一种半导体晶圆电镀夹具的制作方法

本发明涉及半导体领域，具体地说是一种半导体晶圆电镀夹具。

背景技术：

半导体晶圆是一种集成电路板用的硅晶片，在进行半导体晶圆加工时一般免不了要进行连线结构的刻蚀，在进行半导体晶圆加工的过程中需要进行传送动作，在传送时半导体晶圆通过电镀夹具进行夹紧从而进行传送。

针对目前的半导体晶圆电镀夹具，针对以下存在的问题制定了相对的方案：

因为半导体晶圆的表面光滑，厚度薄，在通过夹具夹紧的过程中很容易刮花半导体晶圆的外表面，因此为了保护半导体晶圆一般需要对半导体晶圆进行覆膜，而薄膜在夹紧的过程中会因为来回接触，容易导致半导体晶圆外表面的薄膜被掀开，从而对半导体晶圆的保护作用降低。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体晶圆电镀夹具。

本发明采用如下技术方案来实现：一种半导体晶圆电镀夹具,其结构包括底座、挡板、夹具，所述底座设有调节杆、调节板，所述调节杆通过螺纹连接于调节板底部，所述调节板通过螺纹连接于挡板上；所述挡板设有半导体晶圆，所述半导体晶圆均匀分布于挡板表面上；所述夹具设有支撑杆、转杆、夹头，所述支撑杆垂直焊接于底座上，所述转杆通过螺栓连接于支撑杆上，所述夹头焊接于转杆上。

作为优化，所述夹头设有压板、夹环、导轨槽，所述压板焊接于转杆上，所述夹环嵌设于导轨槽上，所述导轨槽嵌设于压板上，所述压板为圆形薄片，所述压板为金属材质，所述夹环为半环形结构，所述夹环为两个，呈对称分布于压板上，所述导轨槽为两个。

作为优化，所述压板设有气囊、气管、卡板、凸点，所述气囊嵌设于压板下方，所述气管连接于气囊两端，所述卡板焊接于压板内部底面上，所述凸点嵌设于气管上，所述气囊为中空椭圆形结构，所述气囊为橡胶材质，所述气囊内部填充满空气，所述气管为圆形管状结构，所述气管为橡胶材质，所述卡板为金属材质，所述凸点为半圆形结构，所述凸点为金属材质。

作为优化，所述夹环设有橡胶垫，所述橡胶垫通过螺栓连接于夹环内壁上，所述橡胶垫为橡胶材质，所述橡胶垫为u形结构。

作为优化，所述橡胶垫为u型结构，所述橡胶垫设有锯齿，所述锯齿均匀分布于橡胶垫内壁上。

有益效果

本发明一种半导体晶圆电镀夹具进行工作时：

通过设有一种压板，所述压板设有气囊、气管、卡板、凸点，当半导体晶圆传送到挡板上时，通过夹头将半导体晶圆固定住，通过半导体晶圆挤压压板，从而使得气囊被挤压，气囊被挤压时内部的空气朝气管中流动，从而推动气管胀大，推动凸点上移，从而将夹环往上顶，使得夹环脱离卡板的控制，使得夹环的水平位置高于卡板的位置，使得夹环通过导轨槽进行相对方向移动；

通过设有一种夹环，所述夹环设有橡胶垫，当夹环进行相对方向移动时，从而将半导体晶圆卡进橡胶垫中，从而通过橡胶垫的锯齿将半导体晶圆固定住，通过橡胶垫将半导体晶圆边缘上的薄膜进行夹紧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：能够通过挤压压板，从而压动气囊内部的空气进行传导，推动凸点将夹环往上顶，推动夹环进行夹紧工作，从而将半导体晶圆嵌入橡胶垫中，通过橡胶垫对半导体晶圆外边缘的薄膜进行按压和保护，避免薄膜在传送过程中剥落，对半导体晶圆的保护作用降低。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种半导体晶圆电镀夹具的结构示意图。

图2为本发明夹环结构开启状态下的示意图。

图3为本发明夹环结构关闭状态下的示意图。

图4为本发明夹头结构静止状态下的内部剖视示意图。

图5为本发明夹头结构工作状态下的内部剖视示意图。

图6为本发明夹环结构的侧视剖面示意图。

图中：底座1、挡板2、夹具3、调节杆10、调节板11、半导体晶圆20、支撑杆30、转杆31、夹头32、压板320、夹环321、导轨槽322、气囊a、气管b、卡板c、凸点d、橡胶垫e。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种半导体晶圆电镀夹具技术方案：其结构包括底座1、挡板2、夹具3，所述底座1设有调节杆10、调节板11，所述调节杆10通过螺纹连接于调节板11底部，所述调节板11通过螺纹连接于挡板2上；所述挡板2设有半导体晶圆20，所述半导体晶圆20均匀分布于挡板2表面上；所述夹具3设有支撑杆30、转杆31、夹头32，所述支撑杆30垂直焊接于底座1上，所述转杆31通过螺栓连接于支撑杆30上，所述夹头32焊接于转杆31上，所述夹头32设有压板320、夹环321、导轨槽322，所述压板320焊接于转杆31上，所述夹环321嵌设于导轨槽322上，所述导轨槽322嵌设于压板320上，所述压板320用于挤压气囊a，所述夹环321用于将半导体晶圆固定住，所述导轨槽322用于传送夹环321进行水平移动，所述压板320设有气囊a、气管b、卡板c、凸点d，所述气囊a嵌设于压板320下方，所述气管b连接于气囊a两端，所述卡板c焊接于压板320内部底面上，所述凸点d嵌设于气管b上，所述卡板c用于卡住夹环321，控制夹环321的移动，所述凸点d用于顶起夹环321，使夹环321脱离卡板c的控制，所述夹环321设有橡胶垫e，所述橡胶垫e通过螺栓连接于夹环321内壁上，所述橡胶垫e用于防止夹具3在夹紧半导体晶圆时刮花半导体晶圆的外表面，所述橡胶垫e为u型结构，所述橡胶垫e设有锯齿，所述锯齿均匀分布于橡胶垫e内壁上，所述锯齿用于进行防滑作用，避免夹具在夹紧半导体晶圆时出现打滑脱落的情况。

在使用时，当半导体晶圆传送到挡板2上时，通过夹头32将半导体晶圆固定住，通过半导体晶圆挤压压板320，从而使得气囊a被挤压，气囊a被挤压时内部的空气朝气管b中流动，从而推动气管b胀大，推动凸点d上移，从而将夹环321往上顶，使得夹环321脱离卡板c的控制，使得夹环321的水平位置高于卡板c的位置，使得夹环321通过导轨槽322进行相对方向移动，从而将半导体晶圆卡进橡胶垫e中，从而通过橡胶垫e的锯齿将半导体晶圆固定住，通过橡胶垫e将半导体晶圆边缘上的薄膜进行夹紧。

本发明相对现有技术获得的技术进步是：

能够通过挤压压板，从而压动气囊内部的空气进行传导，推动凸点将夹环往上顶，推动夹环进行夹紧工作，从而将半导体晶圆嵌入橡胶垫中，通过橡胶垫对半导体晶圆外边缘的薄膜进行按压和保护，避免薄膜在传送过程中剥落，对半导体晶圆的保护作用降低。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。