一种导电块的制作方法
【专利摘要】本实用新型的目的在于提供加强铝和导电块直接连接强度的一种导电块，一种导电块，所述导电块本体上开设有若干连接通孔,且所述通孔的孔内直径呈不规则变化，在所述的导电块本体上开设有若干连接通孔，因此在实际加工过程中，只需将铝融化，然后再与将导电块放入铝熔液中，那么铝熔液就会在导电块的一面灌流入连接通孔，从连接通孔的另一面流出，就此连接连接通孔的两面，当铝熔液凝结固定后，所述的铝就能借此结构实现和导电块的连接，且该技术术方案实现的连接是的铜和导电块之间实现了很好的紧固连接，不仅很好的解决了本技术方案所要达到的技术效果，且其结构简单易于实际的加工制造。
【专利说明】
一种导电块
技术领域
[0001]本发明涉及电气领域，更具体地说，它涉及一种导电块。
【背景技术】
[0002]电镀锌也叫冷镀锌，是利用电解设备将工件经过除油、酸洗后放入成分为锌盐的溶液中，并连接电解设备的负极;在工件的对面放置锌板连接在电解设备的正极，接通电源，利用电流从正极向负极的定向移动，就会在工件上沉积一层锌。利用的是电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
[0003]但是现有技术中为提高导电块的导电性，都会采用铜来制作导电块，但是铜却极易于锌发生反应，在导电块的外表面形成一层反映物，大大降低了导电块的导电性能。为解决上述的技术问题，都会在导电块的外层包裹上一层具有导电性的隔离层，将导电块和锌溶液隔离开，现有技术中的隔离层大多为铝制成，但是其二者熔点肯定不能保证是一样的，因此很难实现相互熔合，因此要将二者很紧密的连接起来，显然有一定的难度。
[0004]目前，申请号为CN201410579220.4的中国专利，一种铜铝导电排对接或对接加叠接的焊接方法，将同样截面尺寸的铜排和铝排的端面同轴对齐，横向放置，在左右两侧各垫一块与铜排、铝排厚度一致、边角形状相配合的过渡块，过渡块靠紧铜排和铝排，过渡块与铜排和铝排之间的间隙控制0.5_以内，然后定位压紧，在焊接平台的起焊位置和收焊位置各设置一块过焊排，构成焊接工件;实现了两种金属过渡的金相合金化，解决了铜材与铝材因材质熔点、密度差异大而不易焊接的难点，使对接和对接加叠接焊接的铜、铝排焊接过渡处不低于电工用铝排的导电率。在焊接工件中设置焊接过渡块。
[0005]上述的技术方案却并未提及二者因为熔点不同无法实现紧密结合的技术问题。
[0006]本实用新型的目的就旨在针对上述问题提出相应的解决方案。
【发明内容】
[0007]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供加强铝和导电块直接连接强度的一种导电块。
[0008]为实现上述目的，一种导电块，所述导电块本体上开设有若干连接通孔，且所述通孔的孔内直径呈不规则变化。
[0009]通过上述的技术方案，在所述的导电块本体上开设有若干连接通孔，因此在实际加工过程中，只需将铝融化，然后再与将导电块放入铝熔液中，那么铝熔液就会在导电块的一面灌流入连接通孔，从连接通孔的另一面流出，就此连接连接通孔的两面，当铝熔液凝结固定后，所述的铝就能借此结构实现和导电块的连接，且该技术术方案实现的连接是的铜和导电块之间实现了很好的紧固连接，不仅很好的解决了本技术方案所要达到的技术效果，且其结构简单易于实际的加工制造。
[0010]而所述的通孔内直径是呈不规则变化的，由此结构进一步增大了金属铝熔液和通孔的接触面积，借此进一步加强了其二者的连接强度。[0011 ]本技术方案进一步设置为:所述连接通孔的内壁呈磨砂结构设置。
[0012]本技术方案进一步设置为:所述导电块本体呈磨砂结构设置。
[0013]本技术方案进一步设置为:所述连接通孔的直径设置在lc0m-3cm之间。
[0014]本技术方案进一步设置为:所述连接通孔的开设个数在5个-10个之间，且所述连接通孔均匀开设于导电块本体上。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例中一种导电块结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例中一种导电块结构示意图；
