一种智能型无污染半导体电镀机的制作方法

本实用新型属于电镀机技术领域，具体涉及一种智能型无污染半导体电镀机。

背景技术：

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空蒸发镀膜机、真空多弧离子镀膜机、真空中频磁控溅射镀膜机、多功能中频磁控溅射多弧复合离子镀膜机、真空光学（电子束蒸发）镀膜机等系列真空镀膜设备。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

但是，目前市场上的电镀机不仅结构复杂，而且功能单一，没有设置鼓风机和过滤网，电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，危及工作人员的身体健康，没有设置上下双层卡合板，不能充分的对半导体晶圆凸块电镀。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种智能型无污染半导体电镀机，以解决上述背景技术中提出的没有设置鼓风机和过滤网，电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，危及工作人员的身体健康，没有设置上下双层卡合板，不能充分的对半导体晶圆凸块电镀的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱，所述底座箱的一侧安装KS02Y控制器，且底座箱的内部安装有输送泵，所述输送泵的一端安装有取料管，且输送泵的另一端安装有输送管，所述取料管上设置有第二电磁阀,所述输送管上远离输送泵的一端位置处安装有第一电磁阀和分流管，所述第一电磁阀位于分流管的下方，所述底座箱的顶端安装有鼓风机、电镀原料箱和电镀箱，所述电镀原料箱位于电镀箱的一侧，所述电镀原料箱和电镀箱均位于鼓风机的一侧，所述鼓风机与电镀箱通过气体收集管连接，所述气体收集管的内部靠近鼓风机的一侧位置处设置有过滤网，所述电镀箱外壁远离电镀原料箱的一侧安装有压力表，且电镀箱的顶部安装有ORAP-29044距离感应器，所述电镀箱的内壁一侧安装有正极板，且电镀箱的内壁一侧安装有负极板，所述电镀箱的底端设置有两个卡合板，两个所述卡合板之间的一端安装有吸引块，所述电镀原料箱的底部安装有加热丝和TR02012温度测量仪，所述TR02012温度测量仪位于加热丝的一侧，所述加热丝、TR02012温度测量仪、第二电磁阀、正极板、负极板、第一电磁阀、输送泵和鼓风机均与KS02Y控制器电性连接。

优选的，所述电镀原料箱内壁上设置有软瓷保温层。

优选的，所述正极板和负极板均与电镀箱通过螺栓固定连接。

优选的，所述吸引块为一种具有吸引铁磁性材质的构件。

优选的，所述两个卡合板通过转轴转动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用安全方便。

（1）本实用新型设置了鼓风机和过滤网，能抽离并过滤电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康。

（2）本实用新型设置了上下双层卡合板，可以确保在卡合板内的电镀半导体晶圆凸块在受电镀液的浮力时不会一直处于液面，可以充分的电镀半导体晶圆凸块。

（3）本实用新型设置了在电镀原料箱内设置有保温层，可以使电镀原料加热后能长时间保温，减少能量损失。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的后视图；

图中：1-TR02012温度测量仪、2-正极板、3-电镀箱、4-负极板、5-压力表、6-吸引块、7-卡合板、8-分流管、9-第一电磁阀、10-输送管、11-输送泵、12-底座箱、13-KS02Y控制器、14-第二电磁阀、15-加热丝、16-电镀原料箱、17-鼓风机、18-气体收集管、19-过滤网、20-取料管、21-ORAP-29044距离感应器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱12，底座箱12的一侧安装KS02Y控制器13，且底座箱12的内部安装有输送泵11，输送泵11的一端安装有取料管20，且输送泵11的另一端安装有输送管10，取料管20上设置有第二电磁阀14,输送管10上远离输送泵11的一端安装有第一电磁阀9和分流管8，第一电磁阀9位于分流管8的下方，底座箱12的顶端安装有鼓风机17、电镀原料箱16和电镀箱3，电镀原料箱16位于电镀箱3的一侧，电镀原料箱16和电镀箱3均位于鼓风机17的一侧，鼓风机17与电镀箱3通过气体收集管18连接，气体收集管18的内部靠近鼓风机17的一侧设置有过滤网19，能抽离并过滤电镀箱3内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康，电镀箱3外壁远离电镀原料箱16的一侧安装有压力表5，且电镀箱3的顶部安装有ORAP-29044距离感应器21，电镀箱3的内壁一侧安装有正极板2，且电镀箱3的内壁一侧安装有负极板4，电镀箱3的底端设置有两个卡合板7，可以确保在卡合板7内的电镀半导体晶圆凸块在受电镀液的浮力时不会一直处于液面，可以充分的电镀半导体晶圆凸块，两个卡合板7之间的一端安装有吸引块6，方便卡合板7能稳固贴合在一起且方便开合，电镀原料箱16的底部安装有加热丝15和TR02012温度测量仪1，TR02012温度测量仪1位于加热丝15的一侧，加热丝15、TR02012温度测量仪1、第二电磁阀14、正极板2、负极板4、第一电磁阀9、输送泵11和鼓风机17均与KS02Y控制器13电性连接。

为了保证在电镀原料箱16内的电镀原料加热后能长时间保温，减少能量损失，本实施例中，优选的，电镀原料箱16内壁上设置有软瓷保温层。

为了保证正极板2和负极板4均能稳固在电镀箱3内部，本实施例中，优选的，正极板2和负极板4均与电镀箱3通过螺栓固定连接。

为了保证卡合板7能稳固贴合在一起且方便开合，本实施例中，优选的，吸引块6为一种具有吸引铁磁性材质的构件。

为了方便卡合板7开合方入需电镀的半导体晶圆凸块，本实施例中，优选的，两个卡合板7通过转轴转动连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用人员可将需电镀的半导体晶圆凸块放置在下层卡合板7上，通过转轴转动将上层卡合板7转动盖住，通过吸引块6的吸引力让两个卡合板7固定后，再盖上电镀箱3的盖子，操作人员通过操作KS02Y控制器13，让加热丝15、TR02012温度测量仪1、第二电磁阀14、正极板2、负极板4、第一电磁阀9、输送泵11和鼓风机17通电并工作，在电镀原料箱16内的电镀液经过加热丝15加温后，经过TR02012温度测量仪1的检测所需温度时，由TR02012温度测量仪1将数据反馈至KS02Y控制器13，通过KS02Y控制器13对数据的处理后，便控制第二电磁阀14和第一电磁阀9的阀门打开，通过输送泵11的工作，将电镀原料箱16内电镀液依次通过取料管20、输送管10和分流管8抽入电镀箱3内，在第一电磁阀9打开时，KS02Y控制器13接收到数据后，随即使正极板2和负极板4工作，电镀箱3内的电镀液逐渐上升没过卡合板7内的半导体晶圆凸块，即可完成电镀工作，在电镀液上升至一定位置时，通过ORAP-29044距离感应器21感应到，数据反馈至KS02Y控制器13，通过KS02Y控制器13对数据的处理，随即控制输送泵11停止抽电镀原料箱16的电镀液，等待片刻即将电镀箱3内的电解液输送回电镀原料箱16内，在电解过程时，所产生的气体以及电镀箱3内的气压都会通过鼓风机17的工作抽出，并经过过滤网19的过滤后排出室外，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。