一种实现铜电解阳极板垂直悬垂的方法与流程

本发明涉及一种铜电解阳极板在浇铸成型、机组处理和装槽作业中实现铜电解阳极板垂直悬垂的方法。

背景技术：

铜电解生产作业过程中阴阳极保持悬垂是影响产品质量、作业强度和经济技术指标的关键因素之一。目前的实现方法是：通过打磨使槽间导电板上的接触点导电良好，阳极经机组铣耳后形成深度为1mm、宽乘长为36mm×50mm的新鲜平面，铣耳处的新鲜平面放置在槽间导电板上的接触点上，当悬垂度不好时再通过大锺敲打、撬起耳部增加平衡垫片的方式进行纠正。此实现方法存在以下问题：导电板接触点因经常打磨不能保证平整；铣耳作业因铣削的接触点面积较大不能保证每片洗削均匀、良好；大锺敲打严重损坏导电板；增加垫片的作业强度高难度大。这些问题的存在使控制阳极悬垂的作业难度大且难以做到阳极真正垂直悬垂，为后续的生产操作带来更多的问题。

技术实现要素：

本发明的目的就是针对上述铜电解阳极在电解槽中的垂直悬垂度的实现存在的缺陷，提供一种实现铜电解阳极板垂直悬垂的方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现的。

一种实现铜电解阳极板垂直悬垂的方法，实现的步骤包括：

（1）把阳极的导电接触点（该点是与板身平行通过阳极板身、并且穿过板身重心的平面与导电板相交的交点）处铣成或钻成直径（根据实际情况确定一个固定的值）5～25mm、深1～5mm的圆头形浅窝；

（2）导电板上的导电接触点做成球形光滑圆头，圆头与导电的阳极耳部的浅窝能够紧密附着接触，接触点实现面接触；

（3）阳极另一个不导电的耳部的支撑位置（相交的交点/线，即：与板身平行并穿过板身重心的平面与耳部支撑位置相交的交点/线处），经机组加工成楔形凹槽，凹槽宽1～2mm、深0.5～2mm；

（4）两个耳部的支撑位置都在穿过阳极重心且平行于阳极板身的垂直平面上，因接触点的压力作用，接触位置都有一定的附着力，相互接触的阳极耳部与导电板相对固定，实现保持阳极稳定悬垂；

（5）不导电的耳部需要用绝缘的楔形垫块来支撑，楔形垫块上沿受力的刀锋部分可使用硬金属材料；

（6）阳极耳部的圆头状浅窝和楔形凹槽，加工面积有100～400mm²。

本发明的有益效果：该工艺方法降低了机组加工的强度、减轻了装槽作业的难度、提高了生产过程中阳极垂直悬垂的可靠性，同时也提高了阳极导电接触点的有效接触面积降低了接触电阻，是一种操作过程简单高效的保证阳极垂直悬垂的方法。

附图说明

图1—导电板与阳极耳部导电端接触的示意图；

图2—阳极在电解槽中时，阳极耳部导电端与导电排吻合的支撑方式示意图；

图3—导电板上的球形光滑圆头导电接触点示意图；

图4—阳极耳部不导电端与楔形垫块接触的示意图；

图5—阳极在电解槽中时，非导电端耳部支撑方式示意图；

图6—阳极板垂直悬垂状态示意图；

图7—图6的a处放大图；

图8—图6的b处放大图；

1-导电板、2-阳极耳部导电端、3-导电接触点、4-阳极耳部不导电端、5-楔形垫块6-对比阳极板垂直的垂直比较面。

具体实施方式

一种实现铜电解阳极板垂直悬垂的方法，通过把阳极的导电接触点（该点是与板身平行通过阳极板身、并且穿过板身重心的平面与导电端相交的交点）处铣成直径5mm～25mm、深1～5mm的圆球形浅窝（根据实际情况确定一个固定的值）。导电板上的导电接触处做成球形光滑圆头，圆头与导电的阳极耳部的圆球形浅窝能够紧密附着接触，实现面接触；阳极另一个不导电的耳部，在与板身平行通过阳极板身、并且穿过板身重心的平面与耳部支撑位置相交的交点/线处，经机组加工成楔形凹槽，凹槽宽1～2mm、深0.5～2mm，支撑时用楔形结构的支撑垫块卡在楔形凹槽内。两个耳部的支撑位置都在穿过阳极重心且平行于阳极板身的垂面上，因接触点的压力作用，接触位置都有一定的附着力，该附着力保持接触位置的贴紧，相互接触的阳极耳部与导电板相对固定，实现保持阳极稳定悬垂。在装槽作业时放置阳极使导电端的浅窝与导电板上的圆头紧密附着接触、不导电的耳部楔形凹槽与绝缘楔形支撑垫块卡紧保持阳极悬垂的稳定性；阳极耳部的圆头状浅窝和楔形凹槽，加工强度大幅小于铣耳强度，共需100～400mm²（常规的铣耳操作都在1000mm²以上）。

技术特征：

技术总结
本发明是一种实现铜电解阳极板垂直悬垂的方法：把阳极的导电接触点处铣成或钻成直径5～25mm、深1～5mm的圆头形浅窝；导电板上的导电接触点做成球形光滑圆头，圆头与导电的阳极耳部的浅窝实现面接触；阳极另一个不导电的耳部的支撑位置经机组加工成楔形凹槽，凹槽宽1～2mm、深0.5～2mm；不导电的耳部需要用绝缘的楔形垫块来支撑。相互接触的阳极耳部与导电板相对固定，实现保持阳极稳定悬垂。有益效果：降低了机组加工的强度、减轻了装槽作业的难度、提高了生产过程中阳极垂直悬垂的可靠性，同时也提高了阳极导电接触点的有效接触面积降低了接触电阻。

技术研发人员：杨晓亮;纪小平;孙莉;董开拓;李睿;郭雅博;王文龙;陈芋霞;向天龙
受保护的技术使用者：金川集团股份有限公司
技术研发日：2018.10.30
技术公布日：2019.02.12