本发明涉及电镀的技术领域，尤其涉及一种电镀设备。
背景技术：
目前的电镀设备在电镀阶段一般包括电镀槽、机架和沿机架运行的天车，天车上设置挂具，待电镀的工件通过挂具移动。电镀槽中容置有电镀液和阳极，在电镀时，挂具会通过连接线与电源的负极连通，再与工件连通，使得工件成为阴极。此种电镀设备需要在挂具上按规定的间距并排放置工件，并且三个工件为一组，同一批处理的工件的规格要保持一致，以降低工件电镀时的边缘效应对电镀效果的影响。此外，对于批量电镀的设备而言，电镀的工件必须要达到一定的数量时才能开始电镀，以电镀时电流密度与设计值差别太大，影响电镀效果。因此，此种电镀设备只能在工件数量达到一定数量后，批量电镀同一规格的工件，无法对单个工件进行调整，灵活性差，且存在较大的批量工件报废隐患。
技术实现要素：
本发明的目的在于提出一种电镀设备，可以对每一件工件的电镀过程单独控制，不受工件的规格和个数的限制，且避免工件批量报废。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种电镀设备，包括容置有电镀液的电镀槽、挂架机构和若干电镀模组，所述挂架机构位于所述电镀槽的上方，所述电镀模组包括：电源组件、阳极组件和阴极组件，电源组件的输入端与外部电源连通，通过内部的控制组件控制正极输出端和负极输出端的电流；阳极组件与所述电源组件的正极输出端电连接；阴极组件与所述电源组件的负极输出端电连接，下端与工件电连接；所述阳极组件和所述阴极组件分别与所述挂架机构连接。
其中，所述阴极组件的数量为一个，所述阳极组件的数量为两个，且分别位于所述阴极组件的两侧。
其中，电源组件包括两个正极输出端和一个负极输出端，每个正极输出端的输出电流独立控制，且分别连接一个阳极组件。
其中，所述挂架机构包括机架轨道、移动机构和提升部，所述机架轨道位于所述电镀槽的上方，所述提升部的顶端通过移动机构与所述机架轨道连接且沿所述机架轨道移动，所述提升部内设置有阳极提升机构和阴极提升机构，所述阳极提升机构与所述阳极组件连接，所述阴极提升机构与所述阴极组件连接。
其中，沿所述机架轨道布置有与外部电源连通的电连接线，所述电源组件的输入端通过导电刷与所述电连接线连通。
其中，所述电源组件的控制组件包括微处理器和与所述微处理器连接的整流模组，所述整流模组的输入端与所述导电刷连接，所述微处理器还分别与所述移动机构的动力部件、所述阳极提升机构的动力部件和所述阴极提升机构的动力部件电连接。
其中，所述电源组件还包括无线通信模块，所述无线通信模块与所述微处理器电连接。
其中，所述提升部的底部固定有保护架，所述保护架环绕与所述阴极组件连接的工件设置。
有益效果：本发明提供了一种电镀设备，包括容置有电镀液的电镀槽、挂架机构和若干电镀模组，所述挂架机构位于所述电镀槽的上方，所述电镀模组包括：电源组件、阳极组件和阴极组件，电源组件的输入端与外部电源连通，通过内部的控制组件控制正极输出端和负极输出端的电流；阳极组件与所述电源组件的正极输出端电连接；阴极组件与所述电源组件的负极输出端电连接，下端与工件电连接；所述阳极组件和所述阴极组件分别与所述挂架机构连接。电镀设备通过电镀模组集成了电镀过程所需要的电源组件、阳极组件和阴极组件，且每个电镀模组连接一个待电镀的工件。在电镀时，通过挂架机构将阳极组件的底部和与阴极组件连接的工件放入电镀槽的电镀液中，每个电镀模组可以直接针对每个所连接的工件的电镀过程进行控制，主要是控制电流的大小，根据每个工件对电镀过程进行调整。在需要大批量电镀时，电镀设备可以根据需要设置若干电镀模组，对每个工件都能单独精准控制，不再依靠各个工件的间距来保证电流的均匀性。因此，不需要保持同批量的工件的规格必须保持一致，也不需要三个工件形成一组，也不需要工件的数量满足要求来保证电流密度。即，电镀时不再受到工件的规格和数量的限制，使用灵活，还可以直接对报废的工件的相应电镀模组进行调整，避免工件批量报废。
附图说明
图1是本发明提供的电镀设备的结构示意图。
其中：
