一种手机配件电镀装置的制作方法

文档序号:26776855发布日期:2021-09-25 11:17阅读:45来源:国知局
一种手机配件电镀装置的制作方法

1.本实用新型涉及电镀技术装置,具体涉及一种手机配件电镀装置。


背景技术:

2.手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类;而电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
3.现有技术的手机配件电镀装置多通过在电镀槽的底部镶嵌电加热器,对电镀液进行加热,从而使得电镀槽内部的电镀液能满足手机配件电镀时所需的温度,但是这种通过在电镀槽的底部镶嵌电加热器对电镀槽进行加热的方式,无法均匀的加热对电镀槽内部的电镀液,电镀液的温度分布不均匀,从而影响了电镀效果,降低了电镀质量。


技术实现要素:

4.有鉴于此,本实用新型目的是提供一种加热均匀的、有利于电镀液的温度分布均匀的、电镀效果好的、提高电镀质量的手机配件电镀装置。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种手机配件电镀装置,包括外壳,设置在所述外壳内部的、用于容纳电镀液的电镀槽,设置在所述电镀槽顶部的密封盖,由外至内贯穿所述外壳的、与所述电镀槽的内部连通的抽真空管,由外至内贯穿所述外壳的、与所述电镀槽的内部连通的惰性气体输入管,还包括设置在所述电镀槽的外壁上的感应线圈,设置在所述感应线圈与外壳的内壁之间的磁导柱,设置在磁导柱顶部的第一导磁屏蔽板,设置在所述磁导柱底部的第二导磁屏蔽板;通过所述抽真空管,可以对所述电镀槽的内部进行抽真空,使得所述电镀槽能在真空的环境下进行加热,从而能减少所述电镀槽内部的氧化损耗,有利于所述感应线圈均匀的加热电镀槽内部的电镀液;通过所述惰性气体输入管,可以对所述电镀槽的内部通入惰性气体对电镀液进行搅拌,有利于电镀液的温度分布均匀,从而有利于提高手机配件的电镀质量。
6.作为优选,所述外壳的外侧壁上固定安装有控制面板,所述控制面板与感应线圈电性连接。
7.作为优选,所述电镀槽的内壁上固定安装有电极板和温度传感器,所述电极板和温度传感器均与控制面板电性连接。
8.作为优选,所述电镀槽通过抽真空管与真空泵进行连通,所述真空泵与控制面板电性连接。
9.作为优选,所述密封盖的顶部设置有拉环。
10.作为优选,所述抽真空管上固定安装有抽真空阀,所述抽真空阀与控制面板电性连接。
11.作为优选,所述惰性气体输入管上固定安装有惰性气体输入阀,所述惰性气体输
入阀与控制面板电性连接。
12.本实用新型技术效果主要体现:通过感应线圈和磁导柱,可以利用电磁感应原理,均匀的加热电镀槽内部的电镀液,还能通过第一导磁屏蔽板和第二导磁屏蔽板把感应线圈外部的磁力线有效的聚集到电镀槽中,提升感应线圈的加热效果,进一步有利于感应线圈均匀的加热电镀槽内部的电镀液,还能通过抽真空管,对电镀槽的内部进行抽真空的操作,使得感应线圈能在真空环境下加热电镀槽,减少加热状态时的氧化损耗,进一步有利于感应线圈均匀的加热电镀槽内部的电镀液,且还能通过惰性气体输入管往电镀槽的内部通入惰性气体,利用惰性气体搅拌电镀液,有利于提高电镀液温度和浓度的均匀性,从而使得电镀槽内部的电镀液能均匀的镀附在手机配件上,提升了手机配件的电镀效果,提高了手机配件的电镀质量。
附图说明
13.图1为本实用新型一种手机配件电镀装置的结构示意图。
具体实施方式
14.以下结合附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步详述,以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
15.在本实施例中,需要理解的是,术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
16.另,在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式,其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定,或销轴连接等方式,因此,在本实施例中不在详述。
17.一种手机配件电镀装置,如图1所示,包括外壳1,设置在所述外壳1内部的、用于容纳电镀液的电镀槽2,设置在所述电镀槽2顶部的密封盖3,由外至内贯穿所述外壳1的、与所述电镀槽2的内部连通的抽真空管4,由外至内贯穿所述外壳1的、与所述电镀槽2的内部连通的惰性气体输入管5,还包括设置在所述电镀槽2的外壁上的感应线圈6,设置在所述感应线圈6与外壳1的内壁之间的磁导柱7,设置在磁导柱7顶部的第一导磁屏蔽板8,设置在所述磁导柱7底部的第二导磁屏蔽板9。通过所述抽真空管4,可以对所述电镀槽2的内部进行抽真空,使得所述电镀槽2能在真空的环境下进行加热,从而能减少所述电镀槽2内部的氧化损耗,有利于所述感应线圈6均匀的加热电镀槽2内部的电镀液;通过所述惰性气体输入管5,可以对所述电镀槽2的内部通入惰性气体对电镀液进行搅拌,有利于电镀液的温度分布均匀,从而有利于提高手机配件的电镀质量。
18.所述外壳1的外侧壁上固定安装有控制面板11。所述控制面板11与感应线圈6电性连接。所述电镀槽2的内壁上固定安装有电极板21和温度传感器22,所述电极板21和温度传感器22均与控制面板11电性连接。所述电镀槽2通过抽真空管4与真空泵进行连通,所述真空泵与控制面板11电性连接。所述密封盖3的顶部设置有拉环31。所述抽真空管4上固定安装有抽真空阀41,所述抽真空阀41与控制面板11电性连接。所述惰性气体输入管5上固定安
装有惰性气体输入阀51,所述惰性气体输入阀51与控制面板11电性连接。
19.在本实施例中,所述第一导磁屏蔽板8和第二导磁屏蔽板9均均采用高阻性的软磁材料制成,采用这种材料,可以减少穿过所述外壳1的磁通量,降低所述感应线圈6的加热损耗。
20.在本实施例中,所述惰性气体输入管5往电镀槽2的内部通入氩气,因为氩气是惰性气体,氩气不会与所述电镀槽2内部的物质进行反应,不会影响电镀质量。
21.在本实施例中,所述控制面板11为型号s7

