电镀装置的制作方法

本申请涉及电镀装置，特别是涉及电解电镀装置。

背景技术：

以往，进行在设置于半导体晶片等基板的表面的微小的布线用槽、孔或者抗蚀剂开口部形成布线，或在基板的表面形成与封装的电极等电连接的凸块(突起状电极)的处理。作为形成该布线以及凸块的方法，例如，已知有电解电镀法、蒸镀法、印刷法、球形凸块法等。随着半导体晶片的i/o数量的增加、窄间距化，多数使用能够微细化且性能相对稳定的电解电镀法。

在对半导体晶片等基板实施电解电镀的情况下，有阳极为与作为电镀对象的基板相同的形状，在电解液中将阳极与基板平行配置的情况。例如，有使用如下的阳极的情况：在电镀对象的基板为圆形的情况下，阳极也为相同程度的尺寸的圆形，在电镀对象的基板为四边形的情况下，阳极也为相同程度的尺寸的四边形。

在利用电解电镀法形成布线或者凸块的情况下，在设置于基板上的布线用槽、孔或者抗蚀剂开口部的阻挡金属的表面形成电阻较低的种子层(供电层)。在该种子层的表面生长电镀膜。近年来，随着布线以及凸块的微细化，使用更薄膜厚的种子层。若种子层的膜厚变薄，则种子层的电阻(薄层电阻)增加。

一般而言，待电镀的基板在其周边部具有电接点。因此，在基板的中央部流动与电镀液的电阻值和从基板的中央部到电接点的种子层的电阻值的合成电阻对应的电流。另一方面，在基板的周边部(电接点附近)，基本上流动与电镀液的电阻值对应的电流。即，在基板的中央部，由于从基板的中央部到电接点的种子层的电阻值，电流难以流动。该电流集中在基板的周边部的现象被称为终端效应。

基板的种子层的膜厚越薄，从基板的中央部到电接点的种子层的电阻值越大。因此，基板的种子层的膜厚越薄，电镀时的终端效应越显著。其结果，基板的中央部的电镀速度降低，基板的中央部的电镀膜的膜厚比基板的周边部的电镀膜薄，膜厚的面内均匀性降低。

为了抑制由终端效应引起的膜厚的面内均匀性的降低，需要调节对基板施加的电场。例如，已知有在阳极与基板之间设置有用于调整阳极与基板之间的电位分布的调整板的电镀装置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2017－115171号公报

如上述那样，在为了减少终端效应，在阳极与基板之间配置调整板的情况下，在阳极与基板之间需要用于配置调整板的空间。另外，一般而言，阳极与基板之间的距离较大的装置的终端效应的影响会变小。因此，若考虑在将与作为电镀对象的基板相同程度的尺寸的平板状的阳极与基板平行配置来进行电解电镀的情况下减少终端效应，则减小阳极与基板之间的距离具有一定的极限。基板与阳极之间的距离越大，配置它们的镀槽的容积越大，电镀装置的尺寸增大。另外，若镀槽增大，则所需的电镀液的量也增大，电镀装置的运行成本增大。

技术实现要素：

本申请的一个目的在于提供一种减少终端效应的电镀装置。另外，本申请的一个目的在于提供一种减小基板与阳极之间的距离并且减少终端效应。

根据一个实施方式，提供一种电镀装置，这样的电镀装置具有：基板支架，用于保持作为电镀对象的基板；电接点，设置于上述基板支架以使电流流入基板；以及与上述基板支架对置配置的多个阳极，上述多个阳极分别为细长形状，上述多个阳极分别被配置成长边方向与被保持于上述基板支架的基板的表面平行且上述阳极的每一个阳极的至少一个长边方向的前端朝向上述基板支架的上述电接点。

