车针附砂加厚架的制作方法

本发明涉及车针生产领域，具体而言，涉及一种车针附砂加厚架。

背景技术：

车针是口腔科医生用的耗材类用具，是一根很细小的钢针，这根针由针头和针柄组成，可插入高低速手机上使用，帮助口腔科医生开牙洞，修牙齿。如果把口腔医生用手机比喻为手持钻机的话，车针就相当于钻机上的钻头。

针对金刚砂车针，主要是依靠电镀工艺，将金刚砂颗粒附在车针基体的表面，将车针基体的待镀部分伸入电解溶液中进行电镀。电镀的金刚砂层的厚度与电流密度和电流时间有关，目前存在厚度不均匀的情况产生，主要是电流密度不均匀引起的。即使在保持距离阴极距离完全相等的平面阴极上，电流密度和镀层的分布也是不均匀的。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种车针附砂加厚架，其能够改变车针待镀部位处电流密度不均的现象，更好地对车针的待镀部进行附砂，且附砂效果好。

本发明的实施例是这样实现的：

一种车针附砂加厚架，与车针配合，车针附砂加厚架具有沿竖直方向贯穿的至少一个导流槽，车针包括待镀部，车针悬置于导流槽上并且待镀部处于导流槽内，导流槽具有周向侧面，周向侧面中至少一组相互对立的侧面靠近待镀部设置且该组侧面相距7-14mm。

发明人发现，目前将车针的针头直接放入电解溶液中进行金刚砂的电镀附层，往往在该待镀部位周围的电流流动方向四散，且在电镀过程中释放电流太强，不利于保护产品，在电流流动快速且杂乱的情况下，车针的附砂受到严重的影响。

据此发明人发明了一种车针附砂加厚架，设有至少一个导流槽，导流槽沿竖直方向贯穿车针附砂加厚架，显然导流槽具有在车针附砂加厚架上下侧面的开口与处于车针附砂加厚架内部中的周向侧面。且该周向侧面中至少一组相互对立的平面靠近待镀部设置，通过该组平面实现对待镀部的周围电解溶液中的电流方向的限制，使得待镀部的周围电解溶液中所有电子尽量沿竖直方向移动，有利于改变电流密度不均的现象，更好地对车针的待镀部进行附砂，且附砂效果好，在相同的电镀时间内能够增加附砂层的厚度，从而增加车针的使用寿命和稳定性。

进一步地，导流槽于车针附砂加厚架的上侧形成第一开口，导流槽于车针附砂加厚架的下侧形成第二开口，待镀部设置于第一开口与第二开口之间；

导流槽呈长方体分布，第一开口与第二开口均呈长方形分布，周向侧面中含有第一开口的长方形长边的两个相互对立的侧面靠近待镀部设置。

进一步地，车针附砂加厚架设有至少两个相同形状的导流槽，所有的导流槽均相互平行设置。

进一步地，车针附砂加厚架包括架体和增高部，架体设有至少一个导流槽，导流槽于架体的上侧形成第一开口，导流槽于架体的下侧形成第二开口，增高部固定设置于架体的下侧的两端，且增高部避开第二开口设置。

进一步地，多个车针线性排列悬置于单个导流槽。

进一步地，多个车针线性排列设置于整合板，整合板放置于架体的上侧以使得车针悬置于导流槽。

进一步地，车针附砂加厚架于架体上端面的两侧还设有固定部，固定部用于车针附砂加厚架的安装。

进一步地，固定部呈台阶形状设置。

进一步地，周向侧面中至少一组相互对立的侧面靠近待镀部设置且该组侧面相距10mm。

本发明的有益效果是：对车针的待镀部进行电镀时，导流槽能使得该待镀部周围的电子尽量沿着竖直方向流动，控制该处的电流方向，能使得电子流动规整，更好地对车针的待镀部进行附砂，且附砂效果好，在相同的电镀时间内能够增加附砂层的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的车针附砂加厚架的第一结构示意图；

图2为本发明实施例提供的车针附砂加厚架的第二结构示意图；

图3为本发明实施例提供的车针悬置于导流槽的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的多个车针附砂加厚架的放置示意图。

图标：10-车针附砂加厚架，100-架体，110-导流槽，111-周向侧面，112-第一开口，113-第二开口，200-增高部，300-固定部，20-车针，21-待镀部，22-整合板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平、竖直或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

图1为本发明实施例提供的车针附砂加厚架10的第一结构示意图，展示车针附砂加厚架10的大致结构示意图；

图2为本发明实施例提供的车针附砂加厚架10的第二结构示意图，主要展示第二开口113的示意图；

图3为本发明实施例提供的车针20悬置于导流槽110的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的多个车针附砂加厚架10的共同放置的结构示意图。