300的plc控制器,所述温度传感器22为型号wzp

230的耐高温温度传感器,所述抽真空阀41和惰性气体输入阀51均为型号y611f的耐高温气动角座阀。
22.工作原理:把待加工的手机配件放进电镀槽2的内部,并盖好所述密封盖3后,打开所述真空泵和抽真空阀41,所述真空泵通过抽真空管4抽取电镀槽2内部的空气,所述电镀槽2的内部的空气抽取完毕后,关闭所述真空泵和抽真空阀41,打开所述感应线圈6和惰性气体输入阀51,当所述温度检测器22检测到电镀槽2的内部温度满足手机配件的电镀温度后,关闭所述感应线圈6,停止对所述电镀槽2的电镀液进行加热,打开所述电极板21,所述电镀槽2的电镀液的原料粒子作为带正电的高能粒子冲向待加工的手机配件进行离子电镀,电镀完成后,关闭所述电极板21和惰性气体输入阀51,打开所述密封盖3,把手机配件从所述电镀槽2的内部取出。
23.本实用新型技术效果主要体现:通过感应线圈和磁导柱,可以利用电磁感应原理,均匀的加热电镀槽内部的电镀液,还能通过第一导磁屏蔽板和第二导磁屏蔽板把感应线圈外部的磁力线有效的聚集到电镀槽中,提升感应线圈的加热效果,进一步有利于感应线圈均匀的加热电镀槽内部的电镀液,还能通过抽真空管,对电镀槽的内部进行抽真空的操作,使得感应线圈能在真空环境下加热电镀槽,减少加热状态时的氧化损耗,进一步有利于感应线圈均匀的加热电镀槽内部的电镀液,且还能通过惰性气体输入管往电镀槽的内部通入惰性气体,利用惰性气体搅拌电镀液,有利于提高电镀液温度和浓度的均匀性,从而使得电镀槽内部的电镀液能均匀的镀附在手机配件上,提升了手机配件的电镀效果,提高了手机配件的电镀质量。
24.当然,以上只是本实用新型的典型实例,除此之外,本实用新型还可以有其它多种具体实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求保护的范围之内。
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