附图说明

图1是示意性地表示一个实施方式的电镀装置的整体配置的俯视图。

图2是表示图1所示的电镀处理部的镀槽以及溢流槽的示意纵剖主视图。

图3是一个实施方式的基板支架的示意俯视图。

图4是图2所示的阳极夹的示意俯视图。

图5是图4所示的阳极夹的示意立体图。

图6是单独表示一个实施方式的阳极的立体图。

图7是放大表示图6所示的阳极的前端附近的立体图。

图8是能够用于一个实施方式的电镀装置的基板支架的示意俯视图。

图9是表示能够与图8所示的基板支架一起使用的阳极夹的示意俯视图。

图10是一个实施方式的阳极夹的示意立体图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的电镀装置的实施方式进行说明。在附图中，有对于相同或者类似的要素标注相同或者类似的附图标记，并在各实施方式的说明中省略有关相同或者类似的要素的重复的说明的情况。另外，在各实施方式中所示的特征只要相互不矛盾也能够应用于其他实施方式。

图1是示意性地表示一个实施方式的电镀装置100的整体的配置的俯视图。此外，如后所述，电镀装置100可以构成为对方形的基板进行电镀处理，另外，也可以构成为对圆形的基板进行电镀处理。如图1所示，该电镀装置100大致分为将基板装载至基板支架或者从基板支架卸载基板的装载/卸载部101、对基板进行处理的处理部102以及清洗部120。处理部102还包含进行基板的前处理以及后处理的前处理/后处理部102a、以及对基板进行电镀处理的电镀处理部102b。电镀装置100的装载/卸载部101、处理部102以及清洗部120分别被各自的框架(壳体)围起。

装载/卸载部101具有2台盒工作台125以及基板装卸机构129。盒工作台125搭载收纳有基板的盒125a。基板装卸机构129构成为将基板装卸于未图示的基板支架。另外，在基板装卸机构129的附近(例如下方)设置用于收容基板支架的储料器130。在这些单元125、129、130的中央，配置有由在这些单元间搬运基板的搬运用机器人构成的基板搬运装置127。基板搬运装置127构成为能够通过行驶机构128行驶。

清洗部120具有清洗电镀处理后的基板并使其干燥的清洗装置120a。基板搬运装置127构成为将电镀处理后的基板搬运至清洗装置120a，并将清洗以及干燥后的基板从清洗装置120a中取出。

前处理/后处理部102a具有预湿槽132、预浸槽133、预冲洗槽134、鼓风槽135以及冲洗槽136。在预湿槽132中，基板被浸入纯水中。在预浸槽133中，蚀刻除去形成于基板的表面的种子层等导电层的表面的氧化膜。在预冲洗槽134中，利用清洗液(纯水等)将预浸泡后的基板与基板支架一起进行清洗。在鼓风槽135中，进行清洗后的基板的脱液。在冲洗槽136中，利用清洗液将电镀后的基板与基板支架一起进行清洗。预湿槽132、预浸槽133、预冲洗槽134、鼓风槽135、冲洗槽136以该顺序被依次配置。

电镀处理部102b具有多个镀槽139，该镀槽139具备溢流槽138。各镀槽139在内部收纳一个基板，使基板浸入内部所保持的电镀液中来对基板的表面进行镀铜等电镀。在这里，对于电镀液的种类并不特别限定，可根据用途使用各种电镀液。

电镀装置100位于这些各设备的侧方，在这些各设备之间具有连通基板一起搬运基板支架的例如采用直线电机方式的基板支架搬运装置137。该基板支架搬运装置137构成为在基板装卸机构129、预湿槽132、预浸槽133、预冲洗槽134、鼓风槽135、冲洗槽136以及镀槽139之间搬运基板支架。

图2是表示图1所示的电镀处理部102b的镀槽139以及溢流槽138的示意纵剖主视图。如图2所示，镀槽139在内部保持电镀液q。溢流槽138设置于镀槽139的外周，以接收从镀槽139的边缘溢出的电镀液q。具备泵p的电镀液供给路径140的一端连接于溢流槽138的底部。电镀液供给路径140的另一端连接于设置于镀槽139的底部的电镀液供给口143。由此，积存于溢流槽138内的电镀液q随着泵p的驱动而返回到镀槽139内。在电镀液供给路径140中，在泵p的下游侧设置有调节电镀液q的温度的恒温单元141以及除去电镀液内的异物的过滤器142。

