本实用新型涉及电镀铜槽浮桥领域，尤其涉及一种新型电镀铜槽浮桥。
背景技术：
随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，给很多设备和生产工艺带来了更高要求。小孔径、细线条的HDI板在电子产品中运用越来越多，给酸蚀工艺中整板电镀的均匀性就提出了新的挑战。行业中垂直浅槽电镀线设备制造，一般通过装阳极挡板、阴极浮桥设计来遮挡设备制造中电镀槽浮桥的挡板上下部高电流区域，从而改善阴极电镀板件(PCB)整体的铜厚分布的均匀性。
存在的问题是：电镀槽浮桥对阴极电镀板件(PCB)底部高电流区遮挡过度，造成阴极电镀板件(PCB)在电镀槽浮桥的挡板下部铜厚偏薄，影响了电镀槽浮桥整体铜厚分布的均匀性，使厚度协方差(CoV，Coefficient of Variance)过高，高于13％，从而最终导致产品质量及生产效率降低。
为此，设计一种新型电镀铜槽浮桥，解决以上问题。
技术实现要素：
本实用新型为克服以上不足，提供一种新型电镀铜槽浮桥，包括第一挡板、第二挡板；所述第一挡板和所述第二挡板正相对，所述第一挡板和所述第二挡板之间通过若干固定支架支撑；所述固定支架上有一个向上的“V”型的缺口，所述“V”型的缺口内底部设有一个支撑条，所述的支撑条用以固定阴极电镀板件(PCB)；
所述第一挡板和所述第二挡板的相对面上均匀设有两两相对的若干供电力线穿过的调整孔；所述调整孔以固定支架为界，设置有若干组；每组所述调整孔设置有两排，每排所述调整孔设有六个。
进一步，所述调整孔的直径为10mm。
优选的，相邻两个所述调整孔的间距为20mm。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型所述的一种新型电镀铜槽浮桥，可以提高铜厚分布的均匀性，使厚度协方差(CoV)从13％降低到5％；使产品质量及生产效率提高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的侧视图；
图3为本实用新型实施示意图；
其中：1-第二挡板；2-固定支架；3-支撑条；4-调整孔；5-阴极电镀板件(PCB)；6-第一挡板。
具体实施方式
以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。
一种新型电镀铜槽浮桥，包括第一挡板6、第二挡板1；所述第一挡板6和所述第二挡板1正相对，所述第一挡板6和所述第二挡板1之间通过若干固定支架2支撑；所述固定支架2上有一个向上的“V”型的缺口，所述“V”型的缺口内底部设有一个支撑条3，所述的支撑条3用以固定阴极电镀板件5；
所述第一挡板6和所述第二挡板1的相对面上均匀设有两两相对的若干供电力线穿过的调整孔4；所述调整孔4以固定支架2为界，设置有若干组；每组所述调整孔4设置有两排，每排所述调整孔4设有六个。
进一步，所述调整孔4的直径为10mm。
优选的，相邻两个所述调整孔4的间距为20mm。
使用方法：
支撑条3对阴极电镀板件(PCB)5在电镀槽中起到支撑、平衡摇摆的作用，所述第一挡板6和所述第二挡板1对镀槽铜阳极所产生的电力线进行遮挡和调整，电力线分布在所述第一挡板6和所述第二挡板1的左右；
所述第一挡板6和所述第二挡板1上的两排圆形调整孔4，对电力线进行再分布调整，以达到使电镀板件铜厚均匀的目的。
尤其在所述调整孔4直径为10mm，调整孔间距为20mm，使镀槽板件厚度协方差(CoV)达到5％左右，比改造前的13％，降低了8％，增强了板件的均匀性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。