电镀设备的制作方法

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体而言，涉及一种电镀设备。

背景技术：

印制电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，而电镀则是印制电路板生产中不可缺少的生产工艺，电镀工艺是通过电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程。目前，随着电子产品的小型化，功能的不断提升，给元器件制造和印制电路板加工工业带来了一系列挑战，为了满足电子产品的需求，高纵横比的印制电路板已经成为设计主流，然而现有电镀加工过程中印制电路板的通孔效果较差，镀层不均，生产效率低下且成本高，不利于印制电路板的批量生产。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个方面在于，提出一种电镀设备。

有鉴于此，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电镀设备，其包括飞钯座、连接支架、飞钯和驱动装置，其中，连接支架与飞钯座相邻设置；飞钯位于连接支架上；驱动装置与连接支架相连接，驱动装置通过连接支架控制飞钯沿飞钯座的高度方向往复运动，以使飞钯位于或脱离飞钯座。

本实用新型提供的电镀设备包括飞钯座、连接支架、飞钯和驱动装置，连接支架和飞钯座相邻设置，飞钯搭设于连接支架上，驱动装置与连接支架相连接，且驱动装置通过连接支架控制飞钯沿飞钯座的高度方向往复运动，当驱动装置控制连接支架向上运动时，搭设于连接支架上的飞钯也随连接支架向上运动，此时飞钯脱离飞钯座，飞钯上设置的待镀件也相对于电镀槽向上运动，当驱动装置控制连接支架向下运动时，搭设于连接支架上的飞钯也随连接支架向下运动，此时飞钯落入飞钯座内，飞钯上设置的待镀件相对于电镀槽向下运动，通过驱动装置控制连接支架往复运动，进而使得飞钯上所设置的待镀件相对于电镀槽上下运动，进而加大待镀件在电镀槽内的纵向运动，通过重力效应加快待镀件的通孔内气泡的排出和待镀件与电镀槽内电镀液的快速交换，在不大幅度增加成本的基础上，确保待镀件上镀层的均匀性、连续性，避免待镀件的通孔内出现无铜或镀锡不良的现象。具体地，本实用新型设置连接支架及驱动装置，在相关技术中的电镀装置中仅需增设连接支架和驱动装置即可实现飞钯的往复运动，改装简单且成本较低。

另外，根据本实用新型提供的上述技术方案中的电镀设备，还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，电镀设备还包括气顶座，气顶座设置于飞钯座的下方；驱动装置为气顶装置，气顶装置的一端与气顶座相连接，气顶装置的另一端与连接支架相连接。

在该技术方案中，电镀设备还包括气顶座，气顶座设置于飞钯座的下方，驱动装置为气顶装置，且气顶装置的一端与气顶座相连接，气顶装置的另一端与连接支架相连接，气顶装置和气顶座为螺钉固定，和/或，气顶装置和连接支架为螺钉固定，进而便于维修拆卸。

在上述任一技术方案中，优选地，气顶装置的数量为两个，两个气顶装置设置于连接支架的两端。

在该技术方案中，气顶装置的数量为两个，两个气顶装置设置于连接支架的两端，当气顶装置将连接支架向上顶起时，两个气顶装置可确保连接支架的受力均匀，进而有效确保飞钯上的待镀件随连接支架匀速向上运动，防止待镀件晃动而降低电镀效果。

在上述任一技术方案中，优选地，电镀设备还包括设置于连接支架上的安装座，飞钯位于安装座内。

在该技术方案中，电镀设备还包括设置于连接支架上的安装座，且飞钯位于安装座内，当气顶装置将连接支架向上顶起时，位于安装座内的飞钯也向上运动，通过设置安装座，进一步确保在连接支架往复运动的过程中，飞钯的位置稳定性，防止待镀件晃动而降低电镀效果。

在上述任一技术方案中，优选地，飞钯座、安装座与飞钯相适配。

在该技术方案中，飞钯座、安装座与飞钯相适配，当驱动装置未将连接支架顶起时，飞钯同时位于相适配的飞钯座和安装座内，确保飞钯的位置稳定性。优选地，飞钯座为飞钯V形座，安装座为安装V形座。

在上述任一技术方案中，优选地，电镀设备还包括控制器，气顶装置为电气顶，电气顶与控制器电连接。

在该技术方案中，电镀设备还包括控制器，气顶装置为电气顶，且电气顶与控制器电连接，电气顶是通过电气结合的一种装置，通过利用气压的方式将连接支架和飞钯顶起，再通过快速放气的方式使得连接支架和飞钯下落，进而实现待镀件在电镀槽内的纵向运动。