请参照图1和图3，本实施例提供一种车针附砂加厚架10，用于与车针20配合进行金刚砂的电镀附砂工艺。该车针附砂加厚架10设有至少一个导流槽110，该导流槽110沿竖直方向贯穿的设置于车针附砂加厚架10，沿竖直方向设置有利于使得电流向下流动，方便进行附砂。车针20包括待镀部21，该待镀部21用于进行附金刚砂，以形成产品进行牙齿的修复。在进行附砂加工时，将车针20悬置于导流槽110的上方并且使待镀部21处于导流槽110内。

显然，导流槽110具有在车针附砂加厚架10上下侧面的开口与处于车针附砂加厚架10内部中的周向侧面111。周向侧面111指的是导流槽110沿竖直方向贯穿车针附砂加厚架10所形成的沿四周分布的侧面。而且在所有的周向侧面111中，至少存在一组相互对立的侧面靠近待镀部21设置，以使得电流在流经待镀部21附近的电解溶液区域时，对电流的流动方向起到一个导向的作用。该组相互对立的侧面与车针20的待镀部21的距离设置，应当保证既能较好的起到电流导向的作用，也能保证对待镀部21进行电镀时周围具有足够的电解液的存在。

且该组靠近待镀部21设置的相互对立的侧面相距处于7-14mm范围是一个较佳的实施范围。进一步地，选择为10mm较佳。如果太窄的话，通过该导流槽110的电流会比较弱，从而导致生产时间太长。如果太宽的话，通过导流槽110的电流太强，会导致生产时间太短，金刚砂镀层强度不够。发明人在实际操作中，基于现有的车针基体，反复试验，得出了10mm左右最佳的一个结论。

进一步地，请参照图1和图2，导流槽110于车针附砂加厚架10的上侧和下侧分别形成第一开口112和第二开口113，待镀部21设置于第一开口112与第二开口113之间，以使得待镀部21能够受到导流槽110对电流流动导向的作用。此处提供一种导流槽110的形式，导流槽110呈长方体分布，第一开口112与第二开口113均呈长方形分布。导流槽110的所有的周向侧面111均分别有一边处于第一开口112与第二开口113的位置处，在长方形中，含有该长方形长边的两个侧面靠近待镀部21设置。

长方形的设置有利于对大量的车针20同时进行电镀，且含有该长方形长边的两个侧面靠近待镀部21设置，保证导流槽110对待镀部21周围的电解溶液中的电子起到流动导向的作用。

进一步地，请参照图1，在一个导流槽110中放置车针20有限制的情况下，在同一个车针附砂加厚架10中设置多个相同的导流槽110，比如两个导流槽110。这些导流槽110的形状相同，且均相互平行设置，有利于同批次进行车针20电镀附砂时的稳定性。

进一步地，请参照图1和图2，车针附砂加厚架10包括架体100和增高部200，架体100设有至少一个导流槽110，导流槽110于架体100的上侧形成第一开口112，导流槽110于架体100的下侧形成第二开口113，增高部200固定设置于架体100的下侧的两端，且增高部200避开第二开口113设置。增高部200包括两个部分，分别设置在架体100的下侧的两端，且增高部200不侵占第二开口113的区域，以此保证导流槽110的贯通，避免影响车针20待镀部21的电镀附砂。而且通过该增高部200，在一个竖直平面内车针附砂加厚架10整体在考下位置形成一个开口，这个开口是增高部200、架体100的下侧共同围合形成的，在电镀时方便导流槽110中的电解溶液从该开口流出，有利于导流槽110中的电解溶液与导流槽110外的电解溶液进行离子交换。

更多地，在车针附砂加厚架10中不设置增高部200也是可以的，此时需要保证车针附砂加厚架10固定时，在处于盛有电解溶液的容器中时，处于导流槽110内的电解溶液与车针附砂加厚架10外面的电解溶液能够完成离子交互。

进一步地，请参照图3和图4，在长方形的第一开口112与第二开口113的导流槽110中，设置多个车针20线性排列的方式悬置在导流槽110上，所有的待镀部21均处于导流槽110中。该线性排列的方式，优选推荐1×n。

进一步地，请参照图3和图4，多个车针20均线性排列的设置在整合板22上，通过整合版放置在架体100的上侧面上，车针20悬置于导流槽110，所有的待镀部21容置于导流槽110内部。通过整合板22方便多个车针20的同时电镀，并且方便多个车针20的同时移动。

进一步地，请参照图1、图2和图4，需要将车针附砂加厚架10放置在盛有电解溶液的容器中，可在架体100上端面的两侧设置固定部300，通过该固定部300实现车针附砂加厚架10的位置固定。该固定部300可以选择为台阶形状，方便卡设地放置在盛有电解溶液的容器上。相应地，此时在该固定部300上设置限位的凹槽，以方便整合板22放置在固定部300上，且起到一个位置相对固定的作用。

更多地，请参照图4，在同一个盛有电解溶液的容器中，可以同时放置多个车针附砂加厚架10，以提高电镀附砂效率。

将本实施例中的车针附砂加厚架10用在其他部件的电镀中，仅仅将车针换成其他部件进行电解反应，也是在发明的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。