一种用于引线框架电镀的t型喷嘴的制作方法

文档序号:5284329阅读:199来源:国知局
一种用于引线框架电镀的t型喷嘴的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于引线框架电镀的T型喷嘴,包括进水管(1)、出水管(2)、出水喷孔(3)、堵头(4),所述进水管(1)与出水管(2)固连为一体、所述进水管(1)的轴线与出水管(2)的轴线相垂直且进水管(1)的轴线的延长线穿过出水管(2)的轴线的中点,所述出水喷孔(3)有若干个,靠近进水管处的出水喷孔(3)的孔径小于远离进水管处的出水喷孔的孔径。采用了这种结构后,T型喷嘴改善了流量的不均匀性,靠近进水管的喷孔孔径小,远离进水管的喷孔孔径大,这样可以保证各喷孔出水流量的一致性,也就保证了镀层厚度的均匀性。
【专利说明】 —种用于引线框架电镀的T型喷嘴
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于引线框架电镀的T型喷嘴。
【背景技术】
[0002]在电镀表面处理等利于作业时,尤其是在对引线框架进行电镀的过程中,需要用喷嘴装置将电镀液喷射到弓I线框架的表面,电镀时喷嘴装置的流量、喷射角度、喷射方向对于电镀的效果都有很大的影响。镀层的厚度及均匀性是电镀效果的直接反映,镀层的厚度及均匀性是检验镀层质量的重要指标之一,镀层厚度的均匀性取决于电解液本身的性能和电解规范。从法拉第定律可知,镀层厚度的均匀性主要反映在阴极表面上电流分布的均匀性,如果电流在阴极表面上分布均匀,一般来说镀层的厚度也就均匀。但是在实际电镀过程中,由于电解液的性能不同,往往在其表面上电流的分布是不均匀的,镀层的厚度也会不均匀。为了获得均匀的镀层,在阴极不变的情况下,除了改善镀液成分(例如使用分散能力好的镀液、添加整平剂)外,还可以通过改善镀液与阴极的接触均匀性来达到镀层均匀的目的。现有技术中使用常规喷嘴装置电镀时,溶液直接进入压力盒,与框架的接触不够均匀,会导致框架中间部分镀液流量大,边缘部分流量小。流量大的区域离子交换速度快,流量小的区域交换速度慢,最终电镀结果会使中间镀层厚度大,边缘小,从而降低了产品的质量。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是解决现有技术中使用常规喷嘴装置电镀时,溶液直接进入压力盒,与框架的接触不够均匀的问题。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种用于引线框架电镀的T型喷嘴,包括进水管、出水管、出水喷孔、堵头,所述进水管与出水管固连为一体、所述进水管的轴线与出水管的轴线相垂直且进水管的轴线的延长线穿过出水管的轴线的中点,所述出水喷孔有若干个,靠近进水管处的出水喷孔的孔径小于远离进水管处的出水喷孔的孔径。
[0005]本实用新型的有益效果是:采用了这种结构后,T型喷嘴改善了流量的不均匀性,靠近进水管的喷孔孔径小,远离进水管的喷孔孔径大,这样可以保证各喷孔出水流量的一致性,也就保证了镀层厚度的均匀性。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为本实用新型示意图。
[0007]图中所示:1进水管,2出水管,3出水喷孔,4堵头,5压力盒,6夹具。
【具体实施方式】
[0008]下面结合图1,对本实用新型做进一步的说明。
[0009]如图1所示,一种用于引线框架电镀的T型喷嘴,包括进水管1、出水管2、出水喷孔3、堵头4,所述进水管I与出水管2固连为一体、所述进水管I的轴线与出水管2的轴线相垂直且进水管I的轴线的延长线穿过出水管2的轴线的中点,堵头有两个、分别位于出水管2的两端,堵头用于组织流体从出水管2的两端流出使得流体仅从出水喷孔3中流出,所述出水喷孔3有若干个,靠近进水管处的出水喷孔3的孔径小于远离进水管处的出水喷孔的孔径。
[0010]现有技术中框架中间部分镀液流量大,边缘部分流量小,因此想到加大孔径、增加进水量,使得镀层均匀些。本实用新型采用了这种结构后,在压力一定的情况下,会优先从孔径较大的出水喷孔3的中流出,因为电镀液从是从进水管I往相对于进水管两侧的出水管2走,如果出水喷孔3的孔径一样大的话,中间的出水量会比两边大,导致两边水流量不足,所以加大孔径改善了流量的不均匀性、解决电镀不均的情况,也就保证了镀层厚度的均匀性。
[0011]本领域技术人员应当知晓,本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例,还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换,在不违背本实用新型精神的前提下,对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于引线框架电镀的T型喷嘴,包括进水管(I)、出水管(2)、出水喷孔(3)、堵头(4),其特征在于所述进水管(I)与出水管(2)固连为一体、所述进水管(I)的轴线与出水管(2)的轴线相垂直且进水管(I)的轴线的延长线穿过出水管(2)的轴线的中点,所述出水喷孔(3)有若干个,靠近进水管处的出水喷孔(3)的孔径小于远离进水管处的出水喷孔的孔径。
【文档编号】C25D7/00GK203700558SQ201420085118
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年2月27日 优先权日:2014年2月27日
【发明者】赵云鹏, 管华良, 焦为祥, 操瑞林 申请人:铜陵丰山三佳微电子有限公司
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