具体地，通过控制器对电气顶的气压、充气时间、放气时间和工作频率进行控制，电气顶的大小可根据飞钯及飞钯的负载量而确定，进而扩大电气顶的适用范围。

在上述任一技术方案中，优选地，电镀设备还包括至少两个震动装置，至少两个震动装置设置于飞钯上，至少两个震动装置分别与控制器电连接。

在该技术方案中，电镀设备还包括至少两个震动装置，至少两个震动装置设置于飞钯上，且至少两个震动装置分别与控制器电连接，通过增设震动装置可增强飞钯的震动强度和幅度，进而增大待镀件的震动强度和幅度，使得电镀液贯穿待镀件上的通孔的能力增强，进而提高电镀液在通孔内的交换速度，确保待镀件的电镀效果。

在上述任一技术方案中，优选地，电镀设备还包括夹具，夹具设置于飞钯上，夹具用于夹持待镀件。

在该技术方案中，电镀设备还包括夹具，且夹具悬挂设置于飞钯上，该夹具用于夹持待镀件，被夹持的待镀件浸于电镀槽内的电镀液内。

在上述任一技术方案中，优选地，飞钯座、连接支架和气顶座的数量为一一对应的多个。

在该技术方案中，飞钯座、连接支架和气顶座的数量为一一对应的多个，当驱动装置未将连接支架顶起时，飞钯同时位于飞钯座和连接支架的安装座内，当驱动装置将连接支架顶起时，飞钯脱离飞钯座且位于安装座内，且飞钯随连接支架被顶起而向上运动。优选地，飞钯座、连接支架和气顶座的数量为一一对应的两个。

在上述任一技术方案中，优选地，连接支架为不锈钢连接支架。

在该技术方案中，连接支架为不锈钢连接支架，不锈钢材质具有优异的耐蚀性和成型性，进而延长连接支架的使用寿命。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本实用新型的一个实施例中电镀设备的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例中电镀设备的工作原理示意图；

图3示出了根据本实用新型的另一个实施例中电镀设备的工作原理示意图。

其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1飞钯座，2连接支架，3飞钯，4气顶装置，5气顶座，6安装座，7 震动装置，8夹具，9待镀件，92通孔，10电镀设备。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图3描述根据本实用新型一些实施例所述电镀设备10。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种电镀设备10，如图1所示，电镀设备10包括飞钯座1、连接支架2、飞钯3和驱动装置，其中，连接支架2与飞钯座1相邻设置；飞钯3位于连接支架2上；驱动装置与连接支架2相连接，驱动装置通过连接支架2控制飞钯3沿飞钯座1的高度方向往复运动，以使飞钯3位于或脱离飞钯座1。

本实用新型提供的电镀设备10包括飞钯座1、连接支架2、飞钯3和驱动装置，连接支架2和飞钯座1相邻设置，飞钯3搭设于连接支架2上，驱动装置与连接支架2相连接，且驱动装置通过连接支架2控制飞钯3沿飞钯座1的高度方向往复运动，当驱动装置控制连接支架2向上运动时，搭设于连接支架2上的飞钯3也随连接支架2向上运动，此时飞钯3脱离飞钯座1，飞钯3上设置的待镀件9也相对于电镀槽向上运动，当驱动装置控制连接支架2向下运动时，搭设于连接支架2上的飞钯3也随连接支架2向下运动，此时飞钯3落入飞钯座1内，飞钯3上设置的待镀件9相对于电镀槽向下运动，通过驱动装置控制连接支架2往复运动，进而使得飞钯3上所设置的待镀件9相对于电镀槽上下运动，进而加大待镀件9在电镀槽内的纵向运动，通过重力效应加快待镀件9的通孔92内气泡的排出和待镀件9与电镀槽内电镀液的快速交换，在不大幅度增加成本的基础上，确保待镀件9上镀层的均匀性、连续性，避免待镀件9的通孔92内出现无铜或镀锡不良的现象。

具体地，本实用新型设置连接支架2及驱动装置，在相关技术中的电镀装置中仅需增设连接支架2和驱动装置即可实现飞钯3的往复运动，改装简单且成本较低。

具体地，如图2所示，电镀槽内的电镀液沿C方向流入待镀件9的通孔92中，当驱动装置沿B1和B2的方向上下往复运动时，通孔92内的气泡可沿A1和A2的方向排出通孔92，进而确保待镀件9及通孔92内镀层的均匀性。此外，如图3所示，在待镀件9的生产过程中，一般认为厚度大于等于3.5mm，或者待镀件9的厚径比(待镀件9板厚与通孔92直径的比值)大于等于8的板材电镀称为深孔电镀，随着印制电路板产品的快速发展，高厚径比设计已经成为主流，厚径比平均达到12至18，且部分产品压接孔的孔径要求已经由±0.075mm提升至±0.05mm，已经超出普通印制电路板产品电镀设备能力，其中，深镀能力可表示为：

