本发明属于引线框架电镀技术领域，尤其涉及一种led引线框架电镀工艺。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，是封装二极管、三极管、电位器等电子元器件的重要分立器件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，为了保证芯片、焊丝和引线框架有良好的焊接性，需要对引线框架的表面进行电镀处理。目前常用的电镀的方式有全浸镀、选择浸镀、刷镀、局部镀等，其中全浸镀适合对整个引线框架进行全面电镀，进行打底电镀和功能层全镀，但在功能层全镀时，非功能区也镀上功能镀层造成成本的浪费，特别是对于一些结构比较复杂、要求镀多种镀层、多个区域电镀的引线框架，目前采用传统的单一或两种镀种模式无法满足市场需求，而且使得现有引线框架产品生产效率难以提高、成品电镀区域轮廓也不清晰。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有引线框架电镀技术中存在的不足或缺陷，提供一种led引线框架电镀工艺，该工艺能够高效镀多种镀层，功能区镀层均匀光亮，降低了电镀成本，提高了led产品品质。
本发明为了实现上述目的，采用的的技术方案是一种led引线框架电镀工艺，包括以下步骤：
⑴表面预处理
引线框架浸入电解溶液除油后用自来水清洗后吹干，而后放入氨基磺酸活化溶液中浸泡处理，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；
⑵镀铜处理
将表面预处理过的引线框架放入预镀铜溶液中全浸预镀铜，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；
⑶镀镍处理
将局部镀铜处理后的引线框架放入预镀镍溶液中全浸预镀镍，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中局部镀，接着用去离子水清洗后吹干，然后将引线框架的功能区浸入镍铜合金镀液中局部镀镍铜合金，再用去离子水清洗后吹干；
⑷镀银处理
镀预镀银：将引线框架放入预镀银溶液中全浸预镀银，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；
⑸过银保护
取局部镀银处理后的引线框架放入银保护药水中浸泡处理，而后用去离子水清洗后吹干。
进一步的，在本发明的一个实施方案中，步骤⑴中电解液除油时，采用的电解溶液含碱性除油粉95～105g/l，电流密度10～20a/dm2，电解溶液的温度为55～65℃。
进一步的，在本发明的一个实施方案中，所述的预镀铜溶液含氰化亚铜20～30g/l，氰化钠35～40g/l，电流密度为10～20a/dm2，预镀铜溶液的温度为室温；所述的铜镀液含氰化亚铜80～120g/l，氰化钠20～35g/l，电流密度为10～20a/dm2，铜镀液的温度为55～65℃。
进一步的，在本发明的一个实施方案中，所述的预镀镍溶液含有氨基磺酸镍2～5g/l，硼酸10～12g/l，电流密度为5～10a/dm2，预镀镍溶液的温度为室温；所述的镍镀液含有氨基磺酸镍55～70g/l，氯化镍5～7g/l，硼酸35～45g/l，柠檬酸三钠45～55g/l，电流密度为5～10a/dm2，镍镀液温度为50～60℃。
进一步的，在本发明的一个实施方案中，所述的镍铜合金镀液含有硫酸镍30～50g/l，硫酸铜30～40g/l，柠檬酸三钠35～65g/l，氯化钠5～10g/l，硼酸30～40g/l，电流密度为5～15a/dm2，镍铜合金镀液温度为50～60℃。
进一步的，在本发明的一个实施方案中，所述的预镀银溶液含有氰化银钾3～5g/l，氰化钾10～15g/l，光亮剂0.2～1g/l，电流密度为3～8a/dm2，预镀银溶液温度为室温。
进一步的，在本发明的一个实施方案中，所述的银镀液硝酸银30～50g/l，柠檬酸钾10～30g/l，醋酸铵15～25g/l，四硼酸钾5～10g/l，硫脲2～5g/l，光亮剂0.2～1g/l，电流密度为3～8a/dm2，预镀银溶液温度为50～60℃。