[0017]图3为本实用新型实施例中连接通孔的示意图。
[0018]图中:1、导电块;2、隔离层;3、连接通孔。
【具体实施方式】
[0019]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:一种导电块I，包括其本体，所述导电块I本体上开设有若干连接通孔3。
[0020]实现上述目的，一种导电块I，包括其本体和连接与其表面的隔离层2，所述的隔离层2为铝，且所述导电块I本体上开设有若干连接通孔3。
[0021]通过上述的技术方案，由于铜的导电性要优于铝，且其价格相对于其他导电性能跟好的银等金属相比，其价格更低廉，因此较为合适用在本技术方案中中，而由于铝和铜的熔点是不一样的，因此本技术方案中特将所述的导电块I本体上开设有若干连接通孔3，因此在实际加工过程中，只需将铝融化，然后再与将导电块I放入铝熔液中，那么铝熔液就会在导电块I的一面灌流入连接通孔3，从连接通孔3的另一面流出，就此连接连接通孔3的两面，当铝熔液凝结固定后，所述的铜就能借此结构实现和导电块I的连接，且该技术术方案实现的连接是的铝和导电块I之间实现了很好的紧固连接，不仅很好的解决了本技术方案所要达到的技术效果，且其结构简单易于实际的加工制造。
[0022]而所述的通孔内直径是呈不规则变化的，由此结构进一步增大了金属铝熔液和通孔的接触面积，借此进一步加强了其二者的连接强度。
[0023]而为进一步保证铝熔液能很好的附着于导电块I本体上，特将所述连接通孔3的内壁呈磨砂结构设置，当然所述的磨砂结构若过于细致则不能达到本实用新型所要求要达到的技术效果，过粗糙的则大大增加了加工难度，因此在本技术方案中，特将所述的数值控制在800目-1200目之间，优选1000目。当然所述导电块I的本体外表面也是直接和铝熔液直接接触的，因此特将所述导电块I本体呈相同的磨砂结构设置，借此进一步优化本实用新型的技术效果。
[0024]而在本技术方案中，如果所述的连接通孔3的直径开设过大可能就会使得需要灌入连接通孔3内的铝熔液大大增加，增加了加工的成本，而如果所述的通孔直径开设过小，由于铝熔液固有的性质，可能无法很好的灌入所开设的连接通孔3内，由此在本技术方案中特将所述的连接通孔3其直径在lcm-3cm之间，其中优选I.5cm，借此优化本技术方案。
[0025]相同的，如果所开设的连接通孔3的个数过多，会使得需要灌入连接通孔3内的铝熔液大大增加，增加了加工的成本，而开设的个数过少，其连接效果可能会降低，因此，在本技术方案中特将所述连接通孔3的开设个数在5个-10个之间，其中优选个数为6个，而为进一步保证连接，特将所述连接通孔3均匀开设于导电块I本体上，由此保证铝熔液和导电块I的更好连接，借此优化本技术方案。
[0026]其中为进一步降低开设所述连接通孔3的加工成本，特将所述的连接通孔3直接采用一体成型的加工方式，在实际的加工过程中，只需先铸造出相应结构的模型，随后再将铝融化灌入模型中，待其冷却成型后，便直接形成了所述的连接通孔3，无需后期的开槽加工操作，大大节约了加工成本，进一步优化本技术方案。
[0027]以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种导电块，其特征在于:所述导电块本体上开设有若干连接通孔，且所述通孔的孔内直径呈不规则变化。2.根据权利要求1所述的一种导电块，其特征在于:所述连接通孔的内壁呈磨砂结构设置。3.根据权利要求2所述的一种导电块，其特征在于:所述导电块本体呈磨砂结构设置。4.根据权利要求3所述的一种导电块，其特征在于:所述连接通孔的直径设置在Icm-3 cm之间ο5.根据权利要求4所述的一种导电块，其特征在于:所述连接通孔的开设个数在5个-10个之间，且所述连接通孔均匀开设于导电块本体上。
【文档编号】C25D17/00GK205711003SQ201620611238
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】郑晓宇
【申请人】金锢电气有限公司