印刷电路板电镀液喷射装置的制作方法

本发明涉及印刷电路板电镀液喷射装置，更详细地涉及可通过整个喷射器均匀地形成喷射图案的印刷电路板电镀液喷射装置。

背景技术：

通常，在如手机等的小型轻量化的电子产品的内部需要很多电路，但通过内置高密度电路以较小的大小也可实现多种性能，这已经是众所周知的事实。

内置于电子产品的高密度电路用于在薄板型印刷电路板(Printed Circuit Board)形成电路的图案，并且能够以在上述图案将元件设置成表面贴装型的方式实现所需的功能。

在薄板型印刷电路板形成图案的过程中，以往广泛使用如下的方式，即，在收容有导电性高的电镀液(电解液)的电镀槽中浸泡作为待涂敷体的薄板型印刷电路板，并以电镀的方式形成铜膜后，通过仅保留所需的部分的蚀刻(etching)或刻蚀工艺来形成电路图案。

在利用薄板型印刷电路板涂敷装置来形成涂层的过程中，使用如图1所示的印刷电路板电镀液喷射装置1，如下的简要说明上述印刷电路板电镀液喷射装置1的整体结构。

上述印刷电路板电镀液喷射装置1包括：电镀槽10，用于持续供给电镀液，以使上述电镀液维持规定液位；以及收容槽12，以隔着规定间隔的方式包围上述电镀槽10的左右侧。而且，沿着上下方向设置有多个一对移送辊16，以在使印刷电路板14在上述电镀槽10内部的规定高度水平通过电镀槽10的内部的过程中通过沉淀在电镀槽10的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板14，并且，相对于电镀槽10的内部，在朝向上述印刷电路板14的上部面和下部面可分别喷射电镀液的位置分别设置有上下方向的一对喷射器18。而且，设置有通过抽吸电镀槽10和收容槽12内的电镀液来向上述上下方向的一对喷射器60循环供给电镀液的泵20。

这种印刷电路板电镀液喷射装置1的主要结构中的一个为用于喷射电镀液的喷射器60，图2中示出了现有的喷射器60。

所示的喷射器60在本体60a的一侧面经由软管22与泵20相连接，从而在本体60a内部以使用于供给电镀液的连接部60b形成为一体的方式注塑成形，在上述本体60a的平面开口部以左右相对的方式形成2个杆式喷射板60e，并且借助多个紧固螺丝60d使上述喷射板60e分别紧固于上述本体60a，以在上述喷射板60e之间沿着长度方向形成长的狭缝状的喷射孔60c。

但是，具有如上所述的结构的现有的喷射器60为沿着本体60a的长度方向以长的方式形成喷射孔60c且以窄的方式形成宽度的结构，因此，使通过喷射孔60c的电镀液的流速沿着长度方向不均匀，从而沿着印刷电路板14的宽度方向(与印刷电路板的移送方向正交的方向，以下定义成相同)使电镀状态不均匀，由此存在使整个电镀品质下降的问题。

并且，在使2个喷射板60e紧贴于喷射器60的本体60a的平面开口部后，借助多个紧固螺丝60d分别固定于上述本体60a，由此因电镀液的内部压力会扩大缝隙，从而不仅存在降低喷射孔60c的流速的问题，还存在在用于清洗及检查喷射器60的内部的喷射板60e的拆卸及结合的方面花费很长时间的问题。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国授权专利第10-1514421号(2015.04.23.公告)

技术实现要素：

发明要解决的问题

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，本发明的目的在于，提供可容易地拆卸及结合喷射板且通过整个喷射器可均匀地形成喷射图案的印刷电路板电镀液喷射装置。

解决问题的方案

本发明涉及印刷电路板电镀液喷射装置，上述印刷电路板电镀液喷射装置包括：电镀槽，使电镀液维持规定液位；多个移送辊，沿着上下方向组成一对，以在使印刷电路板在上述电镀槽内部的规定高度水平通过上述电镀槽内部的过程中通过沉淀在上述电镀槽的电镀液来进行电镀的方式移送上述印刷电路板；多个喷射器，以朝向上述印刷电路板的上部面和下部面喷射上述电镀液的方式配置；以及泵，通过抽吸上述电镀液，使电镀液向上述喷射器循环供给，上述印刷电路板电镀液喷射装置的特征在于，上述喷射器包括：本体，使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部，具有与上述贯通孔相连通的内部空间；连接部，作为上述电镀液的入口，以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面，上述连接部与上述泵相连接；以及喷射板，滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽，在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔，上述内部空间包括：2个以上的斜坡区域，截面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向逐渐减少；以及多个中间区域，截面积相同，用于连接上述斜坡区域或者与上述斜坡区域相连接。

而且，形成于上述隔板的贯通孔与上述内部空间的多个区域相对应地设置，形成于各个区域的贯通孔的整体面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向阶段性地增加。