进一步的，在本发明的一个实施方案中，所述的银保护药水浓度为5～10ml/l，处理10～20s。
与现有技术相比，本发明结合采用全浸镀、局部镀，形成多种镀层，大大提高电镀精度的同时，降低了生产成本；镀银功能区镀层均匀光亮，提高了led产品质量。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明，仅为本发明的较佳实施例，用以解释本发明的技术方案，本领域技术人员还可以在本发明的精神和原则之内作常规修改、等同替换和改进等。
实施例1
一种led引线框架电镀工艺，包括以下步骤：
⑴表面预处理
引线框架浸入电解溶液除油，采用的电解溶液含碱性除油粉95g/l，电流密度10a/dm2，电解溶液的温度为55℃，之后用自来水清洗后吹干，而后放入氨基磺酸活化溶液中浸泡处理，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；
⑵镀铜处理
将表面预处理过的引线框架放入预镀铜溶液中全浸预镀铜，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；所述的预镀铜溶液含氰化亚铜20g/l，氰化钠35g/l，电流密度为10a/dm2，预镀铜溶液的温度为室温；所述的铜镀液含氰化亚铜80g/l，氰化钠20g/l，电流密度为10a/dm2，铜镀液的温度为55℃。
⑶镀镍处理
将局部镀铜处理后的引线框架放入预镀镍溶液中全浸预镀镍，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中局部镀，接着用去离子水清洗后吹干，然后将引线框架的功能区浸入镍铜合金镀液中局部镀镍铜合金，再用去离子水清洗后吹干；所述的预镀镍溶液含有氨基磺酸镍2g/l，硼酸10g/l，电流密度为5a/dm2，预镀镍溶液的温度为室温；所述的镍镀液含有氨基磺酸镍55g/l，氯化镍5g/l，硼酸35g/l，柠檬酸三钠45g/l，电流密度为5a/dm2，镍镀液温度为50℃；所述的镍铜合金镀液含有硫酸镍30g/l，硫酸铜30g/l，柠檬酸三钠35g/l，氯化钠5g/l，硼酸30g/l，电流密度为5a/dm2，镍铜合金镀液温度为50℃。
⑷镀银处理
镀预镀银：将引线框架放入预镀银溶液中全浸预镀银，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；所述的预镀银溶液含有氰化银钾3g/l，氰化钾10g/l，光亮剂0.2g/l，电流密度为3a/dm2，预镀银溶液温度为室温；所述的银镀液硝酸银30g/l，柠檬酸钾10g/l，醋酸铵15g/l，四硼酸钾5g/l，硫脲2g/l，光亮剂0.2g/l，电流密度为3a/dm2，预镀银溶液温度为50℃；光亮剂均为深圳市汇利龙科技有限公司提供的ag-1。
⑸过银保护：取局部镀银处理后的引线框架放入银保护药水中浸泡处理，而后用去离子水清洗后吹干；所述的银保护药水ag～106，其浓度为5～10ml/l，处理10～20s。
实施例2
一种led引线框架电镀工艺，包括以下步骤：
⑴表面预处理
引线框架浸入电解溶液除油后用自来水清洗后吹干，而后放入氨基磺酸活化溶液中浸泡处理，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；采用的电解溶液含碱性除油粉105g/l，电流密度20a/dm2，电解溶液的温度为65℃；
⑵镀铜处理
将表面预处理过的引线框架放入预镀铜溶液中全浸预镀铜，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；所述的预镀铜溶液含氰化亚铜30g/l，氰化钠40g/l，电流密度为20a/dm2，预镀铜溶液的温度为室温；所述的铜镀液含氰化亚铜120g/l，氰化钠35g/l，电流密度为20a/dm2，铜镀液的温度为65℃；
⑶镀镍处理