深镀能力＝1/深孔电镀难度＝1/孔口到孔中心的电压降Eir，即深镀能力＝1/Eir；

其中Eir为孔口到孔中心的电压降，且Eir∝(JL²)/2KD，J为平均电流密度；L为板厚；K为溶液电导率；D为孔径。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，电镀设备10还包括气顶座5，气顶座5设置于飞钯座1的下方；驱动装置为气顶装置4，气顶装置4的一端与气顶座5相连接，气顶装置4的另一端与连接支架2 相连接。

在该实施例中，电镀设备10还包括气顶座5，气顶座5设置于飞钯座 1的下方，驱动装置为气顶装置4，且气顶装置4的一端与气顶座5相连接，气顶装置4的另一端与连接支架2相连接，气顶装置4和气顶座5为螺钉固定，和/或，气顶装置4和连接支架2为螺钉固定，进而便于维修拆卸。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，气顶装置4的数量为两个，两个气顶装置4设置于连接支架2的两端。

在该实施例中，气顶装置4的数量为两个，两个气顶装置4设置于连接支架2的两端，当气顶装置4将连接支架2向上顶起时，两个气顶装置 4可确保连接支架2的受力均匀，进而有效确保飞钯3上的待镀件9随连接支架2匀速向上运动，防止待镀件9晃动而降低电镀效果。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，电镀设备10还包括设置于连接支架2上的安装座6，飞钯3位于安装座6内。

在该实施例中，电镀设备10还包括设置于连接支架2上的安装座6，且飞钯3位于安装座6内，当气顶装置4将连接支架2向上顶起时，位于安装座6内的飞钯3也向上运动，通过设置安装座6，进一步确保在连接支架2往复运动的过程中，飞钯3的位置稳定性，防止待镀件9晃动而降低电镀效果。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，飞钯座1、安装座6与飞钯3 相适配。

在该实施例中，飞钯座1、安装座6与飞钯3相适配，当驱动装置未将连接支架2顶起时，飞钯3同时位于相适配的飞钯座1和安装座6内，确保飞钯3的位置稳定性。优选地，飞钯座1为飞钯V形座，安装座6为安装V形座。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，电镀设备10还包括控制器，气顶装置4为电气顶，电气顶与控制器电连接。

在该实施例中，电镀设备10还包括控制器，气顶装置4为电气顶，且电气顶与控制器电连接，电气顶是通过电气结合的一种装置，通过利用气压的方式将连接支架2和飞钯3顶起，再通过快速放气的方式使得连接支架2和飞钯3下落，进而实现待镀件9在电镀槽内的纵向运动。

具体地，通过控制器对电气顶的气压、充气时间、放气时间和工作频率进行控制，电气顶的大小可根据飞钯3及飞钯3的负载量而确定，进而扩大电气顶的适用范围。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，电镀设备10还包括至少两个震动装置7，至少两个震动装置7设置于飞钯3上，至少两个震动装置7分别与控制器电连接。

在该实施例中，电镀设备10还包括至少两个震动装置7，至少两个震动装置7设置于飞钯3上，且至少两个震动装置7分别与控制器电连接，通过增设震动装置7可增强飞钯3的震动强度和幅度，进而增大待镀件9 的震动强度和幅度，使得电镀液贯穿待镀件9上的通孔92的能力增强，进而提高电镀液在通孔92内的交换速度，确保待镀件9的电镀效果。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，电镀设备10还包括夹具8，夹具8设置于飞钯3上，夹具8用于夹持待镀件9。

在该实施例中，电镀设备10还包括夹具8，且夹具8悬挂设置于飞钯 3上，该夹具8用于夹持待镀件9，被夹持的待镀件9浸于电镀槽内的电镀液内。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，飞钯座1、连接支架2和气顶座5的数量为一一对应的多个。

在该实施例中，飞钯座1、连接支架2和气顶座5的数量为一一对应的多个，当驱动装置未将连接支架2顶起时，飞钯3同时位于飞钯座1和连接支架2的安装座6内，当驱动装置将连接支架2顶起时，飞钯3脱离飞钯座1且位于安装座6内，且飞钯3随连接支架2被顶起而向上运动。优选地，飞钯座1、连接支架2和气顶座5的数量为一一对应的两个。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，连接支架2为不锈钢连接支架。

在该实施例中，连接支架2为不锈钢连接支架，不锈钢材质具有优异的耐蚀性和成型性，进而延长连接支架2的使用寿命。

在本实用新型中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。