在镀槽139中，收纳保持有基板s1的基板支架11。基板支架11配置于镀槽139内，以使基板s1以垂直状态浸入电镀液q。在镀槽139内的与基板s1对置的位置，配置有被保持于阳极夹60的阳极62。有关本实施方式中的阳极62的详细结构以及配置会后述，多个细长的形状的阳极62被配置于阳极夹60。在阳极夹60的前面侧(与基板s1对置的一侧)，安装有向基板s1的方向突出的调节板64。调节板64设置为包围多个阳极62的整体的周围。调节板64由电介质材料形成。调节板64调整阳极62与基板s1之间的电场的方向。调节板64可以固定于阳极夹60，也可以构成为通过螺钉等安装部件可简易地装卸。基板s1和阳极62经由电镀电源144电连接，在基板s1与阳极62之间流动电流，从而在基板s1的表面形成电镀膜(例如铜膜)。

在基板s1与阳极62之间，配置与基板s1的表面平行地往复移动来搅拌电镀液q的桨叶145。通过利用桨叶145搅拌电镀液q，能够向基板s1的表面均匀地供给充分的铜离子。

图3是表示基板支架11的示意俯视图。图3的基板支架11构成为保持方形的基板。如图3所示，基板支架11例如具有由氯乙烯制成且为平板状的基板支架主体12以及与基板支架主体12连结的臂部13。臂部13具有一对基座14，通过在图1所示的各处理槽的周壁上表面设置基座14，基板支架11被垂直地悬挂支承。另外，在臂部13设置有连接器部15，该连接器部15构成为在镀槽139的周壁上表面设置有基座14时，与设置于镀槽139的电接点接触。由此，基板支架11与图2所示的电镀电源144电连接，对保持于基板支架11的基板s1施加电压及电流。

基板支架11以图3所示的方形基板s1的待电镀面露出的方式保持方形基板s1。换言之，基板支架11具有边缘部16，该边缘部16形成用于使所保持的方形基板s1露出的方形开口。基板支架11具有与方形基板s1的表面接触的电接点17(在图3中用虚线表示)。在图示的实施方式中，在基板支架11保持有方形基板s1时，该电接点17沿着方形基板s1的对置的二边与方形基板s1的表面接触。此外，方形基板s1的形状为正方形或者长方形。长方形的方形基板的情况下，电接点17构成为与长方形的角型基板的长边或者短边的任意的对置的二边接触。在图3的实施方式中，电接点17构成为与方形基板s1的长边接触。基板支架11的电接点17通过布线19与连接器部15连接。

图4是与图3所示的方形的基板用的基板支架11一起使用的阳极夹60的示意俯视图。如图4所示，阳极夹60具有平板状的阳极夹主体61以及与阳极夹主体61连结的臂部63。臂部63具有一对基座66，通过在图1所示的镀槽139的周壁上表面设置基座66，阳极夹60被垂直地悬挂支承。

图5是图4所示的阳极夹60的示意立体图。其中，在图5中，为了图示的简明，仅示出了阳极夹60的阳极夹主体61、阳极62以及调节板64，省略了臂部63等。如图示那样，在阳极夹主体61平行地配置有多个细长的形状的阳极62。在图示的实施方式中，多个阳极62以等间隔配置。阳极62的数量是任意的。也可以根据作为电镀对象的方形基板s1的形状等，变更阳极62的数量、配置。在图示的实施方式的阳极夹60中，调节板64被设置为从平板状的阳极夹主体61的表面突出。调节板64是较薄的壁状的电介质(绝缘体)的部件，并构成为包围多个阳极62的整体。换言之，在壁状的调节板64所包围的区域的内部配置有阳极62。此外，被调节板64围起的区域的面积与作为电镀对象的基板s1的面积几乎相同。如图2所示，调节板64配置为在与基板支架11一起配置于镀槽139内时，从阳极夹主体61向基板s1的方向突出。在图示的实施方式中，调节板64的与阳极夹主体61的平面垂直的方向(图5的z方向)的高度构成为比阳极62的高度h高。调节板64用于调整阳极62与基板s1之间的电场的方向。关于调节板64，若不需要也可以没有。在一个实施方式中，也可以将调节板64与阳极夹60以及基板支架11独立地设置于阳极夹60以及基板支架11之间。

