一种多次沉锌的电镀加工方法与流程

文档序号:18468916发布日期:2019-08-20 20:03
一种多次沉锌的电镀加工方法与流程

本发明涉及电镀领域,具体而言,涉及一种多次沉锌的电镀加工方法。



背景技术:

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,其主要利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

沉锌是电镀工艺中比较重要的一个步骤,沉锌的主要目的是使得产品的表面产生一沉锌薄层,为后续工序之直接镀铜、镀镍、化学沉镍等提供良好的结合力。但是,目前的沉锌工艺都是只进行一次,因而,有时候,产品表面的沉锌薄层就会产生不均匀的问题。



技术实现要素:

鉴于此,本发明提供了一种多次沉锌的电镀加工方法,其可以有效地提高产品表面沉锌薄层的均匀度。

为此,本发明提供了一种多次沉锌的电镀加工方法,其包括以下加工步骤:

1)对产品进行除油和清洗处理;

2)在沉锌池内进行第一次的沉锌作业;

3)在退锌池内进行退锌作业;

4)在沉锌池内进行第二次的沉锌作业;

5)在产品表面进行电镀处理。

进一步地,上述步骤1)中,在清洗池内通过超声波装置对产品进行超声波除油处理。

进一步地,上述步骤1)中,在碱洗池内通过碱洗剂对产品进行清洗处理。

进一步地,上述步骤2)中,第一次的沉锌作业中,使用的每一升沉锌液的配比为:氢氧化钠70-80g,氧化锌7-8g,余量为水。

进一步地,上述步骤3)中,退锌作业中,使用的退锌液位硝酸溶液。

进一步地,上述步骤4)中,第二次的沉锌作业中,使用的每一升沉锌液的配比为:氢氧化钠80-85g,氧化锌8-9g,余量为水。

进一步地,上述步骤5)中,产品先在镀镍池中进行镀镍处理,再在镀锡池中进行镀锡处理。

进一步地,上述沉锌池内设置有滤篮,滤篮的相对两侧具有向内的凹进结构。

进一步地,上述凹进结构呈V型结构。

本发明所提供的一种多次沉锌的电镀加工方法,通过第一次沉锌、退锌、再第二次沉锌的加工方式,可以将第一次沉锌中未均匀沉锌的薄层进行第二次的再次沉锌,因而以此出来的沉锌薄层可以更为均匀,进而相较于现有技术可以有效地提高产品表面沉锌薄层的均匀度。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:

图1为本发明实施例提供的一种多次沉锌的电镀加工方法中所涉及的电镀槽的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本发明实施例提供了一种多次沉锌的电镀加工方法,其主要包括以下加工步骤:

S1:对产品进行除油和清洗处理:具体地,先在清洗池内通过超声波装置对产品进行超声波除油处理,再在碱洗池内通过碱洗剂对产品进行清洗处理;

S2:在沉锌池内进行第一次的沉锌作业:具体地,第一次的沉锌作业中,使用的每一升沉锌液的配比为:氢氧化钠80g,氧化锌8g,余量为水;

S3:在退锌池内进行退锌作业:具体地,退锌作业中,使用的退锌液位硝酸溶液;

S4:在沉锌池内进行第二次的沉锌作业:具体地,第一次的沉锌作业中,使用的每一升沉锌液的配比为:氢氧化钠85g,氧化锌9g,余量为水;

S5:在产品表面进行电镀处理:具体地,产品先在镀镍池中进行镀镍处理,再在镀锡池中进行镀锡处理。

此外,上述的第一次沉锌使用的沉锌液和第二次沉锌使用的沉锌液还可以采用以下的配比,也可以达到类似的技术效果,具体如下表所示。

上述实施例所提供的一种多次沉锌的电镀加工方法,通过第一次沉锌、退锌、再第二次沉锌的加工方式,可以将第一次沉锌中未均匀沉锌的薄层进行第二次的再次沉锌,由于第二次沉锌中的氢氧化钠、氧化锌的浓度相较于第一次沉锌中的氢氧化钠、氧化锌的浓度有所提高,因而可以实现沉锌薄层的补强作用,以此出来的沉锌薄层可以更为均匀,沉锌薄层的强度也可以更高,进而相较于现有技术可以有效地提高产品表面沉锌薄层的均匀度。

参见图1,沉锌池内设置有滤篮1,滤篮1的相对两侧具有向内的凹进结构11,且该凹进结构11呈V型结构。通过上述的滤篮结构的设置,使得沉锌时沉锌液可以通过凹进结构的导向更多地进入到堆积料的中间区域内,使得此部分不容易接触到沉锌液的产品可以获得更好的沉锌处理,提高沉锌效率,无需进行后期的补充沉锌。

显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

再多了解一些
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