本发明涉及一种减少vcp电镀线上陪镀板的方法，属于连续电镀生产技术领域。
背景技术：
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
随着pcb行业竞争日益激烈，产品价格持续下降，材料成本不断上涨，为降低生产成本提升产能的发展成为趋势。因垂直连续电镀线受整流机制作成本与线速影响，一段浮架长度都在设计3m左右的产线，生产时多次换料小量生产需要大量的陪镀板来配合使用面临重大的挑战。这样对于多样化产品生产增加了许多成本，同时也影响产出。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决vcp生产时需要用到12-14片陪镀板造成资源浪费的问题，提供了一种减少vcp电镀线上陪镀板的方法，根据电镀板进入电镀槽的面积使电流呈线性增加，大大减少了陪镀板的使用。
本发明采用如下技术方案：一种减少vcp电镀线上陪镀板的方法，包括如下步骤：
（1）将电镀板置于浮架上，在电镀板的前面放置一片陪镀板；
（2）通过键盘输入模块向plc中输入单个电镀板的面积、电镀板进入电镀槽的速度以及电镀的密度；
（3）plc发送控制命令驱动伺服电机控制电镀板进入电镀槽;
（4）电镀槽上的光电感应器感应到进入电镀槽的电镀板数目，并将结果发送给plc计算进入电镀板的总面积；
（5）当电镀板前面的陪镀板开始进入电镀槽后，plc发送控制命令驱动整流电机控制电镀槽的电镀电流，电镀电流呈线性增加直至，开始进行电镀；
（6）当电镀板电镀完成后，在电镀板的后面补充一片陪镀板，并在陪镀板后设置若干个空指套；
（7）plc发送控制命令驱动整流电机控制电镀槽的电镀电流呈线性减小直至陪镀板离开电镀槽。
进一步的，所述陪镀板的前面设置有5-6个带有绝缘套的空指套。
进一步的，所述电镀电流呈线性增加时与进入电镀槽的电镀板的面积相关。
进一步的，所述电镀槽上设置有编码器用于将电镀板的进入速度输送给plc。
本发明通过在vcp电镀线上增加可编程的plc以及与其相连接的伺服电机、整流电机、光电感应器和编码器实现了对电镀电流的线性控制，改变了传统的电流增加的方式，减少了垂直连续的陪镀板的使用，节约了生产成本。
具体实施方式
一种减少vcp电镀线上陪镀板的方法，包括如下步骤：
（1）将电镀板置于浮架上，在电镀板的前面放置一片陪镀板，陪镀板的前面设置有5-6个带有绝缘套的空指套；
（2）通过键盘输入模块向plc中输入单个电镀板的面积、电镀板进入电镀槽的速度以及电镀的密度；
（3）plc发送控制命令驱动伺服电机控制电镀板进入电镀槽;
（4）电镀槽上的光电感应器感应到进入电镀槽的电镀板数目，电镀槽上设置的编码器用于将电镀板的进入速度，根据进入电镀槽的电镀板的速度和数目plc计算进入电镀槽的电镀板的总面积；
（5）电镀电流呈线性增加时与进入电镀槽的电镀板的面积相关，plc中设置电镀槽满槽时的最大电流值，当电镀板前面的陪镀板开始进入电镀槽后，plc发送控制命令驱动整流电机控制电镀槽的电镀电流开始进行电镀，电镀电流呈线性增加直至最大电流值，即电镀板逐一进入电镀槽直至满槽；
（6）当电镀板电镀完成后，在电镀板的后面补充一片陪镀板，并在陪镀板后设置若干个空指套；
（7）plc发送控制命令驱动整流电机控制电镀槽的电镀电流呈线性减小直至陪镀板离开电镀槽。