一种用于深孔电镀的电镀制具的制作方法

本实用新型涉及电镀工具技术领域，具体讲的是一种用于深孔电镀的电镀制具。

背景技术：

在半导体封装行业中或者其它行业中，如图1，常常需要在硅片样品01上获得深宽比(深度与宽度的比值)较大的金属立柱02作为焊脚，一般的生产方法是：

1.在硅片样品01上溅射镀制一层金属导电膜03例如TiW/Au膜；

2.如图2，在金属导电膜03上涂覆光胶层04；

3.在光胶04上光刻出深宽比较大的深孔05；

4.放入电镀槽中电镀，使其从深孔05的底表面逐渐析出金属而形成的金属立柱02；

5.除去其余光胶，得到深宽比较大的金属立柱02。

而现有技术中，电镀制具中的挂具一般是挂在阴极的挂杆上，在电镀时，挂具是静止在电镀溶液槽内的，这样，在上述的步骤4中，由于深孔05的深孔05较大，电镀溶液不易进入到深孔05的底部，因此，难以在深孔05的底部析出金属，从而难以形成深宽比较大的金属立柱。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种使电镀溶液容易进入硅片样品上的深孔底部，从而可以获得深宽比较大的金属立柱的用于深孔电镀的电镀制具。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种用于深孔电镀的电镀制具，包括分别固定在电镀溶液槽的两侧第一支架和第二支架，第一支架和第二支架之间设有连接杆，连接杆的两端分别与第一支架和第二支架连接，连接杆上固定连接有挂具，挂具的底端设有用以固定样品的样品固定板，样品固定板位于电镀溶液槽内并被电镀溶液漫过，所述一种用于深孔电镀的电镀制具还包括液泵、水用电磁阀和喷液组件，所述液泵的进口通过管道与电镀溶液槽的内侧连通，液泵的出口通过管道与喷液组件连通，水用电磁阀设在液泵与喷液组件之间，喷液组件固定在电镀溶液槽内并被电镀溶液漫过且位于样品前方，喷液组件上设有多个喷液孔，多个所述喷液孔朝向样品表面，电镀溶液被吸入液泵并从喷液孔喷出喷向样品表面。

采用上述结构后，具有以下优点：由于电镀溶液被吸入液泵并从喷液孔喷出喷向样品表面，这样，在电镀时，喷液孔朝向样品表面喷液，电镀溶液在喷力的作用下，从而具有进入深孔的趋势，也就是说，在此过程中，电镀溶液更容易进入硅片样品上的深孔底部，从而在深孔底部析出金属。另外，电镀溶液被吸入液泵并从喷液孔喷出喷向样品表面，相当于给电镀溶液一定的搅拌作用，使电镀溶液的浓度均匀，从而电镀效果更好。

在公开上述技术方案的基础上，本实用新型还具有如下技术特征：多个所述喷液孔的直径大小满足：沿着喷液组件中液体流动方向，多个所述喷液孔的直径依次变大。这样，可以保证多个喷液孔的喷出电镀溶液的流速相对均匀，保证电镀在样品表面的均匀性。因为若是多个所述喷液孔的直径相等，上流位置处的喷液孔就把喷液组件的内压卸了，因此造成下流位置处的喷液孔压力减小。

在公开上述技术方案的基础上，本实用新型还具有如下技术特征：所述喷液组件包括多根喷管，多根所述喷管平行设置，多根所述喷管的在样品表面上的投影面积大于样品的表面积，所述喷液孔均匀分布在多根所述喷管的侧壁上。这样，进一步保证电镀在样品表面的均匀性，得到均匀性好的样品。

附图说明

图1是硅片样品的截面示意图。

图2是硅片样品制造过程的截面示意图。

图3是本实用新型一种用于深孔电镀的电镀制具的侧面示意图。

图4是本实用新型一种用于深孔电镀的电镀制具中喷液组件的示意图。

图5是本实用新型一种用于深孔电镀的电镀制具的喷管的结构示意图。

具体实施方式

下文将使用本领域技术人员向本领域的其它技术人员传达他们工作的实质所通常使用的术语来描述本公开的实用新型概念。然而，这些实用新型概念可体现为许多不同的形式，因而不应视为限于本文中所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开内容更详尽和完整，并且向本领域的技术人员完整传达其包括的范围。也应注意这些实施例不相互排斥。来自一个实施例的组件、步骤或元素可假设成在另一实施例中可存在或使用。在不脱离本公开的实施例的范围的情况下，可以用多种多样的备选和/或等同实现方式替代所示出和描述的特定实施例。本申请旨在覆盖本文论述的实施例的任何修改或变型。对于本领域的技术人员而言明显可以仅使用所描述的方面中的一些方面来实践备选实施例。本文出于说明的目的，在实施例中描述了特定的数字、材料和配置，然而，领域的技术人员在没有这些特定细节的情况下，也可以实践备选的实施例。在其它情况下，可能省略或简化了众所周知的特征，以便不使说明性的实施例难于理解。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图3-5，在一个实施例中，一种用于深孔电镀的电镀制具，包括分别固定在电镀溶液槽3的两侧第一支架1和第二支架2，第一支架1和第二支架2之间设有连接杆4，连接杆4的两端分别与第一支架1和第二支架2连接，连接杆4上固定连接有挂具5，挂具5的底端设有用以固定样品6的样品固定板7，样品固定板7位于电镀溶液槽3内并被电镀溶液漫过，所述一种用于深孔电镀的电镀制具还包括液泵8、水用电磁阀9和喷液组件10，所述液泵8的进口通过管道与电镀溶液槽3的内侧连通，液泵8的出口通过管道与喷液组件10连通，水用电磁阀9设在液泵8与喷液组件10之间，喷液组件10固定在电镀溶液槽3内并被电镀溶液漫过且位于样品6前方，喷液组件10可以通过固定夹或者钣金固定，喷液组件10上设有多个喷液孔11，多个所述喷液孔11朝向样品6表面，电镀溶液被吸入液泵8并从喷液孔11喷出喷向样品6表面。

水用电磁阀9与电镀制具的控制系统电连接。

多个所述喷液孔11的直径大小满足：沿着喷液组件10中液体流动方向，多个所述喷液孔11的直径依次变大。

所述喷液组件10包括多根喷管12，多根所述喷管12平行设置，多根所述喷管12的在样品6表面上的投影面积大于样品6的表面积，所述喷液孔11均匀分布在多根所述喷管12的侧壁上。

工作原理：由于电镀溶液被吸入液泵8并从喷液孔11喷出喷向样品6表面，这样，在电镀时，喷液孔朝向样品表面喷液，电镀溶液在喷力的作用下，从而具有进入深孔的趋势，也就是说，在此过程中，电镀溶液更容易进入硅片样品上的深孔底部，从而在深孔底部析出金属。另外，电镀溶液被吸入液泵8并从喷液孔11喷出喷向样品6表面，相当于给电镀溶液一定的搅拌作用，使电镀溶液的浓度均匀，从而电镀效果更好。

以上所述，仅是本实用新型较佳可行的实施示例，不能因此即局限本实用新型的权利范围，对熟悉本领域的技术人员来说，凡运用本实用新型的技术方案和技术构思做出的其他各种相应的改变都应属于在本实用新型权利要求的保护范围之内。