技术总结
本发明公开了一种基于电镀的高强高导铜基纳米复合材料的制备方法,包括如下步骤：步骤一、对基材进行镀前处理；步骤二、对所述基材预镀镍处理并清洗；步骤三、对所述基材进行电镀铜处理，所述电镀铜处理的电镀液至少包括铜盐、氯盐、NiSi2以及表面活性剂且pH值在3以下；步骤四、对所述基材进行镀后处理。所述表面活性剂采用CTAB以及曲拉通X‑100。本发明提供了一种可以提高电弓结构强度及导电性的基于电镀的高强高导铜基纳米复合材料的制备方法；在进行镀铜处理之前，预先进行镀镍处理，改变了镀铜的微观结构。运用pH值3以下的酸性复合电沉积配方与NiSi2不溶性粒子，将不同的多种此类镀层叠加塑性成型块体材料。
技术研发人员：吕宝臣;高志玉;于飞
受保护的技术使用者：辽宁工程技术大学
技术研发日：2018.11.13
技术公布日：2019.02.12