一种电镀装置的制作方法

本实用新型属于印制电路板电镀技术领域，涉及一种电镀装置，具体地说涉及一种风车型电镀装置。

背景技术：

电镀是印制电路板(PCB)生产过程中的一道重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成金属镀层的过程，通常以镀层金属作为阳极，待镀PCB板作为阴极，通过离子交换完成电镀过程。电镀时将阴极、阳极垂直进入电镀液进行电镀，但是在电镀过程中，往往存在孔内壁镀不上金属的问题，为此，目前电镀过程通常会辅助以振动、摇摆的操作，以保证孔内气泡排出，孔内壁有效电镀。

现有电镀设备由于待镀PCB板为垂直悬挂，在电镀过程中，传导电流的夹子位于产品上方，如果阳离子分布不均，加之电流优先传导给待镀板上方，则容易产生板子上方镀层比下方镀层厚的问题，影响电镀均匀性，给后续的图形制作带来不便。同时这种垂直悬挂方式，如果产品的板厚与孔直径比例＞8:1时，孔内很容易藏匿起泡，即便不藏匿起泡，孔内电镀药水也不容易交换，会产生孔无铜、孔壁铜薄等问题。

技术实现要素：

为此，本实用新型正是要解决上述技术问题，从而提出一种电镀均匀性好、不会出现孔无铜、孔壁铜薄问题的电镀装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种电镀装置，其包括一旋转轴和至少一个安装架，所述安装架上固定有待电镀板；所述安装架具有两连接臂，两个所述连接臂连接于所述旋转轴两端。

作为优选，所述安装架至少为2个，均匀分布于所述旋转轴的圆周。

作为优选，所述安装架包括两连接臂和两个与所述连接臂相连的夹持臂，所述夹持臂上设置有用于夹持待电镀板的夹具。

作为优选，所述连接臂与所述夹持臂之间由与所述连接臂和夹持臂均垂直的连接杆连接。

作为优选，两个所述连接臂之间设置有加强杆。

作为优选，还包括驱动所述旋转轴旋转的驱动装置，所述驱动装置与所述旋转轴电连接。

作为优选，所述安装架上设置有使待电镀板振动的振动装置。

作为优选，所述振动装置为振动马达，所述振动马达与所述夹持臂电连接。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型所述的电镀装置，包括一旋转轴和至少一个安装架，所述安装架上固定有待电镀板，所述安装架具有两连接臂，两个所述连接臂连接于所述旋转轴两端。电镀时，所述旋转轴旋转，带动安装架上的待电镀板旋转，所述固定有带电镀板的安装架形成风车的“叶片”结构，在旋转轴的带动下电镀时各方向都可以电镀到位，解决了待电镀板上半部分铜厚过厚，下半部分铜厚薄的铜厚不均匀的问题。待镀板随旋转轴旋转，其行至最顶端时，露出液面，这样可以缓解产品一直浸泡在药水中、药水沉积的情况，避免了如果由于第一次入电镀液发生起泡、孔内进入杂质不容易排出的问题，给产品提供了多次重新入电镀液的机会。

(2)本实用新型所述的电镀装置，所述安装架包括两连接臂和两个与所述连接臂相连的夹持臂，所述夹持臂上设置有用于夹持待电镀板的夹具。所述连接臂与所述夹持臂之间由与所述连接臂和夹持臂均垂直的连接杆连接。使安装架呈“Z”字形，从而使得待电镀板进入电镀液面时与液面形成一定角度，有利于孔内气泡排出，解决了孔内气泡阻碍电镀、造成孔内无铜或孔壁铜薄的问题，尤其适用板厚与孔直径比例＞8:1的PCB电镀制作。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型实施例所述的电镀装置结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述的电镀装置工作状态示意图。

图中附图标记表示为：1-旋转轴；2-安装架；21-连接臂；22-夹持臂；23-连接杆；24-加强杆；3-待电镀板；4-电镀槽。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种电镀装置，如图1所示，其包括一旋转轴1和至少一个安装架2，所述安装架2上固定有待电镀板3，所述安装架2具有两连接臂21，两个所述连接臂21连接于所述旋转轴1两端，从而使安装架2固定安装于旋转轴。

更进一步地，所述安装架2至少为2个，均匀分布于所述旋转轴1的圆周，本实施例中，所述安装架2为4个，可同时电镀4片待电镀板3，四个安装架2分别由连接臂21连接于旋转轴1两端，且均匀分布于旋转轴1的水平和竖直方向，形成具有四片叶片的风车结构，安装有待电镀板3的安装架2相当于叶片，旋转轴1的转动带动叶片绕所述旋转轴1运动。电镀过程中待电镀板3的旋转运动使得待电镀板3各方向均可电镀到位，解决了传动电镀方法中待电镀板上半部分铜厚过厚、下半部分铜厚薄的厚度不均问题，并且待电镀板3在旋转过程中可露出液面，缓解了产品一直在药水中，药水容易沉积的情况，多次进出电镀液可以充分排出孔内气泡、杂质，提高了电镀品质。

具体地，本实施例中，所述安装架2包括两连接臂21和两个与所述连接臂21相连接的夹持臂22，所述夹持臂22用于夹持待电镀板3，其上设置有可夹持待电镀板3的夹具。所述连接臂21与所述夹持臂22由与所述连接臂21和所述夹持臂22均垂直的连接杆23连接，所述连接臂21、连接杆23和夹持臂22形成“Z”字形结构，该结构使得待电镀板3进入电镀液时与液面形成一定角度，该角度可控制在10-30°，以使待电镀板3上孔内气泡排出，防止孔内气泡阻碍电镀、造成孔内无铜或孔铜厚度过薄的问题，特别适用于板厚与孔直径比例＞8:1的PCB电镀制作。

两个所述连接臂21之间还设置有加强杆24，起到提高安装架强度的作用。

本实施例中，所述电镀装置还包括驱动所述旋转轴1旋转进而带动待电镀板3绕旋转轴1运动的驱动装置，所述驱动装置与所述旋转轴1电联，所述驱动装置为常规电机。

更进一步地，本实施例中，所述安装架2上还设置有使待电镀板3振动的振动装置，所述振动装置为振动马达，所述振动马达与所述夹持臂22电联，驱动夹持臂22振动进而使待电镀板3振动，以使电镀液充分进入孔内，进一步提高孔内电镀品质。

本实施例中所述电镀装置工作过程如图2所示：

a、上板，将待电镀板3夹持于所述夹持臂22上，将安装架2与旋转轴1组装好；

b、将组装完成的电镀装置放入电镀槽4，开始电镀，启动驱动装置和振动装置，所述旋转轴1带动安装架2及待电镀板3旋转同时待电镀板振动；

c、电镀完成后取下电镀好的PCB板。

其中，所述旋转轴1和安装架2均为可导电材质，通过旋转轴1来导通负极电路，与电镀液形成一个电解电镀的回路，完成电镀过程,旋转轴1的转速不宜过快，一般控制为1-10°/min。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。