技术领域：本发明属于金属表面处理设备的技术领域，具体属于一种新型电镀设备领域。
背景技术：
：由于微波真空器件应用的发展，迫切需要高质量、高可靠的微波器件。钎焊质量的好坏直接影响了微波器件的质量。为了保证焊接质量，便于焊料的润湿和流散，需要在某些金属零件的表面上进行电镀镍或其它的金属。目前对于一些普通零件，在表面电镀镍层质量基本满足工艺要求，但对于一些特殊的对镀镍层厚度均匀性、致密度及附着力要求很高零件如对细长的管壳的内表面镀镍，目前的镀镍设备很难达到要求。现在的电镀设备是通过不断搅拌来使电镀液扩散均匀，通过振动阴极来去除阴极表面的气泡。电镀的阳极通常是板状，电镀件处在两阳极板的中间进行电镀，对于细长管壳的中间部分很难镀上镍层，而且厚度不均匀。在振动过程中，由于阴阳极的相对位置发生变化，阴极表面的电场也发生改变。电镀液也很难搅拌充分，在搅拌的过程中，会将一些沉淀物搅起，影响了工件的表面镍层的附着力和致密度。
技术实现要素：
：本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种新型电镀设备，它使工件表面的电场更均匀，电镀液搅拌、扩散更充分，电镀液更洁净，阴极表面气泡去除更彻底。本发明是通过以下技术方案实现的：一种新型电镀设备，包括电镀液槽、电镀液搅拌槽和电解槽，所述的电镀液槽、电镀液搅拌槽和电解槽内的电镀液通过相互连通的管道能循环流动，其特征在于：所述电镀液槽上有进液口、出液口和出气口，电镀液槽通过进液口外连通的进液管道与电镀液搅拌槽相连通，所述进液管道伸入电镀液搅拌槽内，所述进液管道的管口下侧有挡板并设于所述的电镀液搅拌槽底部，挡板上分布有若干透气孔，所述电镀液搅拌槽上有进气口和排气口，所述进气口位于挡板下侧，所述进气口与进气系统相连；所述电解槽槽内横置有金属杆状阳极，杆状阳极两端伸出电解槽槽外，与电镀电源的正极相连，所述电解槽槽侧壁上设置有阴极，与电镀电源的负极相连。所述的一种新型电镀设备，其特征在于：所述电镀液搅拌槽与电解槽槽之间的管道上有过滤器和阀门。本发明通过空气鼓泡的方式对电镀液搅拌槽内的电镀液进行搅拌，不会因将一些沉淀物搅起而影响了工件表面的电镀质量。具体过程为：空气经电镀液搅拌槽上的进气口进入电镀液搅拌槽底部，由于挡板的抵挡作用，空气会经挡板上均匀分布的透气口向上鼓泡，由此，电镀液搅拌槽内的电镀液被搅拌得更均匀。电镀液搅拌完成后，封闭电镀液搅拌槽上的出气口，同时不断地向电镀液搅拌槽内鼓入压缩空气，电镀液搅拌槽内的电镀液会在压力的作用下流入电镀液槽内。电镀过程中，电解槽槽内有不断流动的电镀液，所述的电镀液从电镀液槽流入后，流经整个电解槽槽，对电镀后的电镀液经过滤器过滤，最终流至电镀液搅拌槽内。经过滤器的作用，去除了电镀过程中产生的沉淀物，保持了电镀液的洁净。所述电解槽槽内的阳极采用金属圆杆状，电镀过程中的阳极和阴极都是静止的，使工件表面的电场很均匀。本发明通过电镀液在工件表面的流动使阴极表面的气泡去除更彻底，且与工件表面接触的电镀液始终是已经扩散均匀的。本发明的优点是：本发明通过电镀液在工件表面的流动来去除阴极表面的气泡，对电镀过程中产生的沉淀物及时进行过滤，使金属表面的电镀层更均匀、致密，附着力更高。附图说明：图1为本发明的结构示意图。在图中，电镀液槽1、空气排出口2、管道3、电解槽4、阴极5、阳极6、工件7、过滤器8、阀门9、电镀液搅拌槽10、带孔挡板11、管道12、阀门13、空气排除管道14、电镀液15、阀门16。具体实施方式：一种新型电镀设备，包括有用于并通过管道相互连通的电镀液槽1、电镀液搅拌槽10和电解槽槽4，电镀液槽1和电解槽槽4间连通的管道上设置有阀门16，电解槽槽4和电镀液搅拌槽10间连通的管道上设置有过滤器8和阀门9。所述电镀液槽1、电镀液搅拌槽10和电解槽槽4内有能循环流动的电镀液15。电镀液槽1上有进液口、出液口和出气口2，电镀液槽1通过进液口外连通的进液管道3与电镀液搅拌槽10相连通，所述进液管道3伸入电镀液搅拌槽10内，所述进液管道3的管口下侧有挡板11设于所述的电镀液搅拌槽10底部，挡板11上分布有若干透气孔，所述电镀液搅拌槽10上有进气口和排气口，所述进气口位于挡板11下侧，所述进气口和排气口分别与进气管道12和排气管道14连通，所述排气管道上设有阀门13。所述电解槽槽4内横置有金属杆状阳极6，杆状阳极6两端伸出电解槽槽4外，所述电解槽槽4侧壁上设置有阴极5，工件7位于电解槽槽4内并套在杆状阳极6外。电镀前，压缩空气通过管道12并通过挡板11后鼓泡来对电镀液搅拌槽10内的电镀液15进行充分搅拌，当搅拌结束后，关闭阀门9和阀门13，继续通入压缩空气，电镀液通过管道3回流到电镀液槽1中，此时，电镀液槽1内的空气通过管道2排除。电镀时，将阴极5和杆状阳极6分别与电镀电源的负极和正极相连，依次打开阀门13、阀门9和阀门16，电镀液槽1中的电镀液15通过重力作用，流到工件7的表面，电镀开始进行。电镀液15经过工件7后再经过过滤器8回流至电镀液搅拌槽10中。