将局部镀铜处理后的引线框架放入预镀镍溶液中全浸预镀镍，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中局部镀，接着用去离子水清洗后吹干，然后将引线框架的功能区浸入镍铜合金镀液中局部镀镍铜合金，再用去离子水清洗后吹干；所述的预镀镍溶液含有氨基磺酸镍5g/l，硼酸12g/l，电流密度为10a/dm2，预镀镍溶液的温度为室温；所述的镍镀液含有氨基磺酸镍70g/l，氯化镍7g/l，硼酸45g/l，柠檬酸三钠55g/l，电流密度为10a/dm2，镍镀液温度为60℃；所述的镍铜合金镀液含有硫酸镍50g/l，硫酸铜40g/l，柠檬酸三钠65g/l，氯化钠10g/l，硼酸40g/l，电流密度为15a/dm2，镍铜合金镀液温度为60℃；
⑷镀银处理
镀预镀银：将引线框架放入预镀银溶液中全浸预镀银，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；所述的预镀银溶液含有氰化银钾5g/l，氰化钾15g/l，光亮剂1g/l，电流密度为8a/dm2，预镀银溶液温度为室温；所述的银镀液硝酸银50g/l，柠檬酸钾30g/l，醋酸铵25g/l，四硼酸钾10g/l，硫脲5g/l，光亮剂1g/l，电流密度为8a/dm2，预镀银溶液温度为60℃；光亮剂均为深圳市汇利龙科技有限公司提供的ag-1。
⑸过银保护：取局部镀银处理后的引线框架放入银保护药水中浸泡处理，而后用去离子水清洗后吹干。所述的银保护药水ag～106浓度为10ml/l，处理20s。
实施例3
一种led引线框架电镀工艺，包括以下步骤：
⑴表面预处理
引线框架浸入电解溶液除油后用自来水清洗后吹干，而后放入氨基磺酸活化溶液中浸泡处理，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；采用的电解溶液含碱性除油粉100g/l，电流密度15a/dm2，电解溶液的温度为60℃；
⑵镀铜处理
将表面预处理过的引线框架放入预镀铜溶液中全浸预镀铜，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干；所述的预镀铜溶液含氰化亚铜25g/l，氰化钠35g/l，电流密度为15a/dm2，预镀铜溶液的温度为室温；所述的铜镀液含氰化亚铜100g/l，氰化钠30g/l，电流密度为15a/dm2，铜镀液的温度为60℃；
⑶镀镍处理
将局部镀铜处理后的引线框架放入预镀镍溶液中全浸预镀镍，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入镍镀液中局部镀，接着用去离子水清洗后吹干，然后将引线框架的功能区浸入镍铜合金镀液中局部镀镍铜合金，再用去离子水清洗后吹干；所述的预镀镍溶液含有氨基磺酸镍3.5g/l，硼酸11g/l，电流密度为8a/dm2，预镀镍溶液的温度为室温；所述的镍镀液含有氨基磺酸镍65g/l，氯化镍6g/l，硼酸40g/l，柠檬酸三钠50g/l，电流密度为8a/dm2，镍镀液温度为55℃；所述的镍铜合金镀液含有硫酸镍40g/l，硫酸铜35g/l，柠檬酸三钠50g/l，氯化钠7.5g/l，硼酸35g/l，电流密度为10a/dm2，镍铜合金镀液温度为55℃；
⑷镀银处理
镀预镀银：将引线框架放入预镀银溶液中全浸预镀银，而后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区放入银镀液中局部镀银，接着用去离子水清洗后吹干；所述的预镀银溶液含有氰化银钾4g/l，氰化钾12.5g/l，光亮剂0.5g/l，电流密度为5a/dm2，预镀银溶液温度为室温；所述的银镀液硝酸银40g/l，柠檬酸钾20g/l，醋酸铵20g/l，四硼酸钾7.5g/l，硫脲3.5g/l，光亮剂0.6g/l，电流密度为5.5a/dm2，预镀银溶液温度为55℃；光亮剂均为深圳市汇利龙科技有限公司提供的ag-1。
⑸过银保护：取局部镀银处理后的引线框架放入银保护药水中浸泡处理，而后用去离子水清洗后吹干。所述的银保护药水ag-106浓度为8ml/l，处理12s。