在图示的实施方式中，多个阳极62为细长的形状，长边方向相互平行地配置于阳极夹主体61。另外，在将阳极夹60以及基板支架11配置于镀槽139的状态下，阳极62的长边方向与基板s1的表面平行。图6是单独表示一个实施方式的阳极62的立体图。如图示那样，阳极62具备具有恒定的宽度w的恒定宽度部62a以及宽度w朝向前端变小的锥形部62b。在图4～图6的实施方式中，在恒定宽度部62a的两方的端部设置有锥形部62b，构成为阳极62的两端部的尖端变细。在图示的实施方式中，在以与长边方向相垂直的平面切割阳极62的情况下，剖面大致为长方形。此外，长方形包含正方形。另外，阳极62的剖面的长方形的角部也可以磨圆地形成。在其它实施方式中，剖面形状也可以不是长方形，例如也可以使用剖面形状为椭圆形或者圆形的阳极。阳极62的宽度w是与长边方向以及高度方向正交的方向的尺寸。此外，在图5中，阳极62的宽度w为x方向的尺寸，高度h为z方向的尺寸，长度l表示为y方向的尺寸。在将阳极夹60以及基板支架11配置于镀槽139的状态下，阳极62的长边方向的前端被配置为朝向基板支架11的电接点17的方向。在一个实施方式中，如图3所示，电接点17也沿着方形基板s1的长边的方式配置，阳极62的长边方向与方形基板s1的短边平行地配置。换言之，基板支架11的电接点17的长边方向与阳极62的长边方向垂直。此外，在图示的实施方式中，阳极62的长度l比方形基板s1的短边短。在一个实施方式中，阳极62的恒定宽度部62a和锥形部62b也可以形成为一体的部件。另外，在一个实施方式中，阳极62的恒定宽度部62a和锥形部62b也可以在形成为分立的部件之后，再相互结合。通过形成尺寸不同的多个恒定宽度部62a以及尺寸不同的多个锥形部62b并组合，能够作为整体简单地形成各种尺寸的阳极62。例如，通过形成长度不同的多个恒定宽度部62a以及锥形部62b，能够使用与作为电镀对象的方形基板s1的尺寸相应的尺寸的阳极62。

阳极62能够根据电镀处理的目的由各种材料形成。在一个实施方式中，阳极62能够为不溶解性的阳极。在一个实施方式中，阳极62能够由含有钛以及白金的合金、或者含有钛以及氧化铱的合金来形成。在一个实施方式中，阳极62能够形成为实心的部件。另外，在一个实施方式中，阳极62也可以贴合较薄的金属性的板来形成，并形成为中空。阳极62也可以是以不改变x方向以及y方向的尺寸的方式对表面实施涂层而成的含磷铜等溶解性的阳极。

图7是放大表示图6所示的阳极62的前端附近的立体图。阳极62的尺寸能够为任意的尺寸。在一个实施方式中，对于阳极62的各尺寸而言，在将阳极62的高度设为h、将恒定宽度部62a的宽度设为w2、将锥形部62b的前端的宽度设为w1时，满足w1＜w2＜h的条件。另外，在一个实施方式中，对于阳极62的各尺寸而言，满足如下条件：2×w1＜w2≤10×w1，以及10×w1＜h≤30×w1。另外，在一个实施方式中，w1能够为1mm以上。这些条件是为了对基板均匀地电镀并且减小阳极与基板之间的距离而优选的条件。

