一种电镀用陶瓷电路板夹具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板，所述夹板上端设有用于放置导电边条的边条卡槽，所述夹板侧面设有与边条卡槽相通供陶瓷电路板侧部插入的竖向卡板浅槽，所述边条卡槽两侧的夹板上分别设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有顶压导电边条侧面以夹紧陶瓷电路板的可调螺丝。所述的夹块可做成沿所述底板移动的可移动夹板，以夹紧不同大小的陶瓷电路板，结构简单、操作方便，本发明夹具通过用可调螺丝顶压导电边条，再用两块导电边条夹紧陶瓷电路板，增大夹紧的面积，可避免陶瓷电路板电镀时被电镀夹子夹碎或因生产线机器设备的震动而破碎脱落掉进电镀液中。
【专利说明】—种电镀用陶瓷电路板夹具
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及一种电路板的夹具，尤其是一种陶瓷电路板电镀时用的夹具。
【【背景技术】】
[0002]由于陶瓷电路板具有良好的导热、散热、耐腐蚀及耐高温等特性，可有效减少因LED灯过热、载板老化等原因而导致大量灯具报废产生的固体废弃物对环境的影响，被人们广泛应用于LED电视、LED电脑、LED路灯/隧道灯、LED景观照明等领域。作为LED灯载体的高导热陶瓷电路板，由于LED产业的迅速发展，导致市场对陶瓷板的需求也不断增长，陶瓷电路板的市场前景非常广阔。因此，PCB行业对陶瓷电路板的加工制作也越来越重视，进一步加大投资力度，扩大生产规模等等。
[0003]传统的陶瓷电路板，不论是氧化铝陶瓷片，还是氮化铝陶瓷片，都存在硬度大、质脆等情况，而陶瓷本身为非亲水性物质，采用一般的化学沉铜药水无法使其表面沉积而制成陶瓷覆铜板，因此陶瓷电路板的表面铜箔大多为压延铜箔或烧结铜箔，该铜箔在经过清洁、微蚀、水洗处理后，从外观上就可以看到:铜箔表面粗糙，一般铜厚也达不到要求。需对其进行再次加镀，使之表面镀上一层电解铜箔，从而达到客户对陶瓷产品外观及铜厚的要求。但由于陶瓷电路板体积较小，质脆易碎，现有的陶瓷电路板夹具在夹住电路板进行电镀加厚铜时易出现夹碎电路板等缺陷。
【
【发明内容】
】
[0004]本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种结构简单，操作方便，电镀效果好的电镀用陶瓷电路板夹具，且能有效减少陶瓷电路板在电镀时被夹碎的成本报废。
[0005]本发明是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:包括有底板1，所述的底板I上竖直设有多块夹板2，所述夹板2上端设有用于放置导电边条9的边条卡槽3，所述夹板I侧面设有与边条卡槽3相通供陶瓷电路板10侧部插入的竖向卡板浅槽6，所述边条卡槽3两侧的夹板2上分别设有螺纹孔4，所述螺纹孔4内设有顶压导电边条9侧面以夹紧陶瓷电路板10的可调螺丝5。
[0007]如上所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的底板I上表面设有与所述竖向卡板浅槽6相通供陶瓷电路板10底部插入的横向卡板浅槽7。
[0008]如上所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的夹板2包括固定在所述底板I上的固定夹板21和设在固定夹板21 —侧可沿底板I水平移动的可移动夹板22，所述固定夹板21朝向可移动夹板22的侧面设有所述的竖向卡板浅槽6，所述的可移动夹板22两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽6。
[0009] 如上所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的夹板2均为可沿所述底板I水平移动的可移动夹板22，所述的可移动夹板22两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽6。[0010]如上所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的夹板2包括固定在所述底板I上的固定夹板21和设在固定夹板21两侧的可移动夹板22，所述固定夹板21和可移动夹板22两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽6。
[0011]如上所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的底板I两侧设有轨道槽11，所述可移动夹板22底部设有供底板I穿过且与所述竖向卡板浅槽6相通的滑槽8，所述滑槽8内设有能插入轨道槽11内使可移动夹板22沿所述底板I移动的滑块81。
[0012]如上所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的底板I和夹板2均采用铁氟龙材料。
[0013]与现有技术相比，本发明有如下优点:
[0014]1、本发明夹具通过用可调螺丝顶压导电边条，再用两块导电边条夹紧陶瓷电路板，增大夹紧的面积，可避免陶瓷电路板电镀时被电镀夹子夹碎或因生产线机器设备的震动而破碎脱落掉进电镀液中。
[0015]2、本发明夹具在底板上设有可沿所述底板移动的可移动夹板，可夹紧不同大小的陶瓷电路板，并且可以做成多种形式，结构简单、操作方便，实用性非常强，。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0016]图1是本发明实施例一的立体图1 ;
[0017]图2是本发明实施例一的立体图2 ；
[0018]图3是本发明实施例一的使用状态分解图；
[0019]图4是本发明实施例二的立体图；
[0020]图5是本发明实施例三的立体图；
