本发明涉及一种无镍封孔剂，属于铝合金封孔技术领域。
背景技术：
阳极化膜是带正电荷的，浸入封孔液后负电性很强的氟离子对膜起了电中和作用，改变了膜表面的电荷分布，由正电性变成了负电性，这有利于镍离子向孔内扩散和水解；另一方面，f-半径小，可以吸附在膜孔内后中和氧化膜孔表面的正电荷，并与孔壁的氧化膜反应生成氟铝络合物，从而使孔内a13+积累和ph升高，ni2+、alf63-与oh-作用生成ni(oh)2、al(oh)3混合物沉淀，有利于ni2+向膜孔内表面的迁移和水解，以达到封孔的目的。
含氟封孔剂只适应于未着色铝材，对于染色的铝型材来说，含氟成分会引起褪色，无法达到要求。所以选用醋酸镍来取代氟化镍，添加阴离子表面活性剂，因为醋酸根以及活性剂分子量大，粒径大，无法中和氧化孔内，为增加活性，释放负电荷，通常需要加温。随着环保要求的提高，对重金属镍的排放有极高要求，传统镍封孔剂面临着极大的环保风险。市场急需一款不含镍的封孔剂。
技术实现要素：
本发明目的是为了克服现有技术缺陷，提供一种氧化着色后封孔效果好，色差小，易于操作的无镍封孔剂。
本发明为实现上述目的，采用以下技术方案：
无镍封孔剂，其特征在于包括以下重量百分比组分：
优选地，无镍封孔剂，其特征在于包括以下重量百分比组分：
本发明无镍封孔剂，其特征在于包括以下重量百分比组分：
本发明无镍封孔剂在使用时，开槽比例为0.3-0.8％，温度55-65℃，ph值6-7。进一步地，用于本色及黑色以外其他色系时，ph值保持7，封孔黑色铝材时，用醋酸调至ph值6。封孔时间为5-10分钟，可以根据膜厚度调整时间。ph偏高时钙钴会水解迁移过分，封孔速度快，但对于黑色来说，由于染黑色的氧化膜厚度基本超过20μm，需要的封孔时间长，如果ph过高，容易在工作表面沉积，形成灰色，即表面起灰，影响工件颜色，因此，封孔黑色表面时，需要调整ph为6。
本发明中，醋酸钙在低于20％时，封孔效果不够理想，封孔后表面硬度不够，高于50％时，掉色严重，色调超出正常封孔掉色范围且容易在表面挂灰。最后得出35％为最佳含量。
本发明中，醋酸钴在低于5％时，封孔后表面硬度不够，表面效果不够丰满饱和，失重检测不达标，高于12％时，有比较好的封孔效果，表面美观，因为钴略显红色，在高于此比例时，对色相改变超过可接受度范围，同时由于钴价高，经济性略差。
本发明中，亚甲基二萘磺酸钠在低于5％时，金属离子分散性不够，使封孔时间延长，在高于12％时，速度无明显变化；十二烷基硫酸钠低于5％时，金属离子分散性不够，使封孔时间延长，在高于12％时，速度无明显变化。
本发明中，苯甲酸钠的比例在于产品的稳定性，在试验过程中发现在35％比例时，槽液连续使用效果好，太低稳定性差，太高虽然有极好的稳定性，但是主要成分比例降低，使用寿命缩短。
本发明与现有技术比较，有以下优点：
本发明以钙来替代镍，同时辅以稀土钴，来弥补钙耐蚀性不足的问题。添加亚甲基二萘磺酸钠、十二烷基硫酸钠分散剂，苯甲酸钠，提高了钙的迁移水解效率和染料的稳定性。解决了传统氧化着色封孔后废水含重金属镍的问题，封孔效果好，色差小，封孔温度低，封孔时间短。封孔水洗后废水不含重金属。有极高的经济效益和环保价值。
【具体实施方式】
以下将结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1-7中各组分的重量百分比如表1所示。
表1：
实施例1-6的制备方法为：将各组分混合搅拌均匀即可密封防潮包装。
将实施例1-6分别进行封孔应用。
封孔材料：在氧化槽温度℃，电压15v的条件下氧化6063铝片10分钟，染金色6片，黑色6片，本色6片。
将每种颜色铝片分别用实施例1-6进行封孔6分钟，然后水洗，烘干，其中本色和金色铝片的封孔条件为：开槽比例0.5％，温度55-60℃，ph值7，黑色铝片的封孔条件为：开槽比例0.5％，温度55-60℃，ph值6。
将以上封孔后的产品做简易性能测试：各封孔铝片用中等力度摩擦无划痕，油性打包笔描画干燥后，用布沾乙醇可以擦拭干净无油墨渗透进氧化孔内现象。初步测试合格。
72小时后进一步做磷铬酸失重测试。测试结果为平均每平方分米失重30毫克，全部封孔铝片失重范围在28-35毫克。
本发明中醋酸钙为铝材表面微观孔隙的主盐，醋酸钴有较好的协同效应，有效提高封孔后铝材的抗氧化能力。而含镍封孔剂虽然能达到20-30毫克，但其处理温度一般在85-95℃，且废水含大量重金属，而目前市面上的无镍封孔剂，无法在本发明的温度实现封孔。
并且，本发明封孔的黑色铝片，其色差都很微小，满足客户要求。