电镀配板结构及电镀设备的制作方法

本实用新型涉及电镀加工技术领域，特别是涉及一种电镀配板结构及电镀设备。

背景技术：

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成化和多功能化方向的迅速发展，市场对HDI(High Density Interconnector，也称高密度互连板)刚挠板的要求也越来越高，电镀填孔流程是HDI刚挠板生产的关键制作流程。

目前，在线路制作、涨缩控制及拼板利用率等多种因素的影响下，刚挠板的生产中存在小尺寸拼板且需要走电镀填孔流程的需求。因电镀填孔对拼板的尺寸有特定的尺寸要求，小尺寸拼板由于不满足电镀填孔的尺寸要求从而无法制作，因此，需要使用额外的配板或配边条来满足电镀填孔的尺寸要求。

现有的配板方法通常是：设置一块大尺寸的拼板，该大尺寸的拼板中部设有一个拼板孔，将小尺寸的拼板放入拼板孔内，以满足电镀填孔的要求。然而，小尺寸拼板并非均是相同的尺寸，这就导致将小尺寸放入拼板孔内时两者并不匹配，导致小尺寸的拼板掉入拼板孔中，或者小尺寸的拼板遮挡拼板孔并固定在大尺寸拼板的板面上，导致拼板的板面与阳极部和阴极部的距离与正常电镀时的距离发生改变，而这种改变导致配板处产生板边效应、并导致铜厚偏大，而边条与拼板不在同一水平面还产生配板两面铜厚极差的问题。

技术实现要素：

基于此，有必要针对当前电镀配板结构导致铜厚偏大、两面铜厚极差的问题，提供一种电镀配板结构及电镀设备。

其技术方案如下：

一种电镀配板结构，包括配板本体，配板本体包括可导电的板边条；夹持组件，夹持组件包括可导电的夹具单元，夹具单元与板边条可拆卸固定，夹具单元设有用于夹持拼板、以使拼板和配板本体形成拼板结构的夹持部。

上述电镀配板结构，通过配板本体和夹持组件的设置，夹持组件夹持拼板，使拼板的板面与配板本体的板面形成拼板结构，拼板结构为满足电镀时大尺寸板面要求的板面结构，从而满足小尺寸拼板的电镀需求，相比传统的配板方式，由于拼板与配板本体不存在叠加等导致拼板与阳极部和阴极部距离变化的情况，从而避免了电镀时发生铜厚增大或两面铜厚极差的问题。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，夹具单元设有多个，夹具单元呈间距设置、并设于板边条的板边。多个夹具单元的设置对拼板的夹持更加稳固，提高拼板与配板本体的配合精度。

在其中一个实施例中，夹具单元包括夹具安装架和设于夹具安装架的弹性夹片，夹具安装架与板边条固定，弹性夹片相对设有两个、并配合形成夹持部。弹性夹片结构简单，夹持拼板时操作容易，取放灵活，夹持效果好。

在其中一个实施例中，弹性夹片设有弯曲夹持面，弯曲夹持面的凸面朝夹持部的中部弯曲设置。由于拼板属于精密脆弱的部件，夹持时需注意不能对拼板造成损坏，弯曲夹持面的设置使得夹持时通过弯曲受力面作用于拼板，避免由于夹紧力造成对拼板的损坏。

在其中一个实施例中，夹具安装架设有多个安装脚，安装脚与板边条焊接固定。安装脚与边条焊接固定，进一步保证了夹持组件的安装稳定性，从而保证夹持后拼板的位置稳定性。

在其中一个实施例中，板边条设有安装滑槽，夹具单元设有与安装滑槽匹配的安装凸缘。通过调节夹具单元在安装滑槽的距离便于对不同尺寸的拼板进行安装和夹持，提高电镀配板结构的利用率，从而可适用于多种不同小尺寸拼板的电镀操作。

一种电镀设备，包括电镀箱；阳极部和阴极部，阳极部和阴极部相对设置、并设于电镀箱内；如上述任一项技术方案所述的电镀配板结构，电镀配板结构设于电镀箱。

上述电镀设备，通过该种电镀配板结构，夹持组件夹持拼板时，拼板位于阳极部和阴极部之间的中部，解决了传统电镀配板容易导致电镀后铜厚偏大，两面铜厚极差的问题，且机构简单，操作方便。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，电镀配板结构设有至少两个，电镀配板结构分别用于夹持拼板的不同板边位置。电镀配板结构分别夹持拼板的不同板边位置，从而达到更好的夹持固定效果，进而保证拼板的位置稳定。