[0021]图中；1为底板；2为夹板；21为固定夹板；22为可移动夹板；3为边条卡槽；4为螺纹孔；5为可调螺丝；6为竖向卡板浅槽；7为横向卡板浅槽；8为滑槽；81为滑块；9为导电边条；10为陶瓷电路板；11为轨道槽。
【【具体实施方式】】
[0022]下面结合附图对本发明作进一步描述:
[0023]一种电镀用陶瓷电路板夹具，包括有底板1，所述的底板I上竖直设有多块夹板2，所述夹板2上端设有用于放置导电边条9的边条卡槽3，所述夹板I侧面设有与边条卡槽3相通供陶瓷电路板10侧部插入的竖向卡板浅槽6，所述边条卡槽3两侧的夹板2上设有螺纹孔4，所述螺纹孔4内设有顶压导电边条9侧面以夹紧陶瓷电路板10的可调螺丝5。
[0024]使用过程中，先把陶瓷电路板10表面清洗干净，然后把陶瓷电路板10放进夹具的竖向卡板浅槽6内，用两块导电边条9放进边条卡槽3内，再将可调螺丝5放进螺纹孔4内，旋紧可调螺丝5，顶压导电边条9外侧面就可用两块导电边条9夹紧陶瓷电路板10放在电镀线上加厚铜了。
[0025]为防止陶瓷电路板10电镀时晃动，进一步夹紧陶瓷电路板10，在底板I上表面设有与所述竖向卡板浅槽6相通供陶瓷电路板10底部插入的横向卡板浅槽7。
[0026]设在底板I上的夹板2可以有多种形式，可以包括固定在所述底板I上的固定夹板21和设在固定夹板21 —侧可沿底板I水平移动的可移动夹板22，所述固定夹板21朝向可移动夹板22的侧面设有所述的竖向卡板浅槽6，所述的可移动夹板22两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽6，如图1所示。
[0027]所述的夹板2也可均为可沿所述底板I水平移动的可移动夹板22，所述的可移动夹板22两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽6，如图4所示。
[0028]夹板2的第三种形式是:所述的夹板2包括固定在所述底板I上的固定夹板21和设在固定夹板21两侧的可移动夹板22，所述固定夹板21和可移动夹板22两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽6,如图5所示。
[0029]本发明通过设置可移动夹板22，可根据陶瓷电路板10不同的尺寸来调节可移动夹板22的位置以夹紧陶瓷电路板10。底板I的长度、可移动夹板22的数量视工厂电镀线实际情况而定。
[0030]可移动夹板22能沿固定夹板21水平移动的实现结构如下:所述的固定夹板21两侧设有轨道槽11，所述可移动夹板22底部设有供底板I穿过且与所述竖向卡板浅槽6相通的滑槽8，所述滑槽8内设有能插入轨道槽11内从而使可移动夹板22沿所述底板I移动的滑块81。
[0031]所述的底板1和夹板2优选铁氟龙材料。铁氟龙材料材料既不与电镀药水发生化
学反应，质量又非常轻。
【权利要求】
1.一种电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:包括有底板(1)，所述的底板(1)上竖直设有多块夹板(2 )，所述夹板(2 )上端设有用于放置导电边条(9 )的边条卡槽(3 )，所述夹板(1)侧面设有与边条卡槽(3)相通供陶瓷电路板(10)侧部插入的竖向卡板浅槽(6)，所述边条卡槽(3)两侧的夹板(2)上分别设有螺纹孔(4)，所述螺纹孔(4)内设有顶压导电边条(9)侧面以夹紧陶瓷电路板(10)的可调螺丝(5)。
2.根据权利要求1所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的底板(1)上表面设有与所述竖向卡板浅槽(6)相通供陶瓷电路板(10)底部插入的横向卡板浅槽(7)。
3.根据权利要求2所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的夹板(2)包括固定在所述底板(1)上的固定夹板(21)和设在固定夹板(21) —侧可沿底板(1)水平移动的可移动夹板(22)，所述固定夹板(21)朝向可移动夹板(22)的侧面设有所述的竖向卡板浅槽(6)，所述的可移动夹板(22)两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽(6)。
4.根据权利要求2所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的夹板(2)均为可沿所述底板(1)水平移动的可移动夹板(22 )，所述的可移动夹板(22 )两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽(6)。
5.根据权利要求2所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的夹板(2)包括固定在所述底板(1)上的固定夹板(21)和设在固定夹板(21)两侧的可移动夹板(22 )，所述固定夹板(21)和可移动夹板(22)两侧面均设有所述的竖向卡板浅槽(6)。
6.根据权利要求3至5任意一条所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的底板(I)两侧设有轨道槽(11)，所述可移动夹板(22 )底部设有供底板(I)穿过且与所述竖向卡板浅槽(6)相通的滑槽(8)，所述滑槽(8)内设有能插入轨道槽(11)内使可移动夹板(22)沿所述底板(1)移动的滑块(81)。
7.根据权利要求6所述的电镀用陶瓷电路板夹具，其特征在于:所述的底板(I)和夹板(2)均米用铁氟龙材料。
【文档编号】C25D17/08GK103757685SQ201410037041
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】陈华巍, 谢兴龙, 姚超 申请人:广东达进电子科技有限公司