其中，形成于各个区域的上述贯通孔可由相同大小的贯通孔构成，或者由2个以上的大小不同的贯通孔的组合构成。

根据本发明的一实施方式，上述内部空间由沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向按第一斜坡区域、第一中间区域、第二斜坡区域、第二中间区域的顺序连接的4个区域形成。

而且，可在与上述隔板相向的喷射板的底面沿着形成有上述喷射孔的区域形成有凹入的台阶部。

并且，在本发明的一实施方式中，上述贯通孔可沿着上述隔板的长度方向以纵横对齐的方式形成。

发明效果

本发明的印刷电路板电镀液喷射装置为使喷射板以滑动的方式结合于本体的方式，因此可简单地进行喷射板的拆卸及结合，并且以组合多个斜坡区域及中间区域的方式形成填充有电镀液的本体的内部空间，因此可抑制乱流的产生，并使电镀液快速地填充到内部区域的内部。

并且，本发明的印刷电路板电镀液喷射装置中，与本体的内部区域中的流动模式相对应地改变形成于隔板的贯通孔的大小，从而可形成更均匀的喷射品质。

附图说明

图1为示出水平移送印刷电路板且喷射电镀液的印刷电路板电镀液喷射装置的整体结构的图。

图2为示出设置于现有的印刷电路板电镀液喷射装置地喷射器的图。

图3为示出设置于本发明的印刷电路板电镀液喷射装置的喷射器的整个结构的分解立体图。

图4为示出组装图3的喷射器的状态的俯视图。

图5为沿着图4的“A-A”切开线剖切的剖视图。

图6为沿着图4的“B-B”切开线剖切的剖视图。

图7为示出设置于本发明的印刷电路板电镀液喷射装置的喷射板的多种实施方式的俯视图。

附图标记说明

1：印刷电路板电镀液喷射装置，10：电镀槽12：收容槽，14：印刷电路板，16：移送辊，20：泵，60、600：喷射器，610：本体，612：隔板，614：贯通孔，616：开口部，618：槽，620：内部空间，622：斜坡区域，622-1：第一斜坡区域，622-2：第二斜坡区域，624：中间区域，624-1：第一中间区域，624-2：第二中间区域，630：连接部，640：喷射板，642：喷射孔，644：台阶部

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的优选实施方式进行详细的说明。

在说明本发明的实施方式的过程中，为了防止混洗本发明的要旨，而省略了针对本发明所属技术领域的普通技术人员可显而易见地理解的公知的结构的说明。并且，需要理解的是，在参照附图时，图中所示的线的厚度或结构要素的大小等为了明确和便于说明而有所夸张。

而且，如上所述，图1为示出与本发明基本结构相同的印刷电路板电镀液喷射装置，本发明是改善图1的印刷电路板电镀液喷射装置中的喷射器地结构的，因此，针对本发明的印刷电路板电镀液喷射装置，将图1的印刷电路板电镀液喷射装置为基准，并且以喷射器的结构特征为中心进行详细说明。

图3为示出适用于本发明的印刷电路板电镀液喷射装置1的喷射器600的整个结构的分解立体图，图4为示出组装有图3的喷射器600的状态的立体图。

参照图3及图4来说明喷射器600的详细结构，如图所示，喷射器600包括：本体610，用于提供喷射器600的整体外形和结构；连接部630，与循环供给电镀液的泵20相连接；以及喷射板640，用于朝向沉淀在电镀液的状态下被水平移送的印刷电路板14的上下部面喷射电镀液。

在本体610中，形成有多个贯通孔614的隔板612形成上部面侧开口部616，将隔板612作为边界，在本体610的内侧(开口部的相反侧)设置有与隔板612的贯通孔614相连通的内部空间620。

而且，设置于本体610的一侧面的连接部630与泵20相连接，而且连接部630起到通过泵20输出的电镀液的在本体610侧的入口功能，连接部630与本体610的内部空间620相连通，从而使通过泵20注入的电镀液经过连接部630填充到内部空间620。

而且，由长方形的薄板制备喷射板640，且以滑动方式插入于沿着开口部616的长度方向形成的槽618，从而与本体610的上部面相结合。在喷射板640平面上以纵横对齐的方式形成有起到向外部喷射填充于内部空间620的电镀液的出口功能的多个喷射孔642。

根据如上所述的喷射器600的基本结构，在使通过连接部630填充于本体610的内部空间620的电镀液流经隔板612的贯通孔614后，使上述电镀液流经以滑动的方式紧贴结合于本体610的上部面的喷射板640的喷射孔642，并向沿着上述喷射板640的上方或下方移送的印刷电路板14的表面喷射电镀液。

根据实施方式如图6所示，喷射孔642的截面如沉头螺丝，具有入口宽、出口窄的形态，从而可使所喷射的电镀液具有充分的流速。

其中，本发明的特征在于，在设置于印刷电路板电镀液喷射装置1的喷射器600中，将本体610的内部空间620划分为流动特性不同的几个区域，从而在最远离作为电镀液的入口的连接部630的喷射孔642中也可确保充分的流速和流量，参照图5对此进行详细说明。

