电路板，其特征在于:所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、硼酸。
4.根据权利要求1所述的含铁金属复合层的电路板，其特征在于:溶液中还含有有机酸，用于将PH值调制6~7之间的弱酸性。
5.根据权利要求4所述的含铁金属复合层的电路板,其特征在于:所述有机酸为朽1檬酸。`
【文档编号】C25D3/56GK103668363SQ201310672800
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月12日 优先权日:2013年12月12日
【发明者】童华东 申请人:东莞市广海大橡塑科技有限公司