本发明涉及PCB板制造工艺中的电镀环节，具体涉及一种用于增强PCB板电镀均匀性的电镀槽体。
背景技术：
PCB伴随着的电子产品的技术高速飞跃，HDI产品、平板电脑产品、手机产品一系列的线路板朝着高密度、高集成、细线路、小孔径、轻薄化方向高速发展，线路层的线宽、间距要求越来越小，线路的精密度要求也越来越高。线路层从传统的100mm/100mm发展到2mil/2mil，线宽公差从传统的±20％发展到±5％，从而对电镀铜厚的均匀性提出越来越高的要求，当电镀铜厚不均匀、铜厚极差超过蚀刻能力时，导致不同铜厚的位置在同一蚀刻条件下的蚀刻量不一样，造成线路局部蚀刻不净、蚀刻过度、或者同时存在蚀刻不净和蚀刻过度，进而影响阻抗，板边与板内阻抗不一样，或者同一块板不同交货单元之间的线宽、阻抗不一样。全板电镀镀铜均匀性是细密线路蚀刻的影响因素中关键的因素之一。因此，研究出一种可以增强电镀均匀性的电镀槽体至关重要。
现有技术中关于电镀槽的设计大部分都是通过改变钛蓝位置、排放数量，以及精确计算喷管、喷嘴、打气孔的方向、数量、距离等参数来实现均匀电镀的目的，虽然取得了一定成效，但操作繁琐，成本较高，且电镀的均匀性提高不大。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的不足，提供了一种用于增强PCB板电镀均匀性的电镀槽体。
本发明可通过以下技术方案来实现：
一种用于增强PCB板电镀均匀性的电镀槽体，所述的电镀槽体的上部是阳极，阴极与阳极是相对放置的，且阳极长度是阳极厚度的10倍，阴极与阳极的垂直距离为阳极长度的1/2，而阴极的厚度为阳极的2倍，且阴极的两端向阳极方向突起，两突起间形成曲线，阴极的底部长度与阳极一致，阴极突起部分的边缘线与阴极底部交线的夹角为115-125度，且阴极与阳极的面积比例可调，阴极的底部是浮架挡板，浮架挡板的高度为阳极厚度的2倍，电镀槽体的底部放在底座上，底座的厚度为阳极长度的1/4。
本发明的有益效果为：通过对电镀槽体的特殊设计，可以获得稳定的电镀均匀性，且电镀均匀性可以达到95％以上；同时槽体的设计可以保证电镀药水的活性，延长药水的使用寿命。
附图说明
图1为一种用于增强PCB板电镀均匀性的电镀槽体的结构示意图。
附图中：1、电镀槽阳极；2、电镀槽阴极；3、浮架挡板；4、底座。
具体实施方式
下面用实施例对本发明的具体实施方式及附图作出说明。
实施例
一种用于增强PCB板电镀均匀性的电镀槽体，所述的电镀槽体的上部是阳极1，阴极2与阳极1是相对放置的，且阴极2与阳极1的垂直距离为10cm，阳极1的厚度为2cm，长度为20cm，而阴极2的厚度为阳极1的两倍，且阴极2的两端向阳极1方向突起，两突起间形成曲线，阴极2的底部长度与阳极1一致，阴极2突起部分的边缘线与阴极2底部交线的夹角为120度，且阴极2与阳极1面积的比例可调整；阴极2的底部是浮架挡板3，浮架挡板3的高度为4cm，电镀槽体的底部放在底座4上，底座的厚度为5cm。
本发明的有益效果为：通过对电镀槽体的特殊设计，可以获得稳定的电镀均匀性，且电镀均匀性可以达到95％以上；同时槽体的设计可以保证电镀药水的活性，延长药水的使用寿命。
以上所述仅为本发明的最佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。