参照图5，本体610的内部空间620包括：2个以上以上的斜坡区域622，截面积沿着从作为电镀液的入口的连接部630侧朝向出口方向逐渐减少，即，沿着连接部630的相反侧上述斜坡区域622的截面积逐渐减少；多个中间区域624，截面积相同，用于连接斜坡区域622(即，位于斜坡区域之间)或者与斜坡区域622相连接(即，出口方向的最后区域)。

图5为示出由2个斜坡区域622和2个中间区域624的一共由4个区域形成的实施方式，从电镀液的入口沿着出口方向，将上述4个区域称为第一斜坡区域622-1、第一中间区域624-1、第二斜坡区域622-2、第二中间区域624-2。

首先，从本体610的内部空间620沿着电镀液的流动方向其截面积逐渐变小的斜坡区域622用于逐渐提高电镀液的流速。即，通过提高流速来使电镀液到达至内部区域的内侧之前，通过喷射孔642向外部进行喷射，从而即使继续减少电镀液的流量，也可从入口到最远的内部区域地内侧以充分快的速度填充电镀液。

另一方面，与斜坡区域622相连接的中间区域624的截面积相同，这种中间区域624可起到一种缓冲区域的作用。

如果，从电镀液的入口沿着出口方向连续地或非连续地持续减少截面积，则会使电镀液的流速持续提高，在这种过程中，若过度地产生流速的提高，则会产生乱流，从而在电镀液产生气泡或者使每个喷射孔642的电镀液的喷射图案不均匀的可能性较大。这些现象会导致电镀品质的不一致，甚至会导致不良。

因此，在设置于本发明的喷射器600中，通过沿着斜坡区域622的下流侧形成用于稳定流速的中间区域624来抑制乱流产生，由此，可形成更均质的喷射图案。

另一方面，在本发明的喷射器600中，与本体610的内部区域中的流动模式相对应地，可通过改变形成于隔板612的贯通孔614的形态和大小来获取进行一稳定的喷射品质。

参照图3及图5，贯通孔614与内部空间620的多个区域相对应地设置，形成于各个区域的贯通孔614的整体面积沿着从电镀液的入口朝向出口的方向阶段性地增加。

如上所述，若以从电镀液的入口沿着出口方向连续组合斜坡区域622和中间区域624的形态设计内部空间620，则从入口到最远的内部区域的内侧也可填充电镀液，但最内侧区域的体积只能是相对较小。这意味着，可使内部空间620的最内侧区域中的电镀液喷射量最少。当然，虽然也可通过充分扩大泵20的容量来防止喷射量不足的现象，但这会成为因改造以往所使用的印刷电路板电镀液喷射装置1等而提高费用的因素。

因此，如上所述地，若与内部区域相对应地设计贯通孔614，则可同时解决因内部区域的截面积减小而产生的流速的提高和因空间缩小而产生的流量不足的问题。并且，若沿着从电镀液的入口朝向出口的方向使各个区域中的贯通孔614的整个面积逐渐变大，则会降低对应的喷射孔642中的流速，因此可通过整个喷射板640均匀地调整喷射速度。

而且，如图3所示，形成于各个区域的贯通孔614由相同大小的贯通孔614或2个以上的不同大小的贯通孔614的组合构成。

并且，为了喷射均匀的电镀液，也可沿着隔板612的长度方向以纵横对齐的方式形成贯通孔614。

而且，如图6所示，在与本体610的隔板612相向的喷射板640地底面也可沿着形成有喷射孔642的区域形成凹入的台阶部644。在上述凹入的台阶部644中，为了防止隔板612完全紧贴于喷射板640，而在通过隔板612的贯通孔614向喷射孔642延伸的流路中间形成少许空间，由此实现顺畅的喷射。

另一方面，图7为示出喷射板640的多种实施方式的俯视图，如图7的(a)部分、(b)部分所示，上述喷射板640可由一个板材形成，并且，如图7的(c)部分及(d)部分所示，上述喷射板640能够以分解成多个板材的方式形成。若以分解成多个板材的方式形成喷射板640，则可仅替换存在局部损伤或磨损的部分，当制备喷射板640时，即使加工过程中发生问题，也因为需要废弃的材料较少，而存在减少费用方面的损失的优点。

并且，如图7的(a)部分及(c)部分所示，喷射板640的喷射孔642可均匀地形成于整个平面，并且，如图7的(b)部分及(d)部分所示，可仅在中央部分局部地形成上述喷射孔642。这是因为，当所要电镀的印刷电路板14的大小较小的情况下，若在喷射板640的中央集中喷射电镀液，则提高电镀品质，因此为了提高效率，与此相对应地，需要准备多种规格的喷射板640。

以上，虽然对本发明的优选实施例及实施方式进行了图示及说明，但只要是本发明所属技术领域的普通技术人，就可以在不脱离本发明的原则或精神的情况下，可对本实施例进行变形。因此，由所附的发明要求保护范围和其等同物导出本发明的保护范围。