如图4所示，在臂部63设置连接器部65，该连接器部65构成为在将基座66设置于镀槽139的周壁上表面时，与设置于镀槽139的电接点接触。如图4所示，各阳极62通过布线67与连接器部65连接。由此，阳极夹60与图2所示的电镀电源144电连接，而对阳极62施加电压/电流。如图4所示，各阳极62在长边方向的中心与布线67连接。在一个实施方式中，能够构成为各阳极62电并联配置，并从相同的电源144对各阳极62赋予相同的电位。在一个实施方式中，能够构成为在多个阳极62的全部、或一部分中，赋予相互独立的不同的电位。例如，在图4所示的阳极62的配置中，也可以构成为能够与对其它阳极62赋予的电位独立地控制对配置于上下方向的端部的2个阳极62赋予的电位。通过这样的配置，能够与在基板的中央部分流动的电流相独立地控制容易产生电镀的膜厚的变化的基板s1的端部附近的电流。

在如上述的使用多个细长的阳极62的电镀装置的实施方式中，根据所使用的阳极62形状、数量、配置，形成于阳极62与基板s1之间的电场的方向以及大小不同。因此，能够根据所使用的阳极62的形状、数量、配置，调整形成于阳极62与基板s1之间的电场的方向以及大小。特别是，通过配置为前端较细的阳极62的前端朝向基板s1的电接点17，能够减少终端效应的影响。如上所述，作为电镀对象的基板的电接点的附近的电流比基板的中央部大。通过配置为前端较细的阳极62的前端朝向基板s1的电接点17，在从阳极62观察基板s1的情况下，朝向基板s1上的阳极62的投影面积在阳极62的前端附近，即基板s1的电接点的附近变小。因此，与未较细地形成前端而使用恒定的宽度的阳极的情况相比，能够减小在基板s1的电接点的附近流动的电流，其结果为能够抵消终端效应的影响。另外，在上述的实施方式中，由于能够根据阳极62的形状，减小终端效应的影响，所以与以往相比能够减小阳极与基板s1之间的距离。通过减小阳极与基板s1之间的距离，能够减小镀槽，并能够使所需的电镀液的量比以往。另外，在上述的实施方式中，由于能够根据阳极62的形状，减小终端效应的影响，所以也可以不像以往那样，在阳极与基板之间配置调整板。但是，本申请发明并未排除调整板的使用。

在上述的实施方式中，对使用用于对方形基板s1实施电镀处理的基板支架11以及阳极62的电镀装置进行了说明，但具备相同或者类似的特征的阳极也能够应用于用于对圆形基板实施电镀处理的电镀装置。

图8是能够用于一个实施方式的电镀装置(例如，图1、图2所示的电镀装置)的基板支架11的示意俯视图。图8所示的基板支架11与图3所示的基板支架11不同，构成为保持圆形的基板s1。基板支架11具有边缘部16，该边缘部16形成用于使所保持的圆形基板s1露出的圆形开口。图8所示的基板支架11设置有与圆形基板s1的外周部的表面接触的电接点17。在图8所示的基板支架11中，电接点17被设置为与圆形基板s1的外周的整体接触，但也可以构成为电接点17仅与圆形基板s1的外周的一部分接触。图8所示的基板支架11除了是保持圆形基板s1的结构以及电接点17的配置根据圆形基板s1而不同以外，与对图3所示的保持方形基板s1的基板支架11进行说明的结构为相同的结构。

图9是表示能够与图8所示的基板支架11一起使用的阳极夹60的示意俯视图。图9所示的阳极夹60与图4所示的阳极夹60相同，具有平板状的阳极夹主体61以及与阳极夹主体61连结的臂部63。臂部63具有一对基座66，通过在图1所示的镀槽139的周壁上表面设置基座66，阳极夹60被垂直地悬挂支承。在图9的阳极夹60中，调节板64被设置为从平板状的阳极夹主体61的表面突出。调节板64是较薄的壁状的电介质(绝缘体)的部件，整体形成为环状。环状的调节板64的内侧的面积与作为电镀对象的圆形基板s1的面积几乎相同。在环状的调节板64的内侧的区域配置有多个阳极62。

