一种用于退银工艺的挡电流支架的制作方法

本实用新型涉及退银工艺技术领域，特别是涉及一种用于退银工艺的挡电流支架。

背景技术：

电镀工艺之中需要设计一个退银槽，先对铜排进行退银处理，为了加快退银液的反应速度，在退银槽两侧需要通电，电流通过液体直接与铜排接触会造成反应速度变慢，解决这一问题，设计一种避免电流直接与铜排接触的结构是有必要的。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于退银工艺的挡电流支架，具有结构简单、制造成本低、安装方便、能够有效的避免铜排与电流直接接触等特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于退银工艺的挡电流支架，包括固定支架、竖直支杆和挡电流支架，所述的固定支架共有两根，呈纵向并排布置，所述的固定支架上对称布置有两个安装槽，所述的安装槽内竖直安装有沿安装槽滑动的竖直支杆，位于固定支架同一端的两根竖直支杆下端之间横向安装有挡电流支架，两个挡电流支架之间安装有产品，所述的挡电流支架靠近产品一侧布置有挡电流凹槽。

所述的产品处于悬空状态，其周围布置有电镀液。

所述的固定支架下侧两端上对称布置有固定槽。

所述的竖直支杆上端采用螺纹头且穿过固定支架，所述的竖直支杆的螺纹头上安装有调节环。

有益效果：本实用新型涉及一种用于退银工艺的挡电流支架，通过布置安装槽，使得挡电流支架能够随着竖直支杆移动而滑动，控制两个挡电流支架之间的距离，适用不同宽度的产品，通过安装挡电流支架，避免电流直接与铜排接触，具有结构简单、制造成本低、安装方便、能够有效的避免铜排与电流直接接触等特点。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型所述的固定支架的主视图；

图3是本实用新型所述的挡电流支架的结构视图；

图4是本实用新型所述的挡电流凹槽的结构视图。

图示：1、固定支架，2、安装槽，3、竖直支杆，4、挡电流支架，5、产品，6、固定槽，7、挡电流凹槽。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种用于退银工艺的挡电流支架，如图1—4所示，包括固定支架1、竖直支杆3和挡电流支架4，所述的固定支架1共有两根，呈纵向并排布置，所述的固定支架1上对称布置有两个安装槽2，所述的安装槽2内竖直安装有沿安装槽2滑动的竖直支杆3，位于固定支架1同一端的两根竖直支杆3下端之间横向安装有挡电流支架4，两个挡电流支架4之间安装有产品5，所述的挡电流支架4靠近产品5一侧布置有挡电流凹槽7。

所述的产品5处于悬空状态，其周围布置有电镀液。

所述的固定支架1下侧两端上对称布置有固定槽6。

所述的竖直支杆3上端采用螺纹头且穿过固定支架1，所述的竖直支杆3的螺纹头上安装有调节环。

实施例

安装的时候首先需要清理退银槽，槽内不能有退银液，之后将支架安装在退银槽上，固定支架1上的两个固定槽6卡接在退银槽的两侧壁上，同时产品5从两个挡电流支架4之间穿过，根据产品5的宽度调节两个挡电流支架4之间的距离，同时通过产品5的高度来调节竖直支杆3的高度，产品5及电镀用的铜排。