1.一种IC载板用电镀子母槽，其特征在于，包括：
主槽体；
子槽，设置于所述主槽体中；
挂架，竖直设置于所述子槽中，其用于与外部电源相连和承载待电镀的IC板；
电极单元，设置于所述子槽中，用于产生铜离子；
加热单元，设置于所述主槽体中，其用于加热；
冷却单元，设置于所述主槽体中，其用于冷却；
打气单元，设置于所述主槽体中，其用于向所述主槽体中打气。
2.如权利要求1所述的IC载板用电镀子母槽，其特征在于：所述子槽包括主体部和与所述主体部的两侧相连的两个侧体部，所述挂架位于所述主体部中，所述电极单元位于两个所述侧体部中。
3.如权利要求1所述的IC载板用电镀子母槽，其特征在于：所述电极单元包括钛篮和与所述钛篮相连的阳极棒，所述钛篮位于所述子槽中。
4.如权利要求1所述的IC载板用电镀子母槽，其特征在于：所述加热单元包括两个蛇形的加热管，两个所述加热管分别位于所述子槽的两侧。
5.如权利要求1所述的IC载板用电镀子母槽，其特征在于：所述冷却单元包括冷却水管和与所述冷却水管相连的供冷却水系统，所述冷却水管位于所述子槽的下方。
6.如权利要求1所述的IC载板用电镀子母槽，其特征在于：所述打气单元包括打气管和与所述打气管相连打的供气系统。
7.如权利要求1所述的IC载板用电镀子母槽，其特征在于：所述主槽体中还设置有温度传感器。
8.如权利要求1所述的IC载板用电镀子母槽，其特征在于：所述主槽体上设置有进水口、回水口、与所述打气单元对应的进气口以及与所述冷却单元对应的冷却进水口，所述主槽体的外侧设置有与所述回水口相连的过滤器，所述主槽体中还设置有与所述过滤器的输出端相连的回水管。
9.如权利要求8所述的IC载板用电镀子母槽，其特征在于：所述主槽体的底部设置有排液口，所述进气口位于所述主槽体的上部，所述进水口位于所述主槽体的上部，所述回水口位于所述主槽体的下部。