在其中一个实施例中，电镀箱的内壁设有朝阳极部方向或阴极部方向延伸的调节槽，电镀配板结构设有与调节槽配合移动的调节凸缘。调节槽和调节凸缘的设置可根据不同的电镀需要，调整拼板与阳极部和阴极部的距离，从而实现不同的电镀铜厚需求，同时，在使用一段时间后，若电镀精度达不到要求，则可通过调节槽调节拼板与阳极部和阴极部的距离达到更高的电镀精度。

在其中一个实施例中，还包括电控装置和与电控装置电性连接的位置传感器，电控装置用于控制电镀配板结构沿调节槽的移动，位置传感器用于检测当夹持拼板时拼板与阳极部或/和阴极部之间的距离。电控装置和位置传感器的设置满足自动化的需求，提高生产效率。

附图说明

图1为电镀配板结构的配板本体和夹持组件结构示意图；

图2为电镀配板结构的整体结构示意图。

100、配板本体，210、安装脚，211、焊点，220、弹性夹片，221、弯曲夹持面。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明：

需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示和图2所示，一种电镀配板结构，包括配板本体100，配板本体100包括可导电的板边条；夹持组件，夹持组件包括可导电的夹具单元，夹具单元与板边条可拆卸固定，夹具单元设有用于夹持拼板、以使拼板和配板本体100形成拼板结构的夹持部。

通过配板本体100和夹持组件的设置，夹持组件夹持拼板，使拼板的板面与配板本体100的板面形成拼板结构，拼板结构为满足电镀时大尺寸板面要求的板面结构，从而满足小尺寸拼板的电镀需求，相比传统的配板方式，由于拼板与配板本体100不存在叠加等导致拼板与阳极部和阴极部距离变化的情况，从而避免了电镀时发生铜厚增大或两面铜厚极差的问题。

需要注意的是，这里的拼板结构主要指配板本体100的两个板面和拼板的两个板面配合形成的、可满足电镀需求的拼板结构。

进一步的，配板本体100设有第一配板面和第二配板面，第一配板面和第二配板面相对设置，拼板设有第一电镀面和第二电镀面，第一电镀面和第一配板面的距离相等，第二电镀面和第二配板面的距离相等。由于配板本体100位于阳极部和阴极部之间的中部，也即第一配板面与阳极部的距离和第二配板面与阴极部的距离相等，进而使得第一电镀面与阳极部的距离和第二电镀面与阴极部的距离相等，从而电镀时，保证拼板的两个板面铜厚相等。

更进一步的，第一电镀面和第一配板面处于同一平面，第二电镀面与第二配板面处于同一平面。

需要注意的是，第一电镀面与第一配板面平行，第二电镀面与第二配板面平行是为了说明的方便，其并非只能严格的平行设置，在满足拼板两面的电镀厚度一致的情况下，也即满足电镀厚度的精度要求时，非严格的平行设置也可以，均在本申请权利要求的保护范围内。而第一电镀面与第一配板面的距离和第二电镀面与第二配板面的距离相等也同样理解，在满足电镀厚度精度要求的情况下，并非严格的距离相等设置，其均在本申请的权利要求保护范围内。

另外，配板本体100由钢制材质制作而成，如不锈钢等材料，配板本体100呈矩形板状设置。

在上述任一个实施例的基础上，如图1所示和图2所示，夹具单元设有多个，夹具单元呈间距设置、并设于板边条的板边。多个夹具单元的设置对拼板的夹持更加稳固，夹持配合结构使夹持后的拼板位置更加稳固、并提高拼板与配板本体100的配合精度。

另外，夹具单元设置多个是为了更好的夹持拼板，在满足需要的情况下，设置一个夹具单元也是可以的。

在上述任一个实施例的基础上，如图1所示和图2所示，夹具单元包括夹具安装架和设于夹具安装架的弹性夹片220，夹具安装架与板边条固定，弹性夹片220相对设有两个、并配合形成夹持部。弹性夹片220结构简单，夹持拼板时操作容易，取放灵活，夹持效果好。