在图9所示的实施方式中配置为多个阳极62为细长的形状且长边方向从被环状的调节板64围起的圆形的区域的中心附近朝向外侧。另外，在镀槽139配置有阳极夹60以及基板支架11的状态下，阳极62的长边方向与基板s1的表面平行。图9所示的阳极62具备具有恒定的宽度w的恒定宽度部62a和宽度w朝向前端变小的锥形部62b。图9所示的阳极62仅在恒定宽度部62a的一个端部设置有锥形部62b。在镀槽139中配置有图9的阳极夹60以及图8的基板支架11的状态下，阳极62的锥形部62b的前端被配置为朝向基板支架11的电接点17的方向。如图8所示，电接点17沿着圆形基板s1的外周而配置，阳极62的长边方向朝向圆形基板s1的外周配置。换言之，图8的基板支架11的电接点17与图9的阳极62的长边方向垂直。此外，在图示的实施方式中，阳极62的长度l比圆形基板s1的半径短。

如图9所示，在臂部63设置连接器部65，该连接器部65构成为在镀槽139的周壁上表面设置有基座66时，与设置于镀槽139的电接点接触。如图9所示，连接器部65和各阳极62通过布线67连接。由此，阳极夹60与图2所示的电镀电源144电连接，对阳极62施加电压/电流。如图9所示，各阳极62在阳极62的恒定宽度部62a的端部与布线67连接。在一个实施方式中，能够构成为各阳极62电并联配置，从相同的电源144对各阳极62赋予相同的电位。在一个实施方式中，能够构成为在多个阳极62的全部或一部分中，赋予相互独立的不同的电位。在图9所示的阳极夹60中，其它部分也可以采用基于图4～图7说明的阳极夹60以及阳极62的特征。

基于图8以及图9说明的用于对圆形基板s1进行电镀处理的基板支架11以及阳极62也起到与用于对方形基板s1进行电镀处理的基板支架11以及阳极62相同的效果。

图10是一个实施方式的阳极夹60的示意立体图。其中，在图10中，与图5相同，为了图示的简明，仅示出阳极夹60的阳极夹主体61、阳极62以及调节板64，省略了臂部63等。如图所示，图10所示的阳极夹60在阳极夹主体61平行地配置有多个细长的形状的阳极62。在图示的实施方式中，多个阳极62以等间隔配置。阳极62的数量是任意的。图10所示的阳极夹60如图示那样，在平行配置的阳极62之间的区域配置喷嘴69。喷嘴69构成为与电镀液的供给源连接，将电镀液排出至镀槽139内。例如，喷嘴69也可以构成为排出处于图2所示的溢流槽138的电镀液，也可以构成为供给新的电镀液。图10所示的阳极夹60除了设置有喷嘴69以外也可以具备与基于图5说明的阳极夹60相同的特征，另外，也可以具备不同的任意的特征。

由于图10所示的实施方式的阳极夹60具备排出电镀液的喷嘴69，所以在电镀处理中从喷嘴69排出电镀液，从而能够搅拌镀槽139内的电镀液。在一个实施方式中，通过使用图10所示的阳极夹60，能够省略图2所示的搅拌电镀液q的桨叶145。如上述那样，在通过本说明书公开的具备阳极62的电镀装置中，能够减小阳极与基板之间的距离，通过省略桨叶145，能够进一步减小阳极与基板之间的距离。但是，也可以使用图10所示的阳极夹60和图2所示的桨叶145双方。此外，图10示出了在对方形基板进行电镀时所使用的保持阳极的阳极夹，但也可以设置在对圆形基板电镀时的保持阳极的阳极夹。例如，在图9所示的阳极夹60中，能够在所配置的多个阳极62之间的空间或者任意的场所设置排出电镀液的喷嘴69。

