本发明涉及电镀液，尤其涉及一种金的电镀液。
背景技术：
金是一种贵金属，其优良的特性及外观的特殊性，越来越广泛的应用于电子元件和饰品、奖牌、纪念章等领域，由于金较昂贵，所以，在使用时成本会大大提高，为了既能够利用其优良的特性和外观的美观，又可以降低成本，采用电镀金的方式解决了成本高的问题。目前镀金广泛应用于精密仪器仪表、印刷板，集成电路、电子管外壳、电接点等零件，外观为金黄色，延展性好，易抛光，有很好的抗变性能、导电性能，易于焊接，耐高温。例如连接电子装置的电子元件由于其使用性能需要良好的耐腐蚀性、耐磨性和导电性而采用金电镀；如饰品、奖牌、纪念章等等需要具有较好的视觉美感，通常在表面电镀金。
目前，电镀金的电镀液配方较多，但是由于组分和配比的原因，通常会导致电镀液不稳定，电镀的金薄膜性能差，质量低，表面沉积均一性不足，且在有些电子元件和饰品中，需要局部镀金，在镀金部位的选择性上较差。
技术实现要素：
发明目的：本发明提供了一种碱性氰化金的电镀液，该电镀液解决了电镀的金薄膜质量低、均一性不足、选择性差的问题。
技术方案：本发明的碱性氰化金的电镀液，包括溶剂水、4-10g/l的氰化亚金钾、7-14g/l的络合剂、17-22g/l的缓冲剂、20-25g/l的柠檬酸钾、0.1-0.2g/l的表氯醇和/或表溴醇以及15-20g/l导电盐。电镀液中电镀金属的盐的浓度以及强电解质（导电盐）在此范围内时，可以获得均一性较高的金属层；表氯醇和/或表溴醇的添加使金电镀液的长期稳定性得到了提高，而且金沉积的选择性高，可以限制到需要金的区域。
所述络合剂为氰化钠和/或氰化钾。
为维持镀液的ph值变化不大，所述缓冲剂为碳酸氢钾、碳酸氢钠和磷酸氢二钾中的一种或几种。
为提高镀电导率，降低镀液的阴极化作用，所述导电盐为钠盐和/或钾盐。
为改善金镀层的性能，所述电镀液中还包括光亮剂、整平剂和润湿剂中的一种或几种。
所述光亮剂为丁炔二醇、苄亚基丙酮和糖精中的一种或几种，其中电镀液中光亮剂的浓度为0.07-0.12g/l。
所述整平剂四氢噻唑硫酮、亚乙基硫脲和噻二唑嗡盐结构单元的聚合物中的一种或几种，其中电镀液中整平剂的浓度为0.07-0.12g/l。
所述润湿剂为k-12十二烷基硫酸钠、op-10和aeo乳化剂中的一种或几种，其中电镀液中润湿剂的浓度为0.07-0.12g/l。
所述电镀液中温度为60-65℃，ph为9-11，阴极电流密度为0.05-0.09a/dm2。
有益效果：1、本发明的金电镀液配方简单，电镀的金薄膜层效果好、均一性高；2、金沉积的选择性高；3、工艺条件要求温和，易于实现；4、降低了电镀金的成本。
具体实施方式
实施例1
首先，配制碱性氰化金的电镀液，其中电镀液中氰化亚金钾4g/l、氰化钠7g/l、碳酸氢钾17g/l、柠檬酸钾20g/l、表氯醇0.1g/l、氯化钠15g/l、光亮剂丁炔二醇0.07g/l，水为溶剂。
然后，在温度为60℃，ph为9，阴极电流密度为0.05a/dm2的条件下，将镀件置于电镀液中。
电镀完毕后，取出镀件，其表面金属层均一性好，光亮度高。
实施例2
首先，配制碱性氰化金的电镀液，其中电镀液中氰化亚金钾10g/l、氰化钾14g/l、碳酸氢钠22g/l、柠檬酸钾25g/l、表溴醇0.2g/l、硝酸钾20g/l、整平剂亚乙基硫脲0.12g/l，水为溶剂。
然后，在温度为65℃，ph为11，阴极电流密度为0.09a/dm2的条件下，将已经局部涂布绝缘涂料的纪念章置于电镀液中。
电镀完毕后，取出纪念章，其表面金属层均一性好，平整度高，且金的沉积位置准确，沉积到未涂布绝缘材料的部分。
实施例3
首先，配制碱性氰化金的电镀液，其中电镀液氰化亚金钾7g/l、氰化钾10g/l、磷酸氢二钾20g/l、柠檬酸钾22g/l、表溴醇0.14g/l、硝酸钾17g/l、整平剂四氢噻唑硫酮0.1g/l、光亮剂苄亚基丙酮0.11g/l，水为溶剂；在温度为63℃，ph为10，阴极电流密度为0.07a/dm2的条件下，将已经局部涂布绝缘涂料的纪念章置于电镀液中。电镀完毕后，取出纪念章，其表面金属层均一性好，平整度高，且金的沉积位置准确。