进一步的，夹具安装架可由多种不同的设置方式，可以是板状设置也可以是框架式设置，同时，其与配板本体100为可拆卸固定，可直接通过卡槽固定，也可以通过插槽和凸柱限位固定。

需要说明的是，弹性夹片220由具有弹性的材质制作而成，在夹持拼板时发生一定的变形，取出拼板后仍可恢复原来的状态，以下次继续夹持，该方面为本领域技术人员可根据实际需要进行选用设置。

具体的，需要对小尺寸拼板进行电镀填孔时，将拼板插入两个弹性夹片220之间，拼板被两个弹性夹片220夹持固定、并使拼板与配板本体100处于同一水平面，此时，拼板和配板本体100作为一个整体满足了电镀填孔的大尺寸要求，从而进行下一步的电镀填孔操作。

在上述任一个实施例的基础上，如图1和图2所示，弹性夹片220设有弯曲夹持面221，弯曲夹持面221的凸面朝夹持部的中部弯曲设置。由于拼板属于精密脆弱的部件，夹持时需注意不能对拼板造成损坏，弯曲夹持面221的设置使得夹持时通过弯曲受力面作用于拼板，避免由于夹紧力造成对拼板的损坏。

在上述任一个实施例的基础上，如图2所示，夹具安装架设有多个安装脚210，安装脚210与板边条焊接固定。安装脚210与边条焊接固定，进一步保证了夹持组件的安装稳定性，从而保证夹持后拼板的位置稳定性。

进一步的，如图1所示和图2所示，安装脚210为焊脚柱，通过焊接柱将夹具单元焊接固定在配板本体100的板边条上。

更进一步的，如图1和图2所示，两个弹性夹片220的端部均固定有焊接柱，焊接柱呈环抱状焊接固定于配板本体100的板边条，起到更好的固定作用，提高固定的稳定性。

另外，相邻的焊接柱间距保持在3cm以上，焊接柱上至少设置三个焊点211。

安装脚210的如此设置保证了夹持组件的稳固性、并使弹性夹片220的夹头更加稳固并保持其夹持后的拼板精准度、进而保证电镀操作的准确性，同时也使操作更加方便，生产效率更高。

在上述任一个实施例的基础上，板边条设有安装滑槽，夹具单元设有与安装滑槽匹配的安装凸缘。通过调节夹具单元在安装滑槽的距离便于对不同尺寸的拼板进行安装和夹持，提高电镀配板结构的利用率，从而可适用于多种不同小尺寸拼板的电镀操作。

本实用新型还提供一种电镀设备，包括电镀箱；阳极部和阴极部，阳极部和阴极部相对设置、并设于电镀箱内；如上述任一个实施例所述的电镀配板结构，电镀配板结构设于电镀箱。

通过该种电镀配板结构，夹持组件夹持拼板时，拼板位于阳极部和阴极部之间的中部，解决了传统电镀配板容易导致电镀后铜厚偏大，两面铜厚极差的问题，且机构简单，操作方便。

在上述任一个实施例的基础上，电镀配板结构设有至少两个，电镀配板结构分别用于夹持拼板的不同板边位置。电镀配板结构分别夹持拼板的不同板边位置，从而达到更好的夹持固定效果，进而保证拼板的位置稳定。

在上述任一个实施例的基础上，电镀箱的内壁设有朝阳极部方向或阴极部方向延伸的调节槽，电镀配板结构设有与调节槽配合移动的调节凸缘。调节槽和调节凸缘的设置可根据不同的电镀需要，调整拼板与阳极部和阴极部的距离，从而实现不同的电镀铜厚需求，同时，在使用一段时间后，若电镀精度达不到要求，则可通过调节槽调节拼板与阳极部和阴极部的距离达到更高的电镀精度。

在上述任一个实施例的基础上，还包括电控装置和与电控装置电性连接的位置传感器，电控装置用于控制电镀配板结构沿调节槽的移动，位置传感器用于检测当夹持拼板时拼板与阳极部或/和阴极部之间的距离。电控装置和位置传感器的设置满足自动化的需求，提高生产效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。