根据上述的实施方式至少能够把握以下的技术思想。

[方式1]根据方式1，提供一种电镀装置，这样的电镀装置具有：基板支架，用于保持作为电镀对象的基板；电接点，设置于上述基板支架以使电流流入基板；以及与上述基板支架对置配置的多个阳极，上述多个阳极分别为细长形状，上述多个阳极分别被配置为长边方向与被保持于上述基板支架的基板的表面平行且上述阳极的每一个阳极的至少一个长边方向的前端朝向上述基板支架的上述电接点。

[方式2]根据方式2，在方式1的电镀装置中，上述多个阳极的分别形成为在长边方向的前端附近比其它部分细。

[方式3]根据方式3，在方式2的电镀装置中，上述多个阳极分别具备越朝向前端则宽度越小的锥形部和具有恒定的宽度的恒定宽度部，上述锥形部构成为能够相对于上述恒定宽度部装卸。

[方式4]根据方式4，在方式1～方式3中的任意一个方式的电镀装置中，在以与长边方向正交的平面切割上述多个阳极的每一个的情况下，剖面为大致长方形。

[方式5]根据方式5，在方式1～方式4中的任意一个方式的电镀装置中，上述基板支架构成为保持四边形的基板，上述电接点构成为与四边形的基板的对置的2个边接触，在从上述阳极侧观察基板的情况下，上述多个阳极配置为上述阳极的长边方向与上述电接点所接触的2个边垂直。

[方式6]根据方式6，在方式1～方式4中的任意一个方式的电镀装置中，上述基板支架构成为保持圆形的基板，上述电接点构成为与圆形的基板的外周部接触，在从上述阳极侧观察基板的情况下，上述多个阳极配置为上述阳极的长边方向的前端朝向上述电接点所接触的外周部。

[方式7]根据方式7，在方式1～方式6中的任意一个方式的电镀装置中，在上述多个阳极的每一个中，在将与垂直于基板的表面的方向相平行的尺寸设为高度h，将与长边方向以及高度方向垂直的方向的尺寸设为宽度w时，上述阳极具备越朝向前端宽度w越小的锥形部和具有恒定的宽度w2的恒定宽度部，上述锥形部和上述恒定宽度部具备相同的高度h，在将锥形部的前端的宽度设为w1时，满足w1＜w2＜h的条件。

[方式8]根据方式8，在方式1～方式6中的任意一个方式的电镀装置中，在上述多个阳极的每一个中，在将与垂直于基板的表面的方向相平行的尺寸设为高度h，将与长边方向以及高度方向垂直的方向的尺寸设为宽度w时，上述阳极具备越朝向前端则宽度w越小的锥形部和具有恒定的宽度w2的恒定宽度部，上述锥形部和上述恒定宽度部具备相同的高度h，在将锥形部的前端的宽度设为w1时，满足如下条件：2×w1＜w2≤10×w1，以及10×w1＜h≤30×w1。

[方式9]根据方式9，在方式1～方式8中的任意一个方式的电镀装置中，上述多个阳极分别是不溶解性的阳极并且包含含有钛以及白金的合金、或者含有钛以及氧化铱的合金。

[方式10]根据方式10，在方式1～方式9中的任意一个方式的电镀装置中，具有阳极夹，上述阳极夹构成为保持上述多个阳极，上述阳极夹具有用于喷出电镀液的喷嘴。

附图标记说明

11…基板支架；13…臂部；14…基座；15…连接器部；17…电接点；60…阳极夹；61…阳极夹主体；62…阳极；62a…恒定宽度部；62b…锥形部；63…臂部；64…调节板；65…连接器部；66…基座；69…喷嘴；100…电镀装置；138…溢流槽；139…镀槽；144…电源；145…桨叶；s1…基板；q…电镀液。