1-电镀槽，2-挂架机构，21-机架轨道，22-移动机构，23-提升部，231-阳极提升机构，232-阴极提升机构，3-电镀模组，31-电源组件，311-导电刷，32-阳极组件，33-阴极组件，4-工件。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示，本发明提供了一种电镀设备，包括容置有电镀液的电镀槽1、挂架机构2和若干电镀模组3。挂架机构2位于电镀槽1的上方，电镀模组3包括电源组件31、阳极组件32和阴极组件33。电源组件31的输入端与外部电源连通，且通过内部的控制组件控制正极输出端和负极输出端的电流。阳极组件32与电源组件的正极输出端电连接。阴极组件33与电源组件的负极输出端电连接，下端与工件4电连接。阳极组件32和阴极组件33分别与挂架机构2连接。具体而言，阴极组件33可以通过一定的夹具或者挂具等与工件4电连接，且对工件4进行固定。
本发明的电镀设备通过电镀模组3集成了电镀过程所需要的电源组件31、阳极组件32和阴极组件33，阴极组件33连接待电镀的工件4。在电镀时，通过挂架机构2将阳极组件32的底部和与阴极组件33连接的工件4放入电镀槽1的电镀液中，每个电镀模组3可以直接针对每个所连接的工件4的电镀过程进行控制，主要是控制电流的大小，根据每个工件4对电镀过程进行调整。在需要大批量电镀时，电镀设备可以根据需要设置若干电镀模组3，对每个工件4都能单独精准控制，不再依靠各个工件4的间距来保证电流的均匀性。因此，不需要保持同批量的工件4的规格必须保持一致，也不需要三个工件4形成一组，也不需要工件4的数量满足要求来保证电流密度。即，电镀时不再受到工件的规格和数量的限制，使用灵活，还可以直接对报废的工件4的相应电镀模组3进行调整，避免工件4批量报废。
本发明的阴极组件33的数量可以为一个，阳极组件32的数量可以为两个，且两个阳极组件32分别位于阴极组件33的两侧。具体而言，工件4的正面和反面分别对应一个阳极组件32。此种结构有利于工件4的正面和反面电镀电流的稳定，尤其是当电镀设备设置了多个电镀模组3分别对各自的工件4电镀时，可以避免其他的电镀模组对工件4的影响。对于两个阳极组件32而言，可以在电源组件31设置两个正极输出端，每个正极输出端的输出电流独立控制，且分别连接一个阳极组件32。电流独立控制的两个阳极组件32可以分别调整工件4的两侧的电镀条件，进一步进行精准控制，获得更好的电镀效果。
本发明的挂架机构2包括机架轨道21、移动机构22和提升部23，机架轨道21位于电镀槽1的上方，提升部23的顶端通过移动机构22与机架轨道21连接且沿机架轨道21移动，提升部23内设置有阳极提升机构231和阴极提升机构232，阳极提升机构231与阳极组件32连接，阴极提升机构232与阴极组件33连接。通过移动机构22可以移动提升部23的位置，通过提升部23内的阳极提升机构231和阴极提升机构232可以分别控制阳极组件32和阴极组件33的高度，因此，通过整个挂架机构2，可以实现阳极组件32和工件4的移动和升降，完成电镀过程中对工件4的搬运。
为了引入电镀时和搬运工工件4所需要的电能，电镀设备沿机架轨道21布置有与外部电源连通的电连接线，电源组件31的输入端通过导电刷311与电连接线连通，以保证在移动到不同的位置时，均可以获得电能完成相应的电镀或搬运过程。
本发明的电源组件31的控制组件包括微处理器和与微处理器连接的整流模组，整流模组的输入端与导电刷311连接，微处理器还分别与移动机构22的动力部件、阳极提升机构231的动力部件和阴极提升机构232的动力部件电连接。通过微处理器单独对工件4的电镀过程和的搬运过程进行控制时，可以针对不同的工件4进行调整。沿机架轨道21铺设的电连接线的电阻在不同的位置并不相同，而将电源组件31和工件4保持单独控制，共同移动时，电源组件31和工件4之间的电阻保持不变，可以避免电连接线的电阻变化对电镀电流的影响，可以提高电镀时的移动速度。
本发明的电源组件还可以设置无线通信模块，无线通信模块与微处理器电连接，再在电镀车间设置一个控制中心，通过无线通信模块与每个电镀模组上的无线通信模块连接，进而通过每个微处理器控制每个工件4的电镀情况。
为了提高对工件4的保护，避免工件4随阴极组件33移动时与电镀槽1的内壁刮擦，可以在提升部23的底部固定保护架，保护架环绕与阴极组件33连接的工件4设置，保护架23跟随电镀模组和工件4移动，避免工件4被碰撞刮擦。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。